CN220359679U - 一种屏幕组件及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本公开是关于一种屏幕组件及电子设备,屏幕组件包括显示面板和至少一层吸热层,显示面板包括阵列基板以及设置于阵列基板上的发光层,阵列基板中设置有像素驱动电路,发光层包括像素单元,像素驱动电路与像素单元连接以驱动像素单元发光;至少一层吸热层设置在显示面板的内侧,至少一层吸热层为导电材料层以用于隔离干扰信号并构成接地结构。显示面板通过设置阵列基板和发光层实现了像素单元的发光,至少一层吸热层为导电材料层,能够实现干扰信号的隔离并构成接地结构以消除静电,且至少一层吸热层设置在显示面板的内侧,提升了屏幕组件的吸热能力,进而保证了屏幕组件应用于电子设备时电子设备的器件性能和使用寿命。
Description
技术领域
本公开涉及电子设备领域,具体涉及一种屏幕组件及电子设备。
背景技术
屏幕组件通常设置在作为电子设备的中框上,需要将安装于中框的各个电器件产生的热量导出至屏幕组件的表面,以保证电子设备的散热能力。
然而,相关技术中的屏幕组件存在导热、散热能力差的问题,将会影响电子设备的器件性能和使用寿命。
实用新型内容
为克服相关技术中存在的问题,本公开提供了一种屏幕组件及电子设备。
根据本公开实施例的第一方面,提供了一种屏幕组件,所述屏幕组件包括:
显示面板,所述显示面板包括阵列基板以及设置于所述阵列基板上的发光层,所述阵列基板中设置有像素驱动电路,所述发光层包括像素单元,所述像素驱动电路与所述像素单元连接以驱动所述像素单元发光;
至少一层吸热层,所述至少一层吸热层设置在所述显示面板的内侧,至少一层所述吸热层为导电材料层以用于隔离干扰信号并构成接地结构。
本公开的一些实施例中,所述至少一层吸热层包括金属箔层。
本公开的一些实施例中,所述至少一层吸热层还包括附加层,所述附加层覆盖所述金属箔层远离所述显示面板的一侧表面,所述附加层的热辐射反射率低于所述金属箔层。
本公开的一些实施例中,所述附加层包括黑镍层、铁层或铌层中的至少一层或者任意两种及以上的组合。
本公开的一些实施例中,所述附加层包括涂布在所述金属箔层表面的纳米碳粉材料层。
本公开的一些实施例中,至少一层所述吸热层的远离所述显示面板的表面上设置有吸热结构,所述吸热结构用于增加所述吸热层的吸热面积。
本公开的一些实施例中,所述吸热结构包括设置在所述吸热层上的多个凹槽,多个所述凹槽呈阵列排布。
本公开的一些实施例中,各所述凹槽的槽口形状为圆形,各所述凹槽的槽底为曲面。
本公开的一些实施例中,所述金属箔层的厚度为0.1-0.15mmmm。
本公开的一些实施例中,所述阵列基板的内侧还设置有泡棉层,所述泡棉层的厚度为0.15mm-0.2mm。
根据本公开实施例的第二方面,提供了一种电子设备,所述电子设备包括如第一方面所述的屏幕组件。
本公开的一些实施例中,所述电子设备还包括中框,所述屏幕组件设置在所述中框上,所述屏幕组件与所述中框之间还设置有至少一个散热层。
本公开的一些实施例中,所述至少一个散热层包括层叠设置的均温板和石墨片,所述石墨片与所述至少一层吸热层贴合设置。
本公开的一些实施例中,所述屏幕组件与所述中框之间的距离大于0.2mm。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:在显示面板的内侧设置有至少一层吸热层,至少一层吸热层为导电材料层,能够实现干扰信号的隔离并构成接地结构以消除静电,且至少一层吸热层设置在显示面板的内侧,提升了屏幕组件的吸热能力,进而保证了屏幕组件应用于电子设备时电子设备的器件性能和使用寿命。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的屏幕组件的爆炸示意图。
图2是根据一示例性实施例示出的不同材质的金属箔层在不同波长下的反射率示意图。
图3是根据一示例性实施例示出的吸热层上的吸热结构的示意图。
图4是根据一示例性实施例示出的电子设备的爆炸示意图。
图中:
10-显示面板;11-发光层;12-阵列基板;20-吸热层;30-金属箔层;40-附加层;50-吸热结构;51-凹槽;60-泡棉层;70-支撑层;80-中框;90-散热层;91-均温板;92-石墨片。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
相关技术中,随着柔性显示屏技术的发展,例如以有源矩阵有机发光二极体材料为主的柔性显示屏由于具备反应速度快、对比度高、视角广等特点,已广泛应用于手机等电子设备中。屏幕组件通常设置于电子设备的中框上,中框内部设置有微控制单元(MicroController Unit,MCU)芯片,屏幕组件需要将中框内产生的热量导出至屏幕组件的表面,以保证电子设备的散热能力。
然而,采用现有的屏幕组件作为电子设备的显示组件,屏幕组件对热辐射的反射率高,且屏幕组件中设置有用于提升屏幕组件稳定性的缓冲泡棉,存在屏幕组件整体散热、导热能力差的问题,将会影响电子设备的器件性能和使用寿命。
基于此,本公开示例性实施例提供一种屏幕组件,在显示面板内侧设置有至少一层吸热层,至少一层吸热层为导电材料层,能够实现干扰信号的隔离并构成接地结构以消除静电,且至少一层吸热层设置在显示面板的内侧,提升了屏幕组件的吸热能力,进而保证了屏幕组件应用于电子设备时电子设备的器件性能和使用寿命。
在一个示例性实施例中,参考图1所示,提供了一种屏幕组件,屏幕组件包括显示面板10和至少一层吸热层20,显示面板10包括阵列基板12以及设置于阵列基板12上的发光层11,阵列基板12中设置有像素驱动电路,发光层11包括像素单元,像素驱动电路与像素单元连接以驱动像素单元发光;至少一层吸热层20设置在显示面板10的内侧,至少一层吸热层20为导电材料层以用于隔离干扰信号并构成接地结构。
其中,显示面板10包括设置有像素驱动电路的阵列基板12和包括像素单元的发光层11,像素驱动电路与像素单元连接以驱动像素单元发光实现显示面板10显示图像的功能。至少一层吸热层20设置在显示面板10的内侧即阵列基板12远离发光层11的一侧,吸热层20具有吸热、导热能力,能够将与吸热层20靠近的中框80产生的热量由显示面板10的内侧导出至显示面板10的外侧。至少一层吸热层20为导电材料,例如可以为导电金属层,能够隔离外部的干扰信号并构成接地结构,接地结构与电子设备的外框相连,能够消除屏幕组件中产生的静电。
本实施例中,通过设置显示面板10与至少一层吸热层20构成了屏幕组件,显示面板10通过设置阵列基板12和发光层11实现了像素单元的发光。至少一层吸热层20为导电材料层,能够实现干扰信号的隔离并构成接地结构以消除静电,且至少一层吸热层设置在显示面板10的内侧,提升了屏幕组件的吸热能力,进而保证了屏幕组件应用于电子设备时电子设备的器件性能和使用寿命。
吸热层20可以采用任意具有吸热作用的材料,且至少一层吸热层20具有导电性,在一些实施例中,至少一层吸热层20包括金属箔层30。
其中,金属箔层30是金属延展成的薄金属片,金属箔层30的材质例如可以为银、铜或铝等,金属箔层30例如可以通过锤锻或轧制的方式制作而成。将金属箔层30置于显示面板10的内侧,能够提供电磁屏蔽的效果以隔离外部的干扰信号,并且由于金属箔层30自身优良的导通性能够构成接地结构以消除静电。另外,金属箔层30具有较强的散热效果,能够将吸热层20靠近的中框80产生的热量由显示面板10的内侧导出至显示面板10的外侧。
本实施例中,将至少一层吸热层20设置为金属箔层30,能够实现隔离干扰信号并构成接地结构以消除静电的作用,且能够提升屏幕组件的散热能力,即通过设置金属箔层30同时满足了屏幕组件隔离干扰、消除静电以及导热散热的需求,进而保证了屏幕组件应用于电子设备时电子设备的器件性能和使用寿命。
在另一些实施例中,至少一层吸热层20包括黑镍层,黑镍层集镍、锌、硫以及有机物等材质为一体,具有吸热作用和导电性。将至少一层吸热层20设置为黑镍层,同样能够实现隔离干扰信号并构成接地结构以消除静电的作用,且能够提升屏幕组件的散热能力,即通过设置黑镍层同样满足了屏幕组件隔离干扰、消除静电以及导热散热的需求,进而保证了屏幕组件应用于电子设备时电子设备的器件性能和使用寿命。
显示面板10的内侧可以仅设置一层吸热层20,例如可以仅设置一层金属箔层30,也可以设置多层吸热层20,当设置多层吸热层20时,各层吸热层20的材料可以相同,也可以不同。在一些实施例中,参考图1所示,至少一层吸热层20还包括金属箔层30和附加层40,附加层40覆盖金属箔层30远离显示面板10的一侧表面,附加层40的热辐射反射率低于金属箔层30。
其中,金属箔层30作为吸热层20设置在显示面板10的内侧,由于物体吸收辐射的能力和物体表面的颜色有关,部分材质的金属箔层30对热辐射的反射率较高,不同材质的金属箔层30在不同波长下对辐射的反射率如图2所示,图中横轴为辐射的波长,纵轴为反射率。可以看出部分材质的金属箔层30具有较高的反射率,从而使得热源所辐射出的部分热量未导出至显示面板10的外侧,而是反射回了热源产生的位置。在至少一层吸热层20中设置附加层40,并使得附加层40覆盖金属箔层30远离显示面板10的一侧表面,即附加层40设置在金属箔层30朝向热源一侧的表面,附加层40可以通过例如电镀、涂布等方式设置在金属箔层30的表面。由于附加层40的热辐射反射率低于其覆盖的金属箔层30,因此降低了金属箔层30对热辐射的反射率,进而提升了吸热层20和屏幕组件的吸热能力。
本实施例中,在吸热层20中设置覆盖金属箔层30远离显示面板10的一侧表面的附加层40,且附加层40的热辐射反射率低于金属箔层30,能够在金属箔层30朝向热源一侧的表面降低金属箔层30对热辐射的反射率,从而使得热源所辐射出的热量能够充分导出至显示面板10的外侧,提升了屏幕组件的吸热能力,进而保证了屏幕组件应用于电子设备时电子设备的器件性能和使用寿命。另外,附加层40的设置不会对金属箔层30隔离干扰信号并构成接地结构消除静电的作用产生影响,在保证金属箔层30基本功能的前提下提升了吸热层20的吸热能力。
在一些实施例中,附加层40包括黑镍层、铁层或铌层中的至少一层或任意两种及以上的组合。
其中,附加层40包括材质同样为金属的黑镍层、铁层或铌层中的至少一层或任意两种及以上的组合,附加层40例如可以通过电镀的方式设置在金属箔层30的表面,当附加层40包括任意两种及以上不同层的组合时,可以将不同层依次电镀在金属箔层30的表面以形成多层堆叠的附加层40。示例性地,当金属箔层30为铜箔时,可以选择在铜箔的表面电镀黑镍层,黑镍层是一种集镍、锌、硫以及有机物为一体的镀层,表面颜色呈黑色,因此黑镍层对辐射的反射率低于铜箔,具有很好的消光作用。当附加层40为层叠的组合结构时,可以将反射率最低的铌层设置在附件层中距离显示面板10最远的一侧。
本实施例中,将附加层40设置为辐射反射率低且同样为导电材料层的黑镍层、铁层或铌层中的至少一层或任意两种及以上的组合,能够在金属箔层30朝向热源一侧的表面降低金属箔层30对热辐射的反射率,从而使得热源所辐射出的热量能够充分导出至显示面板10的外侧,提升了屏幕组件的吸热能力,进而保证了屏幕组件应用于电子设备时电子设备的器件性能和使用寿命。黑镍层、铁层或铌层不会对金属箔层30的接地造成干扰,在保证金属箔层30基本功能的前提下提升了吸热层20的吸热能力。
在另一些实施例中,附加层40包括涂布在金属箔层30表面的纳米碳粉材料层。
其中,纳米碳粉材料层通过将纳米碳粉材料涂布在金属箔层30的表面制作而成,纳米碳粉材料层涂布在金属箔层30远离显示面板10的一侧表面,纳米碳粉材料具有良好的散热性能和导电性能,纳米碳粉材料层能够在不影响金属箔层30构成接地结构的前提下增加金属箔层30的热辐射吸收能力。
本实施例中,将附加层40设置为散热性能良好的纳米碳粉材料层,能够在金属箔层30朝向热源一侧的表面增加金属箔层30对热辐射的吸收能力,从而使得热源所辐射出的热量能够充分导出至显示面板10的外侧,提升了屏幕组件的吸热能力,进而保证了屏幕组件应用于电子设备时电子设备的器件性能和使用寿命。纳米碳粉材料层良好的导电性能不会对金属箔层30的接地造成干扰,在保证金属箔层30基本功能的前提下提升了吸热层20的吸热能力。
在一些实施例中,参考图3所示,至少一层吸热层20的远离显示面板10的表面上设置有吸热结构50,吸热结构50用于增加吸热层20的吸热面积。
其中,至少一层吸热层20的远离显示面板10的表面上设置有用于增加吸热层20的吸热面积的吸热结构50,即吸热结构50设置在吸热层20朝向热源一侧的表面,吸热结构50例如可以为槽状结构或凸起结构,设置吸热结构50增加吸热层20的吸热面积后提升了吸热层20的吸热能力。示例性地,吸热结构50设置在金属箔层30远离显示面板10的表面,吸热结构50增加了金属箔层30靠近热源一侧表面的表面积,且吸热结构50的设置不会影响金属箔层30的导电性。
本实施例中,在至少一层吸热层20远离显示面板10的表面上设置吸热结构50,增大了吸热层20的吸热面积,提升了吸热层20的吸热能力,从而使得热源所辐射出的热量能够充分导出至显示面板10的外侧,提升了屏幕组件的吸热能力,进而保证了屏幕组件应用于电子设备时电子设备的器件性能和使用寿命。吸热结构50的设置不会影响例如金属箔层30的导电性,使得吸热结构50能够在保证金属箔层30基本功能的前提下提升了吸热层20的吸热能力。
在一些实施例中,吸热结构50包括设置在吸热层20上的多个凹槽51,多个凹槽51呈阵列排布。
其中,吸热结构50为设置在吸热层20上呈阵列排布的多个凹槽51,多个凹槽51的形状和大小可以相同也可以不同,凹槽51的槽口朝向远离显示面板10的一侧,通过凹槽51的侧壁与槽底增大了吸热层20的表面积,进而增加了吸热层20的吸热面积。凹槽51例如可以通过刻蚀的方式形成在吸热层20上,示例性地,将具有预设图案的网印隔绝材料设置在表面光滑的金属箔层30上,通过例如酸液等化学液体对金属箔层30未被网印隔绝材料覆盖的部分进行刻蚀,再去除网印隔绝材料后形成了与预设图案位置对应的多个凹槽51。
本实施例中,通过将吸热结构50设置为吸热层20上阵列排布的多个凹槽51,实现了对吸热层20吸热面积的增大,提升了吸热层20的吸热能力,从而使得热源所辐射出的热量能够充分导出至显示面板10的外侧,通过简单的工艺即可提升屏幕组件的吸热能力,进而保证了屏幕组件应用于电子设备时电子设备的器件性能和使用寿命。
在一些实施例中,参考图3所示,各凹槽51的槽口形状为圆形,各凹槽51的槽底为曲面。
其中,各凹槽51的槽口形状均为圆形,各凹槽51的大小可以设置为相同,即各凹槽51的槽口所呈的圆形的半径均相同,且各凹槽51的槽底为曲面。
本实施例中,将各凹槽51的槽口形状设置为圆形,能够在吸热层20有限的表面上设置尽可能多的凹槽51,同时将凹槽51的槽底设置为曲面,进一步增大了吸热层20的吸热面积,进而提升了吸热层20的吸热能力,从而使得热源所辐射出的热量能够充分导出至显示面板10的外侧,保证了屏幕组件应用于电子设备时电子设备的器件性能和使用寿命。
在一些实施例中,金属箔层30的厚度为0.1mm-0.15mm。
其中,金属箔层30的厚度会影响金属箔层30的热容,金属箔层30的热容代表金属箔层30与环境所交换的热与由此引起的温度变化之比,金属箔层的热容代表了金属箔层30的导热能力。在其他条件相同的前提下,金属箔层30的厚度越大则热容越大,金属箔层30所导出的热量也就越大。金属箔层30的厚度设置为大于等于0.1mm且小于等于0.15mm,示例性地,可以将金属箔层30的厚度设置为0.1mm。
本实施例中,将金属箔层30的厚度设置为大于等于0.1mm且小于等于0.15mm,能够提高金属箔层30的热容,进而增加大金属箔层30所导出的热量,从而使得热源所辐射出的热量能够充分导出至显示面板10的外侧,进而保证了屏幕组件应用于电子设备时电子设备的器件性能和使用寿命。
在一些实施例中,参考图1所示,阵列基板12的内侧还设置有泡棉层60,泡棉层60的厚度为0.15mm-0.2mm。
其中,泡棉层60设置在阵列基板12的内侧,即泡棉层60设置在阵列基板12远离发光层11的一侧,泡棉层60例如可以设置在支撑层70上,泡棉层60和支撑层70均设置在显示面板10和吸热层20之间,泡棉层60作为缓冲泡棉用于缓冲外部对屏幕组件的冲击。泡棉层60的厚度设置为,示例性地,可以将泡棉层60的厚度设置为0.15mm。
本实施例中,将泡棉层60设置在阵列基板12的内侧,避免了将泡棉层60设置在中框80与屏幕组件之间造成热量无法被吸热层20吸收的问题,保证了泡棉层60不会对吸热层20吸热效果造成干扰。将泡棉层60的厚度设置为大于等于0.15mm且小于等于0.2mm,使得屏幕组件的抗冲击能力的得到提升,进而提升了屏幕组件的稳定性。
在一个示例性实施例中,参考图4所示,提供了一种电子设备,电子设备例如可以为手机、平板电脑等,电子设备包括如上所述的屏幕组件。
本实施例中,通过设置显示面板10与至少一层吸热层20构成了屏幕组件,显示面板10通过设置阵列基板12和发光层11实现了像素单元的发光。至少一层吸热层20为导电材料层,能够实现干扰信号的隔离并构成接地结构以消除静电,且至少一层吸热层设置在显示面板10的内侧,提升了屏幕组件的吸热能力,进而保证了包括屏幕组件的电子设备的器件性能和使用寿命。
在一些实施例中,参考图4所示,电子设备还包括中框80,屏幕组件设置在中框80上,屏幕组件与中框80之间还设置有至少一个散热层90。
其中,屏幕组件设置于电子设备的中框80上,中框80内部通常设置有产生热量的微控制单元芯片,屏幕组件需要将中框80内产生的热量导出至屏幕组件的外侧,以保证电子设备的散热能力。屏幕组件与中框80之间还设置有至少一个散热层90,散热层90同样用于将热量散至屏幕组件的显示面板10的外侧。
本实施例中,屏幕组件设置在电子设备的中框80上,并且在屏幕组件与中框80之间设置至少一个散热层90,能够进一步提升电子设备的散热能力,以将中框80中产生的热量充分散至屏幕组件的吸热层20进而导出至屏幕组件的外侧,进一步保证了包括屏幕组件的电子设备的器件性能和使用寿命。
在一些实施例中,参考图4所示,至少一个散热层包括层叠设置的均温板91和石墨片92,石墨片92与至少一层吸热层20贴合设置。
其中,当散热层90为多个时,散热层90例如可以包括均温板91(Vapor Chamber,VC)和石墨片92,均温板91与石墨片92均具有良好的散热性能。均温板91与石墨片92层叠设置在屏幕组件与中框80之间,相对均温板91更加靠近屏幕组件的石墨片92与至少一层吸热层20贴合设置。
本实施例中,通过层叠设置的均温板91和石墨片92实现了散热层90进一步提升电子设备的散热能力,以将中框80中产生的热量充分散至屏幕组件的吸热层20进而导出至屏幕组件的外侧。另外,石墨片92与至少一层吸热层20贴合设置,能够在吸热层20与中框80中间为分隔的吸热层20和中框80提供支撑,进而无需在屏幕组件与中框80之间再增设缓冲泡棉,避免在屏幕组件与中框80之间设置缓冲泡棉降低电子设备的散热能力。
在一些实施例中,屏幕组件与中框80之间的距离大于0.2mm。
其中,根据电子设备跌落实验的测试数据表明,当屏幕组件与中框80之间的距离大于0.2mm时,定向跌落、钢球跌落等对屏幕造成损伤的风险较低。
本实施例中,将屏幕组件与中框80之间的距离设置为大于0.2mm,避免了屏幕组件与中框80由于外部冲击导致二者产生碰撞而受损,提升了电子设备的整体强度和稳定性,进而无需在屏幕组件与中框80之间再增设缓冲泡棉,避免在屏幕组件与中框80之间设置缓冲泡棉降低电子设备的散热能力,能够将中框80中产生的热量充分散至屏幕组件的吸热层20进而导出至屏幕组件的外侧,进一步保证了包括屏幕组件的电子设备的器件性能和使用寿命。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后,将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性地,本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是,本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (14)
1.一种屏幕组件,其特征在于,所述屏幕组件包括:
显示面板,所述显示面板包括阵列基板以及设置于所述阵列基板上的发光层,所述阵列基板中设置有像素驱动电路,所述发光层包括像素单元,所述像素驱动电路与所述像素单元连接以驱动所述像素单元发光;
至少一层吸热层,所述至少一层吸热层设置在所述显示面板的内侧,至少一层所述吸热层为导电材料层以用于隔离干扰信号并构成接地结构。
2.根据权利要求1所述的屏幕组件,其特征在于,所述至少一层吸热层包括金属箔层。
3.根据权利要求2所述的屏幕组件,其特征在于,所述至少一层吸热层还包括附加层,所述附加层覆盖所述金属箔层远离所述显示面板的一侧表面,所述附加层的热辐射反射率低于所述金属箔层。
4.根据权利要求3所述的屏幕组件,其特征在于,所述附加层包括黑镍层、铁层或铌层中的至少一层或者任意两种及以上的组合。
5.根据权利要求3所述的屏幕组件,其特征在于,所述附加层包括涂布在所述金属箔层表面的纳米碳粉材料层。
6.根据权利要求1所述的屏幕组件,其特征在于,至少一层所述吸热层的远离所述显示面板的表面上设置有吸热结构,所述吸热结构用于增加所述吸热层的吸热面积。
7.根据权利要求6所述的屏幕组件,其特征在于,所述吸热结构包括设置在所述吸热层上的多个凹槽,多个所述凹槽呈阵列排布。
8.根据权利要求7所述的屏幕组件,其特征在于,各所述凹槽的槽口形状为圆形,各所述凹槽的槽底为曲面。
9.根据权利要求2-5任一项所述的屏幕组件,其特征在于,所述金属箔层的厚度为0.1mm-0.15mm。
10.根据权利要求1-8任一项所述的屏幕组件,其特征在于,所述阵列基板的内侧还设置有泡棉层,所述泡棉层的厚度为0.15mm-0.2mm。
11.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括如权利要求1-10任一项所述的屏幕组件。
12.根据权利要求11所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括中框,所述屏幕组件设置在所述中框上,所述屏幕组件与所述中框之间还设置有至少一个散热层。
13.根据权利要求12所述的电子设备,其特征在于,所述至少一个散热层包括层叠设置的均温板和石墨片,所述石墨片与所述至少一层吸热层贴合设置。
14.根据权利要求12所述的电子设备,其特征在于,所述屏幕组件与所述中框之间的距离大于0.2mm。
Priority Applications (1)
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CN202321957220.4U CN220359679U (zh) | 2023-07-24 | 2023-07-24 | 一种屏幕组件及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
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CN202321957220.4U CN220359679U (zh) | 2023-07-24 | 2023-07-24 | 一种屏幕组件及电子设备 |
Publications (1)
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CN220359679U true CN220359679U (zh) | 2024-01-16 |
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Family Applications (1)
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CN202321957220.4U Active CN220359679U (zh) | 2023-07-24 | 2023-07-24 | 一种屏幕组件及电子设备 |
Country Status (1)
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2023
- 2023-07-24 CN CN202321957220.4U patent/CN220359679U/zh active Active
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