CN210523246U - 一种链式硅片清洗槽及硅片加工装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种链式硅片清洗槽及硅片加工装置，该链式硅片清洗槽包括主水槽、运输滚轮、第一赶液轮和喷淋机构。运输滚轮位于主水槽上方，运输滚轮被配置为驱动硅片运动，第一赶液轮设在主水槽沿硅片运输方向的末端上方，第一赶液轮被配置为将硅片上的液体赶入主水槽内，喷淋机构被配置为朝向硅片喷射清洗液。该链式硅片清洗槽，由于第一赶液轮可将附着在硅片上的液体赶入主水槽内，降低了硅片被清洗完毕时其上附着的清洗液含量，从而降低了对后续工艺槽的影响。

Description

一种链式硅片清洗槽及硅片加工装置

技术领域

本实用新型涉及硅片加工设备技术领域，尤其涉及一种链式硅片清洗槽及硅片加工装置。

背景技术

常规的化石燃料，日益消耗殆尽，在现有的可持续能源中，光伏无疑是一种最清洁、最有潜力的新能源，光伏发电装置又称太阳能电池，可以将太阳能直接转换成电能，其发电原理是基于半导体PN结的光生伏特效应。光伏发电装置的核心是电池片，目前绝大多数都采用硅片制成。

目前大多数硅片采用链式酸刻蚀实现加工，经过扩散后片子在链式滚轮传送下依次通过刻蚀槽、第一水洗槽、碱槽、第二水洗槽、酸槽、第三水洗槽，烘干槽。在硅片行进过程中，硅片经过刻蚀槽时，会将部分刻蚀液带入第一水洗槽，从而导致第一水洗槽中含有一定浓度的刻蚀液，硅片离开第一水洗槽时，会将这部分刻蚀液带入碱槽，从而与碱槽溶液进行反应，降低碱槽溶液纯度，随着生产的进行，第一水洗槽中刻蚀液浓度逐步增大，碱槽浓度逐步降低，同理，酸槽浓度也降低。硅片在链式滚轮的运行下，持续将硅片表面的药液带入下一槽体，药液槽浓度不断降低，水洗槽的药液浓度不断上升，从而造成水洗效果差，且硅片采用浸没式，附在硅片上的脏污不易清洗。随着生产的持续进行，各槽体药液浓度波动，同时水洗槽的浓度不断上升，达不到理想清洗效果，容易造成批量硅片的质量不达标。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种链式硅片清洗槽，该链式硅片清洗槽能够降低硅片离开清洗槽时附着的清洗液含量，降低了对后续工艺槽的影响。

本实用新型的另一个目的在于提出一种硅片加工装置，该硅片加工装置能够较好地保证各加工槽内加工液浓度，较好地保证了硅片加工的良品率。

为实现上述技术方效果，本实用新型实施例的链式硅片清洗槽的技术方案如下：

一种链式硅片清洗槽包括：主水槽；运输滚轮，所述运输滚轮位于所述主水槽上方，所述运输滚轮被配置为驱动所述硅片运动；第一赶液轮，所述第一赶液轮设在所述主水槽沿所述硅片运输方向的末端上方，所述第一赶液轮被配置为将所述硅片上的液体赶入所述主水槽内；喷淋机构，所述喷淋机构被配置为朝向所述硅片喷射清洗液。

在一些实施例中，所述主水槽分隔为沿所述硅片运动方向分布的前槽和后槽，所述前槽具有前排水口，所述后槽具有后排水口；所述链式硅片清洗槽还包括：副水槽，所述副水槽具有副排水口、副出水口和副回水口，所述副排水口与所述前排水口相连且与排水管连通，所述副回水口与所述后排水口相连；一部分所述喷淋机构与外部水源相连，另一部分所述喷淋机构与所述副出水口相连。

在一些实施例中，第二赶液轮，所述第二赶液轮设在所述前槽朝向所述后槽的一端上方，所述第二赶液轮被配置为将所述硅片上的液体赶入所述前槽内。

在一些实施例中，所述喷淋机构包括：上喷淋组件，所述上喷淋组件位于所述主水槽上方，所述上喷淋组件与外部水源相连；下喷淋组件，所述上喷淋组件位于所述主水槽内，所述下喷淋组件与副出水口相连。

在一些具体的实施例中，所述上喷淋组件包括：上前喷淋头，所述上前喷淋头设在所述前槽上方，所述上前喷淋头的喷射方向朝向靠近所述后槽的方向倾斜；上后喷淋头，所述上后喷淋头设在所述后槽上方，所述上后喷淋头的喷射方向朝向靠近所述前槽的方向倾斜。

在一些更具体的实施例中，所述上前喷淋头的喷射方向与竖直方向的夹角为5°-10°；所述上后喷淋头的喷射方向与竖直方向的夹角为5°-10°。

在一些可选的实施例中，所述下喷淋组件包括，下前喷淋头，所述下前喷淋头设在所述前槽内，且与所述上前喷淋头关于所述硅片的运输线对称设置；下后喷淋头，所述下后喷淋头设在所述后槽内，且与所述下前喷淋头关于所述硅片的运输线对称设置。

在一些可选的实施例中，所述副水槽内设有液位传感器，所述下喷淋组件与所述副出水口之间设有水泵，所述水泵被配置为根据所述液位传感器的检测结果调整工作状态。

在一些实施例中，所述运输滚轮包括；上滚轮，所述上滚轮为多个，多个所述上滚轮沿所述硅片的运输方向间隔排布；下滚轮，所述下滚轮为多个，多个所述下滚轮沿所述硅片的运输方向间隔排布；其中：所述硅片夹设在所述上滚轮和所述下滚轮之间，所述上滚轮和所述下滚轮的转动方向相反以驱动所述硅片运动。

在一些实施例中，所述第一赶液滚轮和所述第二赶液滚轮为圆柱体，且所述第一赶液滚轮和所述第二赶液滚轮的长度大于所述硅片的长度。

一种硅片加工装置，包括前文所述的链式硅片清洗槽。

本实用新型实施例的链式硅片清洗槽，由于第一赶液轮可将附着在硅片上的液体赶入主水槽内，降低了硅片被清洗完毕时其上附着的清洗液含量，从而降低了对后续工艺槽的影响。

本实用新型的实施例的链式硅片加工装置，由于具有前文所述的链式硅片清洗槽，降低了硅片被清洗完毕时其上附着的清洗液含量，避免了链式硅片加工装置的各个工艺槽发生液体串槽的现象，从而保证了硅片的加工良品率。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

图1是本实用新型具体实施方式提供的链式硅片清洗槽的结构示意图。

图2是本实用新型具体实施方式提供的主水槽的结构示意图。

附图标记：

1、主水槽；11、前槽；111、前排水口；12、后槽；121、后排水口；2、运输滚轮；21、上滚轮；22、下滚轮；3、第二赶液轮；4、第一赶液轮；5、副水槽；51、副排水口；52、副出水口；53、副回水口；54、溢流口；6、喷淋机构；61、上喷淋组件；611、上前喷淋头；612、上后喷淋头；62、下喷淋组件；621、下前喷淋头；622、下后喷淋头；71、前过滤网；72、后过滤网；81、上阀组；82、下阀组；9、水泵；10、液位传感器；20、排水管；30、排水阀；100、硅片。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征，用于区别描述特征，无顺序之分，无轻重之分。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面参考图1-图2描述本实用新型实施例的链式硅片清洗槽的具体结构。

如图1所示，本实用新型实施例的链式硅片清洗槽包括主水槽1、运输滚轮2、第一赶液轮4和喷淋机构6。第一赶液轮4设在主水槽1沿硅片运输方向的末端上方，第一赶液轮4被配置为将硅片100上的液体赶入主水槽1内。

可以理解的是，当硅片100被运输滚轮2至第一赶液轮4处时，第一赶液轮4可将附着在硅片100上的液体赶入主水槽1内，使得本实用新型的链式硅片清洗槽清洗完毕的硅片100上附着的液体含量很小，降低了对后续工艺槽的影响。

本实用新型实施例的链式硅片清洗槽，由于第一赶液轮4可将附着在硅片100上的液体赶入主水槽1内，降低了硅片100被清洗完毕时其上附着的清洗液含量，从而降低了对后续工艺槽的影响。

在一些实施例中，主水槽1分隔为沿硅片100运动方向分布的前槽11和后槽12，前槽11具有前排水口111，后槽12具有后排水口121，运输滚轮2位于主水槽1上方，运输滚轮2被配置为驱动硅片100运动，副水槽5具有副排水口51、副出水口52和副回水口53，副排水口51与前排水口111相连且与排水管20连通，副回水口53与后排水口121相连，喷淋机构6被配置为朝向硅片100喷射清洗液，一部分喷淋机构6与外部水源相连，另一部分喷淋机构6与副出水口52相连。

可以理解的是，在实际使用中，当带有药液的硅片100运动至前槽11时，喷淋机构6可朝向硅片100喷射清洗液实现对硅片100的一次清洗，由于前槽11具有前排水口111，因此进入前槽11的清洗液会直接经过排水口排出不会再循环利用。而当硅片100在运输滚轮2的作用下运动到后槽12时，喷淋机构6可继续朝向硅片100喷射清洗液实现对硅片100的二次清洗，但是由于后槽12的后排水口121与副水槽5的副回水口53相连，而且副水槽5的副出水口52与部分喷淋机构6相连，也就是说进入后槽12的清洗液会循环利用继续用于喷淋硅片100，这样在一定程度上节约了清洗液用量，降低了硅片100的清洗成本。与此同时，由于清洗硅片100的方式采用的喷淋机构6喷射清洗液清洗硅片100，相比浸没式清洗装置，本实用新型的链式硅片清洗槽的清洁效果更好，且降低了硅片100附着脏污的可能。

在一些实施例中，链式硅片清洗槽还包括第二赶液轮3，第二赶液轮3设在前槽11朝向后槽12的一端上方，第二赶液轮3被配置为将硅片100上的液体赶入前槽11内，第二赶液轮3被配置为将硅片100上的液体赶入前槽11内，

可以理解的是，前槽11内的清洗液是对硅片100进行一次清洗产生的，也就是说，前槽11内的清洗液中药液的含量较高且硅片100上附着的液体上仍然还有一定量的药液，如果前槽11内的清洗液以及硅片100上附着的液体进入后槽12内会导致后槽12内的清洗液的药液的含量较高，根据前文所述后槽12的清洗液是循环利用的，后槽12内的清洗液中药液的含量较高不利于硅片100清洗。因此，在本实用新型的实施例中，前槽11内的清洗液可以通过前排水口111直接排出，硅片100上附着的液体可以在硅片100运输至前槽11与后槽12的交接处时由第二赶液轮3赶入前槽11内。由此，前槽11内的清洗液无法进入后槽12，硅片100由前槽11进入后槽12时表面较为干燥，降低了后槽12内的清洗液中药液的含量，从而保证了硅片100的清洗效果。

需要补充说明的是，本实用新型中的清洗液可以是纯水也可以是含有清洗剂的水溶液，在此不对清洗液的具体组成做出限定，清洗液的组成可以根据实际需要选择。

在一些实施例中，第一赶液滚轮4和第二赶液滚轮3为圆柱体，且第一赶液滚轮4和第二赶液滚轮3的长度大于硅片100的长度。由此，第一赶液轮4和第二赶液轮3能够较好地将附着在硅片上的液体赶入主水槽1，从而避免了前槽11的液体污染后槽12以及后槽12内的液体污染流水线上其他槽体的现象。

在一些实施例中，如图1所示，喷淋机构6包括上喷淋组件61和下喷淋组件62，上喷淋组件61位于主水槽1上方，上喷淋组件61与外部水源相连，上喷淋组件61位于主水槽1内，下喷淋组件62与副出水口52相连。由此，喷淋机构6能够同时清洗硅片100的上下两个表面，提高清洗效果以及清洗效率。此外，上喷淋组件61是与外部水源相连的，也就是说上喷淋组件61喷射的纯净的清洗液。这样空置上喷淋组件61和下喷淋组件62的喷射顺序，采用先上喷淋组件61喷射，后下喷淋组件62喷射，最后上喷淋组件61喷淋的方式，能够极大地提升硅片100的清洗效果。

在一些具体的实施例中，如图1所示，上喷淋组件61包括上前喷淋头611和上后喷淋头612，上前喷淋头611设在前槽11上方，上前喷淋头611的喷射方向朝向靠近后槽12的方向倾斜，上后喷淋头612设在后槽12上方，上后喷淋头612的喷射方向朝向靠近前槽11的方向倾斜。可以理解的是，在实际使用过程中，上前喷淋头611先喷射清洗液将硅片100上的药液冲进前槽11然后从前排水口111排出实现硅片100的初步清洗，运输滚轮2将硅片100运输至后槽12上方时，上后喷淋头612喷射清洗液以进一步冲洗硅片100，清洗液在冲洗硅片100之后流入后槽12内以循环使用。由此，较好的实现了硅片100的两次冲洗，既保证了对硅片100的清洗效果，又节省了清洗液的用量，降低了硅片100的清洗成本。此外，上前喷淋头611的喷射方向朝向靠近后槽12倾斜，上后喷淋头612的喷射方向朝向靠近前槽11倾斜，这样的喷射方向能够提升硅片100效果，从而提升了硅片100的洁净度。

在一些更具体的实施例中，上前喷淋头611的喷射方向与竖直方向的夹角为5°-10°；上后喷淋头612的喷射方向与竖直方向的夹角为5°-10°。可以理解的是，无论是上前喷淋头611还是上后喷淋喷淋头的喷射方向与竖直方向的夹角过大或者过小都不利于硅片100冲洗，将二者的喷射方向与竖直方向的夹角控制5°-10°之间能够较好地保证上前喷淋头611和上后喷淋头612的清洗效果。当然，在本实用新型的其他实施例中，上前喷淋头611和上后喷淋头612与竖直方向的夹角可以根据实际情况选择，并不限于本实施例的5°-10°。

在一些可选的实施例中，如图1所示，下喷淋组件62包括下前喷淋头621和下后喷淋头622，下前喷淋头621设在前槽11内，且与上前喷淋头611关于硅片100的运输线对称设置，下后喷淋头622设在后槽12内，且与下前喷淋头621关于硅片100的运输线对称设置。可以理解的是，在实际使用过程中，开始清洗时副水槽5中可以导入一定量的清洗液，当硅片100运动到前槽11上方时，副水槽5内的清洗液进入下前喷淋头621以实现对硅片100的初步清洗，当硅片100运动到后槽12上方时，副水槽5内的清洗液进入下后喷淋头622以实现对硅片100的二次清洗，由于较好地实现了对硅片100的冲洗，且由于整个下喷淋组件62使用的清洗液是在后槽12与副水槽5之间循环的，极大地节省了清洗液的用量，节约了硅片100清洗成本。此外，由于下前喷淋头621与上前喷淋头611关于硅片100的运输线对称设置，下后喷淋头622与下前喷淋头621关于硅片100的运输线对设置，这样保证了喷淋机构6对硅片100清洗的均匀性，避免了硅片100的局部清洗不干净的现象发生。

需要补充说明的是，为了避免硅片100在经过第二赶液轮3和第一赶液轮4赶液后喷淋机构6仍然朝向硅片100上喷射清洗液的现象，上前喷淋头611和下前喷淋头621位于第二赶液轮3的前侧，上后喷淋头612和下后喷淋头622位于第一赶液轮4的后侧。

此外，在本实用新型中，上前喷淋头611、上后喷淋头612、上后喷淋头612及下后喷淋头622的个数、类型均可以根据实际需要选择，在此不对上前喷淋头611、上后喷淋头612以及下后喷淋头622的个数和类型做出限定。

在一些可选的实施例中，如图1所示，副水槽5内设有液位传感器10，下喷淋组件62与副出水口52之间设有水泵9，水泵9被配置为根据液位传感器10的检测结果调整工作状态。可以理解的是，下喷淋组件62与副出水口52之间设有水泵9，水泵9可以为副水槽5和后槽12内的清洗液循环提供动力，从而保证了清洗液能够稳定地在副水槽5和后槽12内循环。此外，增设的液位传感器10能够避免水泵9在副水槽5内水位过低时空转，降低了水泵9能耗。具体来说，只有在液位传感器10检测副水槽5内的水位高于一定位置时，水泵9才开始工作。如果副水槽5的水位低于设定水位，水泵9不工作，后侧内的清洗液不断的流入副水槽5使其液位缓慢上升，直至达到水泵9开始工作的要求水位。

在一些可选的实施例中，如图1所示，链式硅片清洗槽还包括上阀组81和下阀组82，上阀组81设在上喷淋组件61和外部水源之间，下阀组82设在下喷淋组件62和水泵9之间。由此，可以根据实际需要调整上阀组81与下阀组82的开度，从而使得在清洗过程中喷淋机构6更好地满足实际需要。当然，在本实用新型中，上阀组81和下阀组82可以是手动阀组还可以是自动阀组，在此不对上阀组81和下阀组82的具体类型做出限定。

在一些实施例中，如图1所示，链式硅片清洗槽还包括前过滤网71和后过滤网72，前过滤网71配合在前排水口111处，后过滤网72配合在后排水口121处。由此，前过滤网71和后滤网能够过滤硅片100的碎屑，从而避免链式硅片清洗槽的各个管道阻塞的现象发生，保证了链式硅片清洗槽的可靠性。

在一些可选的实施例中，如图2所示，前排水口111设置前槽11的正中心，前槽11的底壁形成为由四周朝向前排水口111向下倾斜的形状，后排水口121设置后槽12的正中心，后槽12的底壁形成为由四周朝向后排水口121向下倾斜的形状。由此，较好地保证了前后和后槽12内的清洗液排出。

在一些实施例中，如图1所示，运输滚轮2包括上滚轮21和下滚轮22，上滚轮21为多个，多个上滚轮21沿硅片100的运输方向间隔排布，下滚轮22为多个，多个下滚轮22沿硅片100的运输方向间隔排布；其中：硅片100夹设在上滚轮21和下滚轮22之间，上滚轮21和下滚轮22的转动方向相反以驱动硅片100运动。可以理解的是，下轮滚较好地保证了硅片100的运输，而上滚轮21较好地避免了硅片100发生偏移的现象，也就是说采用上滚轮21和下滚轮22配合运输硅片100的方式较好地保证了硅片100的运输的稳定性，从而间接地保证了硅片100的清洗效果。

在一些实施例中，如图1所示，副水槽5还包括溢流口54，溢流口54与排水管20相连。由此，当副水槽5内的水位过高时，清洗液可以从溢流口54流出，较好地避免了副水槽5内清洗液溢出的现象发生。

实施例：

下面参考图1描述本实施例一个具体实施例的链式硅片清洗槽的具体结构。

如图1所示，本实用新型实施例的链式硅片清洗槽包括主水槽1、运输滚轮2、第二赶液轮3、第一赶液轮4、副水槽5、喷淋机构6、前过滤网71、后过滤网72、上阀组81、下阀组82、水泵9、液位传感器10。

主水槽1分隔为沿硅片100运动方向分布的前槽11和后槽12，前槽11具有前排水口111，后槽12具有后排水口121，前过滤网71和后过滤网72分别配合在前排水口111和后排水口121处。运输滚轮2位于主水槽1上方，运输滚轮2包括上滚轮21和下滚轮22，上滚轮21为十二个，十二个上滚轮21沿硅片100的运输方向间隔排布，三个上滚轮21位于前槽11上方，四个下滚轮22位于前槽11上方，下滚轮22为十四个，十四个下滚轮22沿硅片100的运输方向间隔排布，四个下滚轮22位于后槽12上方，十个下滚轮22位于后槽12上方。硅片100夹设在上滚轮21和下滚轮22之间，上滚轮21和下滚轮22的转动方向相反以驱动硅片100运动。第二赶液轮3设在前槽11朝向后槽12的一端上方，且设在第三个上滚轮21和第四个上滚轮21之间，第二赶液轮3被配置为将硅片100上的液体赶入前槽11内，第一赶液轮4设在后槽12远离前槽11的一端上方，且位于第十二个上滚轮21后侧，第一赶液轮4被配置为将硅片100上的液体赶入后槽12内。第一赶液滚轮4和第二赶液滚轮3为圆柱体，且第一赶液滚轮4和第二赶液滚轮3的长度大于硅片100的长度。副水槽5具有副排水口51、副出水口52、副回水口53和溢流口54，副水槽5的侧壁上设有液位传感器10，副排水口51、前排水口111、溢流口54均匀排水管20连通，副排水口51和排水管20之间设有排水阀。副回水口53与后排水口121相连。

喷淋机构6被配置为朝向硅片100喷射清洗液，喷淋机构6包括上喷淋组件61和下喷淋组件62，上喷淋组件61位于主水槽1上方，上喷淋组件61与外部水源相连，上喷淋组件61位于主水槽1内，下喷淋组件62与副出水口52相连，且与副出水口52之间设有水泵9。上喷淋组件61包括一个上前喷淋头611和三个上后喷淋头612，上前喷淋头611设在前槽11上方，上前喷淋头611的喷射方向朝向靠近后槽12的方向倾斜，三个上后喷淋头612设在后槽12上方且间隔分布，每个上后喷淋头612的喷射方向朝向靠近前槽11的方向倾斜。下喷淋组件62包括一个下前喷淋头621和三个下后喷淋头622，下前喷淋头621设在前槽11内，且与上前喷淋头611关于硅片100的运输线对称设置，三个下后喷淋头622设在后槽12内，且每个下后喷淋头622与一个下前喷淋头621关于硅片100的运输线对称设置。

上阀组81包括四个控制阀，四个控制阀一个上前喷淋头611和三个上后喷淋头612一一对应设置，下阀组82包括四个控制阀，四个控制阀一个下前喷淋头621和三个下后喷淋头622一一对应设置。

本实施例的链式硅片清洗槽具有以下优点：

1、保证了硅片100的清洗效果还节约了清洗液的用量，降低了清洗成本；

2、避免药液串槽，保证后续各工艺槽体中溶液的纯度，延长槽体药液寿命，提升产能；

3、采用喷淋方式解决沾附在硅片100表面的脏污，提高了硅片100的清洁度；

5、结构简单，生产成本较低。

一种硅片加工装置，包括前文所述的链式硅片清洗槽。

本实用新型的实施例的链式硅片加工装置，由于具有前文所述的链式硅片清洗槽，降低了硅片被清洗完毕时其上附着的清洗液含量，避免了链式硅片加工装置的各个工艺槽发生液体串槽的现象，从而保证了硅片的加工良品率。

本实施例的硅片加工装置可以是链式刻蚀装置，链式制绒装置或者链式清洗装置。

在本说明书的描述中，参考术语“有些实施例”、“其他实施例”、等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种链式硅片清洗槽，其特征在于，包括：

主水槽(1)；

运输滚轮(2)，所述运输滚轮(2)位于所述主水槽(1)上方，所述运输滚轮(2)被配置为驱动所述硅片(100)运动；

第一赶液轮(4)，所述第一赶液轮(4)设在所述主水槽(1)沿所述硅片运输方向的末端上方，所述第一赶液轮(4)被配置为将所述硅片(100)上的液体赶入所述主水槽(1)内；

喷淋机构(6)，所述喷淋机构(6)被配置为朝向所述硅片(100)喷射清洗液。

2.根据权利要求1所述的链式硅片清洗槽，其特征在于，所述主水槽(1)分隔为沿所述硅片(100)运动方向分布的前槽(11)和后槽(12)，所述前槽(11)具有前排水口(111)，所述后槽(12)具有后排水口(121)；所述链式硅片清洗槽还包括：

副水槽(5)，所述副水槽(5)具有副排水口(51)、副出水口(52)和副回水口(53)，所述副排水口(51)与所述前排水口(111)相连且与排水管(20)连通，所述副回水口(53)与所述后排水口(121)相连；一部分所述喷淋机构(6)与外部水源相连，另一部分所述喷淋机构(6)与所述副出水口(52)相连。

3.根据权利要求2所述的链式硅片清洗槽，其特征在于，所述链式硅片清洗槽还包括第二赶液轮(3)，所述第二赶液轮(3)设在所述前槽(11)朝向所述后槽(12)的一端上方，所述第二赶液轮(3)被配置为将所述硅片(100)上的液体赶入所述前槽(11)内。

4.根据权利要求2所述的链式硅片清洗槽，其特征在于，所述喷淋机构(6) 包括：

上喷淋组件(61)，所述上喷淋组件(61)位于所述主水槽(1)上方，所述上喷淋组件(61)与外部水源相连；

下喷淋组件(62)，所述上喷淋组件(61)位于所述主水槽(1)内，所述下喷淋组件(62)与副出水口(52)相连。

5.根据权利要求4所述的链式硅片清洗槽，其特征在于，所述上喷淋组件(61)包括：

上前喷淋头(611)，所述上前喷淋头(611)设在所述前槽(11)上方，所述上前喷淋头(611)的喷射方向朝向靠近所述后槽(12)的方向倾斜；

上后喷淋头(612)，所述上后喷淋头(612)设在所述后槽(12)上方，所述上后喷淋头(612)的喷射方向朝向靠近所述前槽(11)的方向倾斜。

6.根据权利要求5所述的链式硅片清洗槽，其特征在于，所述下喷淋组件(62)包括，

下前喷淋头(621)，所述下前喷淋头(621)设在所述前槽(11)内，且与所述上前喷淋头(611)关于所述硅片(100)的运输线对称设置；

下后喷淋头(622)，所述下后喷淋头(622)设在所述后槽(12)内，且与所述下前喷淋头(621)关于所述硅片(100)的运输线对称设置。

7.根据权利要求4中所述的链式硅片清洗槽，其特征在于，所述副水槽(5)内设有液位传感器(10)，所述下喷淋组件(62)与所述副出水口(52)之间设有水泵(9)，所述水泵(9)被配置为根据所述液位传感器(10)的检测结果调整工作状态。

8.根据权利要求1所述的链式硅片清洗槽，其特征在于，所述运输滚轮(2)包括；

上滚轮(21)，所述上滚轮(21)为多个，多个所述上滚轮(21)沿所述硅片(100)的运输方向间隔排布；

下滚轮(22)，所述下滚轮(22)为多个，多个所述下滚轮(22)沿所述硅片(100)的运输方向间隔排布；其中：

所述硅片(100)夹设在所述上滚轮(21)和所述下滚轮(22)之间，所述上滚轮(21)和所述下滚轮(22)的转动方向相反以驱动所述硅片(100)运动。

9.根据权利要求3所述的链式硅片清洗槽，其特征在于，所述第一赶液轮(4)和所述第二赶液轮(3)为圆柱体，且所述第一赶液轮(4)和所述第二赶液轮(3)的长度大于所述硅片(100)的长度。

10.一种硅片加工装置，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的链式硅片清洗槽。

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