CN210444317U - 一种手机主板高散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种手机主板高散热结构，包括手机机体和圆形防尘网，所述手机机体内壁一侧安装有前吸热铜板，且前吸热铜板外壁贴合有防氧化贴合垫，所述前吸热铜板上端连接有风扇固定框，且风扇固定框中部安装有第一小型散热风扇，所述第一小型散热风扇前端平行设置有圆形防尘网，所述风扇固定框另一侧下端连接有后吸热铜板，且后吸热铜板外壁一侧贴合有绝缘贴合垫。该手机主板高散热结构设置有后吸热铜板主要是对双层主板后端进行散热，防止后方的热量无法扩散出来，造成主板两侧温度不相等，这样会导致某一侧主板变形，不利于该装置的长期使用，同时铜制材料也具备一定的导电性，通过绝缘贴合垫可以起到对后吸热铜板的绝缘保护作用。

Description

一种手机主板高散热结构

技术领域

本实用新型涉及手机主板散热装置技术领域，具体为一种手机主板高散热结构。

背景技术

随着各个地区经济的飞速发展和科技的进步，手机不再是我们传统的只用来打电话的手机，其承担了我们日常生活中绝大多数娱乐和社交功能，手机在不断进步的过程中延伸出了双层主板的结构，需要一种能为该种类型的主板提供支撑和散热的结构。

市场上的手机主板大部分采用双层主板的结构，其稳定性较差不抗摔，同时内部热量难以扩散，长期容易导致内侧主板首先开始弯曲影响触点与触点之间的贴合性的问题，为此，我们提出一种手机主板高散热结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种手机主板高散热结构，以解决上述背景技术中提出的手机主板大部分采用双层主板的结构，其稳定性较差不抗衰，同时内部热量难以扩散，长期容易导致内侧主板首先开始弯曲影响触点与触点之间的贴合性的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种手机主板高散热结构，包括手机机体和圆形防尘网，所述手机机体内壁一侧安装有前吸热铜板，且前吸热铜板外壁贴合有防氧化贴合垫，所述前吸热铜板上端连接有风扇固定框，且风扇固定框中部安装有第一小型散热风扇，所述第一小型散热风扇前端平行设置有圆形防尘网，所述风扇固定框另一侧下端连接有后吸热铜板，且后吸热铜板外壁一侧贴合有绝缘贴合垫，所述后吸热铜板的内壁一侧贴合有双层主板，所述后吸热铜板外壁一侧连接有副导热片，且副导热片末端连接有第二小型散热风扇，所述第二小型散热风扇的外壁一侧平行设置有方形防尘网。

优选的，所述前吸热铜板外壁一侧与防氧化贴合垫之间为胶合连接，且前吸热铜板与风扇固定框之间为焊接一体化结构。

优选的，所述风扇固定框整体呈圆柱状态结构，且风扇固定框与第一小型散热风扇之间为活动连接并与圆形防尘网之间相互平行。

优选的，所述后吸热铜板与前吸热铜板沿双层主板中心线两侧对称分布，后吸热铜板与外壁均匀贴合有绝缘贴合垫。

优选的，所述副导热片与后吸热铜板之间为焊接一体化结构，且第二小型散热风扇与副导热片之间相互贴合。

优选的，所述方形防尘网与第二小型散热风扇之间相互平行，且第二小型散热风扇通过副导热片与前吸热铜板之间呈垂直状结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该手机主板高散热结构设置有风扇固定框则直接与空气相连通，主要目的是通过第一小型散热风扇将扩散到风扇固定框上的热量全部导出，圆形防尘网则可以起到防止装置内部进灰的效果，同时圆形防尘网并不与前吸热铜板直接垂直，可以防止细小的灰尘进入到主板内部；

后吸热铜板与前吸热铜板将双层主板夹在中间可以起到保护作用，双层主板是市面上广泛采用的结构，其好处是可以减少手机内部的电子元件面积，增大电池和其他的放置空间，但是存在的弊端就是主板稳定性较差，不抗摔，容易出现错位的情况，后吸热铜板与前吸热铜板可以对双层主板前后形成夹持保护，很好的避免手机摔落主板磕碰错位的现象；

后吸热铜板主要是对双层主板后端进行散热，防止后方的热量无法扩散出来，造成主板两侧温度不相等，这样会导致某一侧主板变形，不利于该装置的长期使用，同时铜制材料也具备一定的导电性，通过绝缘贴合垫可以起到对后吸热铜板的绝缘保护作用。

附图说明

图1为本实用新型主视内部结构示意图；

图2为本实用新型前吸热铜板与后吸热铜板结构示意图；

图3为本实用新型主视结构示意图；

图4为本实用新型侧视结构示意图。

图中：1、手机机体；2、前吸热铜板；3、防氧化贴合垫；4、风扇固定框；5、第一小型散热风扇；6、圆形防尘网；7、后吸热铜板；8、绝缘贴合垫；9、双层主板；10、副导热片；11、第二小型散热风扇；12、方形防尘网。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种手机主板高散热结构，包括手机机体1、前吸热铜板2、防氧化贴合垫3、风扇固定框4、第一小型散热风扇5、圆形防尘网6、后吸热铜板7、绝缘贴合垫8、双层主板9、副导热片10、第二小型散热风扇11和方形防尘网12，手机机体1内壁一侧安装有前吸热铜板2，且前吸热铜板2外壁贴合有防氧化贴合垫3，前吸热铜板2上端连接有风扇固定框4，且风扇固定框4中部安装有第一小型散热风扇5，前吸热铜板2外壁一侧与防氧化贴合垫3之间为胶合连接，且前吸热铜板2与风扇固定框4之间为焊接一体化结构，前吸热铜板2主要是将主板上的所有热量导处，因为前吸热铜板2主要采用铜为主要材料，防氧化贴合垫3可以起到隔绝氧气的作用，防止前吸热铜板2长期使用后氧化变黑散热能力下降，前吸热铜板2最终需要将热量扩散到风扇固定框4内；

第一小型散热风扇5前端平行设置有圆形防尘网6，风扇固定框4整体呈圆柱状态结构，且风扇固定框4与第一小型散热风扇5之间为活动连接并与圆形防尘网6之间相互平行，风扇固定框4则直接与空气相连通，主要目的是通过第一小型散热风扇5将扩散到风扇固定框4上的热量全部导出，圆形防尘网6则可以起到防止装置内部进灰的效果，同时圆形防尘网6并不与前吸热铜板2直接垂直，可以防止细小的灰尘进入到主板内部；

风扇固定框4另一侧下端连接有后吸热铜板7，且后吸热铜板7外壁一侧贴合有绝缘贴合垫8，后吸热铜板7与前吸热铜板2沿双层主板9中心线两侧对称分布，后吸热铜板7与外壁均匀贴合有绝缘贴合垫8，后吸热铜板7与前吸热铜板2将双层主板9夹在中间可以起到保护作用，双层主板9是市面上广泛采用的结构，其好处是可以减少手机内部的电子元件面积，增大电池和其他的放置空间，但是存在的弊端就是主板稳定性较差，不抗摔，容易出现错位的情况，后吸热铜板7与前吸热铜板2可以对双层主板9前后形成夹持保护，很好的避免手机摔落主板磕碰错位的现象；

后吸热铜板7的内壁一侧贴合有双层主板9，后吸热铜板7外壁一侧连接有副导热片10，且副导热片10末端连接有第二小型散热风扇11，副导热片10与后吸热铜板7之间为焊接一体化结构，且第二小型散热风扇11与副导热片10之间相互贴合，后吸热铜板7主要是对双层主板9后端进行散热，防止后方的热量无法扩散出来，造成主板两侧温度不相等，这样会导致某一侧主板变形，不利于该装置的长期使用，同时铜制材料也具备一定的导电性，通过绝缘贴合垫8可以起到对后吸热铜板7的绝缘保护作用；

第二小型散热风扇11的外壁一侧平行设置有方形防尘网12，方形防尘网12与第二小型散热风扇11之间相互平行，且第二小型散热风扇11通过副导热片10与前吸热铜板2之间呈垂直状结构，副导热片10呈现垂直状态结构，可以起到防止双层主板9内部进灰的效果，副导热片10最终的热量会通过第二小型散热风扇11均匀的透过方形防尘网12，扩散到装置外侧。

工作原理：对于这类的手机主板高散热结构，首先前吸热铜板2主要是将主板上的所有热量导处，因为前吸热铜板2主要采用铜为主要材料，防氧化贴合垫3可以起到隔绝氧气的作用，防止前吸热铜板2长期使用后氧化变黑散热能力下降，前吸热铜板2最终需要将热量扩散到风扇固定框4内，风扇固定框4则直接与空气相连通，主要目的是通过第一小型散热风扇5将扩散到风扇固定框4上的热量全部导出，圆形防尘网6则可以起到防止装置内部进灰的效果，同时圆形防尘网6并不与前吸热铜板2直接垂直，可以防止细小的灰尘进入到主板内部，后吸热铜板7与前吸热铜板2将双层主板9夹在中间可以起到保护作用，双层主板9是市面上广泛采用的结构，其好处是可以减少手机内部的电子元件面积，增大电池和其他的放置空间，但是存在的弊端就是主板稳定性较差，不抗摔，容易出现错位的情况，后吸热铜板7与前吸热铜板2可以对双层主板9前后形成夹持保护，很好的避免手机摔落主板磕碰错位的现象，后吸热铜板7主要是对双层主板9后端进行散热，防止后方的热量无法扩散出来，造成主板两侧温度不相等，这样会导致某一侧主板变形，不利于该装置的长期使用，同时铜制材料也具备一定的导电性，通过绝缘贴合垫8可以起到对后吸热铜板7的绝缘保护作用，副导热片10呈现垂直状态结构，可以起到防止双层主板9内部进灰的效果，副导热片10最终的热量会通过第二小型散热风扇11均匀的透过方形防尘网12，扩散到装置外侧，就这样完成整个手机主板高散热结构的使用过程。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种手机主板高散热结构，包括手机机体（1）和圆形防尘网（6），其特征在于：所述手机机体（1）内壁一侧安装有前吸热铜板（2），且前吸热铜板（2）外壁贴合有防氧化贴合垫（3），所述前吸热铜板（2）上端连接有风扇固定框（4），且风扇固定框（4）中部安装有第一小型散热风扇（5），所述第一小型散热风扇（5）前端平行设置有圆形防尘网（6），所述风扇固定框（4）另一侧下端连接有后吸热铜板（7），且后吸热铜板（7）外壁一侧贴合有绝缘贴合垫（8），所述后吸热铜板（7）的内壁一侧贴合有双层主板（9），所述后吸热铜板（7）外壁一侧连接有副导热片（10），且副导热片（10）末端连接有第二小型散热风扇（11），所述第二小型散热风扇（11）的外壁一侧平行设置有方形防尘网（12）。

2.根据权利要求1所述的一种手机主板高散热结构，其特征在于：所述前吸热铜板（2）外壁一侧与防氧化贴合垫（3）之间为胶合连接，且前吸热铜板（2）与风扇固定框（4）之间为焊接一体化结构。

3.根据权利要求1所述的一种手机主板高散热结构，其特征在于：所述风扇固定框（4）整体呈圆柱状态结构，且风扇固定框（4）与第一小型散热风扇（5）之间为活动连接并与圆形防尘网（6）之间相互平行。

4.根据权利要求1所述的一种手机主板高散热结构，其特征在于：所述后吸热铜板（7）与前吸热铜板（2）沿双层主板（9）中心线两侧对称分布，后吸热铜板（7）与外壁均匀贴合有绝缘贴合垫（8）。

5.根据权利要求1所述的一种手机主板高散热结构，其特征在于：所述副导热片（10）与后吸热铜板（7）之间为焊接一体化结构，且第二小型散热风扇（11）与副导热片（10）之间相互贴合。

6.根据权利要求1所述的一种手机主板高散热结构，其特征在于：所述方形防尘网（12）与第二小型散热风扇（11）之间相互平行，且第二小型散热风扇（11）通过副导热片（10）与前吸热铜板（2）之间呈垂直状结构。

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