CN210520982U - 影像综合测试模体 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种影像综合测试模体，包括模体基板、设于模体基板的光射野一致性检测组件、设于模体基板的影像均匀性检测组件、设于模体基板的灰阶检测组件、设于模体基板的低对比度检测组件、以及设于模体基板的高对比度检测组件；影像均匀性检测组件包括第一均匀性检测块、以及多个第二均匀性检测块。光射野一致性检测组件可对X光机的光射野一致性进行检测，影像均匀性检测组件可对X光机的影像均匀性进行检测，灰阶检测组件可对X光机的灰阶参数进行检测，低对比度检测组件可对X光机的低对比度分辨力进行检测，高对比度检测组件可对X光机的高对比度分辨力进行检测，进而实现对X光机的多项参数进行检测，提升了检测效率。

Description

影像综合测试模体

技术领域

本实用新型涉及测试模体领域，尤其涉及一种影像综合测试模体。

背景技术

医用计算机X射线摄影系统和数字X射线摄影系统等X光机广泛应用于医疗领域，为了保证X光机的正常使用，需要对其各项检测指标进行测试。现有技术中通常利用标准部件模体对X光机进行检测，但现有的检测模体结构单一，检测效率低下，无法满足快速检测的使用需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种影像综合测试模体，旨在解决现有技术中，检测模体结构单一，检测效率低下的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

影像综合测试模体，包括模体基板、设于所述模体基板的光射野一致性检测组件、设于所述模体基板的影像均匀性检测组件、设于所述模体基板的灰阶检测组件、设于所述模体基板的低对比度检测组件、以及设于所述模体基板的高对比度检测组件；所述影像均匀性检测组件包括位于所述模体基板的中心的第一均匀性检测块、以及环绕所述第一均匀性检测块分布的多个第二均匀性检测块。

进一步地，多个所述第二均匀性检测块位于以所述模体基板的中心为圆心的至少一个圆周上。

进一步地，所述第一均匀性检测块与所述第二均匀性检测块的厚度范围均为1.4毫米-1.6毫米；

和/或，所述第一均匀性检测块与所述第二均匀性检测块均为铜块。

进一步地，所述光射野一致性检测组件包括开设于所述模体基板且相互垂直的两根第一刻度线、以及开设于所述模体基板且相互垂直的两根第二刻度线；两根所述第一刻度线于端点处相连，两根所述第二刻度线于端点处相连，所述第一刻度线的长度范围为250毫米-270毫米，所述第二刻度线的长度范围为230 毫米-250毫米。

进一步地，所述第一刻度线及所述第二刻度线的深度范围均为0.4毫米-0.6 毫米；

和/或，两根所述第一刻度线组成的夹角的角平分线与两根所述第二刻度线组成的夹角的角平分线共线；

和/或，所述第一刻度线及所述第二刻度线上的刻度步进均为5毫米。

进一步地，所述灰阶检测组件包括分布于以所述模体基板的中心为圆心的同一圆周上且相互连接的多个检测阶梯，所述检测阶梯的厚度沿顺时针方向依次递增。

进一步地，所述高对比度检测组件包括设于所述模体基板的高对比度检测基板、以及设于所述高对比度检测基板的多组分辨率互不相同的检测线对；所述高对比度检测基板的厚度为0.1毫米，所述高对比度检测基板为铅箔板，所述检测线对的分辨率范围为0.6lp/mm-5lp/mm。

进一步地，所述低对比度检测组件包括设于所述模体基板的低对比度检测基板、以及开设于所述低对比度检测基板且沿以所述模体基板的中心为圆心的同一圆周上的多个深度互不相同的对比度检测孔，所述低对比度检测基板的厚度范围为15毫米-20毫米，所述低对比度检测基板为铝板，所述对比度检测孔的深度占所述低对比度检测基板的厚度的比例范围为0.5％-7.6％。

进一步地，所述影像综合测试模体还包括分别位于所述模体基板的相对的两侧的第一面板和第二面板，所述第一面板开设有用于容置所述模体基板的第一容置槽，所述第二面板开设有用于容置所述模体基板的第二容置槽，所述第一面板与所述第二面板相互卡接；

和/或，所述模体基板为铜板。

进一步地，所述影像综合测试模体还包括与所述模体基板相连的衰减铝块、以及与所述衰减铝块相连的两个支架；所述衰减铝块的厚度为25毫米，两个所述支架相对且间隔设置，两个所述支架均设有卡接件，所述衰减铝块开设有螺纹孔，每个所述支架均开设有连接长孔，所述支架与所述衰减铝块之间设有连接螺钉，所述连接螺钉贯穿所述连接长孔并与所述螺纹孔螺纹连接。

本实用新型的有益效果：光射野一致性检测组件可对X光机的光射野一致性进行检测，影像均匀性检测组件可对X光机的影像均匀性进行检测，灰阶检测组件可对X光机的灰阶参数进行检测，低对比度检测组件可对X光机的低对比度分辨力进行检测，高对比度检测组件可对X光机的高对比度分辨力进行检测，进而实现对X光机的多项参数进行检测，提升了检测效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的实施例中模体基板的结构示意图；

图2为本实用新型的实施例中影像综合测试模体的分解图；

图3为本实用新型的实施例中衰减铝块与支架的连接示意图；

图中：

1、模体基板；2、光射野一致性检测组件；21、第一刻度线；22、第二刻度线；3、影像均匀性检测组件；31、第一均匀性检测块；32、第二均匀性检测块；4、灰阶检测组件；41、检测阶梯；5、低对比度检测组件；51、低对比度检测基板；52、对比度检测孔；6、高对比度检测组件；61、高对比度检测基板；7、衰减铝块；8、支架；81、卡接件；82、连接长孔；9、第一面板；10、第二面板。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。

如图1-图3所示，本实用新型实施例提出了一种影像综合测试模体，包括模体基板1、设于模体基板1的光射野一致性检测组件2、设于模体基板1的影像均匀性检测组件3、设于模体基板1的灰阶检测组件4、设于模体基板1的低对比度检测组件5、以及设于模体基板1的高对比度检测组件6；影像均匀性检测组件3包括位于模体基板1的中心的第一均匀性检测块31、以及环绕第一均匀性检测块31分布的多个第二均匀性检测块32。

在本实用新型的实施例中，影像综合测试模体的光射野一致性检测组件2 用于对X光机的光野和照射野进行一致性判定，保证二者位置相对应，影像均匀性检测组件3可对X光机的影像均匀性进行检测，灰阶检测组件4可对X光机的灰阶参数进行检测，低对比度检测组件5可对X光机的低对比度分辨力进行检测，高对比度检测组件6可对X光机的高对比度分辨力进行检测，进而实现对X光机的多项参数进行检测，提升了检测效率。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的影像综合测试模体的另一种具体实施方式，多个第二均匀性检测块32位于以模体基板1的中心为圆心的至少一个圆周上。第一均匀性检测块31及第二均匀性检测块32的尺寸规格可为一致，第二均匀性检测块32以圆周环绕第一均匀性检测块31的方式分布。例如第二均匀性检测块32的数量可为12个，分布于两个圆周上，其中一个圆周具有4个，另一个圆周具有8个。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的影像综合测试模体的另一种具体实施方式，第一均匀性检测块31与第二均匀性检测块32的厚度范围均为1.4毫米-1.6毫米(第一均匀性检测块31与第二均匀性检测块32加工的厚度误差为±5μm)；第一均匀性检测块31与第二均匀性检测块32均为铜块。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的影像综合测试模体的另一种具体实施方式，光射野一致性检测组件2包括开设于模体基板1且相互垂直的两根第一刻度线21(也即两根第一刻度线21分别作为X轴和Y轴)、以及开设于模体基板1且相互垂直的两根第二刻度线22(也即两根第二刻度线22分别作为X轴和Y轴)；两根第一刻度线21于端点处相连，两根第二刻度线22 于端点处相连，第一刻度线21的长度范围为250毫米-270毫米，第二刻度线 22的长度范围为230毫米-250毫米。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的影像综合测试模体的另一种具体实施方式，第一刻度线21及第二刻度线22的深度范围均为0.4毫米-0.6 毫米；两根第一刻度线21组成的夹角的角平分线与两根第二刻度线22组成的夹角的角平分线共线；第一刻度线21及第二刻度线22上的刻度步进(也即相邻刻度之间的距离)均为5毫米。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的影像综合测试模体的另一种具体实施方式，灰阶检测组件4包括分布于以模体基板1的中心为圆心的同一圆周上且相互连接的多个检测阶梯41，检测阶梯41的厚度沿顺时针方向依次递增。当检测阶梯41的数量为17个时，各个检测阶梯41的厚度可分别为： 0毫米，0.18毫米，0.36毫米，0.54毫米，0.74毫米，0.95毫米，1.16毫米， 1.38毫米，1.5毫米，1.73毫米，1.96毫米，2.21毫米，2.45毫米，2.7毫米， 2.96毫米，3.22毫米，3.48毫米。厚度误差为10微米。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的影像综合测试模体的另一种具体实施方式，高对比度检测组件6包括设于模体基板1的高对比度检测基板61、以及设于高对比度检测基板61的多组分辨率互不相同的检测线对；高对比度检测基板61的厚度为0.1毫米，高对比度检测基板61为铅箔板，检测线对的分辨率范围为0.6lp/mm-5lp/mm。lp/mm，(线对/毫米)分辨率计算单位。检测线对的数量可为20组，其分辨率分别为0.6lp/mm，0.7lp/mm，0.8lp/mm， 0.9lp/mm，1.0lp/mm，1.2lp/mm，1.4lp/mm，1.6lp/mm，1.8lp/mm，2.0lp/mm，2.2lp/mm，2.5lp/mm，2.8lp/mm，3.1lp/mm，3.4lp/mm，3.7lp/mm，4.0lp/mm， 4.3lp/mm，4.6lp/mm，5.0lp/mm。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的影像综合测试模体的另一种具体实施方式，低对比度检测组件5包括设于模体基板1的低对比度检测基板51、以及开设于低对比度检测基板51且沿以模体基板1的中心为圆心的同一圆周上的多个深度互不相同的对比度检测孔52，低对比度检测基板51的厚度范围为15毫米-20毫米，低对比度检测基板51为铝板，对比度检测孔52的深度占低对比度检测基板51的厚度的比例范围为0.5％-7.6％。例如当低对比度检测基板51的厚度为16毫米时，对比度检测孔52的数量可为12个，且对比度检测孔52的深度分别为0.08毫米、0.16毫米、0.224毫米、0.288毫米、0.368 毫米、0.432毫米、0.528毫米、0.624毫米、0.72毫米、0.88毫米、1.056毫米、 1.216毫米，上述对比度检测孔52的深度占低对比度检测基板51的厚度的比例范围也即对比度以此为0.5％、1％、1.4％、1.8％、2.3％、2.7％、3.3％、3.9％、4.5％、 5.5％、6.6％、7.6％。

进一步地，请参阅图2，作为本实用新型提供的影像综合测试模体的另一种具体实施方式，影像综合测试模体还包括分别位于模体基板1的相对的两侧的第一面板9和第二面板10，第一面板9开设有用于容置模体基板1的第一容置槽，第二面板10开设有用于容置模体基板1的第二容置槽，第一面板9与第二面板10相互卡接；模体基板1为铜板。第一面板9和第二面板10作为影像综合测试模体的壳体将模体基板1安装固定。

进一步地，请参阅图3，作为本实用新型提供的影像综合测试模体的另一种具体实施方式，影像综合测试模体还包括与模体基板1相连的衰减铝块7、以及与衰减铝块7相连的两个支架8；衰减铝块7的厚度为25毫米，两个支架 8相对且间隔设置，两个支架8均设有卡接件81，衰减铝块7开设有螺纹孔，每个支架8均开设有连接长孔82，支架8与衰减铝块7之间设有连接螺钉，连接螺钉贯穿连接长孔82并与螺纹孔螺纹连接。影像综合测试模体使用时，衰减铝块7位于模体基板1与X光机之间，衰减铝块7将X光机发出的较弱的射线吸收衰减，避免较弱的射线到达模体基板1，提升检测的准确性(较弱的射线成像效果差)。支架8与衰减铝块7之间通过连接螺钉相连，且在支架8上开设有长孔，以实现支架8在衰减铝块7上安装位置的改变，进而调节两个支架8 之间的距离，以适应X光机上不同宽度的束光器，之间上的卡接件81用于与束光器上的相应卡接部件进行卡接相连，以实现对束光器的卡接定位。

可以理解的是，另一种具体实施方式中的方案可为在其他实施例的基础上进一步改进的实施方案。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.影像综合测试模体，其特征在于，包括模体基板、设于所述模体基板的光射野一致性检测组件、设于所述模体基板的影像均匀性检测组件、设于所述模体基板的灰阶检测组件、设于所述模体基板的低对比度检测组件、以及设于所述模体基板的高对比度检测组件；所述影像均匀性检测组件包括位于所述模体基板的中心的第一均匀性检测块、以及环绕所述第一均匀性检测块分布的多个第二均匀性检测块。

2.根据权利要求1所述的影像综合测试模体，其特征在于，多个所述第二均匀性检测块位于以所述模体基板的中心为圆心的至少一个圆周上。

3.根据权利要求1或2所述的影像综合测试模体，其特征在于，所述第一均匀性检测块与所述第二均匀性检测块的厚度范围均为1.4毫米-1.6毫米；

和/或，所述第一均匀性检测块与所述第二均匀性检测块均为铜块。

4.根据权利要求1所述的影像综合测试模体，其特征在于，所述光射野一致性检测组件包括开设于所述模体基板且相互垂直的两根第一刻度线、以及开设于所述模体基板且相互垂直的两根第二刻度线；两根所述第一刻度线于端点处相连，两根所述第二刻度线于端点处相连，所述第一刻度线的长度范围为250毫米-270毫米，所述第二刻度线的长度范围为230毫米-250毫米。

5.根据权利要求4所述的影像综合测试模体，其特征在于，所述第一刻度线及所述第二刻度线的深度范围均为0.4毫米-0.6毫米；

和/或，两根所述第一刻度线组成的夹角的角平分线与两根所述第二刻度线组成的夹角的角平分线共线；

和/或，所述第一刻度线及所述第二刻度线上的刻度步进均为5毫米。

6.根据权利要求1所述的影像综合测试模体，其特征在于，所述灰阶检测组件包括分布于以所述模体基板的中心为圆心的同一圆周上且相互连接的多个检测阶梯，所述检测阶梯的厚度沿顺时针方向依次递增。

7.根据权利要求1所述的影像综合测试模体，其特征在于，所述高对比度检测组件包括设于所述模体基板的高对比度检测基板、以及设于所述高对比度检测基板且分辨率互不相同的多组检测线对；所述高对比度检测基板的厚度为0.1毫米，所述高对比度检测基板为铅箔板，所述检测线对的分辨率范围为0.6lp/mm-5lp/mm。

8.根据权利要求1所述的影像综合测试模体，其特征在于，所述低对比度检测组件包括设于所述模体基板的低对比度检测基板、以及开设于所述低对比度检测基板且沿以所述模体基板的中心为圆心的同一圆周上的多个深度互不相同的对比度检测孔，所述低对比度检测基板的厚度范围为15毫米-20毫米，所述低对比度检测基板为铝板，所述对比度检测孔的深度占所述低对比度检测基板的厚度的比例范围为0.5％-7.6％。

9.根据权利要求1所述的影像综合测试模体，其特征在于，所述影像综合测试模体还包括分别位于所述模体基板的相对的两侧的第一面板和第二面板，所述第一面板开设有用于容置所述模体基板的第一容置槽，所述第二面板开设有用于容置所述模体基板的第二容置槽，所述第一面板与所述第二面板相互卡接；

和/或，所述模体基板为铜板。

10.根据权利要求1所述的影像综合测试模体，其特征在于，所述影像综合测试模体还包括与所述模体基板相连的衰减铝块、以及与所述衰减铝块相连的两个支架；所述衰减铝块的厚度为25毫米，两个所述支架相对且间隔设置，两个所述支架均设有卡接件，所述衰减铝块开设有螺纹孔，每个所述支架均开设有连接长孔，所述支架与所述衰减铝块之间设有连接螺钉，所述连接螺钉贯穿所述连接长孔并与所述螺纹孔螺纹连接。

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