CN210123755U - Oled封装结构 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种OLED封装结构，包括基板、位于所述基板上的OLED器件、封装盖板、密封结构和加固结构，所述封装盖板与所述基板共同围设形成用以收容所述OLED器件的收容腔；所述密封结构包括分设于所述基板、所述封装盖板上且朝向另一个凸伸的密封凸起、围坝，所述封装盖板与所述基板装配后，所述围坝与所述密封凸起相贴靠；所述加固结构包括分设于所述基板、所述封装盖板上的若干加固凸起、与所述加固凸起一一对应的凹腔；所述封装盖板与所述基板装配后，所述加固凸起位于所述凹腔内。本申请的OLED封装结构，在所述封装盖板与所述基板装配时，所述加固凸起位于所述凹腔内，能够固定两者的相对位置，便于后续更好地涂覆密封胶，提高密封性。

Description

OLED封装结构

技术领域

本申请涉及OLED封装技术领域，尤其涉及一种密封性好的OLED封装结构。

背景技术

传统的OLED密封结构中，通过密封胶密封封装盖板与基板的边缘，由于密封胶具有固化缺陷、多孔性、与基板、封装盖板的结合力弱等原因，水汽与氧气比较容易透过间隙渗透入内部密封区域，从而导致OLED器件的性能较快退化，寿命缩短。

因此，通过对OLED进行有效封装，保证OLED器件内部良好的密封性，尽可能的减少OLED器件与外部环境中氧气、水汽的接触，对于OLED器件的性能稳定及延长OLED的使用寿命至关重要。

因此，有必要提供一种改进的OLED封装结构，以解决上述问题。

发明内容

本申请的发明目的在于提供一种密封性较好的OLED封装结构。

为实现上述发明目的，本申请采用如下技术方案：

一种OLED封装结构，包括基板、位于所述基板上的OLED器件、封装盖板，所述封装盖板与所述基板共同围设形成用以收容所述OLED器件的收容腔；所述OLED封装结构还包括：

密封结构，所述密封结构包括分设于所述基板、所述封装盖板上且朝向另一个凸伸的第一密封凸起、第二密封凸起，所述封装盖板与所述基板装配后，所述第二密封凸起与所述第一密封凸起相贴靠；

加固结构，所述加固结构包括分设于所述基板、所述封装盖板上的若干加固凸起、与所述加固凸起一一对应的凹腔；所述封装盖板与所述基板装配后，所述加固凸起位于所述凹腔内。

进一步地，所述第一密封凸起和所述加固凸起位于所述封装盖板上，所述第二密封凸起与所述凹腔位于所述基板上；或所述第一密封凸起和所述加固凸起位于所述基板上，所述第二密封凸起与所述凹腔位于所述封装盖板上。

进一步地，所述加固凸起位于所述第一密封凸起上。

进一步地，所述第一密封凸起呈矩形环，所述加固凸起位于所述第一密封凸起的四个角部。

进一步地，所述加固凸起和所述凹腔均呈L型。

进一步地，所述封装盖板与所述基板装配后，所述第一密封凸起位于所述第二密封凸起外侧，且所述第二密封凸起构成所述收容腔的周壁。

进一步地，所述第一密封凸起与第二密封凸起的高度一致。

进一步地，所述密封结构还包括位于所述第一密封凸起外的密封胶，所述密封胶为UV胶、热固胶、热熔胶中的至少一种。

进一步地，所述凹腔位于所述基板上，且所述凹腔贯穿所述基板；或所述凹腔位于所述封装盖板上，且所述凹腔贯穿所述封装盖板。

进一步地，所述OLED封装结构还包括设于所述封装盖板或所述基板上的干燥剂，所述封装盖板与所述基板相配合后，所述干燥剂暴露于所述收容腔内。

与现有技术相比，本申请的OLED封装结构，在所述封装盖板与所述基板装配时，所述加固凸起位于所述凹腔内，能够固定两者的相对位置，便于后续更好地涂覆密封胶，提高密封性；同时所述第二密封凸起与所述第一密封凸起相贴靠；延长了水汽、氧气进入所述收容腔内的路线，提高了密封性。相对传统上下盖板与基板都有数圈凹凸结构，减小了封装面积，从而保证整体OLED器件可以足够小。

附图说明

图1是本申请一较佳实施方式中OLED封装结构的部分分解图；

图2是图1中的OLED封装结构在封装状态时的结构示意图；

图3是图2沿A-A方向的剖视图。

具体实施例

以下将结合附图所示的具体实施方式对本申请进行详细描述。但这些实施方式并不限制本申请，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本申请的保护范围内。

在本申请的各个图示中，为了便于图示，结构或部分的某些尺寸会相对于其它结构或部分夸大，因此，仅用于图示本申请的主题的基本结构。

另外，本文使用的“和/或”表示“或”或者“和”，例如“M和/或N”，包括M，或N，或M和N三种情况。请参阅图1～图3所示，为本发明较佳实施例的OLED封装结构100，包括基板2、位于所述基板2上的OLED器件3、与所述基板2相配合的封装盖板1、密封结构及加固结构。其中，所述基板2与所述封装盖板1共同围设形成收容腔，所述OLED器件3位于所述收容腔内。

所述密封结构包括分设于所述基板2、所述封装盖板1上且朝向另一个凸伸的第一密封凸起12、第二密封凸起21，所述封装盖板1与所述基板2装配后，所述第二密封凸起21与所述第一密封凸起12相贴靠；延长了水汽、氧气进入所述收容腔内的路线，提高了密封性。

本领域技术人员可以理解的是，其包括两种情形，如图1～图3所示，所述第一密封凸起12于所述封装盖板1上朝向所述基板2凸伸，第二密封凸起21于所述基板2上朝向所述封装盖板1凸伸；或第一密封凸起12于所述基板2上朝向所述封装盖板1凸伸，所述第二密封凸起21于所述封装盖板1上朝向所述基板2凸伸。

所述加固结构包括分设于所述基板2、所述封装盖板1上的若干加固凸起13、与所述加固凸起13一一对应的凹腔22；所述封装盖板1与所述基板2装配后，所述加固凸起13位于所述凹腔22内；能够固定两者的相对位置，便于后续更好地涂覆密封胶，提高密封性。

本领域技术人员可以理解的是，其包括两种情形，如图1～图3所示，所述加固凸起13于所述封装盖板1上朝向所述基板2凸伸，所述凹腔22于所述基板2上朝向所述封装盖板1凸伸；或所述加固凸起13于所述基板2上朝向所述封装盖板1凸伸，所述凹腔22于所述封装盖板1上朝向所述基板2凸伸。

一具体实施例中，如图1～图3所示，所述第一密封凸起12和所述加固凸起13位于所述封装盖板1上，所述第二密封凸起21与所述凹腔22位于所述基板2上。

进一步地，所述加固凸起13位于所述第一密封凸起12上，一方面，能够延长该位置处水汽和氧气的传输路径，增加局部密封性；另一方面，装配时，所述基板2与所述封装盖板1能够精确对位，且形成工艺简单。

进一步地，所述第一密封凸起12呈矩形环，所述加固凸起13位于所述第一密封凸起12的四个角部，多点加固效果更好。优选地，每个角部均具有一个所述加固凸起13，装配后更稳定。

另外，所述加固凸起13和所述凹腔22均呈L型，于四个方向进行加固，固定效果好。

进一步地，所述加固凸起与凹腔22为过盈配合，防止封装盖板松动，保证密封性。

如图3所示，所述凹腔11贯穿所述基板2，从而形成所述凹腔11的开槽工艺简单易控制，且所述加固凸起13伸入所述凹腔11内的部分的高度与所述基板2的厚度相同，固持效果较好。当然，所述凹腔11设置于所述封装盖板1上时，所述凹腔11贯穿所述封装盖板1设置，亦能达成相同的效果。

进一步地，所述封装盖板1与所述基板2装配后，所述第一密封凸起12位于所述第二密封凸起21外侧，且所述第二密封凸起21构成所述收容腔的周壁；延长了外界水汽与氧气进入所述收容腔的路径，密封效果好。

优选地，所述第一密封凸起12与第二密封凸起21的高度一致，两者形成双重堤坝，密封效果好。

进一步地，所述密封结构还包括位于所述第一密封凸起12外的密封胶，所述密封胶为UV胶、热固胶、热熔胶中的至少一种。

所述OLED封装结构100还包括设于所述封装盖板1或所述基板2上的干燥剂5，所述封装盖板1与所述基板2相配合后，所述干燥剂5暴露于所述收容腔内，起到除湿的作用。具体地，所述封装盖板1还包括与所述基板2相对的盖板面11，所述盖板面11上对应OLED器件3区域的外围具有一圈凹槽，所述干燥剂5位于所述凹槽内。

进一步地，所述OLED封装结构100还包括包覆所述OLED器件3的薄膜封装层6，以便更好的阻隔水氧，增强OLED器件3的使用寿命。所述薄膜封装层6为有机薄膜或无机薄膜中的至少一种，其制备方法选用本领域常规技术，于此不再赘述。

本领域技术人员可以理解的是，所述OLED封装结构100还可以同时包括所述干燥剂5、所述薄膜封装层6。综上所述，本申请的OLED封装结构100，在所述封装盖板1与所述基板2装配时，所述加固凸起13位于所述凹腔22内，能够固定两者的相对位置，便于后续更好地涂覆密封胶，提高密封性；同时所述第二密封凸起21与所述第一密封凸起12相贴靠；延长了水汽、氧气进入所述收容腔内的路线，提高了密封性。相对传统上下盖板与基板都有数圈凹凸结构，减小了封装面积，从而保证整体OLED器件可以足够小。

应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本申请的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本申请的保护范围，凡未脱离本申请技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种OLED封装结构，包括基板、位于所述基板上的OLED器件、封装盖板，所述封装盖板与所述基板共同围设形成用以收容所述OLED器件的收容腔；其特征在于：所述OLED封装结构还包括：

密封结构，所述密封结构包括分设于所述基板、所述封装盖板上且朝向另一个凸伸的第一密封凸起、第二密封凸起，所述封装盖板与所述基板装配后，所述第二密封凸起与所述第一密封凸起相贴靠；

加固结构，所述加固结构包括分设于所述基板、所述封装盖板上的若干加固凸起、与所述加固凸起一一对应的凹腔；所述封装盖板与所述基板装配后，所述加固凸起位于所述凹腔内。

2.根据权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述第一密封凸起和所述加固凸起位于所述封装盖板上，所述第二密封凸起与所述凹腔位于所述基板上；或所述第一密封凸起和所述加固凸起位于所述基板上，所述第二密封凸起与所述凹腔位于所述封装盖板上。

3.根据权利要求1或2所述的OLED封装结构，其特征在于，所述加固凸起位于所述第一密封凸起上。

4.根据权利要求3所述的OLED封装结构，其特征在于，所述第一密封凸起呈矩形环，所述加固凸起位于所述第一密封凸起的四个角部。

5.根据权利要求4所述的OLED封装结构，其特征在于，所述加固凸起和所述凹腔均呈L型。

6.根据权利要求2所述的OLED封装结构，其特征在于，所述封装盖板与所述基板装配后，所述第一密封凸起位于所述第二密封凸起外侧，且所述第二密封凸起构成所述收容腔的周壁。

7.根据权利要求6所述的OLED封装结构，其特征在于，所述第一密封凸起与第二密封凸起的高度一致。

8.根据权利要求6或7所述的OLED封装结构，其特征在于，所述密封结构还包括位于所述第一密封凸起外的密封胶，所述密封胶为UV胶、热固胶、热熔胶中的至少一种。

9.根据权利要求2所述的OLED封装结构，其特征在于，所述凹腔位于所述基板上，且所述凹腔贯穿所述基板；或所述凹腔位于所述封装盖板上，且所述凹腔贯穿所述封装盖板。

10.根据权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述OLED封装结构还包括设于所述封装盖板或所述基板上的干燥剂，所述封装盖板与所述基板相配合后，所述干燥剂暴露于所述收容腔内。

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