CN210379437U - 一种模塑式中间熔接头 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电力电缆连接技术领域，具体涉及一种模塑式中间熔接头。其从内至外依次包括，导体连接层、内半导电连接层和绝缘连接层，所述绝缘连接层为第一绝缘体和第二绝缘体扣合后熔融结合交联的连接体，所述第一绝缘体和所述第二绝缘体上设有相互配合的扣合结构。在中间熔接头熔接时，可以将第一绝缘体和第二绝缘体扣合后，再熔融结合交联成连接体，第一绝缘体和第二绝缘体扣合的连接方式简单，操作简单，扣合后的结构比较稳定，对内半导电连接层的固定效果好，使得熔融结合交联的效果更好。

Description

一种模塑式中间熔接头

技术领域

本实用新型涉及电力电缆连接技术领域，具体涉及一种模塑式中间熔接头。

背景技术

在电力系统输变电工程中大量使用电力电缆。受制于供货长度及施工布线等实际情况，电缆施工中必须使用大量的电缆中间接头进行连接。目前普遍使用不同规格型号的电力金具进行机械压接，但是该工艺存在：机械压接连接点电阻导电性能将随着时间的增长而改变；机械连接的连接点，抗拉强度大为降低；连接点还是大电流冲击侵蚀的薄弱环节；和操作繁琐的问题。针对机械压接电力电缆中间接头存在的诸多问题，现有技术还有的使用电缆中间熔接头法进行接头，这种方法一般为利用活性较强的铝将氧化铜还原，使被焊接的导线端部与焊剂中还原出的铜分子一起熔化，形成永久性的分子结构合成。中间熔接头法使接头处不受瞬间大电流的影响，抗腐蚀性和整体性强，热熔处接头电阻值小，且操作简便，因此，未来将会广泛被使用。

实用新型内容

因此，本实用新型提供一种操作方式简单，接头电阻值小的模塑式中间熔接头。

为解决上述问题，本实用新型的模塑式中间熔接头，从内至外依次包括，导体连接层、内半导电连接层和绝缘连接层，所述绝缘连接层为第一绝缘体和第二绝缘体扣合后熔融结合交联的连接体，所述第一绝缘体和所述第二绝缘体上设有相互配合的扣合结构。

所述扣合结构包括设于所述第一绝缘体的宽度方向端部，沿所述第一绝缘体的外周方向向内凹陷的长凹槽，和所述第二绝缘体对应所述长凹槽的位置设有沿其外周方向向外凸出的长凸起，所述长凹槽和所述长凸起嵌合连接。

所述第一绝缘体和所述第二绝缘体的结构相同，在宽度方向首尾扣合连接为所述连接体。

所述扣合结构还包括设于所述长凹槽和所述长凸起之一上的短凹槽，和设于所述长凹槽和所述长凸起另一上的短凸起，所述短凹槽和所述短凸起之间相互扣合。

所述短凹槽设于所述长凸起的长度方向上的中部，所述短凸起设于所述长凹槽的长度方向的中部。

所述短凹槽为所述长凸起的外侧向内凹陷形成，所述短凸起为所述长凹槽的外侧壁向内侧凸出形成。

所述第一绝缘体和所述第二绝缘体的中间段具有向连接体轴线方向凸出的凸出部，所述凸出部的宽度方向两端连接所述长凸起和所述长凹槽，且所述凸出部的一端成型为所述长凹槽的内侧壁。

所述凸出部的内侧设有所述内半导电连接层。

所述第一绝缘体和所述第二绝缘体为交联聚乙烯模块。

所述导体连接层的连接部为电缆导体经焊接形成的银铜合金熔接结构。

本实用新型技术方案，具有如下优点：

1.本实用新型的模塑式中间熔接头，从内至外依次包括，导体连接层、内半导电连接层和绝缘连接层，所述绝缘连接层为第一绝缘体和第二绝缘体扣合后熔融结合交联的连接体，所述第一绝缘体和所述第二绝缘体上设有相互配合的扣合结构。在中间熔接头熔接时，可以将第一绝缘体和第二绝缘体扣合后，再熔融结合交联成连接体，第一绝缘体和第二绝缘体扣合的连接方式简单，操作简单，扣合后的结构比较稳定，对内半导电连接层的固定效果好，使得熔融结合交联的效果更好。

2.本实用新型的模塑式中间熔接头，所述短凹槽和所述短凸起之间相互扣合，能够对第一绝缘体和第二绝缘体的连接起到限位作用，和所述长凹槽和所述长凸起嵌合连接相互配合，使得第一绝缘体和第二绝缘体扣合后的结构更加的稳定和牢靠。

3.本实用新型的模塑式中间熔接头，所述导体连接层的连接部为电缆导体经焊接形成的银铜合金熔接结构，银铜合金熔接结构的导电性能好，电阻值小，使得模塑式中间熔接头的电阻值小，减少电能的损耗。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的模塑式中间熔接头的分解图的结构示意图；

图2为本实用新型的第一绝缘体的结构示意图；

图3为图2中的第一绝缘体过连接体中心的横截面的结构示意图；

附图标记说明：

1－导体连接层；2－内半导电连接层；3－绝缘连接层；4－第一绝缘体；5－长凹槽；6－长凸起；7－短凹槽；8－短凸起；9－凸出部；10－连接部。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

本实施例的模塑式中间熔接头，如图1－图3所示，从内至外依次包括导体连接层1、内半导电连接层2和绝缘连接层3。

导体连接层1的两端为电缆中的电缆导体，本实施例中为铜导体。两条电缆的铜导体通过连接部10连接，连接部10为电缆导体经焊接形成的银铜合金熔接结构，银铜合金熔接结构的导电性能好，电阻值小，使得模塑式中间熔接头的电阻值小，连接部10处不受瞬间大电流的影响，并且抗腐蚀性和整体性强。

内半导电连接层2为现有结构，这里不再赘述。

所述绝缘连接层3为第一绝缘体4和第二绝缘体扣合后熔融结合交联的连接体，本实施例中，所述第一绝缘体4和所述第二绝缘体的结构相同，为在宽度方向首尾扣合连接。所述第一绝缘体4和所述第二绝缘体上设有相互配合的扣合结构。所述扣合结构包括设于所述第一绝缘体4的宽度方向端部，沿所述第一绝缘体4的外周方向向内凹陷的长凹槽5，和所述第二绝缘体对应所述长凹槽5的位置设有沿其外周方向向外凸出的长凸起6，所述长凹槽5和所述长凸起6嵌合连接；以及设于所述长凹槽5和所述长凸起6之一上的短凹槽7，和设于所述长凹槽5和所述长凸起6另一上的短凸起8，所述短凹槽7和所述短凸起8之间相互扣合。所述短凹槽7设于所述长凸起6的长度方向上的中部，为所述长凸起6的外侧向内凹陷形成，所述短凸起8设于所述长凹槽5的长度方向的中部，为所述长凹槽的外侧壁向内侧凸出形成。

本实施例中，所述第一绝缘体4和所述第二绝缘体的中间段具有向连接体轴线方向凸出的凸出部9，所述凸出部9的宽度方向两端连接所述长凸起6和所述长凹槽5，且所述凸出部9的一端成型为所述长凹槽5的内侧壁。在所述凸出部9的内侧设有所述内半导电连接层2。

所述第一绝缘体4和所述第二绝缘体为交联聚乙烯模块。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种模塑式中间熔接头，从内至外依次包括，导体连接层(1)、内半导电连接层(2)和绝缘连接层(3)，其特征在于，所述绝缘连接层(3)为第一绝缘体(4)和第二绝缘体扣合后熔融结合交联的连接体，所述第一绝缘体(4)和所述第二绝缘体上设有相互配合的扣合结构。

2.根据权利要求1所述的模塑式中间熔接头，其特征在于，所述扣合结构包括设于所述第一绝缘体(4)的宽度方向端部，沿所述第一绝缘体(4)的外周方向向内凹陷的长凹槽(5)，和所述第二绝缘体对应所述长凹槽(5)的位置设有沿其外周方向向外凸出的长凸起(6)，所述长凹槽(5)和所述长凸起(6)嵌合连接。

3.根据权利要求2所述的模塑式中间熔接头，其特征在于，所述第一绝缘体(4)和所述第二绝缘体的结构相同，在宽度方向首尾扣合连接为所述连接体。

4.根据权利要求3所述的模塑式中间熔接头，其特征在于，所述扣合结构还包括设于所述长凹槽(5)和所述长凸起(6)之一上的短凹槽(7)，和设于所述长凹槽(5)和所述长凸起(6)另一上的短凸起(8)，所述短凹槽(7)和所述短凸起(8)之间相互扣合。

5.根据权利要求4所述的模塑式中间熔接头，其特征在于，所述短凹槽(7)设于所述长凸起(6)的长度方向上的中部，所述短凸起(8)设于所述长凹槽(5)的长度方向的中部。

6.根据权利要求4或5所述的模塑式中间熔接头，其特征在于，所述短凹槽(7)为所述长凸起(6)的外侧向内凹陷形成，所述短凸起(8)为所述长凹槽(5)的外侧壁向内侧凸出形成。

7.根据权利要求2－5中任一项所述的模塑式中间熔接头，其特征在于，所述第一绝缘体(4)和所述第二绝缘体的中间段具有向连接体轴线方向凸出的凸出部(9)，所述凸出部(9)的宽度方向两端连接所述长凸起(6)和所述长凹槽(5)，且所述凸出部(9)的一端成型为所述长凹槽(5)的内侧壁。

8.根据权利要求7所述的模塑式中间熔接头，其特征在于，所述凸出部(9)的内侧设有所述内半导电连接层(2)。

9.根据权利要求1－5中任一项所述的模塑式中间熔接头，其特征在于，所述第一绝缘体(4)和所述第二绝缘体为交联聚乙烯模块。

10.根据权利要求1－5中任一项所述的模塑式中间熔接头，其特征在于，所述导体连接层(1)的连接部(10)为电缆导体经焊接形成的银铜合金熔接结构。

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