CN210517146U - 射频同轴连接器外壳与外导体间的密封装配结构 - Google Patents
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Abstract
一种射频同轴连接器外壳与外导体间的密封装配结构,所述外导体套于外壳内,其配合面为密封面,在外导体的外周面上设有环形密封槽,槽内配有“O”型密封圈,配有“O”密封圈的外导体从外壳的端口装入外壳内,所述外壳的端口内壁有圆弧型倒角,使外壳的端口成为喇叭口,从而避免“O”密封圈被外壳的端口划伤刮破。该结构可使产品结构简单,多样化,同时也便于产品装配;装配简单,装配效率有很大提高。
Description
技术领域
本实用新型涉及射频同轴连接器,尤其涉及该连接器外壳与外导体间的密封装配结构。
背景技术
参见图1:射频同轴连接器装配时,需要将外导体1装入外壳2内,由于外导体1的外周面上装有密封圈3,为防止密封圈3被外壳2的孔口划伤刮破,目前的装配工艺是在外壳2的孔口放置一个引导器4,该引导器4的内孔是个喇叭孔,喇叭孔下端最小直径正好与外壳2的内孔直径一致,装配时,密封圈3沿喇叭面下行,被逐渐压缩,从而顺利进入外壳2内,不会被划伤刮破。其缺点是,该装配工艺需要使用引导器4,操作也不方便。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型提供了一种免导向工装的倒角圆弧过渡结构。
本实用新型的技术解决方案是:
一种射频同轴连接器外壳与外导体间的密封装配结构,所述外导体套于外壳内,其配合面为密封面,在外导体的外周面上设有环形密封槽,槽内配有“O”型密封圈,配有“O”密封圈的外导体从外壳的端口装入外壳内,其特征在于,所述外壳的端口内壁有圆弧型倒角,使外壳的端口成为喇叭口,从而避免“O”密封圈被外壳的端口划伤刮破。
本实用新型的有益效果:
该种结构的可以免去使用导向工装,在装配时对密封圈不会产生刮破甚至是撕裂,导致密封失效,可以提高装配效率和质量,降低产品生产成本。
附图说明
图1是现有技术射频同轴连接器外壳与外导体间的密封装配结构示意图
图2是本实用新型射频同轴连接器外壳与外导体间的密封装配结构示意图
图3是外壳端口内壁倒角放大示意图
图中标号含义:1—外导体;2—外壳;3—密封圈;4—导向器。
具体实施方式
参见图2、图3:本射频同轴连接器外壳与外导体间的密封装配结构,所述外导体1套于外壳2内,其配合面为密封面,在外导体1的外周面上设有环形密封槽,槽内配有“O”型密封圈3,配有“O”密封圈3的外导体1从外壳2的端口装入外壳内,所述外壳2的端口内壁有圆弧型倒角,使外壳2的端口成为喇叭口。
该结构的设计不仅可以免去导向工装,同时外导体1的设计也会多样化,不会受到导向工装的的相互局限。该结构为了便于密封圈3装入,在外壳2的装配孔口做了倒角,并且在交接处做了圆弧过渡,在装上密封圈3的外导体1装入外壳2时,密封圈3先经过倒角圆弧,压缩变形后顺利进入外壳2内。
该结构可使产品结构简单,多样化,同时也便于产品装配;装配简单,装配效率有很大提高。
Claims (1)
1.一种射频同轴连接器外壳与外导体间的密封装配结构,所述外导体套于外壳内,其配合面为密封面,在外导体的外周面上设有环形密封槽,槽内配有“O”型密封圈,配有“O”密封圈的外导体从外壳的端口装入外壳内,其特征在于:所述外壳的端口内壁有圆弧型倒角,使外壳的端口成为喇叭口,从而避免“O”密封圈被外壳的端口划伤刮破。
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