CN210129833U - 驱动控制集成器件、驱动控制器以及空调器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出了一种驱动控制集成器件、驱动控制器以及空调器，其中，驱动控制集成器件包括：板体，板体具体包括分别设于板体两侧的第一布线面以及第二布线面，其中，第一布线面用于承载整流组件、功率因数校正组件、第一电机驱动组件和第二电机驱动组件，第二布线面用于承载微控制单元；板体的第一边缘设有外接引脚，至少部分外接引脚向外连接于微控制单元，至少部分外接引脚向内连接于功率因数校正组件的输入引脚、第一电机驱动组件的输入引脚和第二电机驱动组件的输入引脚。通过本实用新型的技术方案，简化板体的布局和走线，减少电控空间，避免强电对弱电的干扰，使强电元件与弱电元件分别从板体的两个侧面散热，散热性好。

Description

驱动控制集成器件、驱动控制器以及空调器

技术领域

本实用新型涉及家电控制技术领域，具体而言，涉及一种驱动控制集成器件、一种驱动控制器以及一种空调器。

背景技术

目前，随着工业自动化的发展，电机变频控制器也开始逐渐渗入到生产、生活中的各个角落，现有的智能功率组件把功率开关器件和高压驱动电路集成在一起，并内藏有过电压、过电流和过热等故障检测电路，集成度较低，且连线接口和各功能组件设于产品的不同位置，使安装不方便，抗干扰耦合能力差。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

有鉴于此，本实用新型的一个目的在于提供一种驱动控制集成器件。

本实用新型的另一个目的在于对应提供一种驱动控制器。

本实用新型的再一个目的在于提供一种空调器。

为了实现上述至少一个目的，根据本实用新型的第一方面技术方案，提出了一种驱动控制集成器件，包括：板体，板体具体包括分别设于板体两侧的第一布线面以及第二布线面，其中，第一布线面用于承载整流组件、功率因数校正组件、第一电机驱动组件和第二电机驱动组件，第二布线面用于承载微控制单元；板体的第一边缘设有外接引脚，至少部分外接引脚向外连接于微控制单元，至少部分外接引脚向内连接于功率因数校正组件的输入引脚、第一电机驱动组件的输入引脚和第二电机驱动组件的输入引脚，其中，第一电机驱动组件的输入引脚和/或第二电机驱动组件的输入引脚与外接引脚相对设置。

根据本实用新型提出的驱动控制集成器件，通过在板体的两侧分别设有第一布线面以及第二布线面，其中，第一布线面用于承载整流组件、功率因数校正组件、第一电机驱动组件和第二电机驱动组件，使得将多个具有不同功能的组件整合到一个板体上，可将整流、功率因数校正以及对两个电机的驱动控制的功能集成，以便于减少电控空间，满足小型化的设计需求，第二布线面用于承载微控制单元，从而进一步提高板体的集成度，具体地，通过将各个功率模块与微控制单元集成在同一个板体上，可以有效减少板体的体积以及相应散热器的体积，降低了电控成本，同时，将强电元件与弱电元件分别设于板体的第一布线面和第二布线面，使强电元件与弱电元件分别从板体的两个侧面散热，以利于驱动控制集成器件的散热，其中，将设于板体第一边缘的至少部分外接引脚向外连接于微控制单元，向内连接于功率因数校正组件的输入引脚、第一电机驱动组件的输入引脚和第二电机驱动组件的输入引脚，以通过微控制单元控制功率因数校正组件、第一电机驱动组件和第二电机驱动组件的运行；使微控制单元与整流组件、功率因数校正组件、第一电机驱动组件和第二电机驱动组件等智能功率模块件的信号传输距离短，以简化板体的布局和走线，并且能够有效避免干扰传入信号通路中、避免强电对弱电的干扰。

其中，由于第一布线面和第二布线面分别在板体的两侧，可以理解，整流组件、功率因数校正组件、第一电机驱动组件和第二电机驱动组件设于板体的一侧，微控制单元设于板体的另一侧上。

需要说明的是，第一电机驱动组件的输入引脚或第二电机驱动组件的输入引脚与外接引脚相对设置，或者第一电机驱动组件的输入引脚和第二电机驱动组件的输入引脚与外接引脚相对设置，使外接引脚与第一电机驱动组件的输入引脚和第二电机驱动组件的输入引脚的连接更加紧凑，缩短了板体上的线路连接距离，减小了电流流经外接引脚与第一电机驱动组件或外接引脚与第二电机驱动组件之间的连接线路时的电阻，以利于降低电路中发热量。可以理解，为便于板体的引脚分布以及对外连接，在板体呈长方形的基础上，第一边缘为长边。

具体地，整流组件将输入驱动控制集成器件的交流电转换为直流电。

其中，功率因数校正组件利用整流组件后面的填谷电路来大幅度增加整流管的导通角，通过填平谷点，使输入电流从尖峰脉冲变为接近于正弦波的波形，将功率因数提高到0.9左右，显著降低总谐波失真，以提高电能利用率。

其中，微控制单元可以是封装好的整体，也可以是设于板体上的芯片。

在上述技术方案中，至少一个电路过孔，设于板体上，且电路过孔连通第一布线面和第二布线面。

在该技术方案中，通过在板体上设有至少一个电路过孔，以利用电路过孔将第一布线面和第二布线面连通，使得可以在第一布线面和第二布线面之间走线，进而使承载于第一布线面上的元器件可以通过电路过孔与第二布线面上承载的微控制单元实现电连接。

需要说明的是，设于板体上的电路过孔还可以安装过孔器件。

在上述技术方案中，板体为覆铜陶瓷基板。

在该技术方案中，采样覆铜陶瓷基板作为板体的材料，使驱动控制集成器件具有更好的散热性和可靠性，具体地，覆铜陶瓷基板具有极好的热循环性和高导热率，以利于负载于板体上的各元器件的散热，此外，覆铜陶瓷基板形状稳定、可靠性高，应用温度范围广泛，有利于驱动控制集成器件的可靠运行。

在上述技术方案中，沿第一边缘的方向上，整流组件与第二电机驱动组件分别设于板体的两侧，第一电机驱动组件与第二电机驱动组件相邻。

在该技术方案中，通过将整流组件与第二电机驱动组件设于板体的两侧，以利于整流组件与第二电机驱动组件的散热，具体地，由于整流组件和第二电机驱动组件的运行功率较大，在运行过程中的发热量较大，将整流组件和第二电机驱动组件设于板体的两侧，使整流组件和第二电机驱动组件运行时形成的发热区域分散到板体的两侧，从而降低高发热区域之间的相互影响，使发热元器件均匀分布，更便于散热，其中，第一电机驱动组件和第二电机驱动组件相邻设置，以利于板体上的线路排布，一方面提高第一电机驱动组件和第二电机驱动组件的散热性，另一方面，提高驱动控制集成器件的抗干扰能力，具体地，由于第一电机驱动组件和第二电机驱动组件的驱动芯片的运行功率较大，且线路排布复杂，运行时发热量大，各线路之间、各元器件之间的相互干扰较大，通过将第一电机驱动组件和第二电机驱动组件相邻设置，以对第一电机驱动组件和第二电机驱动组件的布线进行整合，一方面，尽量减少第一电机驱动组件的驱动芯片和第二电机驱动组件的驱动芯片周围的元器件的分布，以利于驱动芯片的散热，另一方面，可以获取较大的板体空间以优化布线，减小干扰。

在上述技术方案中，第一电机驱动组件和第二电机驱动组件中一个的驱动芯片中用于与外接引脚通过电线相连的连接引脚设于靠近另一个的一侧。

在该技术方案中，通过第一电机驱动组件和第二电机驱动组件中一个的驱动芯片中用于与外接引脚通过电线相连的连接引脚设于靠近另一个的一侧，使第一电机驱动组件和第二电机驱动组件连接于电路中，从而使第一电机驱动组件和第二电机驱动组件可以接收外部控制器输入的指令信号，并根据输入的指令信号驱动第一电机和第二电机按照指令运行，且使第一电机驱动组件的连接引脚和第二电机驱动组件的连接引脚设于第一电机驱动组件的驱动芯片与第二电机驱动组件的驱动芯片之间，使第一电机驱动组件的驱动芯片与第二电机驱动组件的驱动芯片之间被连接引脚以及电线隔开，减少外接引脚和连接引脚之间的电线长度，减少在电线上的电能损失，同样地，也减少电线上的热量散发。

在上述技术方案中，第一电机驱动组件具体包括：上三相采样组件、下三相采样组件以及设于靠近第二电机驱动组件一侧的驱动芯片，其中，下三相采样组件设于上三相采样组件的下方。

在该技术方案中，通过在第一电机驱动组件中，靠近板体上方的一侧设有上三相采样组件，在靠近板体下方的一侧设有下三相采样组件，且将驱动芯片设于靠近第二电机驱动组件的一侧，以通过下三相采样组件、上三相采样组件以及驱动芯片组成三相桥式逆变电路。

其中，需要说明的是，通过将下三相采样组件设于上三相采样组件的下方，可使得多个采样组件分别设于第一电机驱动组件对应的板体区域不同部分，进而使得散热更为均匀，减少出现热量集中的情况发生的可能性。

在上述技术方案中，上三相采样组件具体包括三个呈阶梯状分布的第一采样组件，且上三相中的每个第一采样组件的上方设有与驱动芯片通过电线相连的引脚。

在该技术方案中，通过三个第一采样组件呈阶梯状分布，以使三个第一采样组件相互错开，增大了散热的区域面积，以利于第一采样组件的散热，且在每一个采样组件的上方设有与驱动芯片通过电线连接的引脚，以便于每个采样组件与驱动芯片的连接，使走线更加流畅。

在上述技术方案中，上三相采样组件的三个第一采样组件，距板体中位于上方的第一边缘的距离，沿靠近驱动芯片的方向逐渐增大。

在该技术方案中，通过使上三相采样组件的三个第一采样组件，距板体中上方的第一边缘的距离，沿靠近驱动芯片的方向依次增大，使第一采样组件逐渐远离外接引脚，从而使得第一采样组件逐渐远离I/O接口，从而避开可能的数字干扰，且使上三相采样组件之上的板体形成可布线的板体空间，并且可布线的板体空间沿靠近驱动芯片的方向依次增大，以利于设于板体中上方第一边缘的外接引脚可以与设于板体上驱动芯片的连接引脚连接，使板体上的走线更加合理，其中，较大的可布线的板体空间避免直角走线的出现，避免因直角尖端产生的电磁干扰，此外，使板体上的第一电机驱动组件的驱动芯片四周的元器件密度较小，以利于驱动芯片的散热，提高驱动控制集成器件的散热性能。

在上述技术方案中，下三相采样组件包括三个第二采样组件，三个第二采样组件的上方边缘共线以形成平行于板体的第一边缘的直线。

在该技术方案中，通过使下三相采样组件中的三个第二采样组件的上边缘共线，且三个第二采样组件的上边缘与板体的第一边缘的直线平行，使三个第二采样组件平行分布于电路中，驱动控制集成器件方便焊装，以利于驱动控制集成器件的大量生产。

在上述技术方案中，电线包括预埋线和压焊线中的一个或多个组合。

在该技术方案中，通过预埋线和压焊线中的一个或多个组合实现第一电机驱动组件和第二电机驱动组件中的驱动芯片的连接引脚与外接引脚的连接，具体地，可以通过一个或多个预埋线，实现第一电机驱动组件和第二电机驱动组件的驱动芯片的连接引与脚外接引脚的连接，或者通过一个或多个压焊线实现第一电机驱动组件和第二电机驱动组件的驱动芯片的连接引脚与外接引脚的连接，或者通过多个预埋线和多个压焊线的组合实现第一电机驱动组件和第二电机驱动组件的驱动芯片的连接引脚与外接引脚的连接，以利于板体的焊装。

在上述技术方案中，第二电机驱动组件具体包括：母线供电模组，设于第二电机驱动组件的驱动芯片沿板体的长度方向远离第一电机驱动组件的一侧；多个第三采样组件，多个第三采样组件中的至少一个设于第二电机驱动组件的驱动芯片远离第一电机驱动组件的一侧，且多个第三采样组件中的至少一个设于第二电机驱动组件的驱动芯片的下方，其中，每个第三采样组件靠近第二电机驱动组件的驱动芯片的一侧设有与驱动芯片通过电线相连的引脚。

在该技术方案中，通过在驱动控制集成器件中设有母线供电模组，使驱动控制集成器件上的多个元件可以并列连接于母线供电模组上，以通过母线供电模组为多个元器件供电，其中，将母线供电模组设于第二电机驱动组件的驱动芯片沿板体的长度方向远离第一电机驱动组件的一侧，使母线供电模组被设置在板体的长度方向的最外侧，以利于母线供电模组的散热。多个第三采样组件设于第二电机驱动组件的驱动芯片远离第一电机驱动组件的一侧，以减小第一电机驱动组件的驱动芯片和第二电机驱动组件的驱动芯片之间的元器件的密度，以利于驱动芯片的散热，多个第三采样组件中的至少一个设于第二电机驱动组件的驱动芯片的下方，且每个第三采样组件靠近第二电机驱动组件的驱动芯片的一侧设有与驱动芯片通过电线相连的引脚，减小驱动控制集成器件上的第三采样组件与驱动芯片连接线路的长度，使走线更加紧凑简洁，以减小电磁干扰。

在上述技术方案中，第三采样组件的数量为三个，三个第三采样组件设于第二电机驱动组件的驱动芯片的下方，三个第三采样组件中的一个与第二电机驱动组件的驱动芯片远离第一电机驱动组件的一侧的引脚相连，另两个与第二电机驱动组件的驱动芯片的下方的引脚相连。

在该技术方案中，通过在第二电机驱动组件的驱动芯片的下方设有三个第三采样组件，且三个第三采样组件中的一个与第二电机驱动组件的驱动芯片远离第一电机驱动组件的一侧的引脚相连，另两个与第二电机驱动组件的驱动芯片的下方的引脚相连，通过三个第三采样组件与第二电机驱动组件的驱动芯片组成三相桥式逆变电路。

在上述技术方案中，外接引脚设于板体中分别位于上方和下方的第一长边和第二长边上，第一长边的部分外接引脚分别与第一电机驱动组件的驱动芯片中靠近第二电机驱动组件一侧的连接引脚、第一电机驱动组件的驱动芯片中远离第二电机驱动的连接引脚和第一电机驱动组件的驱动芯片的上方的连接引脚通过电线相连，第二长边的部分外接引脚与第一电机驱动组件的驱动芯片的下方的连接引脚通过电线相连。

在该技术方案中，通过将外接引脚设于板体的第一长边和第二长边上，使板体上的元件通过与外接引脚的连接实现电信号的输入与输出，其中，第一长边的部分外接引脚分别与第一电机驱动组件的驱动芯片中靠近第二电机驱动组件一侧的连接引脚、第一电机驱动组件的驱动芯片中远离第二电机驱动的连接引脚和第一电机驱动组件的驱动芯片的上方的连接引脚通过电线相连，第二长边的部分外接引脚与第一电机驱动组件的驱动芯片的下方的连接引脚通过电线相连，一方面，通过第一长边和第二长边的多个外接引脚与第一电机驱动组件的驱动芯片四周的连接引脚的连接，实现第一电机驱动组件的驱动芯片通过电线与外接引脚相连，以接收和输出多种电信号，从而实现对第一电机的驱动控制；另一方面，使板体上走线的排布更加合理，尽量减少了外接引脚与连接引脚之间的电线长度，以降低线路中的干扰耦合。

在上述技术方案中，第一长边的部分外接引脚分别与第二电机驱动组件的驱动芯片中靠近第一电机驱动组件一侧的连接引脚和第二电机驱动组件的驱动芯片的上方的连接引脚通过电线相连，第二长边的部分外接引脚分别与第二电机驱动组件的驱动芯片中远离第一电机驱动组件一侧的连接引脚和第二电机驱动组件的驱动芯片的下方的连接引脚通过电线相连。

在该技术方案中，通过第一长边的部分外接引脚分别与第二电机驱动组件的驱动芯片中靠近第一电机驱动组件一侧的连接引脚和第二电机驱动组件的驱动芯片的上方的连接引脚通过电线相连，第二长边的部分外接引脚分别与第二电机驱动组件的驱动芯片中远离第一电机驱动组件一侧的连接引脚和第二电机驱动组件的驱动芯片的下方的连接引脚通过电线相连，一方面，通过第一长边和第二长边的多个外接引脚与第二电机驱动组件的驱动芯片四周的连接引脚的连接，实现第二电机驱动组件的驱动芯片通过电线与外接引脚相连，以接收和输出多种电信号，实现对第二电机的驱动控制；另一方面，使板体上走线的安排更加合理，尽量减少了外接引脚与连接引脚之间的电线长度，以降低线路中的干扰耦合。

根据本实用新型的第二方面技术方案提供了一种驱动控制器，包括：封装盒体；以及上述第一方面的技术方案中任一项所述的驱动控制集成器件设于封装盒体内，一方面封装盒体承载和保护驱动控制集成器件，另一方面，封装盒体为封装料提供载体，此外，通过在封装盒体内设有驱动控制集成器件，从而使驱动控制器具有上述第一方面任一技术方案的技术效果，在此不再赘述。

此外，可以理解，驱动控制集成器件的第一布线面可以设于封装盒体的底部或顶部。

在上述技术方案中，封装盒体与驱动控制集成器件之间填充有封装料。

在该技术方案中，通过在封装盒体与驱动控制集成器件之间填充有封装料，可进一步有利于驱动控制集成器件中强电元件和弱电元件的电气隔离和保护，从而进一步提高驱动控制集成器件的可靠性和使用寿命。

其中，封装料包括硅胶和/或聚氨酯。

在上述技术方案中，驱动控制集成器件的第二布线面靠近封装盒体的底壁设置，驱动控制器还包括：绝缘基板，设于驱动控制集成器件的第二布线面与封装盒体之间。

在该技术方案中，在驱动控制集成器件的第二布线面与封装盒体之间设置绝缘基板，以通过绝缘基板实现封装盒体与微控制单元之间的隔离绝缘，此外还提高了第二布线面的散热性能，具体地，微控制单元在工作时产生的热量传递到绝缘基板上，进一步的增大了散热面，特别地，在绝缘基板的材料选为导热系数较高的材料时，由于第二布线面靠近封装盒体的底壁设置，可通过绝缘基板实现对微控制单元的快速散热。

其中，绝缘基板可以是金属绝缘基板。

本实用新型的第三方面技术方案提供了一种空调器，包括第二方面技术方案中的驱动控制器，连接于室外机组件和室内机组件，其中，驱动控制器能够控制室外机组件中的压缩机运行，或驱动控制器能够控制室内机中的风机电机运行，或者驱动控制器能控制室内机中的风机电机和室外机组件中的压缩机运行，以实现空调的制冷或制热。

可选地，驱动控制器可设于室外机的壳体中，也可以设于室内机壳体中，甚至可以单独设置在室外机和室内机外。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

图1示出了根据本实用新型的一个实施例的驱动控制集成器件的结构示意图；

图2示出了根据本实用新型的一个实施例的驱动控制集成器件的结构示意图；

图3示出了根据本实用新型的一个实施例的驱动控制集成器件的结构示意图；

图4示出了根据本实用新型的一个实施例的驱动控制集成器件的剖面示意图。

其中，图1至图4中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：

1板体，11第一边缘，111第一长边，112第二长边，12外接引脚，13输入引脚，14第一布线面，16第二布线面，15电路过孔，17电线，18覆铜陶瓷基板，19锡膏，2整流组件，3功率因数校正组件、4第一电机驱动组件，41上三相采样组件，411第一采样组件，42下三相采样组件，421第二采样组件，43母线供电模组，5第二电机驱动组件，51第三采样组件，6驱动芯片，61连接引脚，7封装盒体，72封装料，8绝缘基板，300微控制单元。

具体实施方式

为了可以更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照图1至图4描述根据本实用新型的一些实施例。

实施例1

如图1和图2所示，根据本实用新型的一个实施例，限定了：

在板体1上承载有整流组件2、功率因数校正组件3、第一电机驱动组件4、第二电机驱动组件5以及微控制单元300，使组件高度集成，提高功率密度，以实现不同的功能，具体地，板体的两侧分别设有第一布线面14和第二布线面16，其中，第一布线面14用于承载整流组件、功率因数校正组件、第一电机驱动组件和第二电机驱动组件，第二布线面16用于承载微控制单元300；本实用新型提出的驱动控制集成器件，可将整流、功率因数校正以及对两个电机的驱动控制的功能集成，以便于减少电控空间，满足小型化的设计需求，此外，通过将各个功率模块与微控制单元集成在同一个板体上，可以有效减少板体的体积以及相应散热器的体积，降低了电控成本，同时，将强电元件与弱电元件分别设于板体的第一布线面14和第二布线面16，使强电元件与弱电元件分别从板体的两个侧面散热，以利于驱动控制集成器件的散热，其中，将设于板体1的第一边缘11的至少部分外接引脚12向外连接于微控制单元300，向内连接于功率因数校正组件3的输入引脚13、第一电机驱动组件4的输入引脚13和第二电机驱动组件5的输入引脚13，以通过微控制单元300控制功率因数校正组件3、第一电机驱动组件4和第二电机驱动组件5的运行使微控制单元与智能功率模块件的信号传输距离较短，以简化板体的布局和走线，并且能够有效避免干扰传入信号通路中、避免强电对弱电的干扰。第一电机驱动组件4的输入引脚13或第二电机驱动组件5的输入引脚13与外接引脚12相对设置，或者第一电机驱动组件4的输入引脚13和第二电机驱动组件5的输入引脚13与外接引脚12相对设置，以便于输入引脚13和外接引脚12通过电线17连接。

具体地，板体1呈长方形的基础上，第一边缘11为长边。

实施例2

如图4所示，在实施例1的基础上，进一步限定了：

在板体上设有至少一个电路过孔15，以利用电路过孔15将第一布线面14和第二布线面16连通，使得可以在第一布线面14和第二布线面16之间走线，进而使承载于第一布线面14上的元器件可以通过电路过孔15与第二布线面16上承载的微控制单元300实现电连接。

实施例3

如图4所示，在实施例1的基础上，进一步限定了：

采样覆铜陶瓷基板18作为板体的材料，使驱动控制集成器件具有更好的散热性和可靠性，具体地，覆铜陶瓷基板18具有极好的热循环性和高导热率，以利于负载于板体上的各元器件的散热，此外，覆铜陶瓷基板18形状稳定、可靠性高，应用温度范围广泛，有利于驱动控制集成器件的可靠运行。

实施例4

如图1所示，在实施例1的基础上，进一步限定了：

整流组件2设于板体1的一侧，第二电机驱动组件5设于板体1的另一侧，功率因数校正组件3和第一电机驱动组件4设于整流组件2和第二电机驱动组件5之间，且功率因数校正组件3与整流组件2相邻，第一电机驱动组件4与第二电机驱动组件5相邻，使发热元器件均匀分布，以利于散热，同时方便第一电机驱动组件4的驱动芯片6与第二电机驱动组件5的驱动芯片6的线路排布，实现布线的优化设计，提高抗干扰性。

实施例5

如图2所示，在实施例4的基础上，进一步限定了：

第一电机驱动组件4和第二电机驱动组件5中一个的驱动芯片6中用于与外接引脚12通过电线17相连的连接引脚61设于靠近另一个的一侧，使第一电机驱动组件4和第二电机驱动组件5连接于电路中，第一电机驱动组件4和第二电机驱动组件5接收外部控制器输入的指令信号，并根据输入信号驱动第一电机和第二电机按照指令运行，且使第一电机驱动组件4的驱动芯片6与外接引脚12相连的连接引脚61与第二电机驱动组件5的驱动芯片6与外接引脚12相连的连接引脚61设于第一电机驱动组件4的驱动芯片6与第二电机驱动组件5的驱动芯片6之间，使第一电机驱动组件4的驱动芯片6与第二电机驱动组件5的驱动芯片6之间被连接引脚61以及电线17隔开，保持恰当的距离，以利于第一电机驱动组件4的驱动芯片6和第二电机驱动组件5的驱动芯片6的散热。

实施例6

如图2所示，在实施例4的基础上，进一步限定了：

在第一电机驱动组件4中，靠近板体1上方的一侧设有上三相采样组件41，在靠近板体1下方的一侧设有下三相采样组件42，使得多个采样组件分别设于第一电机驱动组件4对应的板体区域不同部分，进而使得散热更为均匀，且将驱动芯片6设于靠近第二电机驱动组件5的一侧，以通过下三相采样组件42、上三相采样组件41以及驱动芯片6组成三相桥式逆变电路。

实施例7

如图2所示，在实施例6的基础上，进一步限定了：

三个第一采样组件411呈阶梯状分布，以使三个第一采样组件411相互错开，增大了散热的区域面积，以利于第一采样组件411的散热，且在每一个采样组件的上方设有与驱动芯片6通过电线17连接的引脚，以便于每个采样组件与驱动芯片6的连接，使走线更加流畅。

实施例8

如图2所示，在实施例6的基础上，进一步限定了：

上三相采样组件41的三个第一采样组件411，距板体1中上方的第一边缘11的距离，沿靠近驱动芯片6的方向依次增大，使第一采样组件411逐渐远离外接引脚12，使第一采样组件411逐渐远离I/O接口，从而避开可能的数字干扰，且使上三相采样组件41之上的板体1形成可布线的板体空间，并且可布线的板体空间沿靠近驱动芯片6的方向依次增大，以利于设于板体1的上方第一边缘11的外接引脚12可以与设于板体1上驱动芯片6的连接引脚61连接，使板体1上的走线更加合理，其中，较大的可布线的板体空间避免直角走线的出现，避免因直角尖端产生的电磁干扰，此外，使板体1上的第一电机驱动组件4的驱动芯片6四周的元器件密度较小，以利于驱动芯片6的散热，提高驱动控制集成器件的散热性能。

实施例9

如图2所示，在实施例6的基础上，进一步限定了：

下三相采样组件42中的三个第二采样组件421的上边缘共线，且三个第二采样组件421的上边缘与板体1的第一边缘11的直线平行，使三个第二采样组件421平行分布于电路中，使驱动控制集成器件焊装方便，以利于驱动控制集成器件的大量生产。

实施例10

如图2所示，在实施例1的基础上，进一步限定了：

在驱动控制集成器件中设有母线供电模组43，使驱动控制集成器件是上的多个元器件可以并列连接于母线供电模组43上，以通过母线供电模组43为多个元器件供电，其中，将母线供电模组43设于第二电机驱动组件5的驱动芯片6沿板体1的长度方向远离第一电机驱动组件4的一侧，使母线供电模组43被设置在板体1的长度方向的最外侧，以利于母线供电模组43的散热。多个第三采样组件51设于第二电机驱动组件5的驱动芯片6远离第一电机驱动组件4的一侧，以减小第一电机驱动组件4的驱动芯片6和第二电机驱动组件5的驱动芯片6之间的元件的密度，以利于驱动芯片6的散热，多个第三采样组件51中的至少一个设于第二电机驱动组件5的驱动芯片6的下方，且每个第三采样组件51靠近第二电机驱动组件5的驱动芯片6的一侧设有与驱动芯片6通过电线17相连的引脚，减小驱动控制集成器件上的第三采样组件51与驱动芯片6连接线路的长度，使走线更加紧凑简洁，以减小电磁干扰。

实施例11

如图2所示，在实施例10的基础上，进一步限定了：

在第二电机驱动组件5的驱动芯片6的下方设有三个第三采样组件51，且三个第三采样组件51中的一个与第二电机驱动组件5的驱动芯片6远离第一电机驱动组件4的一侧的引脚相连，其他两个第三采样组件51与第二电机驱动组件5的驱动芯片6的下方的引脚相连，通过三个第三采样组件51与第二电机驱动组件5的驱动芯片6组成三相桥式逆变电路。

实施例12

如图2所示，在实施例1的基础上，进一步限定了：

将外接引脚12设于板体1的第一长边111和第二长边112上，使板体1上的元器件通过与外接引脚12的连接实现电信号的输入与输出，其中，第一长边111的部分外接引脚12分别与第一电机驱动组件4的驱动芯片6中靠近第二电机驱动组件5一侧的连接引脚61、第一电机驱动组件4的驱动芯片6中远离第二电机驱动的连接引脚61和第一电机驱动组件4的驱动芯片6的上方的连接引脚61通过电线17相连，第二长边112的部分外接引脚12与第一电机驱动组件4的驱动芯片6的下方的连接引脚61通过电线17相连，一方面，通过第一长边111和第二长边112的多个外接引脚12与第一电机驱动组件4的驱动芯片6四周的连接引脚61的连接，实现第一电机驱动组件4的驱动芯片6通过电线17与外接引脚12相连，以接收和输出多种电信号，实现对第一电机的驱动控制；另一方面，使板体1上的走线更加合理，尽量减少了外接引脚12与连接引脚61之间的电线17长度，以降低线路中的干扰耦合。

实施例13

如图2所示，在实施例12的基础上，进一步限定了：

第一长边111的部分外接引脚12分别与第二电机驱动组件5的驱动芯片6中靠近第一电机驱动组件4一侧的连接引脚61和第二电机驱动组件5的驱动芯片6的上方的连接引脚61通过电线17相连，第二长边112的部分外接引脚12分别与第二电机驱动组件5的驱动芯片6中远离第一电机驱动组件4一侧的连接引脚61和第二电机驱动组件5的驱动芯片6的下方的连接引脚61通过电线17相连，一方面，通过第一长边111和第二长边112的多个外接引脚12与第二电机驱动组件5的驱动芯片6四周的连接引脚61的连接，实现第二电机驱动组件5的驱动芯片6通过电线17与外接引脚12相连，以接收和输出多种电信号，实现对第二电机的驱动控制；另一方面，使板体1上走线的安排更加合理，尽量减少了外接引脚12与连接引脚61之间的电线17长度，以降低线路中的干扰耦合。

实施例14

如图1和图2所示，在实施例5的基础上，进一步限定了：

预埋线和压焊线中的一个或多个组合实现第一电机驱动组件4和第二电机驱动组件5中的驱动芯片6的连接引脚61与外接引脚12的连接。

可选地，一个或多个预埋线，实现第一电机驱动组件4和第二电机驱动组件5的驱动芯片6的连接引与脚外接引脚12的连接。

可选地，一个或多个压焊线实现第一电机驱动组件4和第二电机驱动组件5的驱动芯片6的连接引脚61与外接引脚12的连接。

可选地，多个预埋线和多个压焊线的组合实现第一电机驱动组件4和第二电机驱动组件5的驱动芯片6的连接引脚61与外接引脚12的连接。

实施例15

如图4所示，本实用新型的另一个实施例中，提供了一种驱动控制器，限定了：

包括：封装盒体7；以及上述任一项实施例所述的驱动控制集成器件设于封装盒体7内，以通过封装盒体7承载和保护驱动控制集成器件通过在封装盒体7内设有驱动控制集成器件，从而使驱动控制器具有上述任一实施例的技术效果，在此不再赘述。

实施例16

如图3和图4所示，在实施例14的基础上，进一步限定了：

在封装盒体7与驱动控制集成器件之间填充有封装料72，可进一步有利于驱动控制集成器件中强电元件和弱电元件的电气隔离和保护，从而进一步提高驱动控制集成器件的可靠性和使用寿命。

可选地，封装料72包括硅胶和/或聚氨酯。

实施例17

如图4所示，在实施例14的基础上，进一步限定了：

在驱动控制集成器件的第二布线面16与封装盒体7之间设置绝缘基板8，以通过绝缘基板8提高第二布线面16的散热性能，以通过绝缘基板8增大第二不安面的散热面积，加快散热。

可选地，绝缘基板8为金属绝缘基板8，微控制单元300在工作时产生的热量传递到板体的第二布线面16上，由于在板体的第二布线面16上设有金属绝缘基板8，热量传递到绝缘基板8后，进一步的增大了散热面，以实现快速散热。

实施例18

本实用新型的再一个实施例中，提供了一种空调器，包括另一个实施例的驱动控制器，连接于室外机组件和室内机组件，其中，驱动控制器能够控制室外机组件中的压缩机运行，和/或驱动控制器能够控制室内机中的风机电机运行。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

实施例19

如图1、图2和图3所示，根据本实用新型的一个具体的实施例，提供了一种驱动控制集成器件，包括整流器部分(即整流组件)、PFC部分(即功率因数校正组件)、压缩机驱动部分(即第一电机驱动组件)、风机驱动部分(即第二电机驱动组件)和MCU处理器部分(即微控制单元)，板体的两侧设有第一布线面14和第二布线面16，其中，第一布线面14承载有整流器部分、PFC部分、压缩机驱动部分、风机驱动部分；第二布线面16承载有MCU处理器部分；具体地，在第一布线面14上，整流器部分设于驱动控制集成器件的一侧，PFC部分与整流器部分相邻设置，压缩机驱动部分设于PFC部分远离整流器部分的一侧，风机驱动部分设于驱动控制集成器件的另一侧且与压缩机驱动部分相邻，其中，整流器部分包括整流桥、桥堆采样电阻，以通过整流桥将输入驱动控制集成器件的交流电转换为直流电，PFC部分利用整流桥后面的填谷电路来大幅度增加整流管的导通角，通过填平谷点，使输入电流从尖峰脉冲变为接近于正弦波的波形，将功率因数提高到0.9左右，显著降低总谐波失真，以提高电力利用率，压缩机驱动部分包括压缩机驱动IPM(Intelligent PowerModule，智能功率模块)和压缩机三相采样电阻，风机驱动部分包括风机驱动IPM和风机驱动三相采样电阻，实现对驱动控制集成器件的电流保护、过热保护、短路保护、驱动电源不足时的保护等功能，以确保驱动控制集成器件的正常运行，在第二布线面16上，MCU处理器部分设于第二布线面16的中间位置，且在板体上设有至少一个印制导线孔(即电路过孔)，通过印制导线孔连通第一布线面14和第二布线面16。

进一步地，在驱动控制集成器件的第一长边111和第二长边112上设有多个外接引脚12，外接引脚12向外连接于MCU处理器，外接引脚12向内连接于PFC部分的输入引脚13、压缩机驱动部分的输入引脚13和风机驱动部分的输入引脚13，以通过MCU处理器控制压缩机与风机的运行。

进一步地，两个电机驱动组件上侧的外接引脚12向两个电机驱动组件相连的部分引线，两个电机驱动组件中的驱动IC分别设于靠近另一个组件的一侧，从而使得上述外接引脚12的电线17连接至左侧驱动IC(压缩机电机驱动组件的驱动芯片)的右侧引脚，以及右侧驱动IC(风机电机驱动组件的驱动芯片)的左侧引脚，从而缩短电线17距离，降低EMC干扰、提升信号传递的可靠性。

进一步地，可选地，压缩机电机驱动控制集成器件中的上三相呈阶梯状设于组件的上中部，由左至右依次下降排布，引线分别经过每相的上侧与右侧的驱动IC相连，每相的引脚连接于驱动IC左侧的引脚，下三相设于组件的下部，其引脚连接于驱动IC的左上部引脚，驱动IC的其余引脚与组件整体的上边引脚相连，从而使得压缩机的电机驱动组件中器件的分布较为均匀，更利于散热。

进一步地，风机电机驱动控制集成器件中的两个三相设于驱动IC的右侧和下侧，引脚也与驱动IC的右侧引脚和下侧引脚相连接，驱动IC其余引脚与组件整体的上边引脚相连，使得风机电机驱动控制集成器件中的器件分布较为分散，散热更为均匀。

如图4所示，进一步地，板体采用覆铜陶瓷基板18，进一步的提高了驱动控制集成器件的散热性能，具体地，覆铜陶瓷基板18设有锡膏19，以实现芯片器件与铜箔焊接；在第一布线面14和第二布线面16之间设有第一层DBC陶瓷料(Direct Bonding Copper，陶瓷覆铜板)，以实现第一布线面14和第二布线面16的隔离绝缘，在MCU处理器与封装盒体7之间设有第二层DBC陶瓷料，实现MCU处理器与封装盒体7之间的隔离绝缘，在封装盒体7与驱动控制集成器件之间填充塑封料，实现固体绝缘封装。

可选地，电线为预埋线或是外接bonding线。

进一步地，驱动控制集成器件的外形尺寸为长81mm，宽29mm。

根据本实用新型提出的驱动控制集成器件，可以将整流桥、桥堆采样电阻、PFC、压缩机驱动IPM、风机驱动IPM、压缩机三相采样电阻、风机驱动IPM三相采样电阻集于一起，使驱动控制集成器件度高集成，通过合理的电路的布局，提高组件整体热分布的均匀性，有利于各个组件的散热。

在本实用新型中，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本实用新型的限制。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (18)

1.一种驱动控制集成器件，其特征在于，包括：

板体，所述板体具体包括分别设于所述板体两侧的第一布线面以及第二布线面，其中，所述第一布线面用于承载整流组件、功率因数校正组件、第一电机驱动组件和第二电机驱动组件，所述第二布线面用于承载微控制单元；

所述板体的第一边缘设有外接引脚，至少部分所述外接引脚向外连接于所述微控制单元，至少部分所述外接引脚向内连接于所述功率因数校正组件的输入引脚、第一电机驱动组件的输入引脚和第二电机驱动组件的输入引脚，

其中，所述第一电机驱动组件的输入引脚和/或所述第二电机驱动组件的输入引脚与所述外接引脚相对设置。

2.根据权利要求1所述的驱动控制集成器件，其特征在于，还包括：

至少一个电路过孔，设于所述板体上，且所述电路过孔连通所述第一布线面和所述第二布线面。

3.根据权利要求1所述的驱动控制集成器件，其特征在于，所述板体为覆铜陶瓷基板。

4.根据权利要求1所述的驱动控制集成器件，其特征在于，沿所述第一边缘的方向上，所述整流组件与所述第二电机驱动组件分别设于所述板体的两侧，所述第一电机驱动组件与所述第二电机驱动组件相邻。

5.根据权利要求4所述的驱动控制集成器件，其特征在于，

所述第一电机驱动组件和所述第二电机驱动组件中一个的驱动芯片中用于与所述外接引脚通过电线相连的连接引脚设于靠近另一个的一侧。

6.根据权利要求4所述的驱动控制集成器件，其特征在于，所述第一电机驱动组件具体包括：

上三相采样组件、下三相采样组件以及设于靠近所述第二电机驱动组件一侧的驱动芯片，

其中，所述下三相采样组件设于所述上三相采样组件的下方。

7.根据权利要求6所述的驱动控制集成器件，其特征在于，所述上三相采样组件具体包括三个呈阶梯状分布的第一采样组件，且所述上三相中的每个所述第一采样组件的上方设有与所述驱动芯片通过电线相连的引脚。

8.根据权利要求6所述的驱动控制集成器件，其特征在于，所述上三相采样组件的三个第一采样组件，距所述板体中位于上方的第一边缘的距离，沿靠近所述驱动芯片的方向逐渐增大。

9.根据权利要求6所述的驱动控制集成器件，其特征在于，所述下三相采样组件包括三个第二采样组件，三个所述第二采样组件的上方边缘共线以形成平行于所述板体的第一边缘的直线。

10.根据权利要求5所述的驱动控制集成器件，其特征在于，所述电线包括预埋线和压焊线中的一个或多个组合。

11.根据权利要求1所述的驱动控制集成器件，其特征在于，所述第二电机驱动组件具体包括：

母线供电模组，设于所述第二电机驱动组件的驱动芯片沿所述板体的长度方向远离所述第一电机驱动组件的一侧；

多个第三采样组件，多个所述第三采样组件中的至少一个设于所述第二电机驱动组件的驱动芯片远离所述第一电机驱动组件的一侧，且多个所述第三采样组件中的至少一个设于所述第二电机驱动组件的驱动芯片的下方，

其中，每个所述第三采样组件靠近所述第二电机驱动组件的驱动芯片的一侧设有与驱动芯片通过电线相连的引脚。

12.根据权利要求11所述的驱动控制集成器件，其特征在于，所述第三采样组件的数量为三个，三个所述第三采样组件设于所述第二电机驱动组件的驱动芯片的下方，三个所述第三采样组件中的一个与所述第二电机驱动组件的驱动芯片远离所述第一电机驱动组件的一侧的引脚相连，另两个与所述第二电机驱动组件的驱动芯片的下方的引脚相连。

13.根据权利要求1所述的驱动控制集成器件，其特征在于，所述外接引脚设于所述板体中分别位于上方和下方的第一长边和第二长边上，所述第一长边的部分外接引脚分别与第一电机驱动组件的驱动芯片中靠近所述第二电机驱动组件一侧的连接引脚、第一电机驱动组件的驱动芯片中远离所述第二电机驱动的连接引脚和第一电机驱动组件的驱动芯片的上方的连接引脚通过电线相连，所述第二长边的部分外接引脚与第一电机驱动组件的驱动芯片的下方的连接引脚通过电线相连。

14.根据权利要求13所述的驱动控制集成器件，其特征在于，所述第一长边的部分外接引脚分别与第二电机驱动组件的驱动芯片中靠近所述第一电机驱动组件一侧的连接引脚和第二电机驱动组件的驱动芯片的上方的连接引脚通过电线相连，所述第二长边的部分外接引脚分别与第二电机驱动组件的驱动芯片中远离所述第一电机驱动组件一侧的连接引脚和第二电机驱动组件的驱动芯片的下方的连接引脚通过电线相连。

15.一种驱动控制器，其特征在于，包括：封装盒体；以及权利要求1至14中任一项所述的驱动控制集成器件，设于所述封装盒体内。

16.根据权利要求15所述的驱动控制器，其特征在于，所述封装盒体与所述驱动控制集成器件之间填充有封装料。

17.根据权利要求15所述的驱动控制器，其特征在于，所述驱动控制集成器件的第二布线面靠近所述封装盒体的底壁设置，所述驱动控制器还包括：

绝缘基板，设于所述驱动控制集成器件的第二布线面与所述封装盒体之间。

18.一种空调器，其特征在于，包括：

权利要求15至17中任一项所述的驱动控制器，连接于室外机组件和室内机组件，

其中，所述驱动控制器能够控制所述室外机组件中的压缩机运行，和/或所述驱动控制器能够控制所述室内机中的风机电机运行。

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