CN210223989U - 一种集成电路封装定位装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种集成电路封装定位装置，包括底座、盒体和防护网，所述底座的上方安装有连接底板，且连接底板的上方均设置有接线口，所述接线口的内部均设置有电线，且接线口的上方均安装有固定盖板，同时固定盖板的前方均安装有第一旋转杆，所述盒体安装在接线口的上方，且盒体的上方设置有导热块，同时导热块的内部设置有导热硅胶，所述盒体的上方安装有风扇，且风扇的外侧均安装有风扇固定架。本实用新型提供的一种集成电路封装定位装置，通过设置固定盖板，可以将固定盖板通过第一旋转杆旋转至合适位置，这样可以方便将连接的电线进行固定，避免在该装置进行使用时，电线在使用的过程中出现松动和脱落的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路封装相关技术领域，尤其涉及一种集成电路封装定位装置。
背景技术
随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化。这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂。相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。
集成电路板在封装时，需要对其进行定位，进而进行点胶封装密封，确保电子元件的稳定运行，现有的集成电路封装定位过程复杂，且定位时不便于拆卸与更换。
因此，有必要提供一种集成电路封装定位装置解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种集成电路封装定位装置，解决了需要对其进行定位，进而进行点胶封装密封，确保电子元件的稳定运行，现有的集成电路封装定位过程复杂，且定位时不便于拆卸与更换的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种集成电路封装定位装置，包括底座、盒体和防护网，所述底座的上方安装有连接底板，且连接底板的上方均设置有接线口，所述接线口的内部均设置有电线，且接线口的上方均安装有固定盖板，同时固定盖板的前方均安装有第一旋转杆，所述盒体安装在接线口的上方，且盒体的上方设置有导热块，同时导热块的内部设置有导热硅胶，所述盒体的上方安装有风扇，且风扇的外侧均安装有风扇固定架，且风扇固定架的内侧均安装有第二旋转杆，所述防护网安装在底座的上方，且底座的外侧均设置有底座固定架，同时底座固定架的内侧均设置有第三旋转杆。
优选的，所述固定盖板的前端通过第一旋转杆的外壁与接线口的外壁构成旋转连接，且固定盖板与接线口之间为螺钉连接。
优选的，所述导热块与盒体之间为螺钉连接，且导热块的长度小于盒体的长度。
优选的，所述风扇与导热块之间为螺钉连接，且风扇的大小导热块的大小相同。
优选的，所述风扇固定架的内端通过第二旋转杆的外壁与风扇的外壁构成旋转连接，且风扇固定架关于风扇的中轴线对称设置。
优选的，所述防护网与底座之间为卡槽连接，且防护网的长度小于底座的长度。
优选的，所述底座固定架的上端通过第三旋转杆的外壁与底座的外壁构成旋转连接，且底座固定架关于底座的中轴线对称设置。
与相关技术相比较，本实用新型提供的一种集成电路封装定位装置具有如下有益效果：
1、本实用新型提供一种集成电路封装定位装置，通过设置固定盖板，可以将固定盖板通过第一旋转杆旋转至合适位置，这样可以方便将连接的电线进行固定，避免在该装置进行使用时，电线在使用的过程中出现松动和脱落的问题；
2、本实用新型提供一种集成电路封装定位装置，通过设置导热块，可以将导热硅胶注入导热块内部，该装置在使用时会连接在相关的一些集成电路板上，由于电阻问题会导致该装置内部温度过高，这样可以将该装置内部的温度进行传导，提高该装置的使用寿命；
3、本实用新型提供一种集成电路封装定位装置，通过设置风扇，由于导热块将该装置内部的温度传导至导热块内部，这样可以通过风扇将热量散出，这样可以对该装置进行降温处理，减少该装置的损耗，降低维护成本。
附图说明
图1为本实用新型提供的一种集成电路封装定位装置的正面内部结构示意图；
图2为图1中A处放大结构示意图；
图3为图1中B处放大结构示意图；
图4为图1中C处放大结构示意图。
图中标号：1、底座，2、连接底板，3、接线口，4、电线，5、固定盖板，6、第一旋转杆，7、盒体，8、导热块，9、导热硅胶，10、风扇，11、风扇固定架，12、第二旋转杆，13、防护网，14、底座固定架，15、第三旋转杆。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
请结合参阅图1、图2、图3和图4，其中，图1为本实用新型提供的一种集成电路封装定位装置的正面内部结构示意图；图2为图1中A处放大结构示意图；图3为图1中B处放大结构示意图；图4为图1中C处放大结构示意图。一种集成电路封装定位装置，包括底座1、盒体7和防护网13，底座1的上方安装有连接底板2，且连接底板2的上方均设置有接线口3，接线口3的内部均设置有电线4，且接线口3的上方均安装有固定盖板5，同时固定盖板5的前方均安装有第一旋转杆6，盒体7安装在接线口3的上方，且盒体7的上方设置有导热块8，同时导热块8的内部设置有导热硅胶9，盒体7的上方安装有风扇10，且风扇10的外侧均安装有风扇固定架11，且风扇固定架11的内侧均安装有第二旋转杆12，防护网13安装在底座1的上方，且底座1的外侧均设置有底座固定架14，同时底座固定架14的内侧均设置有第三旋转杆15。
固定盖板5的前端通过第一旋转杆6的外壁与接线口3的外壁构成旋转连接，且固定盖板5与接线口3之间为螺钉连接，通过设置固定盖板5，可以将固定盖板5通过第一旋转杆6旋转至合适位置，这样可以方便将连接的电线4进行固定，避免在该装置进行使用时，电线4在使用的过程中出现松动和脱落的问题。
导热块8与盒体7之间为螺钉连接，且导热块8的长度小于盒体7的长度，通过设置导热块8，可以将导热硅胶9注入导热块8内部，该装置在使用时会连接在相关的一些集成电路板上，由于电阻问题会导致该装置内部温度过高，这样可以将该装置内部的温度进行传导，提高该装置的使用寿命。
风扇10与导热块8之间为螺钉连接，且风扇10的大小导热块8的大小相同，通过设置风扇10，由于导热块8将该装置内部的温度传导至导热块8内部，这样可以通过风扇10将热量散出，这样可以对该装置进行降温处理，减少该装置的损耗，降低维护成本。
风扇固定架11的内端通过第二旋转杆12的外壁与风扇10的外壁构成旋转连接，且风扇固定架11关于风扇10的中轴线对称设置，通过设置风扇固定架11，可以将风扇固定架11的内端通过第二旋转杆12向下旋转至合适位置，这样可以方便对风扇10进行固定，且方便风扇10的拆卸与维护，降低时间成本。
防护网13与底座1之间为卡槽连接，且防护网13的长度小于底座1的长度，通过设置防护网13，这样可以对风扇10进行保护，避免杂物落入风扇10内，对该装置造成损害，且避免操作人员触碰风扇10，带来的不便，杜绝安全隐患。
底座固定架14的上端通过第三旋转杆15的外壁与底座1的外壁构成旋转连接，且底座固定架14关于底座1的中轴线对称设置，通过设置底座固定架14，可以将底座固定架14通过第三旋转杆15向下旋转至合适位置，这样可以将该装置固定在所需安装位置，方便该装置的拆卸与更换及维护，提高工作效率。
本实用新型提供的一种集成电路封装定位装置的工作原理如下：首先将底座固定架14通过第三旋转杆15向下旋转至底座固定架14与所需固定集成电板卡合状态，然后将所需连接电线4接入接线口3内部，随后将固定盖板5的前端通过第一旋转杆6的外壁向下旋转至固定盖板5的外壁与接线口3的外壁贴合状态，使电线4平稳固定，接着将导热硅胶9注入导热块8内部，通过设置导热块8，可以将导热硅胶9注入导热块8内部，该装置在使用时会连接在相关的一些集成电路板上，由于电阻问题会导致该装置内部温度过高，这样可以将该装置内部的温度进行传导，提高该装置的使用寿命，然后将风扇固定架11的内端通过第二旋转杆12的外壁向下旋转至风扇固定架11与盒体7卡合状态，随后将风扇10接通外部电源，打开开关，最后将防护网13安装在底座1上方，通过设置防护网13，这样可以对风扇10进行保护，避免杂物落入风扇10内，对该装置造成损害，且避免操作人员触碰风扇10，带来的不便，杜绝安全隐患，就这样一种集成电路封装定位装置的使用过程就完成了，本案例中风扇10的型号为TE-14080-K1，本实用新型涉及到的电路技术均为现有技术。
与相关技术相比较，本实用新型提供的一种集成电路封装定位装置具有如下有益效果：
1、本实用新型提供一种集成电路封装定位装置，通过设置固定盖板5，可以将固定盖板5通过第一旋转杆6旋转至合适位置，这样可以方便将连接的电线4进行固定，避免在该装置进行使用时，电线4在使用的过程中出现松动和脱落的问题；
2、本实用新型提供一种集成电路封装定位装置，通过设置导热块8，可以将导热硅胶9注入导热块8内部，该装置在使用时会连接在相关的一些集成电路板上，由于电阻问题会导致该装置内部温度过高，这样可以将该装置内部的温度进行传导，提高该装置的使用寿命；
3、本实用新型提供一种集成电路封装定位装置，通过设置风扇10，由于导热块8将该装置内部的温度传导至导热块8内部，这样可以通过风扇10将热量散出，这样可以对该装置进行降温处理，减少该装置的损耗，降低维护成本。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (7)
1.一种集成电路封装定位装置，包括底座（1）、盒体（7）和防护网（13），其特征在于：所述底座（1）的上方安装有连接底板（2），且连接底板（2）的上方均设置有接线口（3），所述接线口（3）的内部均设置有电线（4），且接线口（3）的上方均安装有固定盖板（5），同时固定盖板（5）的前方均安装有第一旋转杆（6），所述盒体（7）安装在接线口（3）的上方，且盒体（7）的上方设置有导热块（8），同时导热块（8）的内部设置有导热硅胶（9），所述盒体（7）的上方安装有风扇（10），且风扇（10）的外侧均安装有风扇固定架（11），且风扇固定架（11）的内侧均安装有第二旋转杆（12），所述防护网（13）安装在底座（1）的上方，且底座（1）的外侧均设置有底座固定架（14），同时底座固定架（14）的内侧均设置有第三旋转杆（15）。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装定位装置，其特征在于，所述固定盖板（5）的前端通过第一旋转杆（6）的外壁与接线口（3）的外壁构成旋转连接，且固定盖板（5）与接线口（3）之间为螺钉连接。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装定位装置，其特征在于，所述导热块（8）与盒体（7）之间为螺钉连接，且导热块（8）的长度小于盒体（7）的长度。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装定位装置，其特征在于，所述风扇（10）与导热块（8）之间为螺钉连接，且风扇（10）的大小导热块（8）的大小相同。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装定位装置，其特征在于，所述风扇固定架（11）的内端通过第二旋转杆（12）的外壁与风扇（10）的外壁构成旋转连接，且风扇固定架（11）关于风扇（10）的中轴线对称设置。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装定位装置，其特征在于，所述防护网（13）与底座（1）之间为卡槽连接，且防护网（13）的长度小于底座（1）的长度。
7.根据权利要求1所述的一种集成电路封装定位装置，其特征在于，所述底座固定架（14）的上端通过第三旋转杆（15）的外壁与底座（1）的外壁构成旋转连接，且底座固定架（14）关于底座（1）的中轴线对称设置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921520852.8U CN210223989U (zh) | 2019-09-12 | 2019-09-12 | 一种集成电路封装定位装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201921520852.8U CN210223989U (zh) | 2019-09-12 | 2019-09-12 | 一种集成电路封装定位装置 |
Publications (1)
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| CN210223989U true CN210223989U (zh) | 2020-03-31 |
Family
ID=69920355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201921520852.8U Active CN210223989U (zh) | 2019-09-12 | 2019-09-12 | 一种集成电路封装定位装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN210223989U (zh) |
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2019
- 2019-09-12 CN CN201921520852.8U patent/CN210223989U/zh active Active
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