CN210374746U - 一种相变材料封装结构及储热罐 - Google Patents

一种相变材料封装结构及储热罐 Download PDF

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Abstract

本实用新型涉及相变材料技术领域，具体公开了一种相变材料封装结构及储热罐。该相变材料封装结构包括封装壳体，封装壳体中封装有相变材料，封装壳体的两相对侧面上分别设置有连接部，分别用于和另两个封装壳体插接，且两个相连接的封装壳体之间设有流动间隙，用于供载热流体流动。封装壳体之间采用插接的连接方式，能够实现相变材料的模块化封装，且封装壳体可以进行模块化堆叠，操作简便，当应用于大型的储热罐中时，能有效减小储热罐的占地面积。同时，相变材料封装于封装壳体内部，使得相变材料不与载热流体直接接触，避免了载热流体被相变材料污染；相邻的封装壳体之间设有流动间隙，以便载热流体流经壳体的上下表面进行换热，保证换热效率。

Description

一种相变材料封装结构及储热罐
技术领域
本实用新型涉及相变材料技术领域，尤其涉及一种相变材料封装结构及储热罐。
背景技术
相变材料(PCM-Phase Change Material)是指温度不变的情况下而改变物质状态并能提供潜热的物质。转变物理性质的过程称为相变过程，这时相变材料将吸收或释放大量的潜热。相变材料作为一种高效的储能材料，在众多领域有广阔的应用前景。相变材料的封装是其在实际应用中的重要难题之一。例如无机盐和有机物具有腐蚀性，不能直接和换热器内的金属材质直接接触，易造成腐蚀。因此，现有技术中常用的相变材料封装方式为，将膨胀石墨浸润到熔融后的相变材料中，然后将冷凝后的固体研磨，再加入到熔化的热塑性高分子材料中，使高分子材料形成相变材料的封装层，但这种方法的缺点是，相变材料容易因未被膨胀石墨或者高分子材料很好地包覆而直接暴露在空气中，封装效果差；同时，由于要使用较厚的高分子层将相变材料包覆，从而影响了相变材料的导热性能。
实用新型内容
本实用新型的第一个目的在于提供一种相变材料封装结构，能够实现相变材料的模块化封装，同时避免相变材料与载热流体直接接触，保证换热效率。
为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种相变材料封装结构，包括封装壳体，所述封装壳体中封装有相变材料，所述封装壳体的两相对侧面上分别设置有连接部，分别用于和另两个所述封装壳体插接，且两个相连接的所述封装壳体之间设有流动间隙，用于供载热流体流动。
作为上述相变材料封装结构的优选技术方案，所述连接部包括设置于两个相连接的所述封装壳体中其中一个上的连接凸块，以及另一个上的连接凹槽，所述连接凸块和所述连接凹槽插接。
作为上述相变材料封装结构的优选技术方案，所述封装壳体的表面设置有换热结构。
作为上述相变材料封装结构的优选技术方案，所述换热结构包括凸设在所述封装壳体表面的条形凸起。
作为上述相变材料封装结构的优选技术方案，所述条形凸起包括直线形凸起、折线形凸起或波浪形凸起中的一种或多种。
作为上述相变材料封装结构的优选技术方案，所述连接凸块和所述连接凹槽与所述封装壳体一体成型。
作为上述相变材料封装结构的优选技术方案，所述连接部上设置有进料口，所述进料口和所述封装壳体内部连通，用于灌入所述相变材料。
作为上述相变材料封装结构的优选技术方案，所述封装壳体上设置有进料口，用于灌入所述相变材料。
作为上述相变材料封装结构的优选技术方案，所述封装壳体由高分子材料注塑成型制得。
本实用新型的第二个目的在于提供一种储热罐，减小了占地面积，提高了换热效率。
为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种储热罐，包括罐体，所述罐体中沿高度方向设置有若干依次连接的如上所述的相变材料封装结构。
与现有技术相比，本实用新型的优点及有益效果在于：
本实用新型提供的相变材料封装结构包括封装壳体，封装壳体中封装有相变材料，封装壳体的两相对侧面上分别设置有连接部，分别用于和另两个封装壳体插接，且两个相连接的封装壳体之间设有流动间隙，用于供载热流体流动。封装壳体之间采用插接的连接方式，能够实现相变材料的模块化封装，且封装壳体可以进行模块化的堆叠，操作简便，当应用于大型的储热罐中时，能有效减小储热罐的占地面积。同时，相变材料封装于封装壳体内部，使得相变材料不与载热流体直接接触，避免了载热流体被相变材料污染；相邻的封装壳体之间设有流动间隙，以便载热流体流经封装壳体的上下表面进行换热，保证换热效率。
附图说明
图1是本实用新型实施例一提供的两个相变材料封装结构的位置关系示意图；
图2是本实用新型实施例二提供的相变材料封装结构的结构示意图；
图3是本实用新型实施例二提供的相变材料封装结构的另一视角下的结构示意图。
图中：
1-封装壳体；2-连接部；21-连接凸块；22-连接凹槽；3-进料口；4-母凸台；5-公凸台。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施方式仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部。
在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型中限定了一些方位词，在未作出相反说明的情况下，所使用的方位词如“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”“、竖直”、“水平”与附图所示的方位或位置关系一致，“内”、“外”是指相对于各个零件本身轮廓的内外。这些方位词仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置。
实施例一
本实施方式提供了一种相变材料封装结构，如图1所示，包括封装壳体1，封装壳体1中封装有相变材料，封装壳体1的两相对侧面上分别设置有连接部2，分别用于和另两个封装壳体1插接，且两个相连接的封装壳体1之间设有流动间隙，用于供载热流体流动。
具体而言，连接部2包括设置于两个相连接的封装壳体1中其中一个上的连接凸块21，以及另一个上的连接凹槽22，连接凸块21和连接凹槽22插接，实现两个封装壳体1的连接。具体地，如图1所示，以两个封装壳体1为例进行说明，上方的封装壳体1的下表面设置有连接凸块21，下方的封装壳体1的上表面设置有连接凹槽22，或者，上方的封装壳体1的下表面设置有连接凹槽22，下方的封装壳体1的上表面设置有连接凸块21，两个封装壳体1正对设置，插接连接，装拆方便，结构简单。当然，每个封装壳体1的上表面和下表面可以均设置有连接部2，以连接两个封装壳体1。
更进一步地，连接凸块21和连接凹槽22与封装壳体1可以是一体成型，也可以是分别成型。具体地，连接凸块21和连接凹槽22与封装壳体1通过注塑模具浇注一次成型；或者，封装壳体1先单独成型，然后在封装壳体1上铣出连接凹槽22，及将单独成型的连接凸块21固定到封装壳体1上。本实施方式优选一体成型的方式，节约工序，成本较低。可选地，本实施方式中的封装壳体1由高分子材料注塑成型制得，具体材料的选择为本领域的常规选择，此处不再赘述。
为了使两个封装壳体1连接后具有一定间隙，在本实施方式中，连接凸块21的高度需大于连接凹槽22的槽深。该连接凹槽22直接在封装壳体1的表面铣削成型。当然，在另一实施方式中，可以先在封装壳体1的表面成型凸台，然后在凸台上加工出连接凹槽22。可选地，连接凸块21的形状优选为圆柱体，连接凹槽22的形状优选为圆形盲孔，且二者的直径相同。可以理解的是，连接凸块21和连接凹槽22的形状还可以是方形、椭圆形等，可根据实际情况进行设计。可选地，连接凸块21和连接凹槽22的数量可以为一个、两个或两个以上，具体数量选取依实际需要而定。
在本实施方式中，为了增大换热面积，提高换热效率，封装壳体1的表面设置有换热结构(图中未示出)。具体地，换热结构包括凸设在封装壳体1表面的条形凸起，该条形凸起与封装壳体1一体成型。
更进一步地，条形凸起包括直线形凸起、折线形凸起或波浪形凸起中的一种或多种。本实施方式优选波浪形凸起，相较于直线形凸起更能增大换热面积，相较于折线形凸起更有利于载热流体的顺畅流动。
封装壳体1上设置有进料口3，用于灌入相变材料。进料口3上设置有密封堵头(图中未示出)，当相变材料灌装完毕后，用密封堵头塞住进料口3，保证使用过程中的密封性。为了方便灌料，多个封装壳体1的进料口3均位于同一侧，方便操作。
本实施方式中的封装壳体1的截面形状可以为矩形、三角形或平行四边形。优选地，本实施方式中优选为矩形，即封装壳体1为长方体。
本实施方式还提供了一种储热罐，包括罐体，罐体中沿高度方向设置有若干依次连接的上述的相变材料封装结构。
本实用新型中的封装壳体1之间采用插接的连接方式，能够实现相变材料的模块化封装，且封装壳体1可以进行模块化的堆叠，操作简便，当应用于大型的储热罐中时，能有效减小储热罐的占地面积。同时，相变材料封装于封装壳体1内部，使得相变材料不与载热流体直接接触，避免了载热流体被相变材料污染；相邻的封装壳体1之间设有流动间隙，以便载热流体流经封装壳体1的上下表面进行换热，保证换热效率。
实施例二
本实施例二提供了一种相变材料封装结构，该相变材料封装结构与实施例一中的相变材料封装结构相比，不同之处在于：
进料口3的结构不同。具体而言，如图2和图3所示，连接部2上设置有进料口3，进料口3和封装壳体1内部连通，用于灌入相变材料。更具体地，连接部2为凸设于封装壳体1的上表面和下表面的凸台，凸台与封装壳体1一体成型或分体成型，一侧或两侧的凸台上设置有进料口3。优选地，进料口3上设置有密封盖(图中未示出)，用于密封封装壳体1。密封盖与进料口3可以是螺纹连接，也可以是卡接或插接。
更进一步地，为了实现封装壳体1之间的连接，如图2所示，封装壳体1一侧的凸台设计为母凸台4，母凸台4上的密封盖设计为内凹式盖子，以嵌入母凸台4的进料口3中，母凸台4可作为连接凹槽22，如图3所示，封装壳体1另一侧的凸台为公凸台5，公凸台5上的密封盖设计为平盖或倒扣盖，公凸台5可作为连接凸块21，采用公凸台5与母凸台4公母配合的形式实现封装壳体1的连接堆叠，避免在封装壳体1侧部设置进料口3，节省相变材料封装结构的占用空间。可选地，公凸台5的高度大于母凸台4的高度，以在两个相连接的封装壳体1之间形成流动间隙，用于供载热流体流动。
显然，本实用新型的上述实施方式仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种相变材料封装结构，其特征在于，包括封装壳体(1)，所述封装壳体(1)中封装有相变材料，所述封装壳体(1)的两相对侧面上分别设置有连接部(2)，分别用于和另两个所述封装壳体(1)插接，且两个相连接的所述封装壳体(1)之间设有流动间隙，用于供载热流体流动。
2.根据权利要求1所述的相变材料封装结构，其特征在于，所述连接部(2)包括设置于两个相连接的所述封装壳体(1)中其中一个上的连接凸块(21)，以及另一个上的连接凹槽(22)，所述连接凸块(21)和所述连接凹槽(22)插接。
3.根据权利要求1所述的相变材料封装结构，其特征在于，所述封装壳体(1)的表面设置有换热结构。
4.根据权利要求3所述的相变材料封装结构，其特征在于，所述换热结构包括凸设在所述封装壳体(1)表面的条形凸起。
5.根据权利要求4所述的相变材料封装结构，其特征在于，所述条形凸起包括直线形凸起、折线形凸起或波浪形凸起中的一种或多种。
6.根据权利要求2所述的相变材料封装结构，其特征在于，所述连接凸块(21)和所述连接凹槽(22)与所述封装壳体(1)一体成型。
7.根据权利要求1所述的相变材料封装结构，其特征在于，所述连接部(2)上设置有进料口(3)，所述进料口(3)和所述封装壳体(1)内部连通，用于灌入所述相变材料。
8.根据权利要求1所述的相变材料封装结构，其特征在于，所述封装壳体(1)上设置有进料口(3)，用于灌入所述相变材料。
9.根据权利要求1所述的相变材料封装结构，其特征在于，所述封装壳体(1)由高分子材料注塑成型制得。
10.一种储热罐，包括罐体，其特征在于，所述罐体中沿高度方向设置有若干依次连接的如权利要求1-9任一项所述的相变材料封装结构。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201845762U (zh) * 2010-10-25 2011-05-25 游明郎 均温板
CN202871774U (zh) * 2012-11-13 2013-04-10 国研高能（北京）稳态传热传质技术研究院有限公司 一种储导散一体化的大功率电子器件
CN103015540B (zh) * 2012-12-14 2014-08-27 天津大学 建筑用相变蓄能板及其制造方法
US10178805B2 (en) * 2014-05-23 2019-01-08 Tesla, Inc. Heatsink with internal cavity for liquid cooling
CN205266110U (zh) * 2015-12-11 2016-05-25 广州慧睿思通信息科技有限公司 一种相变材料封装盒体

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