CN210361046U - 一种芯片测试用压紧座头结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片测试用压紧座头结构，包括固定设置于芯片测试设备上的座头架，还包括枢接设置于所述座头架左端的翻转压板，所述翻转压板的自由端设置有卡紧爪；在所述座头架的右端设置有卡紧杆；当所述翻转压板翻转并令所述卡紧爪卡入所述卡紧杆时，所述翻转压板底端的压块将芯片压抵于芯片测试设备上。本实用新型所述的芯片测试用压紧座头结构，因采用框架式结构，因此重量较现有技术中的座头结构明显减轻；而且，采用的框架式结构中设置有镂空部，不仅能有助于芯片散热，还能随时观察芯片的测试情况。

Description

一种芯片测试用压紧座头结构

技术领域

本实用新型涉及一种芯片测试结构，尤其涉及一种芯片测试用压紧座头结构。

背景技术

对芯片进行测试时，需要将芯片置于专门的芯片测试设备上进行。

现有技术中，芯片测试设备上设置有芯片插座，同时，还设置了金属座头来防止芯片于芯片插座中插设不牢的情况发生。由于金属座头为封闭式结构，其重量较大，无法直接观察芯片测试的进程、且不利于芯片散热。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的弊端，提供一种芯片测试用压紧座头结构。

本实用新型所述的芯片测试用压紧座头结构，包括固定设置于芯片测试设备上的座头架，还包括枢接设置于所述座头架左端的翻转压板，所述翻转压板的自由端设置有卡紧爪；

在所述座头架的右端设置有卡紧杆；

当所述翻转压板翻转并令所述卡紧爪卡入所述卡紧杆时，所述翻转压板底端的压块将芯片压抵于芯片测试设备上。

本实用新型所述的芯片测试用压紧座头结构中，所述座头架包括与芯片测试设备固定连接的底板、和分别设置于前侧和后侧的两个支架片；

所述支架片的中部具有镂空部，所述支架片的左端部和右端部分别固定设置于所述底板上；

在前侧的支架片的左端部与后侧的支架片的左端部之间设置供所述翻转压板枢接的枢接轴；

所述卡紧杆设置于所述前侧的支架片的右端部与后侧的支架片的右端部之间。

本实用新型所述的芯片测试用压紧座头结构中，在所述底板上凸伸出四个固定脚柱；

所述前侧和后侧的两个支架片的左端部和右端部分别固定安装于所述固定脚柱上。

本实用新型所述的芯片测试用压紧座头结构中，所述翻转压板包括分别设置于前侧和后侧的两个摆臂，和夹设固定于两个摆臂之间的承载板，所述压块设置于所述承载板的底端；

所述两个摆臂的左端部被所述枢接轴分别穿设，在所述两个摆臂的右端部设置有卡紧转动轴，所述卡紧爪枢接于所述卡紧转动轴上。

本实用新型所述的芯片测试用压紧座头结构中，所述卡紧爪包括分别设置于前侧和后侧的两个卡紧臂；

所述前侧和后侧的两个卡紧臂的左端部之间设置有把手杆；

所述前侧和后侧的两个卡紧臂的右端部分别穿设于所述卡紧转动轴上；

在所述卡紧臂的右端部开设有对应于所述卡紧杆的卡设口。

本实用新型所述的芯片测试用压紧座头结构中，所述前侧和后侧的两个卡紧臂的左端部还开设有对应于所述枢接轴的卡口；

当所述卡设口卡入所述卡紧杆时，所述卡口卡入所述枢接轴。

本实用新型所述的芯片测试用压紧座头结构，因采用框架式结构，因此重量较现有技术中的座头结构明显减轻；而且，采用的框架式结构中设置有镂空部，不仅能有助于芯片散热，还能随时观察芯片的测试情况。

附图说明

图1为本实用新型所述芯片测试用压紧座头结构的示意图；

图2为本实用新型所述芯片测试用压紧座头结构的另一示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。

如图1、图2所示，本实用新型所述的芯片测试用压紧座头结构，包括固定设置于芯片测试设备9上的座头架101，还包括枢接设置于所述座头架101左端的翻转压板30，所述翻转压板30的自由端设置有卡紧爪40。在所述座头架101的右端设置有卡紧杆23；当所述翻转压板30翻转并令所述卡紧爪40卡入所述卡紧杆23时，所述翻转压板30底端的压块34将芯片1压抵于芯片测试设备9上。

具体来说，本实用新型所述的芯片测试用压紧座头结构中，所述座头架101包括与芯片测试设备固定连接的底板(图中未示)、和分别设置于前侧和后侧的两个支架片21、22；所述支架片21(支架片21与支架片22的结构相同，在此以支架片21为例进行说明)的中部具有镂空部213，所述支架片21的左端部211和右端部212分别固定设置于所述底板上。即在所述底板上凸伸出四个固定脚柱10；所述前侧和后侧的两个支架片21、22的左端部211和右端部212分别固定安装于所述固定脚柱10上。

在前侧的支架片21的左端部211与后侧的支架片22的左端部之间设置供所述翻转压板30枢接的枢接轴24；所述卡紧杆23设置于所述前侧的支架片21的右端部212与后侧的支架片22的右端部之间。

本实用新型中，所述翻转压板30具体包括分别设置于前侧和后侧的两个摆臂31、32，和夹设固定于两个摆臂31、32之间的承载板33，所述压块34设置于所述承载板33的底端。所述两个摆臂31、32的左端部311被所述枢接轴24分别穿设，以实现绕所述枢转轴24转动；在所述两个摆臂31、32的右端部设置有卡紧转动轴43，所述卡紧爪40枢接于所述卡紧转动轴43上。

本实用新型中，所述卡紧爪40具体包括分别设置于前侧和后侧的两个卡紧臂41、42。所述前侧和后侧的两个卡紧臂41、42的左端部411、4211之间设置有把手杆44；所述前侧和后侧的两个卡紧臂41、42的右端部412、422分别穿设于所述卡紧转动轴43上；在所述卡紧臂41、42的右端部412、422开设有对应于所述卡紧杆23的卡设口413。

进一步的，在所述前侧和后侧的两个卡紧臂41、42的左端部411、421还开设有对应于所述枢接轴24的卡口414；当所述卡设口413卡入所述卡紧杆23时，所述卡口414卡入所述枢接轴24。

仍参阅图1、图2。如图1所示状态，将翻转压板30抬起，将芯片1插于所述芯片测试设备9上。而后，将所述翻转压板30放下，令所述压块34压抵住芯片1，再操作卡紧爪40，以令卡设口413卡入卡紧杆23、卡口414卡入所述枢接轴24(即图2所示状态)。当对芯片1测试完成后，反向执行上述过程，将芯片1自芯片测试设备9上取下，继续测试下一个芯片。

本实用新型所述的芯片测试用压紧座头结构，因采用框架式结构，因此重量较现有技术中的座头结构明显减轻；而且，采用的框架式结构中设置有镂空部，不仅能有助于芯片散热，还能随时观察芯片的测试情况。同时，因为该芯片测试压紧座头结构中的翻转压板30是枢接设置于所述座头架101的左端，翻转压板30的自由端的卡紧爪40可卡入所述卡紧杆23，利用杠杆原理将芯片1压抵于芯片测试设备9上，既轻便又能确保压紧效果。尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。

Claims (6)

1.一种芯片测试用压紧座头结构，包括固定设置于芯片测试设备上的座头架，其特征在于，还包括枢接设置于所述座头架左端的翻转压板，所述翻转压板的自由端设置有卡紧爪；

在所述座头架的右端设置有卡紧杆；

当所述翻转压板翻转并令所述卡紧爪卡入所述卡紧杆时，所述翻转压板底端的压块将芯片压抵于芯片测试设备上。

2.如权利要求1所述的芯片测试用压紧座头结构，其特征在于，所述座头架包括与芯片测试设备固定连接的底板、和分别设置于前侧和后侧的两个支架片；

所述支架片的中部具有镂空部，所述支架片的左端部和右端部分别固定设置于所述底板上；

在前侧的支架片的左端部与后侧的支架片的左端部之间设置供所述翻转压板枢接的枢接轴；

所述卡紧杆设置于所述前侧的支架片的右端部与后侧的支架片的右端部之间。

3.如权利要求2所述的芯片测试用压紧座头结构，其特征在于，在所述底板上凸伸出四个固定脚柱；

所述前侧和后侧的两个支架片的左端部和右端部分别固定安装于所述固定脚柱上。

4.如权利要求2所述的芯片测试用压紧座头结构，其特征在于，所述翻转压板包括分别设置于前侧和后侧的两个摆臂，和夹设固定于两个摆臂之间的承载板，所述压块设置于所述承载板的底端；

所述两个摆臂的左端部被所述枢接轴分别穿设，在所述两个摆臂的右端部设置有卡紧转动轴，所述卡紧爪枢接于所述卡紧转动轴上。

5.如权利要求4所述的芯片测试用压紧座头结构，其特征在于，所述卡紧爪包括分别设置于前侧和后侧的两个卡紧臂；

所述前侧和后侧的两个卡紧臂的左端部之间设置有把手杆；

所述前侧和后侧的两个卡紧臂的右端部分别穿设于所述卡紧转动轴上；

在所述卡紧臂的右端部开设有对应于所述卡紧杆的卡设口。

6.如权利要求5所述的芯片测试用压紧座头结构，其特征在于，所述前侧和后侧的两个卡紧臂的左端部还开设有对应于所述枢接轴的卡口；

当所述卡设口卡入所述卡紧杆时，所述卡口卡入所述枢接轴。

Images