CN205332811U - 一种低导热耐磨复合砖 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种低导热耐磨复合砖,包括外层的硅莫砖和内层的高铝砖,所述硅莫砖、高铝砖均为长方体,且硅莫砖、高铝砖之间夹有耐热层。本实用新型提高隔热性能,确保了砖体外部的耐磨性和内部的抗热性;将耐磨层设计在中部,提高了本砖的适用范围,避免了以前只能用做回转窑底部的尴尬。
Description
技术领域
本实用新型属于耐火材料领域,具体涉及一种低导热耐磨复合砖。
背景技术
随着水泥生产技术的不断创新,水泥生产主机设备向大型化方向发展,增加产量、提高质量、节能降耗、江都成本成为生产管理中增加效益的关键。现有的耐火砖和隔热砖大都结构单一,使用时需将各类性能的砖配合使用,若在相对固定的设备上,如隧道窑,配合使用倒也能满足要求;但在一些相对运动的设备上,如回转窑,配合使用就很难满足要求。目前,现在国内的厂家推出一些轻质和重质结合的复合砖,但是无论轻质砖或重质砖设计在下层,与回转窑结合处相互摩擦,久而久之会造成复合砖和回转窑造成影响,从而降低工作效率,提高维护成本。
发明内容
发明目的:本实用新型的目的在于针对现有技术的不足,提供一种低导热耐磨复合砖。
技术方案:为了达到上述发明目的,本实用新型具体是这样来完成的:一种低导热耐磨复合砖,包括外层的硅莫砖和内层的高铝砖,所述硅莫砖、高铝砖均为长方体,且硅莫砖、高铝砖之间夹有耐热层。
其中,所述耐热层为石棉或铝纤维。
其中,所述耐热层的厚度大于等于1cm。
有益效果:本实用新型与现有技术相比,提高隔热性能,确保了砖体外部的耐磨性和内部的抗热性;将耐磨层设计在中部,提高了本砖的适用范围,避免了以前只能用做回转窑底部的尴尬。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型提供的一种低导热耐磨复合砖,包括外层的硅莫砖1和内层的高铝砖2,所述硅莫砖1、高铝砖2均为长方体,且硅莫砖1、高铝砖2之间夹有耐热层3;所述耐热层3为石棉或铝纤维,所述耐热层3的厚度大于等于1cm。
Claims (3)
1.一种低导热耐磨复合砖,其特征在于,包括外层的硅莫砖(1)和内层的高铝砖(2),所述硅莫砖(1)、高铝砖(2)均为长方体,且硅莫砖(1)、高铝砖(2)之间夹有耐热层(3)。
2.根据权利要求1所述的低导热耐磨复合砖,其特征在于,所述耐热层(3)为石棉或铝纤维。
3.根据权利要求1所述的低导热耐磨复合砖,其特征在于,所述耐热层(3)的厚度大于等于1cm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201620012973.1U CN205332811U (zh) | 2016-01-07 | 2016-01-07 | 一种低导热耐磨复合砖 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201620012973.1U CN205332811U (zh) | 2016-01-07 | 2016-01-07 | 一种低导热耐磨复合砖 |
Publications (1)
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CN205332811U true CN205332811U (zh) | 2016-06-22 |
Family
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Family Applications (1)
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CN201620012973.1U Active CN205332811U (zh) | 2016-01-07 | 2016-01-07 | 一种低导热耐磨复合砖 |
Country Status (1)
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CN (1) | CN205332811U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105526805A (zh) * | 2016-01-07 | 2016-04-27 | 无锡远能耐火材料有限公司 | 一种低导热耐磨复合砖 |
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2016
- 2016-01-07 CN CN201620012973.1U patent/CN205332811U/zh active Active
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CN105526805A (zh) * | 2016-01-07 | 2016-04-27 | 无锡远能耐火材料有限公司 | 一种低导热耐磨复合砖 |
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