CN210357485U - 一种高纯硅的粉碎加工装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高纯硅的粉碎加工装置,包括粉碎箱,所述第一粉碎机构通过皮带与传动机构转动连接,所述传动机构的外侧设有外壳,所述外壳的右侧设有第二粉碎机构,所述传动机构的右端固接有第二粉碎机构,所述粉碎箱的下端加工有第一孔洞,所述粉碎箱的下端设有底座,所述底座的顶端贴合有接料箱。该高纯硅的粉碎加工装置,通过第一转辊、磨柱、第一磨块和第二磨块的连接配合,通过第一直杆、第三磨块、过滤板和磨纹的连接配合,使研磨过后的粗硅有第一直杆带动磨纹旋转,使其与第三磨块配合,将落下的研磨过后的粗硅进行再次的研磨,使不能通过过滤板的粗硅再次研磨,使其可以通过过滤板,解决了单次研磨不能达到出料标准的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及高纯硅技术领域,具体为一种高纯硅的粉碎加工装置。
背景技术
高纯硅料是指含硅量比较高的硅材料,这是硅行业内最新的一种产品分类,具体包括:高纯石英砂、高纯石英粉、打砣砂、光纤硅料等等,高纯硅的制备一般首先由硅石制得粗,再制成高纯的多晶硅,最后拉制成半导体材料硅单晶,现在粗硅进行粉碎时不能实现多次粉碎,单次粉碎机粉碎容易造成粉碎的粗硅颗粒大小不一,需要进行筛分和重新进行粉碎加工,浪费时间,致使工作效率降低。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种高纯硅的粉碎加工装置,以解决上述背景技术中提出的现在粗硅进行粉碎时不能实现多次粉碎,单次粉碎机粉碎容易造成粉碎的粗硅颗粒大小不一,需要进行筛分和重新进行粉碎加工,浪费时间,致使工作效率降低的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高纯硅的粉碎加工装置,包括粉碎箱,所述粉碎箱的顶端中间固接有进料口,所述粉碎箱的内腔左右两侧顶端均固接有第一挡块,所述第一挡块的下端设有第一粉碎机构,所述第一粉碎机构通过皮带与传动机构转动连接,所述传动机构的外侧设有外壳,所述外壳的右侧设有第二粉碎机构,所述传动机构的右端固接有第二粉碎机构,所述粉碎箱的下端加工有第一孔洞,所述粉碎箱的下端设有底座,所述底座的顶端贴合有接料箱。
优选的,所述第一粉碎机构包括第一转轴、第一转辊、第一磨块、磨柱和第二磨块,所述第一转辊通过第一转轴与粉碎箱转动连接,所述第一转辊的外壁固接有第一磨块,所述第一转辊的内侧设有磨柱,所述磨柱的前后两端均固接有粉碎箱,所述磨柱的外壁固接有第二磨块,左侧所述第一转轴的外壁后端设有皮带。
优选的,所述传动机构包括和转盘、第一锥齿轮、第二锥齿轮和第二转轴,所述转盘的外壁设有皮带,所述转盘和第一锥齿轮均通过第二转轴与外壳转动连接,所述第一锥齿轮的前端右侧啮合第二锥齿轮,所述转盘通过皮带与第一转轴转动连接。
优选的,所述第二粉碎机构包括过滤板、第三磨块、第一直杆、磨纹和第一轴承,所述过滤板的左右两端分别固接有外壳和粉碎箱,所述过滤板的顶端固接有第三磨块,所述第一直杆通过第一轴承分别与外壳和粉碎箱转动连接,所述第一轴承的内圈固接有第一直杆,所述第一轴承的外圈分别固接有外壳和粉碎箱,所述第一直杆的外壁固接有磨纹。
优选的,所述底座包括底板、第二直杆、第二卡块和螺栓,所述底板的顶面贴合有接料箱,所述底板的顶面左右两端均固接有第二直杆,所述第二直杆的顶端固接有第二卡块,所述第二卡块的顶端内侧贴合有粉碎箱,所述第二卡块的外侧设有螺栓,所述螺栓贯穿第二卡块与粉碎箱相贴合,所述螺栓与第二卡块螺纹连接。
优选的,所述第二直杆以底板的中心竖直方向左右对称。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该高纯硅的粉碎加工装置,通过第一转辊、磨柱、第一磨块和第二磨块的连接配合,使磨柱两侧的第一转辊旋转对粗硅进行粉碎,将粗硅研磨碎,通过第一直杆、第三磨块、过滤板和磨纹的连接配合,使研磨过后的粗硅有第一直杆带动磨纹旋转,使其与第三磨块配合,将落下的研磨过后的粗硅进行再次的研磨,使不能通过过滤板的粗硅再次研磨,使其可以通过过滤板,解决了单次研磨不能达到出料标准的问题。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图2为图1第二直杆、磨纹和第一轴承的结构示意图。
图3为图1第一锥齿轮、第二锥齿轮和转盘的结构示意图。
图4为图1第一转辊、第一转轴和磨柱的结构示意图。
图中:1、粉碎箱,2、第一粉碎机构,201、第一转轴,202、第一转辊,203、第一磨块,204、磨柱,205、第二磨块,3、第二粉碎机构,301、过滤板,302、第三磨块,303、第一直杆,304、磨纹,305、第一轴承,4、底座,401、底板,402、第二直杆,403、第二卡块,404、螺栓,5、传动机构,501、转盘,502、第一锥齿轮,503、第二锥齿轮,504、第二转轴,6、外壳,7、进料口,8、第一孔洞,9、第一挡块,10、接料箱,11、皮带。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4,本实用新型提供一种技术方案:一种高纯硅的粉碎加工装置,包括粉碎箱1,粉碎箱1的顶端中间固接有进料口7,进料口7用来放置粗硅,粉碎箱1的内腔左右两侧顶端均固接有第一挡块9,第一挡块9防止未研磨的粗硅从两侧落下,第一挡块9的下端设有第一粉碎机构2,第一粉碎机构2对粗硅进行粉碎,第一粉碎机构2通过皮带11与传动机构5转动连接,第一粉碎机构2通过皮带11带动传动机构5运转,传动机构5的外侧设有外壳6,外壳6保护传动机构,同时,其对粉碎的粗硅进行疏导,外壳6的右侧设有第二粉碎机构3,第二粉碎机构3进行再一次的粉碎,以求达到成料粉碎的标准,传动机构5的右端固接有第二粉碎机构3,粉碎箱1的下端加工有第一孔洞8,第一孔洞8用于粉碎的粗硅流出,粉碎箱1的下端设有底座4,底座4固定粉碎箱1,底座4的顶端贴合有接料箱10,第一粉碎机构2包括第一转轴201、第一转辊202、第一磨块203、磨柱204和第二磨块205,第一转辊202通过第一转轴201与粉碎箱1转动连接,第一转轴201带动第一转辊202在粉碎箱1中旋转,左右两个第一转轴201的后端都分别连接外接电机,其连接的外接电机带动两侧的第一转轴201箱内侧旋转,第一转辊202的外壁固接有第一磨块203,第一磨块203方便碾碎粗硅,第一转辊202的内侧设有磨柱204,磨柱204与第一转辊202配合将粗硅碾碎,磨柱204的前后两端均固接有粉碎箱1,磨柱204固定在粉碎箱1中,磨柱204的外壁固接有第二磨块205,左侧第一转轴201的外壁后端设有皮带11,皮带11与第一转轴201相贴合,传动机构5包括和转盘501、第一锥齿轮502、第二锥齿轮503和第二转轴504,转盘501的外壁设有皮带11,转盘501和第一锥齿轮502均通过第二转轴504与外壳6转动连接,转盘501和第一锥齿轮502在外壳6中旋转,第一锥齿轮501的前端右侧啮合第二锥齿轮503,第一锥齿轮501带动第二锥齿轮503旋转,转盘501通过皮带11与第一转轴201转动连接,第一转轴201带动转盘501旋转,第二粉碎机构3包括过滤板301、第三磨块302、第一直杆303、磨纹304和第一轴承305,过滤板301的左右两端分别固接有外壳6和粉碎箱1,过滤板301为表面加工有孔洞的钢板制成,过滤板301的顶端固接有第三磨块302,第三磨块302用来不能通过过滤板301的粗硅,第一直杆303通过第一轴承305分别与外壳6和粉碎箱1转动连接,第一轴承305的内圈固接有第一直杆303,第一轴承305的外圈分别固接有外壳6和粉碎箱1,第一直杆303在粉碎箱1中可以旋转,第一直杆303的外壁固接有磨纹304,第一直杆303带动磨纹304与第三磨块302配合对粗硅进行研磨,底座4包括底板401、第二直杆402、第二卡块403和螺栓404,底板401的顶面贴合有接料箱10,接料箱10用来接料,底板401的顶面左右两端均固接有第二直杆402,第二直杆402的顶端固接有第二卡块403,第二卡块403的顶端内侧贴合有粉碎箱1,第二卡块403的外侧设有螺栓404,螺栓404贯穿第二卡块403与粉碎箱1相贴合,螺栓404将粉碎箱1固定在第二卡块403上,螺栓404与第二卡块403螺纹连接,第二直杆402以底板401的中心竖直方向左右对称,方便保持粉碎箱1的平衡。
使用泵高纯硅的粉碎加工装置时,用螺栓404螺纹贯穿第二卡块403与粉碎箱1贴合,将粉碎箱1固定在第二卡块402上,第二直杆402将第二卡块403连接固定在底座401上,然后将第一转轴201连接的外接电机接通电源,使其启动,左右两个第一转轴201后端连接的外接电机带动其同时向内侧旋转,第一转轴201带动第一转辊202旋转,第一转辊202旋转使得其上固定的第一磨块203和磨柱204上固定的第二磨块205对从进料口7倒进的粗硅进行碾碎,碾碎后的粗硅落下,落到过滤板301上,当不符合尺寸的粗硅被阻拦后,第一直杆303带动其上的磨纹304与第三磨块302配合,对剩余的粗硅进行粉碎,左侧的第一转轴201通过皮带11带动转盘501旋转,使第二转轴504可以带动其上的第一锥齿轮502旋转,第二锥齿轮503由第一锥齿轮502带动从而旋转,第二锥齿轮503带动第一直杆303旋转,使其可以通过过滤板301,向下掉落,然后从第一孔洞8滑出,落在底板401上方放置的接料箱10中。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种高纯硅的粉碎加工装置,包括粉碎箱(1),其特征在于:所述粉碎箱(1)的顶端中间固接有进料口(7),所述粉碎箱(1)的内腔左右两侧顶端均固接有第一挡块(9),所述第一挡块(9)的下端设有第一粉碎机构(2),所述第一粉碎机构(2)通过皮带(11)与传动机构(5)转动连接,所述传动机构(5)的外侧设有外壳(6),所述外壳(6)的右侧设有第二粉碎机构(3),所述传动机构(5)的右端固接有第二粉碎机构(3),所述粉碎箱(1)的下端加工有第一孔洞(8),所述粉碎箱(1)的下端设有底座(4),所述底座(4)的顶端贴合有接料箱(10)。
2.根据权利要求1所述的一种高纯硅的粉碎加工装置,其特征在于:所述第一粉碎机构(2)包括第一转轴(201)、第一转辊(202)、第一磨块(203)、磨柱(204)和第二磨块(205),所述第一转辊(202)通过第一转轴(201)与粉碎箱(1)转动连接,所述第一转辊(202)的外壁固接有第一磨块(203),所述第一转辊(202)的内侧设有磨柱(204),所述磨柱(204)的前后两端均固接有粉碎箱(1),所述磨柱(204)的外壁固接有第二磨块(205),左侧所述第一转轴(201)的外壁后端设有皮带(11)。
3.根据权利要求1所述的一种高纯硅的粉碎加工装置,其特征在于:所述传动机构(5)包括和转盘(501)、第一锥齿轮(502)、第二锥齿轮(503)和第二转轴(504),所述转盘(501)的外壁设有皮带(11),所述转盘(501)和第一锥齿轮(502)均通过第二转轴(504)与外壳(6)转动连接,所述第一锥齿轮(502)的前端右侧啮合第二锥齿轮(503),所述转盘(501)通过皮带(11)与第一转轴(201)转动连接。
4.根据权利要求1所述的一种高纯硅的粉碎加工装置,其特征在于:所述第二粉碎机构(3)包括过滤板(301)、第三磨块(302)、第一直杆(303)、磨纹(304)和第一轴承(305),所述过滤板(301)的左右两端分别固接有外壳(6)和粉碎箱(1),所述过滤板(301)的顶端固接有第三磨块(302),所述第一直杆(303)通过第一轴承(305)分别与外壳(6)和粉碎箱(1)转动连接,所述第一轴承(305)的内圈固接有第一直杆(303),所述第一轴承(305)的外圈分别固接有外壳(6)和粉碎箱(1),所述第一直杆(303)的外壁固接有磨纹(304)。
5.根据权利要求1所述的一种高纯硅的粉碎加工装置,其特征在于:所述底座(4)包括底板(401)、第二直杆(402)、第二卡块(403)和螺栓(404),所述底板(401)的顶面贴合有接料箱(10),所述底板(401)的顶面左右两端均固接有第二直杆(402),所述第二直杆(402)的顶端固接有第二卡块(403),所述第二卡块(403)的顶端内侧贴合有粉碎箱(1),所述第二卡块(403)的外侧设有螺栓(404),所述螺栓(404)贯穿第二卡块(403)与粉碎箱(1)相贴合,所述螺栓(404)与第二卡块(403)螺纹连接。
6.根据权利要求5所述的一种高纯硅的粉碎加工装置,其特征在于:所述第二直杆(402)以底板(401)的中心竖直方向左右对称。
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