CN210123565U - 识别卡 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种识别卡。所述识别卡包括卡体和覆盖所述卡体的至少一个表面的至少一部分的至少一个绒面材料层。

Description

识别卡

技术领域

本实用新型一般地涉及识别卡领域，并且特别地涉及一种具有绒面材料表面的识别卡。

背景技术

识别卡是用于识别个体和储存个体信息的介质。各种识别卡(例如，工作证、身份证、各种金融交易卡、会员卡等)已在人们的生活中得以广泛的应用。一种已知的双界面识别卡(例如，金融交易卡)的示例性构造在图1中示出。识别卡100包括卡体110和嵌入卡体110中的IC(Integrated Circuit，集成电路)芯片120。在图1所示的识别卡中，卡体110包括从上到下依次层叠设置的第一(例如，正面)保护膜层111、第一(正面) 油墨层112、第一基层113、中间层(又称inlay层、嵌体层)114、第二基层115、第二(背面)油墨层116和第二(背面)保护膜层117。卡体 110上开设有凹槽，芯片120嵌入到该凹槽内并与中间层中的线圈连接。

第一油墨层112通常是通过印刷在第一基层113上形成的油墨层，以形成期望的图案和文字。类似地，第二油墨层116通常是通过印刷在第二基层115上形成的油墨层，用于形成期望的图案和文字。中间层114是嵌入有芯片和/或线圈的预制品。对于双界面而言，中间层114中可布设有与 IC芯片120连接的线圈；对于非接触式识别卡而言，中间层114中可布设独立的IC芯片以及与该芯片连接的线圈。第一基层113、中间层114的基材以及第二基层115通常由PVC(Polyvinyl chloride，聚氯乙烯)、ABS (Acrylonitrile ButadieneStyrene，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)塑料等材料制成，通常为白色、乳白色，也可以是其他颜色。第一油墨层112和第二油墨层116通常分别完全覆盖第一基层113和第二基层115的表面，遮盖其材质本身的颜色。因此，从识别卡的外部进行观察时，仅能看到第一油墨层112和第二油墨层116具有的图案和文字。

其他类型的识别卡可具有不同的卡体结构。例如，磁条卡的背面通常还设有磁条(图1中未示出)。纯接触式IC卡可不具有中间层114，纯非接触式的IC芯片被集成在中间层114中，从卡体表面看不到IC芯片。

当前识别卡的形式日渐多样，以满足人们对于个性审美的追求，但大多数识别卡设计流于识别卡表面图案的变化。当人们适应了这种变化之后，这种变化本身也便不再具有视觉显著性。因此，用具有特殊视觉效果的材料制作识别卡，或在识别卡上添附另类材质成为提升识别卡显著性、可辨识度的手段。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有绒面材料表面的识别卡，以提升识别卡的视觉显著性或可辨识度。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种具有绒面材料表面的识别卡。

根据一个示例性的实施例，所述识别卡可包括：卡体；和覆盖所述卡体的至少一个表面的至少一部分的至少一个绒面材料层。

根据另一示例性实施例，所述识别卡还可包括嵌入卡体的未被所述绒面材料层覆盖的表面部分的IC芯片。

根据又一示例性实施例，所述识别卡还可包括嵌入卡体表面的IC芯片，并且所述绒面材料层具有镂空部分，使得所述IC芯片经由所述绒面材料层的镂空部分暴露。

根据又一示例性实施例，所述卡体可包括依次层叠设置的第一保护膜层、第一油墨层、第一基层、第二基层、第二油墨层和第二保护膜层，所述绒面材料层覆盖所述第一保护膜层或第二保护膜层的一部分。

根据又一示例性实施例，所述卡体还可包括设置在第一基层与第二基层之间的中间层。

根据又一示例性实施例，所述卡体可包括依次层叠设置的第一保护膜层、第一油墨层、第一基层和第二基层，并且所述绒面材料层完全覆盖所述第二基层的外表面。

根据又一示例性实施例，所述卡体还可包括设置在第一基层与第二基层之间的中间层。

根据又一示例性实施例，所述卡体可包括依次层叠设置的第一基层、中间层和第二基层，并且所述识别卡包括覆盖所述第一基层的外表面的至少一部分的第一绒面材料层和覆盖所述第二基层的外表面的至少一部分的第二绒面材料层。

根据又一示例性实施例，所述卡体可包括依次层叠设置的第一基层、中间层和第二基层，并且所述识别卡包括完全覆盖所述第一基层的外表面的第一绒面材料层和完全覆盖所述第二基层的外表面的第二绒面材料层。

附图说明

通过下文中参照附图对本实用新型所作的详细描述，本实用新型的其它目的和优点将显而易见，其中：

图1是一种现有双界面识别卡的剖面示意图；

图2是根据本实用新型的一个实施例的识别卡的剖面示意图；

图3是根据本实用新型的另一实施例的识别卡的剖面示意图；和

图4是根据本实用新型的又一实施例的识别卡的剖面示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更容易理解，以下将结合附图及示例性的实施例对本实用新型的技术方案做进一步详细的说明。需要说明的是，本实用新型不仅限于下文提出或在附图中图示的构造或细节。本实用新型还可具有其他实施方式或以其他方式实现。

应当理解，本说明书中使用的措词“包括”、“包含”、“具有”不排除其它元件或步骤，本文中使用的方位性术语，例如“左”、“右”、“上”、“下”等，仅用于表示相应特征在附图中的定向或方位以便于说明和理解，而不应解释成是对本实用新型的结构的限定。另外，本申请文件中所使用的技术特征前缀“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等仅用于区分不同的类似技术特征，并不试图对各技术特征做额外的限定。

需要说明的是，本文中使用的“依次层叠设置”或类似表述仅表明各层叠置的顺序，并不意图限定各层之间直接邻接，除非另有明确说明或记载，其不排除在这些层之间还额外设有其他层的情形。此外，本申请的说明书附图仅是示意性的，其中的部件尺寸及尺寸比例并不代表产品真实的尺寸及比例，而仅是为了示意性地呈现各部件之间的位置关系或连接关系。为了方便绘图与理解，部件的尺寸可能作出了不同比例的缩放。

在以下说明中，各实施例中的卡体的类似构件(层)具有类似的附图标记，并且，如无特别说明，第一实施例中关于各部件的描述同样适用于其他实施例，并因此在描述其他实施例时被省略。

图2是根据本实用新型的一个实施例的识别卡的剖面示意图。如图2 所示，识别卡200包括：卡体210和覆盖所述卡体210的至少一个表面的至少一部分的至少一个绒面材料层(图2中示出了分别覆盖卡体210的正面和背面的至少一部分的第一绒面材料层231和第二绒面材料层232)。

顾名思义，绒面材料层231、232是由绒面材料制成的层状件。绒面材料可以包括各种绒面革(天然皮革或人造革)、绒面布。不同材质的绒面材料层231、232可通过不同的工艺方法与卡体材料结合。例如，通过胶水、热压等方式使绒面材料层与卡体表面结合。绒面材料层231、232 可覆盖卡体210的整个表面或部分表面，本领域技术人员可根据需要自行确定。绒面材料层的厚度一般要求在0.2mm以下，并且优选在0.10mm 至0.15mm的范围内。

在图2所示的实施例中，识别卡200为双界面识别卡，因此，卡体210 包括依次层叠设置的第一保护膜层211、第一油墨层212、第一基层213、中间层214、第二基层215、第二油墨层216和第二保护膜层217。

然而，本领域技术人员可以理解，根据识别卡200的类型，卡体210 可具有不同的构造。例如，若识别卡200为接触式识别卡，则中间层214 可省略。此外，根据绒面材料层覆盖卡体的状况，卡体结构也可具有一定的变化。例如，在图2所示的实施例中，如果第二绒面材料层232完全覆盖卡体210的整个下表面，则卡体210中的第二油墨层216和第二保护膜层217可省略。

继续参见图2，识别卡200还包括嵌入卡体210的未被绒面材料层231 覆盖的表面部分的IC芯片220。由于识别卡200为双界面识别卡，因此，绒面材料层231只覆盖卡体210的部分表面，同时留下卡体210的部分表面未覆盖，使得IC芯片210能够暴露出来，以实现其与读卡器的相应部件接触的功能。

图3是根据本实用新型的另一实施例的识别卡的剖面示意图。如图3 所示，识别卡300的卡体310与图2所示的识别卡200的卡体210相同，即，卡体310包括依次层叠设置的第一保护膜层311、第一油墨层312、第一基层313、中间层314、第二基层315、第二油墨层316和第二保护膜层317。图3所示的实施例与图2所示的实施例的区别在于，绒面材料层 331几乎完全覆盖卡体310的上表面。但是，绒面材料层331具有镂空区域或镂空部分，该镂空部分与识别卡300的IC芯片320的形状及位置对应，使得IC芯片320能够经由所述绒面材料层的镂空部分暴露出来。

图4是根据本实用新型的又一实施例的识别卡的剖面示意图。图4示出了一种非接触式识别卡。换言之，图4所示的识别卡400的卡体410可仅包括因此层叠设置的第一基层414、中间层415和第二基层416。中间层415中集成IC芯片和线圈，故而从卡体410外部看不到IC芯片。在该实施例的情况下，绒面材料层的设置无需再考虑卡体表面IC芯片。如图4 所示，识别卡400包括覆盖所述第一基层414的外表面的至少一部分的第一绒面材料层431和覆盖所述第二基层416的外表面的至少一部分的第二绒面材料层432。也就是说，第一绒面材料层431可覆盖第一基层414的外表面的一部分或全部，第二绒面材料层432可覆盖第二基层416的外表面的一部分或全部。

当绒面材料层仅覆盖卡体的部分表面时，必要的图文信息可在卡体的未被绒面材料层覆盖的区域呈现。例如，可通过在这些区域印刷油墨而实现。此外，绒面材料层表面也可通过其他适当手段(例如，烫印)提供图文信息。

通过在识别卡表面附加绒面材料，不仅可以提升识别卡的可辨识度，同时还能提升识别卡的手感。

绒面材料层与卡体的结合可在卡体制造完成之后再执行。例如，对于非接触式识别卡，可在卡体的表面涂敷适当的粘接剂，然后将层状绒面材料与卡体表面贴合在一起，然后通过热压将二者结合在一起。对于接触式或双界面识别卡，可以首先在层状绒面材料上形成镂空部分。例如，可通过冲切等常规技术手段形成镂空部分。然后在将绒面材料的镂空部分与IC 芯片、磁条和/或防伪标对准的情况下，将层状绒面材料与卡体表面通过适当的粘接剂热压结合在一起。

考虑到识别卡整体卡厚方面的要求，绒面材料层的厚度应控制在0.1 mm至0.2mm之间，优选0.1mm左右。若绒面材料层的厚度相对较厚，例如0.2mm左右，则在对卡体局部附加绒面材料层时，可以先在卡体的对应部位预先加工(例如，铣)出相应的凹部，然后将绒面材料填入所述凹部中，再通过超声、热压或胶水粘合等方式将绒面材料与卡体结合在一起。

在另一实施例中，可以先将绒面材料层与卡体结合起来，再通过精密机加工的方式对绒面材料层进行加工，以去除绒面材料层的局部区域以形成镂空部分，露出卡体的一部分。然后，可以在从绒面材料层的镂空部分露出的卡体部分上粘贴各种标贴、磁条或嵌入IC芯片。

至此，已经通过举例的方式详细地描述了认为本实用新型的优选实施例，但是本领域的技术人员将认识到：在不背离本实用新型物的精神的情况下，可以对其进行进一步的修改和变化，并且所有这些修改和变化都应当落入本实用新型的保护范围内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (4)

1.一种识别卡，其特征在于，所述识别卡包括：

卡体；

覆盖所述卡体的第一表面的至少一部分的第一绒面材料层；和

嵌入卡体的未被所述第一绒面材料层覆盖的表面部分的IC芯片，

所述第一绒面材料层具有镂空部分，使得所述IC芯片经由所述第一绒面材料层的镂空部分暴露。

2.根据权利要求1所述的识别卡，其特征在于，所述卡体包括依次层叠设置的第一保护膜层、第一油墨层、第一基层、第二基层、第二油墨层和第二保护膜层，所述第一绒面材料层覆盖所述第一保护膜层或第二保护膜层的一部分。

3.根据权利要求2所述的识别卡，其特征在于，所述卡体还包括设置在第一基层与第二基层之间的中间层。

4.根据权利要求1所述的识别卡，其特征在于，所述卡体包括依次层叠设置的第一基层、中间层和第二基层，所述第一绒面材料层覆盖所述第一基层的外表面的至少一部分，并且所述识别卡还包括覆盖所述第二基层的外表面的至少一部分的第二绒面材料层。

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