CN210432013U - 一种导通式铜基板 - Google Patents
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- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 51
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 51
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 50
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 30
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 5
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011224 oxide ceramic Substances 0.000 claims description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型公开了一种导通式铜基板，属于铜基板领域，现提出如下方案，其包括基板主体，所述基板主体包括铜板和绝缘板，所述铜板的顶面粘接有绝缘板，所述基板主体的顶面四个角处均设置有固定孔，所述固定孔中滑动设置有紧固件，所述散热槽组包括多个等距离排布在一条直线上的散热槽；所述紧固件包括限位套筒，所述限位套筒的一端固定有螺帽，另一端内部活动设置有螺纹柱，位于限位套筒内部的螺纹柱一端固定有滑动杆，所述限位套筒的内壁两侧设置有导向槽，所述滑动杆的两端延伸至导向槽中并滑动配合在导向槽中，限位套筒内部还设置有弹性件。本实用新型结构新颖，设计巧妙，散热和减震效果好，适合推广使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及铜基板技术领域，尤其涉及一种导通式铜基板。
背景技术
现有的铜基板散热性较差，专利号为CN201220456102.0，提出一种导通式铜基板，在铜基上的线路层设有散热焊盘，在铜基上沿铜基的厚度方向设有与散热焊盘相连的沉铜通孔。所述的散热焊盘与沉铜通孔均为多个，且每一个散热焊盘对应一个沉铜通孔，该铜基板散热性得到改善，但是一般的铜基板固定均通过螺丝固定，不具备减震效果，为了进一步改善铜基板的散热性能和减震性能，本实用新型提出一种导通式铜基板。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种导通式铜基板。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种导通式铜基板，包括基板主体，所述基板主体包括铜板和绝缘板，所述铜板的顶面粘接有绝缘板，所述基板主体的顶面四个角处均设置有固定孔，所述固定孔中滑动设置有紧固件，所述铜板的表面以矩形阵列排布有散热通孔，所述铜板的背面间隔设置有多组散热槽组，所述散热槽组包括多个等距离排布在一条直线上的散热槽；
所述紧固件包括限位套筒，所述限位套筒的一端固定有螺帽，另一端内部活动设置有螺纹柱，位于限位套筒内部的螺纹柱一端固定有滑动杆，所述限位套筒的内壁两侧设置有导向槽，所述滑动杆的两端延伸至导向槽中并滑动配合在导向槽中，限位套筒内部还设置有弹性件。
优选的，所述弹性件的一端固定在螺纹柱的一端，另一端固定在限位套筒的内壁上。
优选的，绝缘板采用氧化铍陶瓷材料。
优选的，所述弹性件采用弹簧。
优选的，所述限位套筒的高度小于设置在基板主体上固定孔的高度。
优选的，所述螺纹柱的外壁设置有外螺纹。
优选的，所述散热槽组设置在纵向排布的每列散热通孔的两侧。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过铜板的表面以矩形阵列排布有散热通孔，铜板的背面间隔设置有多组散热槽组，散热槽组包括多个等距离排布在一条直线上的散热槽，可以进一步提高铜基板的散热性，通过陶瓷绝缘板的设置，陶瓷具有良好的绝缘性和导热性，通过紧固件的设置，转动螺帽时，带动限位套筒转动，而限位套筒中设置有导向槽，可以带动螺纹柱一起转动，但是螺纹柱可以沿着限位套筒长度方向滑动，因此，螺纹柱在与螺纹孔螺纹匹配时，可以转动至螺纹孔，并且限位套筒与螺纹柱之间的弹性件的设置，可以起到减震效果，避免震动对铜基板上的电器件造成损坏，本实用新型结构新颖，设计巧妙，散热和减震效果好，适合推广使用。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种导通式铜基板的结构示意图。
图2为图1的背面图。
图3为图2中A-A处的剖面图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-3，一种导通式铜基板，包括基板主体，基板主体包括铜板1和绝缘板3，铜板1的顶面粘接有绝缘板3，基板主体的顶面四个角处均设置有固定孔，固定孔中滑动设置有紧固件2，铜板1的表面以矩形阵列排布有散热通孔4，铜板1的背面间隔设置有多组散热槽组5，散热槽组5包括多个等距离排布在一条直线上的散热槽；
紧固件2包括限位套筒201，限位套筒201的一端固定有螺帽 206，另一端内部活动设置有螺纹柱202，位于限位套筒201内部的螺纹柱202一端固定有滑动杆203，限位套筒201的内壁两侧设置有导向槽205，滑动杆203的两端延伸至导向槽205中并滑动配合在导向槽205中，限位套筒201内部还设置有弹性件204。
本实施方式中，弹性件204的一端固定在螺纹柱202的一端，另一端固定在限位套筒201的内壁上。
本实施方式中，绝缘板3采用氧化铍陶瓷材料。
本实施方式中，弹性件204采用弹簧。
本实施方式中，限位套筒201的高度小于设置在基板主体上固定孔的高度。
本实施方式中，螺纹柱202的外壁设置有外螺纹。
本实施方式中，散热槽组5设置在纵向排布的每列散热通孔4的两侧。
本实用新型在使用时，通过铜板1的表面以矩形阵列排布有散热通孔4，铜板1的背面间隔设置有多组散热槽组5，散热槽组5包括多个等距离排布在一条直线上的散热槽，可以进一步提高铜基板的散热性，通过陶瓷绝缘板的设置，陶瓷具有良好的绝缘性和导热性，通过紧固件2的设置，转动螺帽206时，带动限位套筒201转动，而限位套筒201中设置有导向槽205，可以带动螺纹柱202一起转动，但是螺纹柱202可以沿着限位套筒201长度方向滑动，因此，螺纹柱 202在与螺纹孔螺纹匹配时，可以转动至螺纹孔，并且限位套筒201 与螺纹柱202之间的弹性件204的设置，可以起到减震效果，避免震动对铜基板上的电器件造成损坏，本实用新型结构新颖，设计巧妙，散热和减震效果好，适合推广使用。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种导通式铜基板，包括基板主体，所述基板主体包括铜板(1)和绝缘板(3)，所述铜板(1)的顶面粘接有绝缘板(3)，其特征在于，所述基板主体的顶面四个角处均设置有固定孔，所述固定孔中滑动设置有紧固件(2)，所述铜板(1)的表面以矩形阵列排布有散热通孔(4)，所述铜板(1)的背面间隔设置有多组散热槽组(5)，所述散热槽组(5)包括多个等距离排布在一条直线上的散热槽；
所述紧固件(2)包括限位套筒(201)，所述限位套筒(201)的一端固定有螺帽(206)，另一端内部活动设置有螺纹柱(202)，位于限位套筒(201)内部的螺纹柱(202)一端固定有滑动杆(203)，所述限位套筒(201)的内壁两侧设置有导向槽(205)，所述滑动杆(203)的两端延伸至导向槽(205)中并滑动配合在导向槽(205)中，限位套筒(201)内部还设置有弹性件(204)。
2.根据权利要求1所述的一种导通式铜基板，其特征在于，所述弹性件(204)的一端固定在螺纹柱(202)的一端，另一端固定在限位套筒(201)的内壁上。
3.根据权利要求1所述的一种导通式铜基板，其特征在于，绝缘板(3)采用氧化铍陶瓷材料。
4.根据权利要求1或2所述的一种导通式铜基板，其特征在于，所述弹性件(204)采用弹簧。
5.根据权利要求1所述的一种导通式铜基板，其特征在于，所述限位套筒(201)的高度小于设置在基板主体上固定孔的高度。
6.根据权利要求1所述的一种导通式铜基板，其特征在于，所述螺纹柱(202)的外壁设置有外螺纹。
7.根据权利要求1所述的一种导通式铜基板，其特征在于，所述散热槽组(5)设置在纵向排布的每列散热通孔(4)的两侧。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920546924.XU CN210432013U (zh) | 2019-04-22 | 2019-04-22 | 一种导通式铜基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920546924.XU CN210432013U (zh) | 2019-04-22 | 2019-04-22 | 一种导通式铜基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210432013U true CN210432013U (zh) | 2020-04-28 |
Family
ID=70361920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201920546924.XU Expired - Fee Related CN210432013U (zh) | 2019-04-22 | 2019-04-22 | 一种导通式铜基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210432013U (zh) |
-
2019
- 2019-04-22 CN CN201920546924.XU patent/CN210432013U/zh not_active Expired - Fee Related
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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