CN210182404U - 一种led器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED器件，该LED器件包括：杯状支架，底部具有第一导电区域和第二导电区域；LED芯片，设置于所述杯状支架的底部，且正电极与所述第一导电区域连接，负电极与所述第二导电区域连接；硅胶层，设置于所述LED芯片的出光面上以隔离所述出光面；白胶，填充于所述杯状支架内且位于所述LED芯片的四周。采用本实用新型的LED器件，能能够有效避免白胶覆盖甚至污染LED芯片，提升LED器件的发光亮度。

Description

一种LED器件

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED器件。

背景技术

如图1所示，现有的LED器件包括支架1和LED芯片2，其中，LED芯2片安装在支架1的底部，LED芯片2的电极通过金线4与支架1连接，支架1内填充有荧光胶体5以进行封装。但是，由于支架1底部和荧光胶体5内的有色物质会吸收LED芯片2发出的光，这样容易导致LED器件的亮度不足、色温分布不均匀。为了避免支架1底部吸光以及减少荧光胶体5吸光，提升LED器件的亮度，通常会在LED芯片2的四周填充白胶6。然而，因为白胶具有流动性，则当白胶填充至支架内时，白胶容易在其表面张力的作用下沿着金线爬行至LED芯片的出光面上，这样会覆盖LED芯片的出光面甚至污染LED芯片，影响LED芯片的发光性能，降低LED器件的发光亮度。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型的一种LED器件能够有效隔离LED芯片的出光面，避免白胶覆盖甚至污染LED芯片，进而提升LED器件的发光亮度。

为达到上述目的，本申请实施例采用如下技术方案。

本申请实施例提供了一种LED器件，包括：杯状支架，底部具有第一导电区域和第二导电区域；LED芯片，设置于所述杯状支架的底部，且正电极与所述第一导电区域连接，负电极与所述第二导电区域连接；硅胶层，设置于所述LED芯片的出光面上以隔离所述出光面；白胶，填充于所述杯状支架内且位于所述LED芯片的四周。基于该技术方案，通过将LED芯片设置于杯状支架的底部，并与杯状支架的第一导电区和第二导电区连接，以便由该杯状支架实现LED器件与外部设备或电源的连接，通过在LED芯片的出光面上设置一用于隔离LED芯片出光面的硅胶层，使得当白胶沿金线爬行时，该硅胶层能够有效将LED芯片的出光面和白胶进行隔离，防止白胶覆盖LED芯片的出光面或污染LED芯片，进而提升LED器件的发光亮度。

作为上述方案的改进，所述LED芯片包括正装型LED芯片，所述正装型LED芯片的正电极通过第一金线与所述第一导电区域连接，所述正装型LED芯片的负电极通过第二金线与所述第二导电区域连接；所述硅胶层覆盖第一端部和第二端部；所述第一端部用于指示所述第一金线与所述正装型LED芯片的正电极的连接端，所述第二端部用于指示所述第二金线与所述正装型LED芯片的负电极连接的端部。

作为上述方案的改进，所述正装型LED芯片通过粘结层与所述杯状支架的底部连接。

作为上述方案的改进，所述LED芯片包括垂直型LED芯片，所述垂直型LED芯片的正电极通过金属连接层与所述第一导电区域连接，所述垂直型LED芯片的负电极通过第三金线与所述第二导电区域连接；所述硅胶层覆盖第三端，所述第三端用于指示所述第三金线与所述垂直型LED芯片的另一电极连接的端部。

作为上述方案的改进，所述硅胶层呈弧形凸面状，且其平面与所述LED芯片的出光面连接。

作为上述方案的改进，所述白胶的高度略高于所述LED芯片顶部的高度。

与现有技术相比，实施本实用新型的LED器件具有以下有益效果：由于LED芯片设置于杯状支架的底部，并与杯状支架的第一导电区和第二导电区连接，以便由该杯状支架实现LED器件与外部设备或电源的连接，通过在LED芯片的出光面上设置一用于隔离LED芯片出光面的硅胶层，使得当白胶沿金线爬行时，该硅胶层能够有效将LED芯片的出光面和白胶进行隔离，防止白胶覆盖LED芯片的出光面或污染LED芯片，进而提升LED器件的发光亮度。

附图说明

图1是现有技术中LED器件的结构示意图。

图2本实用新型实施例提供的一种LED器件的结构示意图。

图3是现有技术中增加LED器件中金线高度的示意图。

图4是实用新型实施例提供的另一种LED器件的结构示意图。

具体实施方式

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

下面结合具体实施例和附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的描述。

请参见图2，是本实用新型实施例提供的一种LED器件的结构示意图。

如图2所示，该LED器件包括：杯状支架100，底部具有第一导电区域107和第二导电区域108；LED芯片101，设置于所述杯状支架100的底部，且正电极与所述第一导电区域107连接，负电极与所述第二导电区域108连接；硅胶层103，设置于所述LED芯片101的出光面上以隔离所述出光面；白胶104，填充于所述杯状支架100内且位于所述LED芯片101的四周。

在该LED器件中，LED芯片101设置于杯状支架100的底部，并与杯状支架100的第一导电区和第二导电区连接，以便由该杯状支架100实现LED器件与外部设备或电源的连接，通过在LED芯片101的出光面上设置一用于隔离LED芯片101出光面的硅胶层103，使得当白胶104沿金线爬行时，该硅胶层103能够有效将LED芯片101的出光面和白胶104进行隔离，防止白胶104覆盖LED芯片101的出光面或污染LED芯片101，进而提升LED器件的发光亮度。

此外，如图3所示，现有技术中通常采用增加LED器件中金线44高度的方式来防止白胶爬行至LED芯片2的出光面上。但是，由于LED器件在发光时会产生热量，其温度会升高；而LED器件停止发光时，其温度会降低，这就使得荧光胶体5会随温度升高而膨胀，随温度降低而收缩，荧光胶体5的热胀冷缩会产生应力。因而，当金线4的高度增加时，荧光胶体5应力对金线4的影响增大，使得金线4容易被拉扯断，使得LED器件冷热冲击性能降低；同时增加金线4的高度也会增加金线4露出荧光胶体5顶部的风险，使得金线4容易被外界湿气氧化或腐蚀。

另一方面，本实用新型的LED器件通过在LED芯片101的出光面上设置用于隔离LED芯片101出光面和白胶104的硅胶层103，可以使金线的高度制作得更低，进而实现在防止LED芯片101出光面被覆盖或被污染的同时，提升LED器件的冷热冲击性能；同时，由于金线的高度更低，则增加了金线与荧光胶体109顶部的距离，防止外界湿气与金线接触。

优选地，如图2所示，所述LED芯片101包括正装型LED芯片，所述正装型LED芯片的正电极通过第一金线105与所述第一导电区域107连接，所述正装型LED芯片的负电极通过第二金线106与所述第二导电区域108连接；所述硅胶层103覆盖第一端部和第二端部；所述第一端部用于指示所述第一金线105与所述正装型LED芯片的正电极的连接端，所述第二端部用于指示所述第二金线106与所述正装型LED芯片的负电极连接的端部。

在本实施例中，硅胶层103覆盖于正装型LED芯片的出光面、第一金线105与正装型LED芯片的正电极的连接端(即第一端部)、以及第二金线106与正装型LED芯片的负电极的连接端(即第二端部)，使得第一金线105和第二金线106位于正装型LED芯片的出光面上的端部被硅胶层103包裹，能有效将正装型LED芯片的出光面、第一金线105和第二金线106位于正装型LED芯片的出光面上的端部与白胶104进行隔离，阻止白胶104爬行，避免白胶104与正装型LED芯片的出光面接触。

优选地，在本实施例中，正装型LED芯片101通过粘结层与杯状支架100的底部连接，以将正装型LED芯片固定于该杯状支架100上。

请参见图4，是本实用新型实施例提供的另一种LED器件的结构示意图。

如图4所示，所述LED芯片101包括垂直型LED芯片，所述垂直型LED芯片的正电极通过金属连接层与所述第一导电区域107连接，所述垂直型LED芯片的负电极通过第三金线110与所述第二导电区域108连接；所述硅胶层103覆盖第三端，所述第三端用于指示所述第三金线110与所述垂直型LED芯片的另一电极连接的端部。

在本实施例中，硅胶层103覆盖于垂直型LED芯片的出光面以及第三金线110与垂直型LED芯片的负电极的连接端(即第三端部)，使得第三金线110位于垂直型LED芯片的出光面上的端部被硅胶层103包裹，能有效将垂直型LED芯片的出光面、第三金线110位于垂直型LED芯片的出光面上的端部与白胶104进行隔离，阻止白胶104爬行，避免白胶104与垂直型LED芯片的出光面接触。

优选地，上述实施例中，硅胶层103呈弧形凸面状，且其平面与LED芯片101的出光面连接。由于硅胶层103呈弧形凸面状，则当白胶104爬行至硅胶层103时，其仅与硅胶层103的弧面接触，其无法覆盖至LED芯片101的发光面上，并且能够对LED芯片101发出的光进行汇聚，提升LED器件的发光亮度。

优选地，所述白胶104的高度略高于所述LED芯片101顶部的高度，以避免LED器件漏光。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，故凡未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (6)

1.一种LED器件，其特征在于，包括：

杯状支架，底部具有第一导电区域和第二导电区域；

LED芯片，设置于所述杯状支架的底部，且正电极与所述第一导电区域连接，负电极与所述第二导电区域连接；

硅胶层，设置于所述LED芯片的出光面上以隔离所述出光面；

白胶，填充于所述杯状支架内且位于所述LED芯片的四周。

2.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述LED芯片包括正装型LED芯片，所述正装型LED芯片的正电极通过第一金线与所述第一导电区域连接，所述正装型LED芯片的负电极通过第二金线与所述第二导电区域连接；

所述硅胶层覆盖第一端部和第二端部；所述第一端部用于指示所述第一金线与所述正装型LED芯片的正电极的连接端，所述第二端部用于指示所述第二金线与所述正装型LED芯片的负电极连接的端部。

3.如权利要求2所述的LED器件，其特征在于，所述正装型LED芯片通过粘结层与所述杯状支架的底部连接。

4.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述LED芯片包括垂直型LED芯片，所述垂直型LED芯片的正电极通过金属连接层与所述第一导电区域连接，所述垂直型LED芯片的负电极通过第三金线与所述第二导电区域连接；

所述硅胶层覆盖第三端，所述第三端用于指示所述第三金线与所述垂直型LED芯片的另一电极连接的端部。

5.如权利要求1～4中任一项所述的LED器件，其特征在于，所述硅胶层呈弧形凸面状，且其平面与所述LED芯片的出光面连接。

6.如权利要求5所述的LED器件，其特征在于，所述白胶的高度略高于所述LED芯片顶部的高度。

Images