CN210272773U - 散热型 Type-C 连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种散热型Type‑C连接器，包括下绝缘本体、上绝缘本体、下端子、上端子、中夹片和屏蔽壳组件；上基座与下基座之间形成有隔热腔；该下基座的后端面上间隔凹设有隔热槽；该上基座的上表面凹设有第一散热槽，上基座的下表面凹设有第二散热槽，第一散热槽和对应的第二散热槽上下正对，多个第二散热槽与上述隔热腔相连通。通过在下基座和上基座之间形成有隔热腔，且下基座和上基座的两侧连接处均存留有连通隔热腔的散热间隙，隔热腔有效隔绝内部热量，且位于隔热腔中热量经散热间隙排出，从而达到散热效果；同时，隔热槽、第散热槽和第二散热槽的设计，进一步增强了本实用新型的散热效果，从而保证了产品正常运作，提高了产品的使用寿命。

Description

散热型 Type-C 连接器

技术领域

本实用新型涉及连接器领域技术，尤其是指一种散热型 Type-C 连接器。

背景技术

Type-c是接口的一种连接介面，不分正反两面均可插入，和其他介面一样支持USB标准的充电、数据传输和显示输出功能。

但现有技术中的Type-c连接器组件通常欠考虑产品的散热性能，往往导致组件使用时产生较高的温度，从而影响其使用寿命，甚至影响正常工作的运动，为此，也有些具备散热结构的连接器组件，但其散热结构通常较为简单，一般只简单地开设散热孔，散热效果较差。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种散热型Type-C 连接器，其有效解决了现有之Type-c连接器散热效果差的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种散热型 Type-C 连接器，包括有一下绝缘本体、一上绝缘本体、多个下端子、多个上端子、一中夹片以及一屏蔽壳组件；该下绝缘本体包括有下基座以及于下基座前端延伸出的下舌板；该上绝缘本体包括有上基座以及于上基座前端延伸出的上舌板，该上基座、上舌板分别与下基座、下舌板上下拼接在一起；该多个上端子镶嵌成型于上绝缘本体上；该多个下端子镶嵌成型于下绝缘本体上；该中夹片设置于下绝缘本体和上绝缘本体之间；该屏蔽壳组件包裹于下绝缘本体、上绝缘本体外，屏蔽壳组件具有开口朝前的插腔，其中，所述上基座与下基座之间形成有隔热腔，且下基座和上基座的两侧连接处均存留有连通隔热腔的散热间隙；该下基座的后端面上间隔凹设有多个隔热槽，相邻两隔热槽之间形成凸条，多个下端子的后端成型于凸条内；该上基座的上表面凹设有多个第一散热槽，上基座的下表面凹设有多个第二散热槽，且多个第一散热槽和对应的第二散热槽上下正对，多个第二散热槽与上述隔热腔相连通，该多个上端子的后端成型于第一散热槽和第二散热槽之间，且多个上端子的后端上下表面分别紧贴第一散热槽和第二散热槽的底面。

作为一种优选方案，所述下基座的后端为一倾斜向上的倾斜部，上述隔热槽和凸条位于倾斜部上，倾斜部的上表面凹设有一凹槽，对应的，下基座的后端下表面凹设有一凹位，上述第二散热槽位于凹位中，该凹位与凹槽之间形成上述隔热腔。

作为一种优选方案，所述下基座的上表面凹设有多个间隔排布的第三散热槽，下基座的下表面凹设有多个间隔排布的第四散热槽，多个第四散热槽与对应的第三散热槽上下正对，且第四散热槽与上述凸条前后正对；该多个下端子的后端穿过第三散热槽与第四散热槽之间，且多个下端子的后端上下表面分别紧贴第三散热槽和第四散热槽的底面。

作为一种优选方案，所述上基座的上下表面贯穿有连通第一散热槽和第二散热槽的散热通孔，散热通孔位于相邻两上端子之间。

作为一种优选方案，所述上舌板的上表面间隔凹设有多个散热凹槽，该多个散热凹槽位于多个上端子之间。

作为一种优选方案，所述下舌板的下表面间隔凹设有多个散热凹槽，该多个散热凹槽位于多个下端子之间。

作为一种优选方案，所述多个上端子的焊接部伸出上基座的后端面，多个下端子的焊接部伸出下基座的后端面，且多个上端子的焊接部和多个下端子的焊接部呈一排式排布。

作为一种优选方案，所述下基座的后端上表面向后凸设有定位块，多个下端子的后端镶嵌成型于定位块上并伸出定位块的后端面；对应的，上基座的后端下表面凹设有定位槽，多个上端子位于定位槽的两侧，上述定位块插入定位槽中固定。

作为一种优选方案，所述上基座为径向向外扩大结构，上基座的两侧分别外露于下基座的两侧，位于上基座下表面两侧的第二散热槽外露于下基座的两侧底面。

作为一种优选方案，所述上绝缘本体的下表面凹设有插槽，且插槽的内壁上凸设有第一凸肋，对应的，下绝缘本体的上表面凸设有插柱，且插柱的外壁上凸设有第二凸肋，该插柱插入插槽中，且第一凸肋的侧面抵于第二凸肋的侧面固定。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过在下基座和上基座之间形成有隔热腔，且下基座和上基座的两侧连接处均存留有连通隔热腔的散热间隙，隔热腔有效隔绝内部热量，且位于隔热腔中热量经散热间隙排出，从而达到散热效果；同时，隔热槽、第散热槽和第二散热槽的设计，进一步增强了本实用新型的散热效果，从而保证了产品正常运作，提高了产品的使用寿命。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的立体图；

图2是本实用新型之较佳实施例的另一角度立体图

图3是本实用新型之较佳实施例的分解图；

图4是本实用新型之较佳实施例的剖视图；

图5是本实用新型之较佳实施例隐藏屏蔽壳组件的立体图；

图6是本实用新型之较佳实施例中下绝缘本体的立体图；

图7是本实用新型之较佳实施例中下绝缘本体的另一角度立体图；

图8是本实用新型之较佳实施例中上绝缘本体的立体图；

图9是本实用新型之较佳实施例中上绝缘本体的另一角度立体图。

附图标识说明：

10、下绝缘本体 11、下基座

111、倾斜部 112、定位块

113、凸条 12、下舌板

121、散热凹槽 101、凹槽

102、隔热槽 103、第三散热槽

104、第四散热槽 13、插柱

14、第二凸肋

20、上绝缘本体 21、上基座

211、插槽 212、第一凸肋

201、隔热腔 202、散热间隙

203、凹位 204、定位槽

205、第一散热槽 206、第二散热槽

207、散热通孔 22、上舌板

221、散热凹槽

30、下端子 40、上端子

50、中夹片 60、屏蔽壳组件

601、插腔。

具体实施方式

请参照图1至图9所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有一下绝缘本体10、一上绝缘本体20、多个下端子30、多个上端子40、一中夹片50以及一屏蔽壳组件60。

该下绝缘本体10包括有下基座11以及于下基座11前端延伸出的下舌板12。该上绝缘本体20包括有上基座21以及于上基座21前端延伸出的上舌板22，该上基座21、上舌板22分别与下基座11、下舌板12上下拼接在一起，具体而言，上绝缘本体20的下表面凹设有插槽211，且插槽211的内壁上凸设有第一凸肋212，对应的，下绝缘本体10的上表面凸设有插柱13，且插柱13的外壁上凸设有第二凸肋14，该插柱13插入插槽211中，且第一凸肋212的侧面抵于第二凸肋14的侧面固定。

该多个上端子40镶嵌成型于上绝缘本体20上，该多个下端子30镶嵌成型于下绝缘本体10上，且多个上端子40的焊接部伸出上基座21的后端面，多个下端子30的焊接部伸出下基座11的后端面，且多个上端子40的焊接部和多个下端子30的焊接部呈一排式排布，具体而言，所述下基座11的后端上表面向后凸设有定位块112，多个下端子30的后端镶嵌成型于定位块112上并伸出定位块112的后端面；对应的，上基座21的后端下表面凹设有定位槽204，多个上端子40位于定位槽204的两侧，上述定位块112插入定位槽204中固定。

该中夹片50设置于下绝缘本体10和上绝缘本体20之间。该屏蔽壳组件60包裹于下绝缘本体10、上绝缘本体20外，屏蔽壳组件60具有开口朝前的插腔601。

所述上基座21与下基座11之间形成有隔热腔201，且下基座11和上基座21的两侧连接处均存留有连通隔热腔201的散热间隙202，隔热腔201有效隔绝热量，且位于隔热腔201中热量经散热间隙202排出，从而达到散热效果，且上述中夹片50的后端位于隔热腔201中，中夹片50可以起到导热散热的作用。上述下基座11的后端为一倾斜向上的倾斜部111，倾斜部11的上表面凹设有一凹槽101，对应的，上基座21的后端下表面凹设有一凹位203，该凹位203与凹槽101之间形成上述隔热腔201。

该下基座11的后端面上间隔凹设有多个隔热槽102，相邻两隔热槽102之间形成凸条113，多个下端子30的后端成型于凸条113内，端子产生的热量经隔热槽102隔离散热，同时，凸条113起到导正端子的作用。且隔热槽102和凸条113位于上述倾斜部111上。

该上基座21的上表面凹设有多个第一散热槽205，上基座21的下表面凹设有多个第二散热槽206，且多个第一散热槽205和对应的第二散热槽206上下正对，多个第二散热槽206与上述隔热腔201相连通，该多个上端子40的后端成型于第一散热槽205和第二散热槽206之间，且多个上端子40的后端上下表面分别紧贴第一散热槽205和第二散热槽206的底面，即上端子40的后端上下表面与第一散热槽205和第二散热槽206的底面之间之存在一点点距离，从而能有效将端子产生的热量经第一散热槽205和第二散热槽导出。且第二散热槽206位于上述凹位203中。

下基座11的上表面凹设有多个间隔排布的第三散热槽103，下基座11的下表面凹设有多个间隔排布的第四散热槽104，多个第四散热槽104与对应的第三散热槽103上下正对，且第四散热槽104与上述凸条113前后正对。该多个下端子30的后端穿过第三散热槽103与第四散热槽104之间，且多个下端子30的后端上下表面分别紧贴第三散热槽103和第四散热槽104的底面，其原理与上述第一散热槽205和第二散热槽206原理相同。下舌板12的下表面间隔凹设有多个散热凹槽121，该多个散热凹槽121位于多个下端子30之间，散热凹槽121起到隔热散热作用。

上基座21的上下表面贯穿有连通第一散热槽205和第二散热槽206的散热通孔207，散热通孔207位于相邻两上端子40之间，散热通孔207进一步对相邻两上端子40进行隔热散热。且上基座21为径向向外扩大结构，上基座21的两侧分别外露于下基座11的两侧，位于上基座21下表面两侧的第二散热槽206外露于下基座11的两侧底面。所述上舌板22的上表面间隔凹设有多个散热凹槽221，该多个散热凹槽221位于多个上端子40之间，其原理与上述散热凹槽121相同。

详述本实施例的组装过程如下：

首先，将多个下端子30与下绝缘本体10镶嵌成型在一起，多个上端子40与上绝缘本体20镶嵌成型在一起；接着，将中夹片50放置在下绝缘本体10的上表面上，再将上绝缘本体20拼装在下绝缘本体10上；然后，将屏蔽壳组件60组装上去。

本实用新型的设计重点在于：

通过在下基座和上基座之间形成有隔热腔，且下基座和上基座的两侧连接处均存留有连通隔热腔的散热间隙，隔热腔有效隔绝内部热量，且位于隔热腔中热量经散热间隙排出，从而达到散热效果；同时，隔热槽、第散热槽和第二散热槽的设计，进一步增强了本实用新型的散热效果，从而保证了产品正常运作，提高了产品的使用寿命。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种散热型 Type-C 连接器，包括有一下绝缘本体、一上绝缘本体、多个下端子、多个上端子、一中夹片以及一屏蔽壳组件；该下绝缘本体包括有下基座以及于下基座前端延伸出的下舌板；该上绝缘本体包括有上基座以及于上基座前端延伸出的上舌板，该上基座、上舌板分别与下基座、下舌板上下拼接在一起；该多个上端子镶嵌成型于上绝缘本体上；该多个下端子镶嵌成型于下绝缘本体上；该中夹片设置于下绝缘本体和上绝缘本体之间；该屏蔽壳组件包裹于下绝缘本体、上绝缘本体外，屏蔽壳组件具有开口朝前的插腔，其特征在于：所述上基座与下基座之间形成有隔热腔，且下基座和上基座的两侧连接处均存留有连通隔热腔的散热间隙；该下基座的后端面上间隔凹设有多个隔热槽，相邻两隔热槽之间形成凸条，多个下端子的后端成型于凸条内；该上基座的上表面凹设有多个第一散热槽，上基座的下表面凹设有多个第二散热槽，且多个第一散热槽和对应的第二散热槽上下正对，多个第二散热槽与上述隔热腔相连通，该多个上端子的后端成型于第一散热槽和第二散热槽之间，且多个上端子的后端上下表面分别紧贴第一散热槽和第二散热槽的底面。

2.根据权利要求1所述的散热型 Type-C 连接器，其特征在于：所述下基座的后端为一倾斜向上的倾斜部，上述隔热槽和凸条位于倾斜部上，倾斜部的上表面凹设有一凹槽，对应的，上基座的后端下表面凹设有一凹位，上述第二散热槽位于凹位中，该凹位与凹槽之间形成上述隔热腔。

3.根据权利要求1所述的散热型 Type-C 连接器，其特征在于：所述下基座的上表面凹设有多个间隔排布的第三散热槽，下基座的下表面凹设有多个间隔排布的第四散热槽，多个第四散热槽与对应的第三散热槽上下正对，且第四散热槽与上述凸条前后正对；该多个下端子的后端穿过第三散热槽与第四散热槽之间，且多个下端子的后端上下表面分别紧贴第三散热槽和第四散热槽的底面。

4.根据权利要求1所述的散热型 Type-C 连接器，其特征在于：所述上基座的上下表面贯穿有连通第一散热槽和第二散热槽的散热通孔，散热通孔位于相邻两上端子之间。

5.根据权利要求1所述的散热型 Type-C 连接器，其特征在于：所述上舌板的上表面间隔凹设有多个散热凹槽，该多个散热凹槽位于多个上端子之间。

6.根据权利要求1所述的散热型 Type-C 连接器，其特征在于：所述下舌板的下表面间隔凹设有多个散热凹槽，该多个散热凹槽位于多个下端子之间。

7.根据权利要求1所述的散热型 Type-C 连接器，其特征在于：所述多个上端子的焊接部伸出上基座的后端面，多个下端子的焊接部伸出下基座的后端面，且多个上端子的焊接部和多个下端子的焊接部呈一排式排布。

8.根据权利要求7所述的散热型 Type-C 连接器，其特征在于：所述下基座的后端上表面向后凸设有定位块，多个下端子的后端镶嵌成型于定位块上并伸出定位块的后端面；对应的，上基座的后端下表面凹设有定位槽，多个上端子位于定位槽的两侧，上述定位块插入定位槽中固定。

9.根据权利要求1所述的散热型 Type-C 连接器，其特征在于：所述上基座为径向向外扩大结构，上基座的两侧分别外露于下基座的两侧，位于上基座下表面两侧的第二散热槽外露于下基座的两侧底面。

10.根据权利要求1所述的散热型 Type-C 连接器，其特征在于：所述上绝缘本体的下表面凹设有插槽，且插槽的内壁上凸设有第一凸肋，对应的，下绝缘本体的上表面凸设有插柱，且插柱的外壁上凸设有第二凸肋，该插柱插入插槽中，且第一凸肋的侧面抵于第二凸肋的侧面固定。

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