CN210518488U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电子设备，包括：第一盖体；第二盖体，第一盖体与第二盖体相连，第二盖体上与第一盖体相装配的第一配合面设置有凹槽；防水硅胶圈，防水硅胶圈容纳于凹槽，至少部分防水硅胶圈相对于第一配合面凸出，并夹设于第一盖体和第二盖体之间，防水硅胶圈与第一盖体和第二盖体合围形成一封闭空间。本实用新型能够利于确保对封闭空间内部器件实现密封保护和防水保护，并且，能够减低装配成本。

Description

电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

目前智能手机、平板电脑等电子设备和人们生活的联系越来越紧密，其使用频率越来越高，在电子设备使用过程中雨水、汗液、饮料的场合也越来越常见，在此情况下，电子设备的防水防液设计越来越重要。

为了防水防液，在电子设备的主板上盖和主板下盖之间一般会设置一个整圈的防水泡棉，利用整圈的防水泡棉进行电子设备的防水防液。

但是通过防水泡棉实现防水存在以下问题：一方面，防水泡棉需要进行模切加工，再加上需保证防水防液效果较好，故防水泡棉的宽度以及其在主板下盖上的装配尺寸一般需要较大；另一方面，对于电子设备而言，一个整圈的防水泡棉由于其模切工艺以及其自身设计成本，其使用成本一般较高。

实用新型内容

本实用新型提供一种电子设备，以解决现有技术中使用防水泡棉实现电子设备防水导致的装配尺寸较大以及使用成本较高的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的：

本实用新型实施例提供一种电子设备，包括：

第一盖体；

第二盖体，第一盖体与第二盖体相连，第二盖体上与第一盖体相装配的第一配合面设置有凹槽；

防水硅胶圈，防水硅胶圈容纳于凹槽，至少部分防水硅胶圈相对于第一配合面凸出，并夹设于第一盖体和第二盖体之间，防水硅胶圈与第一盖体和第二盖体合围形成一封闭空间。

本实用新型实施例中，通过在第二盖体上设置容纳防水硅胶圈的凹槽，利于防水硅胶圈的装配设置，并且通过至少部分防水硅胶圈相对于第一配合面凸出，并夹设于第一盖体和第二盖体之间，利于确保对封闭空间内部器件实现密封保护和防水保护，并且，能够减低装配成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1表示本实用新型实施例提供的电子设备的结构示意图之一；

图2表示本实用新型实施例提供的电子设备的结构示意图之二；

图3表示本实用新型实施例提供的电子设备的结构示意图之三；

图4表示本实用新型实施例提供的电子设备的结构示意图之四；

图5表示本实用新型实施例提供的电子设备的结构示意图之五；

图6表示本实用新型实施例提供的电子设备的结构示意图之六。

具体实施方式

为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

图1示出的是本实用新型实施例提供的电子设备的结构示意图之一。

请参见图1，本实用新型实施例提供一种电子设备，可以包括：第一盖体110、第二盖体120和防水硅胶圈130。

第一盖体110与第二盖体120相连，第二盖体120上与第一盖体110相装配的第一配合面设置有凹槽121；防水硅胶圈130容纳于凹槽121，至少部分防水硅胶圈130相对于第一配合面凸出，并夹设于第一盖体110和第二盖体120之间，防水硅胶圈130与第一盖体110和第二盖体120合围形成一封闭空间140。

本实用新型实施例中，通过在第二盖体120上设置容纳防水硅胶圈130的凹槽121，利于防水硅胶圈130的装配设置，并且通过至少部分防水硅胶圈130相对于第一配合面凸出，并夹设于第一盖体110和第二盖体120之间，利于使得防水硅胶圈130对第一盖体110与第二盖体120之间的缝隙进行合围，以构成封闭空间140，确保对封闭空间140内部器件实现密封保护和防水保护。

本实用新型实施例中，该防水硅胶圈130可以采用模具成型，利于降低设置成本。示例地，相比于采用模切加工的防水泡棉对第一盖体110和第二盖体120进行防水密封，通过采用模具成型的防水硅胶圈130，防水硅胶圈130相比防水泡棉的设置宽度将减小，并且可以减小防水硅胶圈130在第二盖体120上的装配尺寸A，进而减小电子设备的边框结构尺寸，例如，在一具体使用中，防水硅胶圈130的设置宽度可以为0.5mm，防水硅胶圈130在第二盖体120上的装配尺寸A可以为0.7mm，而防水泡棉的设置宽度至少为0.8mm，防水泡棉在第二盖体120上的装配尺寸一般至少需要1.0mm。

可选地，在本实用新型一些实施例中，考虑到防水硅胶圈130的整圈长度存在一定尺寸公差，为避免尺寸公差影响防水硅胶圈130的装配一致性，请参见图2，凹槽121靠近封闭空间140一侧的侧壁，朝向封闭空间140凹陷形成有至少一个沉槽122；防水硅胶圈130安装于沉槽122的开口处或者容纳于沉槽122内。这样，通过凹槽121靠近封闭空间140一侧的侧壁形成的沉槽122，实现对防水硅胶圈130的尺寸公差的容差设置，如图3所示，在防水硅胶圈130的整圈长度与凹槽121整体延伸长度适配时，防水硅胶圈130安装于沉槽122的开口处；如图4所示，在防水硅胶圈130的整圈长度大于凹槽121整体延伸长度时，防水硅胶圈容纳于沉槽122内，实现容差设置，利于确定防水硅胶圈130与凹槽121之间的装配一致性。

可选地，在本实用新型一些实施例中，考虑到硅胶圈较容易拱起起翘的特性，为避免在实际装配中防水硅胶圈130装配于第二盖体120的凹槽121的过程中发生拱起起翘，请参见图5和图6，该电子设备还可以包括：至少一个扣位柱150；第二盖体120上开设有至少一个通孔，通孔连通凹槽121和封闭空间140；扣位柱150穿设于通孔，扣位柱150的顶部151至少部分设置于凹槽121内，防水硅胶圈130通过扣位柱150的顶部151抵接于凹槽121的一侧侧壁。这样，在防水硅胶圈130装配与凹槽之后，通过扣位柱150穿设于通孔，以使顶部151至少部分设置于凹槽121内将防水硅胶圈130抵接于凹槽121的一侧侧壁，实现防水硅胶圈130与凹槽121的一侧侧壁的紧密接触，从而可以避免防水硅胶圈130发生拱起起翘，这里，为避免扣位柱150远离顶部151的一端对封闭空间140内的内部器件的装配和使用造成影响，如图6所示，可以在扣位柱150装配到位后，通过剪钳等设备去除扣位柱远离顶部151的一端。

较优地，在本实用新型一些实施例中，如图5和图6所示，扣位柱150的顶部151朝向凹槽121的至少一个侧壁面成弧形面，这样，通过顶部151的成弧形面的侧壁面设置于凹槽121内，利于顶部151能够更好地实现防水硅胶圈130与凹槽121的一侧侧壁的抵接接触。示例地，该顶部151可以呈球体结构。

可选地，在本实用新型一些实施例中，如图5所示，扣位柱150的横截面尺寸沿远离顶部151的方向渐缩设置。这样，利于扣位柱150穿设于通孔内实现扣位柱150与通孔的装配。

可选地，在本实用新型一些实施例中，如图5和图6所示，扣位柱150的周面上凸出设置有限位块152，限位块152抵接于通孔远离凹槽121一侧的开口平面。这样，能够利于在扣位柱150装配到位后，实现扣位柱150与通孔远离凹槽121一侧的开口平面实现限位固定，进而确保防水硅胶圈130与凹槽121的一侧侧壁的紧密接触，避免防水硅胶圈130在凹槽121内发生拱起起翘。较优地，该限位块152可以与扣位柱150一体成型；当然，在实际使用中，该限位块152也可以是套接固定于扣位柱150，例如该限位块152内设置有内螺纹，该扣位柱150的周面上设置有外螺纹，该限位块152通过螺纹连接于扣位柱150的周面上。

较佳地，在本实用新型一些实施例中，如图5和图6所示，在沿远离顶部151的方向上，限位块152的凸出高度逐渐减小。这样，能够减小该限位块152对结构空间的占用，避免对封闭空间140的内部器件的装配和使用造成影响。

示例地，扣位柱150的横截面尺寸沿远离顶部151的延伸方向渐缩设置，且扣位柱150的周面上凸出设置有与扣位柱150一体成型的限位块152；限位块152抵接于通孔远离凹槽121一侧的开口平面，并且在沿远离顶部151的延伸方向上，限位块152的凸出高度逐渐减小，这样，在沿远离顶部151的延伸方向上，扣位柱150的横截面尺寸的渐缩设置且限位块152的凸出高度逐渐减小，利于扣位柱150穿设于通孔。

可选地，本实用新型实施例中，该限位块152为弹性防水材质制成。

在本实用新型一些实施例中，如图5和图6所示，第一配合面可以呈阶梯状，通过呈阶梯状态的第一配合面与第一盖体110相对应的配合面装配设置，以利于更好地确保对第一盖体110和第二盖体120装配形成的封闭空间140的密封设置。举例来说，第一配合面可以包括第一面1231、第二面1232和第三面1233，在沿朝向封闭空间的方向上，第一面1231、第二面1232和第三面1233依次相接呈阶梯状；凹槽121设置于第三面1233上。

可选地，在本实用新型一些实施例中，防水硅胶圈130的表面具有粘性层，能够避免防水硅胶圈130在装配至凹槽121后发生掉落的问题。示例地，本实用新型实施例中，防水硅胶圈130可以为经硅烷偶联剂溶液浸泡处理得到的防水硅胶圈，从而能够确保防水硅胶圈130的表面形成粘性层，使得防水硅胶圈130具备轻微粘性。本实用新型实施例中，通过表面具有粘性层的防水硅胶圈130，不仅改善了防水硅胶圈130装配容易松脱的问题，并且还能够使得电子设备整机的防水防液效果更有保证，同时不会影响整机的拆卸。

本实用新型实施例中，电子设备还包括显示面板160，显示面板160装配设置于第一盖体110上与第二盖体120相对的一侧。该显示面板160可以通过粘接结构161与第一盖体110固定连接。示例地，该粘接结构161可以为粘接胶水。

另外，本实用新型实施例中，该电子设备可以为手机或平板电脑。可以理解的是，该电子设备并不局限于手机和平板电脑，其也可以为膝上型电脑(Laptop Computer)或个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)等的电子设备。

本实用新型实施例提供的电子设备，通过在第二盖体上设置容纳防水硅胶圈的凹槽，利于防水硅胶圈的装配设置，并且通过至少部分防水硅胶圈相对于第一配合面凸出，并夹设于第一盖体和第二盖体之间，利于确保对封闭空间内部器件实现密封保护和防水保护，并且，能够减低装配成本。

应理解，说明书的描述中，提到的参考术语“一实施例”、“一个实施例”或“一些实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本实用新型的至少一个实施例或示例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一实施例中”、“在一个实施例中”或“在一些实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，在本实用新型的一个附图或一种实施例中描述的元素、结构或特征可以与一个或多个其它附图或实施例中示出的元素、结构或特征以任意适合的方式相结合。

需要说明的是，在本文中的一个或多个实施例中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，本实用新型可以在不同实施例或示例中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。

此外，在实用新型实施例中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。

上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本实用新型的保护之内。

Claims (9)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

第一盖体；

第二盖体，所述第一盖体与所述第二盖体相连，所述第二盖体上与所述第一盖体相装配的第一配合面设置有凹槽；

防水硅胶圈，所述防水硅胶圈容纳于所述凹槽，至少部分所述防水硅胶圈相对于所述第一配合面凸出，并夹设于所述第一盖体和所述第二盖体之间，所述防水硅胶圈与所述第一盖体和所述第二盖体合围形成一封闭空间。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述凹槽靠近所述封闭空间一侧的侧壁，朝向所述封闭空间凹陷形成有至少一个沉槽；

所述防水硅胶圈安装于所述沉槽的开口处或者容纳于所述沉槽内。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：至少一个扣位柱；

所述第二盖体上开设有至少一个通孔，所述通孔连通所述凹槽和所述封闭空间；

所述扣位柱穿设于所述通孔，所述扣位柱的顶部至少部分设置于所述凹槽内，所述防水硅胶圈通过所述扣位柱的顶部抵接于所述凹槽的一侧侧壁。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述扣位柱的顶部朝向所述凹槽的至少一个侧壁面成弧形面。

5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述扣位柱的横截面尺寸沿远离所述顶部的方向渐缩设置。

6.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述扣位柱的周面上凸出设置有限位块，所述限位块抵接于所述通孔远离所述凹槽一侧的开口平面。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，在沿远离所述顶部的方向上，所述限位块的凸出高度逐渐减小。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一配合面包括第一面、第二面和第三面，在沿朝向所述封闭空间的方向上，所述第一面、所述第二面和所述第三面依次相接呈阶梯状；

所述凹槽设置于所述第三面上。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述防水硅胶圈的表面具有粘性层。

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