CN210326256U - 板到板射频同轴连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型揭示了一种板到板射频同轴连接器,包括转接器,分别设置与转接器两端的卡紧插座和固定插座;卡紧插座包括第一外导体、第一内导体及第一绝缘体,固定插座包括第二外导体、第二内导体及第二绝缘体,转接器包括第三外导体、第三内导体及两个第三绝缘体,两个第三绝缘体套设在第三内导体的两端上,第三绝缘体与第三内导体同轴设置,第三内导体上设置有锥形夹持部,分别夹持第一内导体和第二内导体,第三外导体的两端分别电性连接于第一外导体与第二外导体。本实用新型提高产品使用寿命和使用性能,并且节约产品成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及同轴连接器,应用于电子信息与通讯领域,尤其是涉及一种板到板射频同轴连接器。
背景技术
目前无线通信技术的不断发展及无线通讯的广泛应用,尤其是移动通讯网络制式的多元化发展、小型化及高集成的设备将会成为主流,从而对板间连接器提出了新的技术指标,要求板间连接器满足较大轴向及径向容差的同时并要求低成本。目前市场上有多种板到板的射频连接方案,MMBX的轴向偏移量和径向偏移量分别为±0.7mm和±4.5°等。这些连接器可以满足轴向及径向容差的问题,但产品价格昂贵。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种板到板射频同轴连接器,通过对第三绝缘体的改进,提高产品使用寿命和使用性能,节约成本。
为实现上述目的,本实用新型提出如下技术方案:一种板到板射频同轴连接器,包括转接器,分别设置于转接器两端的卡紧插座和固定插座;
所述卡紧插座包括第一外导体、第一内导体及第一绝缘体,所述第一内导体同轴设置在所述第一外导体内,所述第一绝缘体设置在所述第一内导体与所述第一外导体之间;
所述固定插座包括第二外导体、第二内导体及第二绝缘体,所述第二内导体同轴设置在所述第二外导体内,所述第二绝缘体设置在所述第二内导体与所述第二外导体之间;
所述转接器包括第三外导体、第三内导体及两个第三绝缘体,所述第三内导体同轴设置在所述第三外导体内,两个所述第三绝缘体分别设置在所述第三内导体的两端且套设于所述第三内导体的外侧,所述第三绝缘体与所述第三内导体同轴设置,两个所述第三绝缘体设置在所述第三内导体和所述第三外导体之间,所述第三绝缘体包括本体部及环绕于所述本体部设置的附加部,所述本体部与所述附加部之间形成第一通孔,所述本体部设有自其外圆周面向内凹陷形成的第二凹槽,所述本体部的中心部位设有轴向延伸的第二通孔,所述第三内导体设置于所述第二通孔内;
所述第三外导体的两端分别电性连接于所述第一外导体和所述第二外导体,所述第三内导体的两端分别电性连接于所述第一内导体和所述第二内导体。
优选地,所述第三绝缘体采用注塑成型工艺加工而成。
优选地,所述第三外导体包括第四外导体和两个第五外导体,两个所述第五外导体分别包覆于两个所述第三绝缘体外侧,所述第四外导体包括第一端和第二端,两个所述第五外导体分别电性连接于所述第一端与所述第二端。
优选地,所述第四外导体呈圆筒状,所述第四外导体设置有自其外圆周面向内凹陷形成的第一凹槽,所述第一凹槽沿周向延伸,所述第四外导体采用铜管拉伸形成,所述第一凹槽由滚边工艺形成;所述第四外导体由黄铜制成。
优选地,所述第五外导体采用将铍铜料带冲卷包圆形成。
优选地,所述第三内导体采用将料带冲卷包圆形成,所述第三内导体具有中间部位和两端部位,所述两端部位的内径小于所述中间部位的内径,两个所述第三绝缘体分别套设于所述两端部位,所述两端部位与所述第三绝缘体同轴设置,所述中间部位与所述两端部位连接处形成有第二阶梯,所述第三绝缘体的一端抵靠于所述第二阶梯。
优选地,所述第一外导体具有内壁,所述内壁呈平面状,所述第五外导体与所述内壁接触。
优选地,所述卡紧插座还包括第六外导体,所述第六外导体同轴设置在所述第一外导体外,所述第六外导体设置有导引面,所述导引面用于导引所述第五外导体与所述第一外导体的内壁接触。
优选地,所述第五外导体包括端部和延伸部,所述延伸部具有自由端,所述自由端形成有凸起,所述凸起与所述第一外导体接触,所述端部连接于所述第四外导体且位于所述第四外导体内,所述端部抵靠于所述第一凹槽的外壁。
优选地,所述第四外导体的所述第一端和所述第二端均向内收缩形成有斜坡,所述延伸部的内径小于所述端部的内径,所述端部与所述延伸部的连接处形成有第一阶梯,所述第一阶梯与所述斜坡相配合接触。
本实用的有益效果是:
1、本实用新型的板到板射频同轴连接器,通过合理设计卡紧插座、固定插座和转接器的连接结构,以及将第三绝缘体采用注塑成型工艺加工而成,将第三内导体同轴安装在所述第三绝缘体内,提高产品使用寿命和使用性能。
2、本实用新型满足较高的轴向偏移量和径向偏移量,节约产品成本。
附图说明
图1是本实用新型的板到板射频同轴连接器的剖视结构示意图;
图2是本实用新型中的转接器的结构示意图;
图3是本实用新型中的转接器的剖视结构示意图;
图4是本实用新型中的第四外导体的结构示意图;
图5是本实用新型中的第五外导体的结构示意图;
图6是本实用新型中的第三内导体的结构示意图;
图7是本实用新型中的第三绝缘体的结构示意图。
附图标记:2、卡紧插座,21、第一外导体,22、第六外导体,221、导引面,23、第一内导体,24、第一绝缘体,3、固定插座,31、第二外导体,32、第二内导体,33、第二绝缘体,4、转接器,41、第三外导体,42、第三内导体,421、中间部位,422、两端部位,423、第二阶梯,424、锥形夹持部,425、切口,43、第三绝缘体,431、本体部,432、附加部,433、第一通孔,434、第二凹槽,435、第二通孔,44、第四外导体,441、第一凹槽,442、斜坡,45、第五外导体,451、端部,452、延伸部,453、第一阶梯,454、凸起,455、缺口。
具体实施方式
下面将结合本实用新型的附图,对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。
结合图1至图3所示,本实用新型优选实施例所揭示的板到板射频同轴连接器,包括卡紧插座2、固定插座3和转接器4,所述卡紧插座2和固定插座3分别设置于所述转接器4的两端。
所述卡紧插座2包括第一外导体21、第六外导体22、第一内导体23及第一绝缘体24,所述第一外导体21同轴设置在第六外导体22内,所述第一内导体23同轴设置在第一外导体21内,所述第一绝缘体24设置在所述第一外导体21和第一内导体23之间。
所述固定插座3包括第二外导体31、第二内导体32及第二绝缘体33,第二内导体32同轴设置在第二外导体31内,所述第二绝缘体33设置在所述第二外导体31和第二内导体32之间。
所述转接器4包括第三外导体41、第三内导体42及两个第三绝缘体43,所述第三内导体42同轴设置在第三外导体41内,所述两个第三绝缘体43设置在第三内导体42的两端且套设在第三内导体42的外侧,所述第三绝缘体43设置在所述第三外导体41和第三内导体42之间。所述第三外导体41的两端分别电性连接于第一外导体21和第二外导体31,所述第三内导体42的两端分别电性连接于第一内导体23和第二内导体32。
结合图4及图5所示,所述第三外导体41包括第四外导体44和两个第五外导体45,两个第五外导体45分别包覆于两个第三绝缘体43外侧。第四外导体44包括第一端与第二端,所述两个第五外导体45分别电性连接于第一端与第二端。所述第四外导体44呈圆筒状,其由黄铜材料制成,所述第四外导体44设有自其外圆周面向内凹陷形成的两个第一凹槽441,所述两个第一凹槽441均沿周向延伸且分别位于第四外导体44的第一端与第二端。所述第四外导体44的第一端和第二端分别向内收缩形成有斜坡442。所述第四外导体41采用铜管拉伸加滚边工艺制成,即,所述第四外导体44由铜管拉伸制成,所述第一凹槽441由滚边工艺形成。第四外导体44的第一端连接其中一个第五外导体45且位于该第五外导体45的外侧,该第五外导体45的一端抵靠于第一凹槽441的外壁。所述第四外导体44的第二端连接另一个第五外导体45且位于该第五外导体45的外侧,该第五外导体45的一端抵靠于第一凹槽441的外壁。所述第一凹槽441用于限制所述第五外导体45的安装位置,使得所述第五外导体45安装在正确的位置上。
所述第五外导体45采用将料带冲卷包圆形成,所述料带为铍铜料带,此结构具有节约成本和延长寿命的作用。所述第五外导体45具有端部451和延伸部452,所述端部451连接于所述第四外导体44且位于第四外导体44内,所述端部451抵靠于所述第一凹槽441的外壁,所述延伸部452位于第四外导体44外。延伸部452的内径小于端部451的内径,端部451与延伸部452之间形成有第一阶梯453,所述第一阶梯453与第四外导体44上的斜坡442相配合接触。所述延伸部452向远离端部451的方向形成自由端,所述自由端的末端形成有凸起454,所述凸起454与第一外导体21接触,且自由端的末端向端部451方向延伸形成有数个缺口455,所述缺口455的设置增加了第五外导体45的延伸部452的弹性,以满足较大的径向偏移量。所述凸起454在所述第五外导体45与所述卡紧插座2的第一外导体21的内壁接触时,能进一步加强与第一外导体21之间的接触,且所述缺口455和凸起454的设计便于第五外导体45安装在所述第三绝缘体43上。
所述第一外导体21与第五外导体45接触,所述第一外导体21具有内壁,所述内壁呈平面状,所述第五外导体45与所述内壁接触,使得卡紧插座2与转接器4具有±1.2mm的轴向偏移量,使得产品具有大容差和低互调的功能。所述第六外导体22设置有导引面221,所述导引面221用于导引所述第五外导体45与第一外导体21的内壁接触。
结合图6所示,所述转接器4的第三内导体42呈中空状,第三内导体42采用将料带冲卷包圆形成,其具有中间部位421和两端部位422,所述两端部位422的内径小于所述中间部位421的内径,该结构便于实现电镀,并节约成本。所述中间部位421与两端部位422的连接处形成有第二阶梯423,所述两个第三绝缘体43分别套设于两端部位422,所述两端部位422与第三绝缘体43之间实现同轴设置,所述第三绝缘体43的一端抵靠于第二阶梯423,另一端凸出于第三内导体42的两端部位422,即,所述第二阶梯423的设置,便于第三内导体42与第三绝缘体43之间的配合安装,第二阶梯423能够定位第三绝缘体43,避免第三内导体42的两端部位422接触第一绝缘体24与第二绝缘体33,影响产品的互调性能。所述两端部位422均设置有锥形夹持部424,用于分别夹持第一内导体23和第二内导体32,所述锥形夹持部424上形成有数个切口425,所述切口425使得锥形夹持部424更加有弹性,并且能够更好的稳固夹持所述第一内导体23和第二内导体32。
结合图7所示,所述第三绝缘体43采用注塑成型工艺加工而成,第三绝缘体43包括本体部431及环绕于本体部431设置的附加部432,所述本体部431与附加部432之间形成数个第一通孔433,所述本体部431设有自其外圆周面向内凹陷形成的数个第二凹槽434,这样设计,节约成本且提升电性能。本体部431的中心部位设有轴向延伸的第二通孔435,所述第三内导体42的两端部位422安装于所述第二通孔435内,实现所述第三绝缘体43与所述第三内导体42同轴设置,这样设计,提高产品使用寿命和使用性能的同时,并且节约成本。
本实用新型的技术内容及技术特征已揭示如上,然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本实用新型的教示及揭示而作种种不背离本实用新型精神的替换及修饰,因此,本实用新型保护范围应不限于实施例所揭示的内容,而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰,并为本专利申请权利要求所涵盖。
Claims (10)
1.一种板到板射频同轴连接器,其特征在于,包括转接器,分别设置于转接器两端的卡紧插座和固定插座;
所述卡紧插座包括第一外导体、第一内导体及第一绝缘体,所述第一内导体同轴设置在所述第一外导体内,所述第一绝缘体设置在所述第一内导体与所述第一外导体之间;
所述固定插座包括第二外导体、第二内导体及第二绝缘体,所述第二内导体同轴设置在所述第二外导体内,所述第二绝缘体设置在所述第二内导体与所述第二外导体之间;
所述转接器包括第三外导体、第三内导体及两个第三绝缘体,所述第三内导体同轴设置在所述第三外导体内,两个所述第三绝缘体分别设置在所述第三内导体的两端且套设于所述第三内导体的外侧,所述第三绝缘体与所述第三内导体同轴设置,两个所述第三绝缘体设置在所述第三内导体和所述第三外导体之间,所述第三绝缘体包括本体部及环绕于所述本体部设置的附加部,所述本体部与所述附加部之间形成第一通孔,所述本体部设有自其外圆周面向内凹陷形成的第二凹槽,所述本体部的中心部位设有轴向延伸的第二通孔,所述第三内导体设置于所述第二通孔内;
所述第三外导体的两端分别电性连接于所述第一外导体和所述第二外导体,所述第三内导体的两端分别电性连接于所述第一内导体和所述第二内导体。
2.根据权利要求1所述的板到板射频同轴连接器,其特征在于,所述第三绝缘体采用注塑成型工艺加工而成。
3.根据权利要求1所述的板到板射频同轴连接器,其特征在于,所述第三外导体包括第四外导体和两个第五外导体,两个所述第五外导体分别包覆于两个所述第三绝缘体外侧,所述第四外导体包括第一端和第二端,两个所述第五外导体分别电性连接于所述第一端与所述第二端。
4.根据权利要求3所述的板到板射频同轴连接器,其特征在于,所述第四外导体呈圆筒状,所述第四外导体设置有自其外圆周面向内凹陷形成的第一凹槽,所述第一凹槽沿周向延伸,所述第四外导体采用铜管拉伸形成,所述第一凹槽由滚边工艺形成;所述第四外导体由黄铜制成。
5.根据权利要求3所述的板到板射频同轴连接器,其特征在于,所述第五外导体采用将铍铜料带冲卷包圆形成。
6.根据权利要求1所述的板到板射频同轴连接器,其特征在于,所述第三内导体采用将料带冲卷包圆形成,所述第三内导体具有中间部位和两端部位,所述两端部位的内径小于所述中间部位的内径,两个所述第三绝缘体分别套设于所述两端部位,所述两端部位与所述第三绝缘体同轴设置,所述中间部位与所述两端部位连接处形成有第二阶梯,所述第三绝缘体的一端抵靠于所述第二阶梯。
7.根据权利要求3所述的板到板射频同轴连接器,其特征在于,所述第一外导体具有内壁,所述内壁呈平面状,所述第五外导体与所述内壁接触。
8.根据权利要求7所述的板到板射频同轴连接器,其特征在于,所述卡紧插座还包括第六外导体,所述第六外导体同轴设置在所述第一外导体外,所述第六外导体设置有导引面,所述导引面用于导引所述第五外导体与所述第一外导体的内壁接触。
9.根据权利要求4所述的板到板射频同轴连接器,其特征在于,所述第五外导体包括端部和延伸部,所述延伸部具有自由端,所述自由端形成有凸起,所述凸起与所述第一外导体接触,所述端部连接于所述第四外导体且位于所述第四外导体内,所述端部抵靠于所述第一凹槽的外壁。
10.根据权利要求9所述的板到板射频同轴连接器,其特征在于,所述第四外导体的所述第一端和所述第二端均向内收缩形成有斜坡,所述延伸部的内径小于所述端部的内径,所述端部与所述延伸部的连接处形成有第一阶梯,所述第一阶梯与所述斜坡相配合接触。
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