CN210183159U - 一种风扇电机散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种风扇电机散热结构，包括上端盖、下端盖及传动轴，所述上端盖的顶部开设有容纳传动轴一端的安装凹槽，所述安装凹槽的外围设有向外突出的轴承安装室，所述上端盖及下端盖通过螺栓安装组成端盖结构，所述端盖结构内安装有定子结构，所述定子结构的上方安装有控制线路板，所述控制线路板的表面焊接有MOS晶体管，所述MOS晶体管的顶面与上端盖的内顶壳壁之间留有第一散热空隙，所述MOS晶体管的顶面涂有与上端盖的内顶壳壁接触的导热硅脂。本实用新型公开的风扇电机散热结构，解决背景技术的问题，保证控制电路板上的MOS晶体管能有效散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及风扇电机，特别涉及一种风扇电机散热结构。
背景技术
无刷直流电机由电动机主体和驱动器组成，是一种典型的机电一体化产品。无刷电机是指无电刷和换向器(或集电环)的电机，又称无换向器电机。其中，一些高端的风扇电机使用专用的直流无刷电机进行驱动装置，简称风扇电机。其中高功率直流无刷、内置控制线路板的风扇电机，控制线路板的MOS晶体管温度非常高，一般是将MOS晶体管与端盖的内顶壁相连，通过端盖进行散热处理。现在厂家常用的连接方式是：端盖在指定位置下沉一个凹槽，MOS管与端盖凹槽之间用导热硅胶片相连。上述的散热结构的缺点在于端盖在指定位置下沉凹槽，需要增加工序，增加端盖的成本，并且该端盖不再通用，加上导热硅胶的导热系数不高，另外在风扇电机装配过程中，上端盖及下端盖之间需要配合安装，正常装配可能无法察觉，但是这时导热硅胶却没有与端盖相连，MOS晶体管无法散热，电机运行一段时间后可能会导致MOS晶体管炸裂。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种风扇电机散热结构，解决上述背景技术的问题，保证控制电路板上的MOS晶体管能有效散热。
为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：
一种风扇电机散热结构，包括上端盖、下端盖及传动轴，所述上端盖的顶部开设有容纳传动轴一端的安装凹槽，所述安装凹槽的外围设有向外突出的轴承安装室，所述上端盖及下端盖通过螺栓安装组成端盖结构，所述端盖结构内安装有定子结构，所述定子结构的上方安装有控制线路板，所述控制线路板的表面焊接有MOS晶体管，所述MOS晶体管的顶面与上端盖的内顶壳壁之间留有第一散热空隙，所述MOS晶体管的顶面涂有与上端盖的内顶壳壁接触的导热硅脂。
进一步地，所述定子结构包括上绝缘支架、下绝缘支架及铁芯，所述铁芯的上部及下部分别包覆上绝缘支架及下绝缘支架，所述上绝缘支架及下绝缘支架的外侧壁与端盖结构的内侧壁互相抵持固定。
进一步地，所述MOS晶体管的顶面与上端盖的内顶壳壁之间第一散热空隙的距离为2-3mm。
进一步地，所述传动轴插设在转子铁芯中部的通孔上，所述转子铁芯的外围包覆安装有注塑框架，所述注塑框架的圆周外围开设有安装电机磁瓦的容纳腔。
进一步地，所述控制线路板通过螺丝固定在上绝缘支架的顶部。
进一步地，所述控制线路板的底面与上绝缘支架的表面之间留有第二散热空隙。
采用上述技术方案，工作人员在装配风扇电机时在MOS晶体管的表面涂上导热系数较高的导热硅脂时，然后再盖上上端盖，由于上述结构的风扇电机上的控制电路上的MOS晶体管的顶面与上端盖的内顶壳壁之间留有第一散热空隙，MOS晶体管表面高出的导热硅脂接触到上端盖的内顶壳壁，保证控制电路板上的MOS晶体管能有效散热，相对现有技术，上述的端盖结构简单，不需要对端盖下沉凹槽，同时增加了端盖的通用性，同时导热硅脂的导热系数较导热硅胶的导热系数更高，导热效果更好，端盖端面为平面，无需像现有的技术方案一样，凹槽需与MOS晶体管对应安装，上述结构的端盖在任何位置均能与MOS晶体管完美通过导热硅脂完美相连。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的俯视图；
图3为本实用新型的图2的纵剖图；
图4为本实用新型的上端盖的结构示意图；
图5为本实用新型的定子结构的分解示意图；
图6为本实用新型的分解示意图；
图7为本实用新型的转子结构的俯视图；
图8为本实用新型的图7的纵剖图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
如图1-8所示，本实用新型公开了一种风扇电机散热结构，包括上端盖1、下端盖2及传动轴3，上端盖1的顶部开设有容纳传动轴3一端的安装凹槽4，安装凹槽4的外围设有向外突出的轴承安装室5，上端盖1及下端盖2通过螺栓安装组成端盖结构13，端盖结构13内安装有定子结构6，定子结构6的上方安装有控制线路板7，控制线路板7的表面焊接有MOS晶体管8，MOS晶体管8的顶面与上端盖1的内顶壳壁之间留有第一散热空隙9，MOS晶体管8的顶面涂有与上端盖1的内顶壳壁接触的导热硅脂。工作人员在装配风扇电机时在MOS晶体管8的表面涂上导热系数较高的导热硅脂时，然后再盖上上端盖1，由于上述结构的风扇电机上的控制电路上的MOS晶体管8的顶面与上端盖1的内顶壳壁之间留有第一散热空隙9，MOS晶体管8表面高出的导热硅脂接触到上端盖1的内顶壳壁，保证控制电路板上的MOS晶体管8能有效散热，相对现有技术，上述的端盖结构13简单，不需要对端盖下沉凹槽，同时增加了端盖的通用性，同时导热硅脂的导热系数较导热硅胶的导热系数更高，导热效果更好，端盖端面为平面，无需像现有的技术方案一样，凹槽需与MOS晶体管8对应安装，上述结构的端盖在任何位置均能与MOS晶体管8完美通过导热硅脂完美相连。
此外，为了使定子结构本身更加一体化，定子结构6包括上绝缘支架10、下绝缘支架11及铁芯12，铁芯12的上部及下部分别包覆上绝缘支架10及下绝缘支架11，保证铁芯在上、下两个支架内配合装配不容易移位，同时上绝缘支架10及下绝缘支架11采用塑料制造，本身具有弹性，上绝缘支架10及下绝缘支架11的外侧壁与端盖结构13的内侧壁互相抵持固定。
MOS晶体管8的顶面与上端盖1的内顶壳壁之间第一散热空隙9的距离为2-3mm，该距离相对合理，涂上的导热硅脂不必过多即可接触上端盖的内顶壁。
为了使转子结构本身一体化程度更高，转子铁芯12、电机磁瓦15不容易松脱，传动轴3插设在转子铁芯12中部的通孔上，转子铁芯12的外围包覆安装有注塑框架14，注塑框架14的圆周外围开设有安装电机磁瓦15的容纳腔16。控制线路板7通过螺丝固定在上绝缘支架10的顶部，控制线路板7能稳定保持与上端盖1的内顶壁的距离。控制线路板7的底面与上绝缘支架10的表面之间留有第二散热空隙17，MOS晶体管8与控制线路板7接触时同时能把热量散失到第二散热空隙17，有效提高散热效率。
以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。
Claims (6)
1.一种风扇电机散热结构，包括上端盖(1)、下端盖(2)及传动轴(3)，其特征在于：所述上端盖(1)的顶部开设有容纳传动轴(3)一端的安装凹槽(4)，所述安装凹槽(4)的外围设有向外突出的轴承安装室(5)，所述上端盖(1)及下端盖(2)通过螺栓安装组成端盖结构(13)，所述端盖结构(13)内安装有定子结构(6)，所述定子结构(6)的上方安装有控制线路板(7)，所述控制线路板(7)的表面焊接有MOS晶体管(8)，所述MOS晶体管(8)的顶面与上端盖(1)的内顶壳壁之间留有第一散热空隙(9)，所述MOS晶体管(8)的顶面涂有与上端盖(1)的内顶壳壁接触的导热硅脂。
2.根据权利要求1所述的风扇电机散热结构，其特征在于：所述定子结构(6)包括上绝缘支架(10)、下绝缘支架(11)及铁芯(12)，所述铁芯(12)的上部及下部分别包覆上绝缘支架(10)及下绝缘支架(11)，所述上绝缘支架(10)及下绝缘支架(11)的外侧壁与端盖结构(13)的内侧壁互相抵持固定。
3.根据权利要求1所述的风扇电机散热结构，其特征在于：所述MOS晶体管(8)的顶面与上端盖(1)的内顶壳壁之间第一散热空隙(9)的距离为2-3mm。
4.根据权利要求1所述的风扇电机散热结构，其特征在于：所述传动轴(3)插设在转子铁芯(12)中部的通孔上，所述转子铁芯(12)的外围包覆安装有注塑框架(14)，所述注塑框架(14)的圆周外围开设有安装电机磁瓦(15)的容纳腔(16)。
5.根据权利要求1所述的风扇电机散热结构，其特征在于：所述控制线路板(7)通过螺丝固定在上绝缘支架(10)的顶部。
6.根据权利要求5所述的风扇电机散热结构，其特征在于：所述控制线路板(7)的底面与上绝缘支架(10)的表面之间留有第二散热空隙(17)。
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2019
- 2019-08-19 CN CN201921348494.7U patent/CN210183159U/zh active Active
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