CN210464034U - 一种拼接式环氧树脂复合砖 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及建筑材料技术领域，尤其为一种拼接式环氧树脂复合砖，包括：砖体、凸块、连接块、连接槽、凹槽、砖面层、耐热层、保温层、砖低层、砖体一，砖体的上表面设有凸块，砖体的下表面设有凹槽，砖体的一侧设有连接块，砖体一的上表面设有连接槽，砖体和砖体一的内部顶端设有砖面层，砖面层的下端设有耐热层，耐热层的下端设有保温层，保温层的下端设有砖低层，本实用新型具有结构简单、环保、拼接快、拼接效率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及建筑材料技术领域，更具体地说，涉及一种拼接式环氧树脂复合砖。
背景技术
目前，随着我国城市生态环境发展的需要，现有的火砖和隔热砖大都结构单一，使用时需将各类性能的砖配合使用，若在相对固定的设备上，如隧道窑，配合使用倒也能满足要求；但在一些相对运动的设备上，如回转窑，配合使用就很难满足要求，目前，现在国内的厂家推出一些轻质和重质结合的复合砖，但在拼接安装时，由于结构复杂拼接不方便，拼接效率低，等问题。
实用新型内容
为了解决上述的技术问题，本实用新型提供了一种拼接式环氧树脂复合砖，以解决现有的拼接砖在拼接安装时，由于结构复杂拼接不方便，拼接效率低，等问题。
为了实现上述目的，本实用新型提供：一种拼接式环氧树脂复合砖，包括：砖体、凸块、连接块、连接槽、凹槽、砖面层、耐热层、保温层、砖低层、砖体一，所述砖体的上表面设有凸块，所述砖体的下表面设有凹槽，所述砖体的一侧设有连接块，所述砖体一的上表面设有连接槽，所述砖体和砖体一的内部顶端设有砖面层，所述砖面层的下端设有耐热层，所述耐热层的下端设有保温层，所述保温层的下端设有砖低层。
优选的，所述连接块凸出处呈半圆柱结构。
优选的，所述凸块水平均匀分布在砖体上表面。
优选的，所述砖体一底面没有设置凹槽。
优选的，所述耐热层为聚苯并咪唑耐热材料。
优选的，所述保温层为破璃棉保温材料。
有益效果
1、本实用新型解决了在建设过程中用到拼接砖后，由于结构复杂造成的拼接效率低和砖块的耐热性能差等问题。
2、其次，设有的连接块和连接槽将砖块与砖块之间连接更紧密，凸块和凹槽使得砖块的上下固定更牢固。
3、再者，砖块内部设有的耐热层和保温层可以使砖块具有更好的耐热保温的效果。
附图说明
图1为本实用新型整体连接结构图。
图2为本实用新型结构底部图。
图3为本实用新型结构内部结构图。
图中，部件名称与附图编号的对应关系为：砖体、1凸块2、连接块3、连接槽4、凹槽5、砖面层6、耐热层7、保温层8、砖低层9、砖体一10。
具体实施方式
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
实施例：
参阅图1-图3所示；
本实施例提供了一种拼接式环氧树脂复合砖，包括：砖体、1凸块2、连接块3、连接槽4、凹槽5、砖面层6、耐热层7、保温层8、砖低层9、砖体一10，砖体1的上表面设有凸块2，砖体1的下表面设有凹槽5，砖体1的一侧设有连接块3，砖体一10的上表面设有连接槽4，砖体1和砖体一10的内部顶端设有砖面层6，砖面层6的下端设有耐热层7，耐热层7的下端设有保温层8，保温层8的下端设有砖低层9。
其中，连接块3凸出处呈半圆柱结构，起到固定的作用，使砖块之间连接更紧固。
其中，凸块2水平均匀分布在砖体1上表面，方便与底下的凹槽5套接更牢固。
其中，砖体一10底面没有设置凹槽5。
其中，耐热层7为聚苯并咪唑耐热材料，具有超耐高温、高耐磨、高强度、高刚性、极低的线形膨胀系数、出色的抗高能辐射性能、低可燃性、低排气性。
其中，保温层8为破璃棉保温材料，玻璃棉具有一定的机械强度、易成型、绝缘性能好、抗腐蚀和疲劳损伤。
工作原理：首先将砖体1一侧的连接块3与砖体一10上表面的连接槽4进行套接，而后砖体1的上表面设置的凸块2与砖体1下表面设置的凹槽5套接进行固定，砖体一10通过上层的砖体一10的挤压从而进行固定。
Claims (6)
1.一种拼接式环氧树脂复合砖，包括：砖体(1) 、凸块(2)、连接块(3)、连接槽(4)、凹槽(5)、砖面层(6)、耐热层(7)、保温层(8)、砖低层(9)、砖体一(10)，其特征在于，所述砖体(1)的上表面设有凸块(2)，所述砖体(1)的下表面设有凹槽(5)，所述砖体(1)的一侧设有连接块(3)，所述砖体一(10)的上表面设有连接槽(4)，所述砖体(1)和砖体一(10)的内部顶端设有砖面层(6)，所述砖面层(6)的下端设有耐热层(7)，所述耐热层(7)的下端设有保温层(8)，所述保温层(8)的下端设有砖低层(9)。
2.根据权利要求1所述的一种拼接式环氧树脂复合砖，其特征在于，所述连接块(3)凸出处呈半圆柱结构。
3.根据权利要求1所述的一种拼接式环氧树脂复合砖，其特征在于，所述凸块(2)水平均匀分布在砖体(1)上表面。
4.根据权利要求1所述的一种拼接式环氧树脂复合砖，其特征在于，所述砖体一(10)底面没有设置凹槽(5)。
5.根据权利要求1所述的一种拼接式环氧树脂复合砖，其特征在于，所述耐热层(7)为聚苯并咪唑耐热材料。
6.根据权利要求1所述的一种拼接式环氧树脂复合砖，其特征在于，所述保温层(8)为破璃棉保温材料。
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