CN210516753U - 一种led支架料带以及料带基板 - Google Patents

一种led支架料带以及料带基板 Download PDF

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林宪登
陈建华
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Boluo Chengchuang Precision Industry Co ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种LED支架料带以及料带基板,LED支架料带包括料带基板以及1个以上LED支架,料带基板上设置有与LED支架数量相同的裁切位,LED支架位于裁切位中,LED支架包括塑胶主体和2个以上导电端子,塑胶主体上设置有反光杯,导电端子为一体式结构,包括固晶区、连接部和焊锡脚,固晶区和连接部均位于塑胶主体中,且固晶区通过反光杯显露于外,裁切位的与塑胶主体接触的两侧边上均设置有1个以上卡胶点,1个以上卡胶点在侧边上间隔分布;卡胶点突出于侧边、嵌入塑胶主体中。通过设置卡胶点,即可稳定固定LED支架,又可避免剥料时产生剥料料屑。

Description

一种LED支架料带以及料带基板
技术领域
本申请属于LED支架技术领域,具体涉及一种LED支架料带以及料带基板。
背景技术
封装的RGB三色LED灯珠普遍应用于户外,在广告灯箱、显示屏等地方都有应用,RGB三色光源是由红(R)、绿(G)、蓝(B)三种颜色的贴片组成,市面上常规的LED灯珠有LED5050(外形尺寸为5.0mm*5.0mm)、LED3535(外形尺寸为3.5mm*3.5mm),以及微型款(外形尺寸不超过2.0mm)等。
LED支架是LED灯珠在封装之前的底基座,在LED支架的基础上,将芯片固定进去,焊上正负电极,再用封装胶一次封装成形。LED支架一般是批量制作,在料带铜板(目前也有铁材、铝材等)上加工出多个导电支架作为导电端子(导电端子此时仍属于料带铜板的一部分),再置入注塑机中注塑出塑胶主体,塑胶主体与导电端子嵌合成型后,还需要对各导电端子的焊锡脚作折弯处理,在折弯的步骤中将导电端子从料带铜板上冲切下来,并进行折弯。
由于经过折弯步骤后,LED支架与料带铜板无连接,容易从料带铜板上脱落下来。目前一般在注塑时将塑胶主体包裹一部分料带铜板,从而防止LED支架脱落。但是在LED灯珠制作完成进行剥料时(将LED灯珠从料带铜板上取下),被塑胶主体包裹的料带铜板会将一部分塑胶主体刮落,产生较多的剥料料屑,不仅影响LED灯珠的产品良率,而且剥料料屑会污染环境,且对工作人员的健康产生危害。
发明内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种LED支架料带以及料带基板,料带基板上设置卡胶点,实现LED支架的固定,且剥料效果好。
实现本实用新型目的所采用的技术方案为,一种LED支架料带,包括料带基板以及1个以上LED支架,所述料带基板上设置有与所述LED支架数量相同的裁切位,所述LED支架位于所述裁切位中;
所述LED支架包括塑胶主体和2个以上导电端子,所述塑胶主体上设置有反光杯,所述导电端子由所述料带基板位于所述裁切位中的部分弯折而成并具有一体式结构,所述导电端子包括固晶区、连接部和焊锡脚,所述固晶区和所述连接部均位于所述塑胶主体中,且所述固晶区通过所述反光杯显露于外,所述焊锡脚伸出于所述塑胶主体外;
所述裁切位上与所述塑胶主体接触的两侧边均设置有1个以上卡胶点,1个以上所述卡胶点在所述侧边上间隔分布;所述卡胶点突出于所述侧边、嵌入所述塑胶主体中,嵌入深度为0.05L~0.07L,其中L为所述LED支架在所述卡胶点嵌入深度方向上的单边尺寸。
优选的,所述卡胶点呈凸字型。
优选的,两条所述侧边上均设置有2个所述卡胶点。
优选的,所述连接部为平面结构,所述连接部的正面和/或反面设置有1条以上内凹的渗透线。
优选的,所述连接部的正面和反面均设置有2条所述渗透线,2条所述渗透线平行设置,且2条所述渗透线分别位于所述连接部的两端。
优选的,所述连接部上设置有1个或2个卡点,所述卡点为内凹的缺口,相邻两个所述连接部的所述缺口的开口相对。
优选的,所述卡点设置于所述渗透线的端部。
优选的,位于外侧的所述固晶区的外侧边上设置有内凹的卡料口,所述卡料口的位置与所述卡胶点的位置相对。
优选的,所述反光杯的杯型为圆角方形。
基于同样的发明构思,本实用新型还提供了一种料带基板,所述料带基板上设置有1个以上裁切位,所述裁切位中设置有2个以上与所述料带基板一体成型的导电端子,所述裁切位上未与所述导电端子接触的两侧边均设置有1个以上卡胶点,1个以上所述卡胶点在所述侧边上间隔分布;所述卡胶点突出于所述侧边,以在注塑后嵌入LED支架的塑胶主体中,所述卡胶点的突出高度为0.05L~0.07L,其中L为所述LED支架在所述卡胶点嵌入深度方向上的单边尺寸。
由上述技术方案可知,本实用新型提供的LED支架料带以及料带基板,在料带基板与塑胶主体接触的部位设置1个以上间隔分布的卡胶点,卡胶点突出于所在侧边、嵌入塑胶主体中,实现LED支架的固定。卡胶点的嵌入深度为0.05L~0.07L,其中L为LED支架在所述卡胶点嵌入深度方向上的单边尺寸,该卡胶点在剥料时可以发生一定形变,避免将塑胶主体的材料刮落,不仅显著减少剥料料屑,且LED灯珠的产品良率高,良品率可达99%以上。
附图说明
图1为本实用新型实施例1中LED支架料带的结构示意图;
图2为图1中LED支架的结构示意图;
图3为图2中LED支架的全剖视图;
图4为图2中导电端子正放时的结构示意图;
图5为图2中导电端子倒放时的结构示意图;
图6为焊锡脚折弯前裁切位的结构示意图;
图7为剥料后料带基板的结构示意图;
图8为剥料后LED灯珠的LED灯珠的;
图9为本实用新型实施例2中料带基板的结构示意图。
附图标记说明:100-料带基板,11-裁切位;12-卡胶点;200-LED支架,21-塑胶主体,22-导电端子,221-缩颈,23-反光杯,24-固晶区,25-连接部,26-焊锡脚,27-渗透线,28-卡点,29-卡料口;300-LED灯珠,31-固定槽。
具体实施方式
为了使本申请所属技术领域中的技术人员更清楚地理解本申请,下面结合附图,通过具体实施例对本申请技术方案作详细描述。
实施例1:
本实用新型实施例提供一种LED支架料带,LED支架为批量制作,本实施例以2行14列的六脚LED支架料带为例,对本实用新型进行详细说明。参见图1,LED支架料带包括料带基板100以及28个LED支架200。
参见图2和图3,LED支架200包括塑胶主体21和6个导电端子22,塑胶主体21是在注塑工艺中在6个导电端子22上直接注塑得到,6个导电端子22的局部塑通过塑胶主体21塑封,露在塑胶主体21外的即构成焊锡脚26。
塑胶主体21上设置有反光杯23,反光杯23是在塑胶主体21的杯型口表面设置反光涂层而得到,本实施例中,反光杯23的杯型为圆角方形,圆角方形杯型可以有效增加固晶焊线区域,尤其适合微型LED支架。例如常规圆杯LED支架200的杯径为r,固晶焊线区域面积为πr2,而本申请的固晶焊线区域面积约为4r2
导电端子22为一体式结构,导电端子22是在料带基板100上直接裁切成型,在折弯工序前,导电端子22始终与料带基板100连接,二者一体成型。
参见图4和图5,导电端子22包括固晶区24、连接部25和焊锡脚26,固晶区24和连接部25均位于塑胶主体21中,且固晶区24通过反光杯23部分显露于外,该固晶区24即构成LED灯珠的焊盘。
参见图4和图5,本实施例中,位于外侧的固晶区24的外侧边上设置有内凹的卡料口29。对于6焊盘LED支架,则外侧的4个固晶区24的外侧边上各设置一个卡料口29;4焊盘LED支架,则4个固晶区24的外侧边上各设置一个卡料口29;2焊盘LED支架,则2个固晶区24的两侧边上各设置一个卡料口29。在注塑时塑胶材料填充该卡料口29,构成一个限位结构,使得导电端子22与塑胶主体21连接更紧密,减小后续折弯工序对塑胶主体21材料的拉动,从而有效防止渗透染红试验中红色液体渗透,提高良品率。
参见图4和图5,本实施例中,连接部25为平板结构,采用平板结构可以简化导电端子加工时所使用的模具的结构。连接部25的正面和/或反面设置有1条以上内凹的渗透线27,该渗透线27沿焊锡脚26的宽度方向而设置。在注塑时塑胶材料填充该渗透线27,构成一个堤坝式的阻隔结构,有效防止渗透染红试验中红色液体渗透,提高良品率。
作为优选实施例,连接部25的正面和反面均设置有2条渗透线27,2条渗透线27平行设置,且2条渗透线27分别位于连接部25的两端,即2条渗透线27分别靠近固晶区24和焊锡脚26。
参见图4和图5,本实施例中,连接部25上设置有1个或2个卡点28,卡点28设置于连接部25的侧边,位于外侧的4个连接部25仅在内侧边上设置1个卡点28,位于内侧的2个连接部25在两侧边上均设置卡点28。卡点28具体为内凹的缺口,相邻两个连接部25的缺口的开口相对。
作为优选实施例,卡点28设置于渗透线27的端部,具体位于靠近焊锡脚26的渗透线27的端部。卡点28配合渗透线27,提高对渗透染红试验中红色液体的阻渗效果。
料带基板100上设置有与LED支架200数量相同的裁切位11,LED支架200位于裁切位11中。裁切位11的实质是同一LED支架200的各导电端子22所在处,裁切位11为长方形,导电端子22在裁切位11的其中两边与料带基板100连接为一体。裁切位11的另外两边距离导电端子22一段距离,供注塑时塑胶主体21塑封导电端子22,注塑后塑胶主体21与该侧边接触。
参见图6,裁切位11上与塑胶主体21接触的两侧边均设置有1个以上卡胶点12,1个以上卡胶点12在该侧边上间隔分布;卡胶点12突出于该侧边,在注塑后嵌入塑胶主体21中,嵌入深度为0.05L~0.07L,其中L为LED支架200在卡胶点12嵌入深度方向(即焊锡脚的宽度方向,也是与导电端子长度方向垂直的方向)上的单边尺寸。
一般LED支架为立方体,焊锡脚所在的两侧边的距离大于无焊锡脚的的两侧边的距离,则可将焊锡脚所在的两侧边的距离作为LED支架的长度,无焊锡脚的的两侧边的距离作为LED支架的宽度,则该L指代LED支架的宽度。例如LED支架的宽度为2.8mm,卡胶点12的嵌入深度,也即卡胶点12的突出高度可为0.14mm、0.16mm、0.18mm、0.19mm等。
参见图6,本实施例中,裁切位11的与塑胶主体21接触的两侧边上均设置有2个卡胶点12,卡胶点12的位置靠近固晶区24和连接部25。作为优选实施例,卡胶点12的位置与卡料口29的位置相对,卡胶点12会引起塑胶主体21局部变薄,而卡料口29会引起塑胶主体21局部变厚,卡胶点12与卡料口29一凸一凹,保证塑胶主体21厚度均匀。
参见图6,本实施例中,卡胶点12呈凸字型,凸字型的中心凸起与其边缘圆弧过渡,卡胶点12的突出高度指代中心凸起距离裁切位11侧边的距离。卡胶点12采用该凸字型结构,即可稳定固定LED支架,又可避免剥料时产生剥料料屑。
图7和图8分别示出了剥料后的料带基板100和LED灯珠300的结构,图中可以看出,剥料后,料带基板100上卡胶点12的结构完好无损,LED灯珠300侧面形成完整的固定槽31,且固定槽31结构完好无损,未产生剥料料屑。
实施例2:
基于同样的发明构思,本实施例提供一种料带基板100,参见图9,料带基板100上设置有1个以上裁切位11,裁切位11中设置有2个以上与料带基板100连接的导电端子22,导电端子22在后续加工过程中依据其功能,依次划分为固晶区24、连接部25和焊锡脚26。该料带基板100可选用铜板、铝板、铁板或者其他导电材料,导电端子22与料带基板100一体成型,在折弯工序中,导电端子22与料带基板100分离。
裁切位11的实质是同一LED支架200的各导电端子22所在处,裁切位11为长方形,导电端子22在裁切位11的其中两边与料带基板100连接为一体。裁切位11的另外两边距离导电端子22一段距离,供注塑时塑胶主体21塑封导电端子22,注塑后塑胶主体21与该侧边接触。
参见图9,裁切位11上未与导电端子22接触的两侧边均设置有1个以上卡胶点12,1个以上卡胶点12在侧边上间隔分布;卡胶点12突出于侧边,以在注塑后嵌入LED支架200的塑胶主体21中,卡胶点12的突出高度为0.05L~0.07L,其中L为LED支架200在卡胶点12嵌入深度方向上的单边尺寸。该卡胶点12的具体结构以及分布方式均同实施例1,具体内容此处不再赘述。
通过上述实施例,本实用新型具有以下有益效果或者优点:
1)本实用新型提供的LED支架料带以及料带基板,在料带基板与塑胶主体接触的部位设置1个以上间隔分布的卡胶点,卡胶点突出于所在侧边、嵌入塑胶主体中,实现LED支架的固定。卡胶点的嵌入深度为0.05L~0.07L,其中L为LED支架在所述卡胶点嵌入深度方向上的单边尺寸,该卡胶点在剥料时可以发生一定形变,避免将塑胶主体的材料刮落,不仅显著减少剥料料屑,且LED灯珠的产品良率高,良品率可达99%以上。
2)本实用新型提供的LED支架料带以及料带基板,在导电端子上设置渗透线、卡点和卡料口,使得导电端子与塑胶主体连接更紧密,减小后续折弯工序对塑胶主体材料的拉动,且有效防止渗透染红试验中红色液体渗透,提高良品率。
尽管已描述了本申请的优选实施例,但本领域内的普通技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。
显然,本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样,倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内,则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种LED支架料带,包括料带基板以及1个以上LED支架,其特征在于:所述料带基板上设置有与所述LED支架数量相同的裁切位,所述LED支架位于所述裁切位中;
所述LED支架包括塑胶主体和2个以上导电端子,所述塑胶主体上设置有反光杯,所述导电端子由所述料带基板位于所述裁切位中的部分弯折而成并具有一体式结构,所述导电端子包括固晶区、连接部和焊锡脚,所述固晶区和所述连接部均位于所述塑胶主体中,且所述固晶区通过所述反光杯显露于外,所述焊锡脚伸出于所述塑胶主体外;
所述裁切位上与所述塑胶主体接触的两侧边均设置有1个以上卡胶点,1个以上所述卡胶点在所述侧边上间隔分布;所述卡胶点突出于所述侧边、嵌入所述塑胶主体中,嵌入深度为0.05L~0.07L,其中L为所述LED支架在所述卡胶点嵌入深度方向上的单边尺寸。
2.如权利要求1所述的LED支架料带,其特征在于:所述卡胶点呈凸字型。
3.如权利要求2所述的LED支架料带,其特征在于:两条所述侧边上均设置有2个所述卡胶点。
4.如权利要求1所述的LED支架料带,其特征在于:所述连接部为平面结构,所述连接部的正面和/或反面设置有1条以上内凹的渗透线。
5.如权利要求4所述的LED支架料带,其特征在于:所述连接部的正面和反面均设置有2条所述渗透线,2条所述渗透线平行设置,且2条所述渗透线分别位于所述连接部的两端。
6.如权利要求4或5所述的LED支架料带,其特征在于:所述连接部上设置有1个或2个卡点,所述卡点为内凹的缺口,相邻两个所述连接部的所述缺口的开口相对。
7.如权利要求6所述的LED支架料带,其特征在于:所述卡点设置于所述渗透线的端部。
8.如权利要求1所述的LED支架料带,其特征在于:位于外侧的所述固晶区的外侧边上设置有内凹的卡料口,所述卡料口的位置与所述卡胶点的位置相对。
9.如权利要求1所述的LED支架料带,其特征在于:所述反光杯的杯型为圆角方形。
10.一种料带基板,其特征在于:所述料带基板上设置有1个以上裁切位,所述裁切位中设置有2个以上与所述料带基板一体成型的导电端子;所述裁切位上未与所述导电端子接触的两侧边均设置有1个以上卡胶点,1个以上所述卡胶点在所述侧边上间隔分布;所述卡胶点突出于所述侧边,以在注塑后嵌入LED支架的塑胶主体中,所述卡胶点的突出高度为0.05L~0.07L,其中L为所述LED支架在所述卡胶点嵌入深度方向上的单边尺寸。
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