CN210404335U - 一种半导体激光器电源 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电源技术领域，公开一种半导体激光器电源。所述半导体激光器电源包括外壳、散热组件和定位组件，散热组件包括基板和散热管，散热管能够为位于外壳内部的发热件散热，定位组件能够将散热管定位于基板上。本实用新型通过定位组件可将散热管定位于基板上，以免散热管发生松动，避免了散热管松动干涉半导体激光器电源内部器件的工作，避免了散热管断裂漏水，提高了该半导体激光器电源的安全指数，消除了其安全隐患。

Description

一种半导体激光器电源

技术领域

本实用新型涉及电源技术领域，尤其涉及一种半导体激光器电源。

背景技术

随着大功率半导体激光器的快速发展，以及其独特的优点，在科研、工业、军事、医疗等行业得到了日益广泛的应用。半导体激光器是一种电流式电致发光器件，其工作特性和使用寿命主要取决于其电源性能的优劣。

半导体激光器电源功率大，发热量也大，对电源工作的可靠性造成影响。现有的半导体激光器电源可通过水冷的方式散热，散热管没有可靠的固定，使得散热管松动，可能会干涉半导体激光器电源内部器件的工作，甚至会使散热管断裂后漏水，使得水进入半导体激光器电源内部，造成短路并烧坏半导体激光器电源，存在极大的安全隐患。

因此，亟需提供一种半导体激光器电源，以解决上述问题。

实用新型内容

基于以上所述，本实用新型的目的在于提供一种半导体激光器电源，已解决现有的半导体激光器电源中散热管没有可靠的固定而导致的干涉半导体激光器电源内部器件的工作，甚至烧坏半导体激光器电源的问题。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种半导体激光器电源，包括：

外壳；

散热组件，其包括基板和散热管，所述散热管能够为位于所述外壳内部的发热件散热；

定位组件，其能够将所述散热管定位于所述基板上。

进一步地，所述定位组件包括一体成型的环体和固定件，所述散热管套设于所述环体上，所述固定件固定于所述基板上。

进一步地，所述定位组件还包括卡紧组件，所述环体具有开口，所述卡紧组件设置于所述开口上，所述卡紧组件能够将所述环体卡紧于所述散热管上。

进一步地，所述卡紧组件包括卡扣和卡槽，所述卡扣和所述卡槽设置于所述开口上相对的两侧，所述卡扣和所述卡槽卡接。

进一步地，所述基板上开设有固定槽，所述固定件固定于所述固定槽内。

进一步地，所述基板上开设有蛇形槽，所述蛇形槽与所述固定槽连通，所述散热管设置于所述蛇形槽内。

进一步地，所述定位组件的数量为多组，多组所述定位组件将所述散热管定位于所述蛇形槽内。

进一步地，所述固定件的数量为两个，两个所述固定件分设于所述环体的两侧。

进一步地，所述半导体激光器电源还包括限位组件，所述限位组件包括限位块，所述散热管的端部均设置有管接头，所述管接头与所述限位块连接，所述限位块限位于所述基板上。

进一步地，所述基板上开设有限位槽，所述限位块限位于所述限位槽内。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型提供的半导体激光器电源包括外壳、散热组件和定位组件，散热组件包括基板和散热管，散热管能够为位于外壳内部的发热件散热，定位组件能够将散热管定位于基板上。通过定位组件可将散热管定位于基板上，以免散热管发生松动，避免了散热管松动干涉半导体激光器电源内部器件的工作，避免了散热管断裂漏水，提高了该半导体激光器电源的安全指数，消除了其安全隐患。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本实用新型具体实施方式提供的半导体激光器电源的立体图；

图2是本实用新型具体实施方式提供的半导体激光器电源的爆炸图；

图3是本实用新型具体实施方式提供的散热组件和定位组件的爆炸图；

图4是本实用新型具体实施方式提供的定位组件的结构示意图。

图中：

1-外壳；2-散热组件；3-发热件；4-定位组件；5-限位组件；

11-箱体；12-盖板；21-基板；22-散热管；41-环体；42-固定件；43-卡紧组件；51-限位块；

211-蛇形槽；212-固定槽；213-限位槽；221-管接头；431-卡扣；432-卡槽。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施方式仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一特征和第二特征直接接触，也可以包括第一特征和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

如图1-图4所示，本实施方式提供一种用于半导体激光器电源，该半导体激光器电源可为半导体激光器提供动力。该半导体激光器电源包括外壳1、散热组件2和定位组件4，散热组件2包括基板21和散热管22，散热管22能够为位于外壳1内部的发热件3散热，定位组件4能够将散热管22定位于基板21上。通过定位组件4可将散热管22定位于基板21上，以免散热管22发生松动，避免了散热管22松动干涉半导体激光器电源内部器件的工作，避免了散热管22断裂漏水，提高了该半导体激光器电源的安全指数，消除了其安全隐患。

如图1和图2所示，外壳1包括箱体11和盖板12，箱体11上下两端均具有通口，盖板12盖在箱体11的上通口上，基板21盖在箱体11的下通口上，形成密闭空间，便于放置内部器件，该内部器件为半导体激光器提供电力，以驱动半导体激光器工作。

其中，散热管22设置于基板21朝向箱体11的表面上，使得散热管22位于上述密闭空间内。散热管22内流通有换热介质，通过换热介质与发热件3发生热交换，并通过换热介质的流动实现散热管22的散热功能。具体地，该换热介质可为冷水，但是，本实施方式不对此作限定。

如图3所示，该半导体激光器电源还包括限位组件5，散热管22的进水口和出水口处均焊接有管接头221，管接头221能够分别与散热管22的进水口和出水口连通，限位组件5能够将管接头221限位于基板21上，防止散热管22的管接头221发生转动，以防管接头221和散热管22的进水口和出水口脱焊，甚至出现漏水的现象，提高该半导体激光器电源的安全系数。

其中，限位组件5包括限位块51，管接头221与限位块51连接，限位块51限位于基板21上。

进一步地，基板21上开设有限位槽213，限位块51限位于限位槽213内。限位槽213的尺寸和限位块51的尺寸相匹配，使得限位块51不能在限位槽213内转动，提高该半导体激光器电源的安全系数。

如图3和图4所示，定位组件4包括一体成型的环体41和固定件42，散热管22套设于环体41上，固定件42固定于基板21上。固定件42相对于基板21固定，并通过固定件42实现散热管22相对于基板21的固定，使得散热管22不能发生松动，不会干涉半导体激光器电源内部其他器件的工作，也使得散热管22不会因弯折而断裂漏水，提高了该半导体激光器电源的安全指数，消除了其安全隐患。

进一步地，定位组件4还包括卡紧组件43，环体41具有开口，卡紧组件43设置于开口上，卡紧组件43能够将环体41卡紧于散热管22上。

进一步地，卡紧组件43包括卡扣431和卡槽432，卡扣431和卡槽432设置于开口上相对的两侧，卡扣431和卡槽432卡接。通过卡扣431和卡槽432的卡接，实现环体41对散热管22的固定。

进一步地，基板21上开设有固定槽212，固定件42固定于固定槽212内。

进一步地，基板21上开设有蛇形槽211，蛇形槽211与固定槽212连通，散热管22设置于蛇形槽211内。

本实施方式中，定位组件4的数量为多组，多组定位组件4将散热管22定位于蛇形槽211内。其中，每组定位组件4中的固定件42的数量为两个，两个固定件42分设于环体41的两侧。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施方式及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施方式，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施方式对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施方式，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施方式，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种半导体激光器电源，其特征在于，包括：

外壳（1）；

散热组件（2），其包括基板（21）和散热管（22），所述散热管（22）能够为位于所述外壳（1）内部的发热件（3）散热；

定位组件（4），其能够将所述散热管（22）定位于所述基板（21）上。

2.根据权利要求1所述的半导体激光器电源，其特征在于，所述定位组件（4）包括一体成型的环体（41）和固定件（42），所述散热管（22）套设于所述环体（41）上，所述固定件（42）固定于所述基板（21）上。

3.根据权利要求2所述的半导体激光器电源，其特征在于，所述定位组件（4）还包括卡紧组件（43），所述环体（41）具有开口，所述卡紧组件（43）设置于所述开口上，所述卡紧组件（43）能够将所述环体（41）卡紧于所述散热管（22）上。

4.根据权利要求3所述的半导体激光器电源，其特征在于，所述卡紧组件（43）包括卡扣（431）和卡槽（432），所述卡扣（431）和所述卡槽（432）设置于所述开口上相对的两侧，所述卡扣（431）和所述卡槽（432）卡接。

5.根据权利要求2所述的半导体激光器电源，其特征在于，所述基板（21）上开设有固定槽（212），所述固定件（42）固定于所述固定槽（212）内。

6.根据权利要求5所述的半导体激光器电源，其特征在于，所述基板（21）上开设有蛇形槽（211），所述蛇形槽（211）与所述固定槽（212）连通，所述散热管（22）设置于所述蛇形槽（211）内。

7.根据权利要求6所述的半导体激光器电源，其特征在于，所述定位组件（4）的数量为多组，多组所述定位组件（4）将所述散热管（22）定位于所述蛇形槽（211）内。

8.根据权利要求2所述的半导体激光器电源，其特征在于，所述固定件（42）的数量为两个，两个所述固定件（42）分设于所述环体（41）的两侧。

9.根据权利要求1所述的半导体激光器电源，其特征在于，所述半导体激光器电源还包括限位组件（5），所述限位组件（5）包括限位块（51），所述散热管（22）的端部均设置有管接头（221），所述管接头（221）与所述限位块（51）连接，所述限位块（51）限位于所述基板（21）上。

10.根据权利要求9所述的半导体激光器电源，其特征在于，所述基板（21）上开设有限位槽（213），所述限位块（51）限位于所述限位槽（213）内。

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