CN210202202U - Smt印刷模板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示一种SMT印刷模板结构，包括印刷模板本体，印刷模板本体的每个边缘处均设置有若干个通孔；每个通孔均包括位于外侧的矩形部和位于内侧的半圆形部，每个通孔中的矩形部和半圆形部连通且半圆形部的两端与矩形部的两端相接；印刷模板本体的每个边角处均设置有向上的凸起，每个凸起均为方形状结构，每个凸起的底部均形成向上的且为方形状的凹槽，相邻两个凸起之间均设置有挡边，每根挡边的两端均分别与其中一个凸起的侧壁焊接固定，每根挡边的下边沿均分别与印刷模板本体的其中一个外边缘焊接固定；本实用新型能够避免锡膏从印刷模板本体的边缘处流出，从而能够避免锡膏的浪费。

Description

SMT印刷模板结构

技术领域

本实用新型涉及印刷模板技术领域，具体涉及一种SMT印刷模板结构。

背景技术

SMT是目前电子组装行业里普遍使用的技术和工艺，SMT工艺包括：印刷、贴装、回流焊接、检测、返修等，其中印刷为SMT最前端的工序，其作用是将锡膏通过印刷模板印刷到PCB板上的焊盘上，目前的印刷模板一般包括印刷模板本体，印刷模板本体中设置有与PCB板上的焊盘一一对应设置的通孔，但是目前的印刷模板本体的边缘处没有设置挡边，这样一来，锡膏容易从印刷模板本体的边缘处流出，从而会造成锡膏的浪费。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种SMT印刷模板结构，其通过在印刷模板本体的每个边角处均设置向上的凸起，且相邻两个凸起之间均设置有挡边，这样一来，能够避免锡膏从印刷模板本体的边缘处流出，从而能够避免锡膏的浪费。

本实用新型的SMT印刷模板结构，包括印刷模板本体，印刷模板本体的每个边缘处均设置有若干个通孔，位于印刷模板本体左右两侧边缘处的通孔均沿竖向方向等距分布，位于印刷模板本体前后两侧边缘处的通孔均沿横向方向等距分布；每个通孔均包括位于外侧的矩形部和位于内侧的半圆形部，每个通孔中的矩形部和半圆形部连通且半圆形部的两端与矩形部的两端相接；印刷模板本体的每个边角处均设置有向上的凸起，每个凸起均为方形状结构，每个凸起的底部均形成向上的且为方形状的凹槽，相邻两个凸起之间均设置有挡边，每根挡边的两端均分别与其中一个凸起的侧壁焊接固定，每根挡边的下边沿均分别与印刷模板本体的其中一个外边缘焊接固定。

本实用新型的SMT印刷模板结构，其中，挡边的上表面与凸起的上表面齐平。

本实用新型的SMT印刷模板结构，其中，每根挡边的外侧壁均与印刷模板本体对应侧的外侧壁齐平。

本实用新型的SMT印刷模板结构，其中，每个凹槽中均设置有硅胶垫，硅胶垫的顶部与凹槽的顶部通过胶水粘结，硅胶垫的下端部分凸出于凹槽。

本实用新型的SMT印刷模板结构，其中，硅胶垫的底部设置有防滑纹。

本实用新型的SMT印刷模板结构，其中，每个半圆形部上端的内侧均设置有由内向外逐渐向下倾斜的导流槽，导流槽与半圆形部连接。

本实用新型通过在印刷模板本体的每个边角处均设置向上的凸起，且相邻两个凸起之间均设置有挡边，这样一来，能够避免锡膏从印刷模板本体的边缘处流出，从而能够避免锡膏的浪费。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型的俯视结构示意图；

图2为本实用新型的主视结构示意图；

图3为本实用新型的剖视结构示意图；

图4为图1中A处放大后的结构示意图；

图5为图2中B处放大后的结构示意图；

图6为图3中C处放大后的结构示意图。

具体实施方式

以下将以图式揭露本实用新型的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说，在本实用新型的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本实用新型，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型的SMT印刷模板结构，包括印刷模板本体1，其特征在于：印刷模板本体1的每个边缘处均设置有若干个通孔11，位于印刷模板本体1左右两侧边缘处的通孔11均沿竖向方向等距分布，位于印刷模板本体1前后两侧边缘处的通孔11均沿横向方向等距分布；每个通孔11均包括位于外侧的矩形部12和位于内侧的半圆形部13，每个通孔11中的矩形部12和半圆形部13连通且半圆形部13的两端与矩形部12的两端相接；印刷模板本体1的每个边角处均设置有向上的凸起14，每个凸起14均为方形状结构，每个凸起14的底部均形成向上的且为方形状的凹槽15，相邻两个凸起14之间均设置有挡边16，每根挡边16的两端均分别与其中一个凸起14的侧壁焊接固定，每根挡边16的下边沿均分别与印刷模板本体1的其中一个外边缘焊接固定；挡边16的上表面与凸起14的上表面齐平；每根挡边16的外侧壁均与印刷模板本体1对应侧的外侧壁齐平；本实用新型通过在印刷模板本体的每个边角处均设置向上的凸起，且相邻两个凸起之间均设置有挡边，这样一来，能够避免锡膏从印刷模板本体的边缘处流出，从而能够避免锡膏的浪费。

每个凹槽15中均设置有硅胶垫2，硅胶垫2的顶部与凹槽15的顶部通过胶水粘结，硅胶垫2的下端部分凸出于凹槽15；通过硅胶垫的设置，在印刷模板本体放置到PCB板上后，硅胶垫的下表面能够与PCB板的上表面相抵，这样一来，能够增大印刷模板本体与PCB板之间的摩擦力，从而能够对印刷模板本体起到防滑的作用，在印刷模板本体与PCB板压紧后，因硅胶垫是柔性的，硅胶垫能够缩入到凹槽中，硅胶垫的下表面仍然能够与PCB板的上表面抵紧。

硅胶垫2的底部设置有防滑纹；通过防滑纹的设置，能够进一步增大印刷模板本体与PCB板之间的摩擦力，从而能够对印刷模板本体进一步起到防滑的作用。

每个半圆形部13上端的内侧均设置有由内向外逐渐向下倾斜的导流槽17，导流槽17与半圆形部13连接；通过导流槽的设置，导流槽能够对锡膏进行导流，这样一来，能够使得锡膏更方便地流入到通孔中并使得锡膏延流至PCB板的焊盘上，从而能够提高对PCB板上的焊盘的印刷质量。

以上所述仅为本实用新型的实施方式而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理的内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (6)

1.SMT印刷模板结构，包括印刷模板本体(1)，其特征在于：所述印刷模板本体(1)的每个边缘处均设置有若干个通孔(11)，位于印刷模板本体(1)左右两侧边缘处的通孔(11)均沿竖向方向等距分布，位于印刷模板本体(1)前后两侧边缘处的通孔(11)均沿横向方向等距分布；每个通孔(11)均包括位于外侧的矩形部(12)和位于内侧的半圆形部(13)，每个通孔(11)中的矩形部(12)和半圆形部(13)连通且半圆形部(13)的两端与矩形部(12)的两端相接；所述印刷模板本体(1)的每个边角处均设置有向上的凸起(14)，每个凸起(14)均为方形状结构，每个凸起(14)的底部均形成向上的且为方形状的凹槽(15)，相邻两个凸起(14)之间均设置有挡边(16)，每根挡边(16)的两端均分别与其中一个凸起(14)的侧壁焊接固定，每根挡边(16)的下边沿均分别与印刷模板本体(1)的其中一个外边缘焊接固定。

2.根据权利要求1所述的SMT印刷模板结构，其特征在于，所述挡边(16)的上表面与凸起(14)的上表面齐平。

3.根据权利要求1所述的SMT印刷模板结构，其特征在于，每根挡边(16)的外侧壁均与印刷模板本体(1)对应侧的外侧壁齐平。

4.根据权利要求1所述的SMT印刷模板结构，其特征在于，每个凹槽(15)中均设置有硅胶垫(2)，所述硅胶垫(2)的顶部与凹槽(15)的顶部通过胶水粘结，所述硅胶垫(2)的下端部分凸出于凹槽(15)。

5.根据权利要求4所述的SMT印刷模板结构，其特征在于，所述硅胶垫(2)的底部设置有防滑纹。

6.根据权利要求1所述的SMT印刷模板结构，其特征在于，每个半圆形部(13)上端的内侧均设置有由内向外逐渐向下倾斜的导流槽(17)，所述导流槽(17)与半圆形部(13)连接。

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