CN210093670U - 一种具有防撞结构的稳定型夹层pcb板 - Google Patents
一种具有防撞结构的稳定型夹层pcb板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210093670U CN210093670U CN201920233748.4U CN201920233748U CN210093670U CN 210093670 U CN210093670 U CN 210093670U CN 201920233748 U CN201920233748 U CN 201920233748U CN 210093670 U CN210093670 U CN 210093670U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit
- insulating
- pcb
- insulating substrate
- sandwich
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000013016 damping Methods 0.000 claims abstract description 17
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 claims abstract description 14
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims abstract description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 20
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 4
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 abstract description 3
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
本实用新型系提供一种具有防撞结构的稳定型夹层PCB板，包括两个间隔设置的电路板本体，电路板本体包括绝缘基板和线路层，两个线路层相对设置，线路层上安装有电子元件；两个绝缘基板之间固定连接有若干绝缘支撑柱，绝缘支撑柱穿过线路层与绝缘基板连接，两个线路层之间连接有导电柱；每个绝缘基板远离线路层的一侧均设置有缓冲减振层，每个缓冲减振层远离绝缘基板的一侧均设有屏蔽罩。本实用新型将电子元件设置在夹层中，能够有效避免电子元件被外部障碍物碰撞，可有效确保电子元件与PCB板之间的连接关系稳定，整体结构无需设置多余的保护盒等部件，整体结构的占用空间小，便于所应用产品内部空间的排布利用。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB领域，具体公开了一种具有防撞结构的稳定型夹层PCB板。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板、PCB板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体、电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。
PCB板应用于各种电子设备，应用在手机、航拍飞机、遥控车等产品中时，PCB板不免会发生不必要的碰撞，PCB板上的电子元件容易与产品的机壳发生碰撞，从而导致电子元件与PCB板之间的连接不稳定，甚至还可能导致电子元件损坏或脱落，最终导致产品报废。现有技术中，多采用保护盒的方式对PCB板进行保护，但这种结构的占用空间大，不利于产品内部的空间利用。
实用新型内容
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种具有防撞结构的稳定型夹层PCB板，能够有效确保电子元件与PCB板之间的连接关系稳定，且整体结构的占用空间小。
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种具有防撞结构的稳定型夹层PCB板，包括两个间隔设置的电路板本体，电路板本体包括绝缘基板和线路层，两个线路层相对设置，线路层上安装有电子元件；两个绝缘基板之间固定连接有若干绝缘支撑柱，绝缘支撑柱穿过线路层与绝缘基板连接，两个线路层之间连接有导电柱；每个绝缘基板远离线路层的一侧均设置有缓冲减振层，每个缓冲减振层远离绝缘基板的一侧均设有屏蔽罩。
进一步的，绝缘基板内设有若干散热陶瓷颗粒。
进一步的，绝缘支撑柱内设有若干散热透气通道，散热透气通道的中轴线与电路板本体平行。
进一步的，缓冲减振层为散热硅胶层。
进一步的，缓冲减振层内设有空腔，空腔内填充有若干弹性体。
进一步的，弹性体为橡胶球体。
进一步的，屏蔽罩为铝质屏蔽罩。
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种具有防撞结构的稳定型夹层PCB板，设置两个电路板本体形成夹层结构，将电子元件设置在夹层中，能够有效避免电子元件被外部障碍物碰撞，可有效确保电子元件与PCB板之间的连接关系稳定，整体结构无需设置多余的保护盒等部件，整体结构的占用空间小，便于所应用产品内部空间的排布利用，此外，设置屏蔽结构能够有效确保PCB板的抗干扰性能。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
附图标记为：电路板本体10、绝缘基板11、散热陶瓷颗粒111、线路层12、电子元件13、绝缘支撑柱21、散热透气通道211、导电柱22、缓冲减振层31、空腔311、弹性体312、屏蔽罩32。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1。
本实用新型实施例公开一种具有防撞结构的稳定型夹层PCB板，包括两个间隔设置的电路板本体10，电路板本体10包括绝缘基板11和线路层12，两个线路层12相对设置，线路层12上安装有电子元件13；两个绝缘基板11之间固定连接有若干绝缘支撑柱21，两个电路板本体10形成夹层结构，绝缘支撑柱21用于连接两个电路板本体10，确保两个电路板本体10之间具有足够大且稳固的空间设置电子元件13，将电子元件13设置于两个电路板本体10之间，各种障碍物都不会直接接触到电子元件13，能够有效确保电子元件13与线路层12之间的连接关系，可避免电子元件13被碰撞掉落或被碰撞损坏，能够有效确保PCB板的稳定性和可靠性，绝缘支撑柱21穿过线路层12与绝缘基板11连接，两个线路层12之间连接有导电柱22，根据电路设计，在对应的位置设置导电柱22以连接两个线路层12之间需要导通的电路；每个绝缘基板11远离线路层12的一侧均设置有缓冲减振层31，缓冲减振层31能够有效减缓电路板本体10受到的碰撞力，可有效降低电路板本体10被损坏的机率，每个缓冲减振层31远离绝缘基板11的一侧均设有屏蔽罩32，屏蔽罩32能够有效屏蔽大部分电磁干扰，避免电子元件13的工作受影响。
本实用新型设置两个电路板本体形成夹层结构，将电子元件设置在夹层中，能够有效避免电子元件被外部障碍物碰撞，可有效确保电子元件与PCB板之间的连接关系稳定，整体结构无需设置多余的保护盒等部件，整体结构的占用空间小，便于所应用产品内部空间的排布利用，此外，设置屏蔽结构能够有效确保PCB板的抗干扰性能。
在本实施例中，绝缘基板11内设有若干散热陶瓷颗粒111，散热陶瓷颗粒111具有良好的绝缘性能和导热性能，可有效确保绝缘基板11的散热性能，同时能够有效确保绝缘基板11的绝缘性能。
在本实施例中，绝缘支撑柱21内设有若干散热透气通道211，散热透气通道211的中轴线与电路板本体10平行，即散热透气通道211与电路板本体10平行，能够有效确保两个电路板本体10之间能够通过充足的气流，从而确保两个电路板本体10之间电子元件13的散热效率，从而提高PCB板整体的工作性能。
在本实施例中，缓冲减振层31为散热硅胶层，散热硅胶具有良好的弹性，同时具有良好的散热性能，能够有效提高对电路板本体10的防撞保护效果，同时能够有效确保电路板本体10的散热性能。
基于上述实施例，缓冲减振层31内设有空腔311，空腔311内填充有若干弹性体312，弹性体312配合缓冲减振层31能够显著提高对电路板的防撞保护效果。
基于上述实施例，弹性体312为橡胶球体，橡胶具有良好的弹性，且成本较低。
在本实施例中，屏蔽罩32为铝质屏蔽罩，铝质屏蔽罩具有良好的机械和化学抗性，使用寿命长，此外电磁屏蔽性能好，成本较低。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种具有防撞结构的稳定型夹层PCB板，其特征在于，包括两个间隔设置的电路板本体(10)，所述电路板本体(10)包括绝缘基板(11)和线路层(12)，两个所述线路层(12)相对设置，所述线路层(12)上安装有电子元件(13)；两个所述绝缘基板(11)之间固定连接有若干绝缘支撑柱(21)，所述绝缘支撑柱(21)穿过线路层(12)与绝缘基板(11)连接，两个所述线路层(12)之间连接有导电柱(22)；每个所述绝缘基板(11)远离所述线路层(12)的一侧均设置有缓冲减振层(31)，每个所述缓冲减振层(31)远离所述绝缘基板(11)的一侧均设有屏蔽罩(32)。
2.根据权利要求1所述的一种具有防撞结构的稳定型夹层PCB板，其特征在于，所述绝缘基板(11)内设有若干散热陶瓷颗粒(111)。
3.根据权利要求1所述的一种具有防撞结构的稳定型夹层PCB板，其特征在于，所述绝缘支撑柱(21)内设有若干散热透气通道(211)，所述散热透气通道(211)的中轴线与所述电路板本体(10)平行。
4.根据权利要求1所述的一种具有防撞结构的稳定型夹层PCB板，其特征在于，所述缓冲减振层(31)为散热硅胶层。
5.根据权利要求4所述的一种具有防撞结构的稳定型夹层PCB板，其特征在于，所述缓冲减振层(31)内设有空腔(311)，所述空腔(311)内填充有若干弹性体(312)。
6.根据权利要求5所述的一种具有防撞结构的稳定型夹层PCB板，其特征在于，所述弹性体(312)为橡胶球体。
7.根据权利要求1所述的一种具有防撞结构的稳定型夹层PCB板，其特征在于，所述屏蔽罩(32)为铝质屏蔽罩。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920233748.4U CN210093670U (zh) | 2019-02-25 | 2019-02-25 | 一种具有防撞结构的稳定型夹层pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920233748.4U CN210093670U (zh) | 2019-02-25 | 2019-02-25 | 一种具有防撞结构的稳定型夹层pcb板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210093670U true CN210093670U (zh) | 2020-02-18 |
Family
ID=69470966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201920233748.4U Expired - Fee Related CN210093670U (zh) | 2019-02-25 | 2019-02-25 | 一种具有防撞结构的稳定型夹层pcb板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210093670U (zh) |
-
2019
- 2019-02-25 CN CN201920233748.4U patent/CN210093670U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7952881B2 (en) | Thermal-electrical assembly for a portable communication device | |
| CN203689424U (zh) | 高可靠cpci以太网交换机 | |
| CN213694596U (zh) | 电路板结构及电子设备 | |
| JP2016524820A (ja) | チップ放熱構造体および端末装置 | |
| CN203675518U (zh) | 一种嵌入式车载机箱 | |
| CN210093670U (zh) | 一种具有防撞结构的稳定型夹层pcb板 | |
| CN101166410A (zh) | 电磁干扰屏蔽装置及其应用的电子设备 | |
| CN109587978B (zh) | 用于车辆的模块化电子设备和头部单元 | |
| US20210139145A1 (en) | Control assembly and aircraft | |
| CN211860654U (zh) | 一种高效散热的陶瓷pcb板 | |
| CN213368452U (zh) | 一种直升机机载设备的机箱散热结构 | |
| CN206118265U (zh) | 一种电子设备散热结构 | |
| CN210093835U (zh) | 一种用于车机的散热装置及车机 | |
| CN104080323A (zh) | 一种屏蔽框及电子设备 | |
| CN214592124U (zh) | 一种防震动的抗干扰pcb板 | |
| CN211650143U (zh) | 一种防尘型led铝基板 | |
| CN219876681U (zh) | 一种车载终端设备 | |
| CN204028759U (zh) | 一种终端服务器 | |
| CN220359679U (zh) | 一种屏幕组件及电子设备 | |
| CN114911315B (zh) | 计算设备及计算设备的安装方法 | |
| CN202713305U (zh) | 一种嵌入式机载数据链终端 | |
| CN212906354U (zh) | 一种使用寿命长的手机金属芯片 | |
| EP4017230A1 (en) | Electronic assembly | |
| CN213694311U (zh) | 一种电路板结构及具有其的移动终端 | |
| CN211928563U (zh) | 显示设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20200218 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |