CN210285840U - 多尺寸料框升降输送装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多尺寸料框升降输送装置，包括上输送机构、下输送机构、分别与上输送机构和下输送机构相对接的升降机构，升降机构包括能够上下移动的升降框架、用于驱动升降框架移动的驱动机构，升降框架上设置有能够将进入升降框架中的料框夹紧定位的夹紧机构，升降框架上还设置有用于在较小尺寸规格的料框进入升降框架的过程中进行导向的导向机构，该导向机构包括能够上下移动的导向件、驱动导向件移动的导向驱动机构。本多尺寸料框升降输送装置，当输送较小尺寸规格的料框时，导向机构向上移动升起，对进入升降框架中的料框进行导向，使料框能够到达预订位置，而不会发生歪斜和偏移。

Description

多尺寸料框升降输送装置

技术领域

本实用新型涉及一种多尺寸料框升降输送装置。

背景技术

在PCB板的生产过程中，两个工艺环节之间需要输送装置来对PCB板进行输送，升降输送装置包括用于输送料框的上输送机构、用于输送料框并且设置在上输送机构正下方的下输送机构、分别与上输送机构和下输送机构相对接并且在二者之间输送料框的升降机构。PCB板放置于料框中，根据PCB板的尺寸规格不同，料框也具有多种尺寸规格，当输送较大尺寸规格的料框时，上输送机构或下输送机构将料框送至升降机构中，料框基本能够沿着直线轨迹进入升降机构的升降框架中，到达预定位置，不会歪斜。而当较大尺寸规格的料框切换为较小尺寸规格的料框时，因为相对小尺寸料框来说，升降框架内空间较大，料框在进入升降框架的过程中，很容易歪斜而偏离预定位置，如附图2所示，从而后续夹紧机构在夹紧料框时偏离预定位置。

发明内容

为了解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种多尺寸料框升降输送装置。

为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种多尺寸料框升降输送装置，料框有至少两种尺寸规格，升降输送装置包括用于输送料框的上输送机构、用于输送料框并且设置在上输送机构正下方的下输送机构、分别与上输送机构和下输送机构相对接并且在二者之间输送料框的升降机构，升降机构包括能够上下移动的升降框架、用于驱动升降框架移动的驱动机构，升降框架上设置有能够将进入升降框架中的料框夹紧定位的夹紧机构，升降框架上还设置有用于在较小尺寸规格的料框进入升降框架的过程中进行导向的导向机构，该导向机构包括能够上下移动的导向件、驱动导向件移动的导向驱动机构。

进一步地，升降框架包括能够与上输送机构和下输送机构相对接的底撑部，导向件具有两个工作位置，当其处于第一工作位置时，其上表面与底撑部的上表面相平或低于底撑部的上表面，当导向件处于第二工作位置时，其上表面高于底撑部的上表面。

更进一步地，夹紧机构具有夹紧状态和待机状态，当导向件处于第二工作位置时，夹紧机构处于待机状态，当导向件从第二工作位置移动至第一工作位置之后，夹紧机构切换至夹紧状态。

进一步地，上输送机构和下输送机构的输送方向相同，导向件的长度方向沿着该输送方向设置。

进一步地，导向件设置在夹紧机构的朝向料框的一侧。

更进一步地，升降机构具有两个工作状态，当其处于第一工作状态时，底撑部与上输送机构相对接，当升降机构处于第二工作状态时，底撑部与下输送机构相对接。

进一步地，夹紧机构设置在升降框架的底部且位于底撑部的上方。

进一步地，料框内设置有多个用于放置PCB板的插槽。

由于采用上述技术方案，本多尺寸料框升降输送装置，当输送较小尺寸规格的料框时，导向机构向上移动升起，对进入升降框架中的料框进行导向，使料框能够到达预订位置，而不会发生歪斜和偏移。

附图说明

附图1为背景技术中料框升降输送装置的结构示意图；

附图2为背景技术中料框升降输送装置中升降框架的结构示意图；

附图3为本实用新型一个实施例中多尺寸料框升降输送装置中升降框架的结构示意图；

附图4为附图3所示多尺寸料框升降输送装置中导向机构的结构示意图。

图中标号为：

1、上输送机构；2、下输送机构；3、升降机构；4、料框；5、升降框架；6、夹紧机构；7、导向件；8、导向驱动机构；9、底撑部；10、插槽。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解。

从附图3和附图4的结构示意图可以看出，本实施例中的多尺寸料框升降输送装置，包括用于输送料框4的上输送机构1、用于输送料框4并且设置在上输送机构1正下方的下输送机构2、分别与上输送机构1和下输送机构2相对接并且在二者之间输送料框4的升降机构4。升降机构4包括能够上下移动的升降框架5、用于驱动升降框架5移动的驱动机构。上述的上输送机构1、下输送机构2以及驱动机构均可采用现有技术中的结构，这里不做具体描述。

升降框架5具有供料框4放置其中的内部空间，升降框架5上设置有能够将进入升降框架5中的料框4夹紧定位的夹紧机构6。具体地，夹紧机构6设置在升降框架5的底部且位于底撑部9的上方。夹紧机构6能够左右移动，其具有夹紧状态和待机状态。当其在夹紧状态时，夹紧机构6朝向升降框架5的内部空间伸出，将升降框架5中料框4夹紧，当夹紧机构6在待机状态时，其退出升降框架5的内部空间。

料框4用于放置PCB板，料框4内设置有多个用于放置PCB板的插槽10。根据PCB板的尺寸不同，料框4有至少两种尺寸规格。

升降框架5上还设置有用于在较小尺寸规格的料框4进入升降框架5的过程中进行导向的导向机构，该导向机构包括能够上下移动的导向件7、驱动导向件7移动的导向驱动机构8。

上述的升降框架5包括能够与上输送机构1和下输送机构2相对接的底撑部9，当料框4位于升降框架5中时，料框4则置于该底撑部9上。具体地，升降机构具有两个工作状态，当其处于第一工作状态时，底撑部9与上输送机构1相对接，当升降机构处于第二工作状态时，底撑部9与下输送机构2相对接。

在一种更为优选的实施方案中，导向件7具有两个工作位置，当其处于第一工作位置时，其上表面与底撑部9的上表面相平或低于底撑部9的上表面，当导向件7处于第二工作位置时，其上表面高于底撑部9的上表面。

在一种更为优选的实施方案中，导向件7设置在夹紧机构6的朝向料框4的一侧。

在一种更为优选的实施方案中，当导向件7处于第二工作位置时，夹紧机构6处于待机状态，当导向件7从第二工作位置移动至第一工作位置之后，夹紧机构6切换至夹紧状态。

在一种更为优选的实施方案中，上输送机构1和下输送机构2的输送方向相同，导向件7的长度方向沿着该输送方向设置。

工作原理：

当输送较大尺寸规格的料框时，上述的导向机构不工作，始终处于第一工作位置。当输送较小尺寸规格的料框时，在料框4从上输送机构或下输送机构准备进入升降机构之前，导向驱动机构8驱动导向件7向上移动，从第一工作位置移动至第二工作位置，料框4在进入升降框架5的过程中，能够沿着导向件7向升降框架5的内部空间移动，在导向件7的导向作用下，料框4不会发生偏移或歪斜，能够到达预定位置。料框4到达预定位置后，导向件7向下移动回复至第一工作位置，夹紧机构6伸出，将料框4夹紧在预定位置，之后升降框架5升降移动，在上输送机构1和下输送机构2之间进行输送。

本实施例中的多尺寸料框升降输送装置，当输送较小尺寸规格的料框时，导向机构向上移动升起，对进入升降框架中的料框进行导向，使料框能够到达预订位置，而不会发生歪斜和偏移。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种多尺寸料框升降输送装置，所述料框（4）有至少两种尺寸规格，所述的升降输送装置包括用于输送料框（4）的上输送机构（1）、用于输送所述料框（4）并且设置在所述上输送机构（1）正下方的下输送机构（2）、分别与所述上输送机构（1）和所述下输送机构（2）相对接并且在二者之间输送所述料框（4）的升降机构（3），所述的升降机构（3）包括能够上下移动的升降框架（5）、用于驱动所述升降框架（5）移动的驱动机构，其特征在于：所述的升降框架（5）上设置有能够将进入所述升降框架（5）中的料框（4）夹紧定位的夹紧机构（6），所述的升降框架（5）上还设置有用于在较小尺寸规格的料框（4）进入升降框架（5）的过程中进行导向的导向机构，该导向机构包括能够上下移动的导向件（7）、驱动所述导向件（7）移动的导向驱动机构（8）。

2.根据权利要求1所述的多尺寸料框升降输送装置，其特征在于：所述的升降框架（5）包括能够与所述上输送机构（1）和所述下输送机构（2）相对接的底撑部（9），所述的导向件（7）具有两个工作位置，当其处于第一工作位置时，其上表面与所述底撑部（9）的上表面相平或低于所述底撑部（9）的上表面，当所述导向件（7）处于第二工作位置时，其上表面高于所述底撑部（9）的上表面。

3.根据权利要求2所述的多尺寸料框升降输送装置，其特征在于：所述的夹紧机构（6）具有夹紧状态和待机状态，当所述导向件（7）处于第二工作位置时，所述的夹紧机构（6）处于待机状态，当所述导向件（7）从第二工作位置移动至第一工作位置之后，所述的夹紧机构（6）切换至夹紧状态。

4.根据权利要求1所述的多尺寸料框升降输送装置，其特征在于：所述上输送机构（1）和所述下输送机构（2）的输送方向相同，所述导向件（7）的长度方向沿着该输送方向设置。

5.根据权利要求1所述的多尺寸料框升降输送装置，其特征在于：所述的导向件（7）设置在所述夹紧机构（6）的朝向所述料框（4）的一侧。

6.根据权利要求2所述的多尺寸料框升降输送装置，其特征在于：所述的升降机构具有两个工作状态，当其处于第一工作状态时，所述的底撑部（9）与所述上输送机构（1）相对接，当所述升降机构处于第二工作状态时，所述的底撑部（9）与所述下输送机构（2）相对接。

7.根据权利要求2所述的多尺寸料框升降输送装置，其特征在于：所述的夹紧机构（6）设置在所述升降框架（5）的底部且位于所述底撑部（9）的上方。

8.根据权利要求1所述的多尺寸料框升降输送装置，其特征在于：所述的料框（4）内设置有多个用于放置PCB板的插槽（10）。

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