CN210093666U

CN210093666U - 一种列扫描共阴cob显示屏焊盘结构

Info

Publication number: CN210093666U
Application number: CN201920307844.9U
Authority: CN
Inventors: 唐永成; 罗新房; 夏顶甲
Original assignee: Shenzhen Kemi Sanyou Technology Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Kemi Sanyou Technology Co Ltd
Priority date: 2019-03-12
Filing date: 2019-03-12
Publication date: 2020-02-18
Anticipated expiration: 2029-03-12

Abstract

一种列扫描共阴COB显示屏焊盘结构，包括1个带有钻孔的PCB板，以及多个结构相同、呈现矩阵排列的固焊区域，各固焊区域包括5个PCB焊盘：第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘，3个芯片：第一芯片、第二芯片、第三芯片，若干金线和导线；本实用新型采用共阴连接方式，同一固焊区域中的导通焊盘使用导线连接，同时将红光芯片与绿蓝光芯片分开固晶，将绿蓝固晶焊盘作为信号连接线的中继。本实用新型LED芯片依然可以纵向排列放置，避免左右不同角度观看的色差问题；采用共阴连接可降低了显示屏的功耗，同时降低显示屏的发热，提升显示屏的可靠性，延长显示屏的使用寿命；同时有利于提升COB显示屏的显示效果。

Description

一种列扫描共阴COB显示屏焊盘结构

技术领域

本实用新型涉及COB显示屏的生产技术领域，尤其是一种列扫描共阴COB显示屏焊盘结构。

背景技术

近年来，凭着成本优势，COB显示屏受到LED行业的追捧。目前COB显示屏技术的实现方式大部分是简单地结合LED封装和SMT显示屏两种技术。例如一个LED封装厂想要做COB显示屏，就在本身封装技术的基础上借鉴显示屏技术；一个显示屏厂想要做COB显示屏，就在本身显示屏技术的基础上借鉴封装技术；很少有公司能在这两种技术上寻求一个平衡点，因此难以有大的突破。

在PCB的设计上，COB显示屏不同于SMT显示屏，需要考虑的问题点更多，不是简单地将LED灯珠焊盘结构以及SMT显示屏PCB结构结合在一起，而是需要将固晶、焊线、IC排布、布线、钻孔等所有因素一起综合，才能做出好的设计。COB显示屏的生产难度在于：

（1）COB显示屏与SMT显示屏相比较，其PCB单元板尺寸要小很多，主要受限于固晶机和焊线机的工作行程。目前主流显示屏恒流驱动IC以16路输出为主，户内显示屏以16扫、32扫为主。以16路输出、32扫恒流驱动IC为例，单颗IC可以驱动16列/行LED，配合MOS管的使用，可以连接32行/列LED。为节约恒流驱动IC的使用，LED显示屏单元板的设计都优先考虑恒流驱动IC所有通道满输出，并实现IC支持的最大的扫描数。

（2）由于COB显示屏单元板较小，难以实现恒流驱动IC满通道输出，以全彩显示屏单元板96列、36行为例，若使用16路输出、32扫恒流驱动IC搭配8路输出MOS管使用，使用行扫描控制，则需要36颗恒流驱动IC，5个MOS管，共41个元器件。这样的排列方式，IC元器件使用量大，成本高，PCB设计难度大，同时不利于单元板散热。若使用同样型号的IC元器件，采用列扫描的方式，则需要27颗恒流驱动IC，12个MOS管，共39个元器件，比前一种排列方式减少2个元器件，降低IC元器件成本的同时也降低了PCB设计的难度。

（3）SMT显示屏带有反射杯可使红绿蓝三种颜色混合出光，在可视范围内，不同角度色差较小。COB显示屏内部没有反射杯，红绿蓝三种芯片一般呈纵向排列，由于红光芯片较高，若以横向方式排列，左右方向观看时，红光芯片会阻挡其它两种芯片的出光，造成不同观看角度的色差问题，因此，COB单元板不能旋转90度安装使用。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种列扫描共阴COB显示屏焊盘结构，LED芯片依然可以纵向排列放置，避免左右不同角度观看的色差问题；采用共阴连接可降低了显示屏的功耗，同时降低显示屏的发热，提升显示屏的可靠性，延长显示屏的使用寿命；同时有利于提升COB显示屏的显示效果。

本实用新型是这样实现的：

一种列扫描共阴COB显示屏焊盘结构，包括1个带有钻孔的PCB板，以及多个结构相同、呈现矩阵排列的固焊区域，各固焊区域包括5个PCB焊盘：第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘，3个芯片：第一芯片、第二芯片、第三芯片，若干金线和导线；

其中，第一芯片的底部以导电方式固定在第一焊盘上，第一芯片的底部为阴极、顶部设有阳极焊盘；第二芯片、第三芯片的底部分别以不导电方式固定在第三焊盘上，第二芯片、第三芯片顶部均设有阳极焊盘、阴极焊盘；

同一固焊区域内，第一焊盘与第五焊盘通过导线连接，并与钻孔导通，第一芯片的阳极焊盘与第二焊盘通过金线绑定连接，第二芯片的阳极焊盘与第三焊盘通过金线绑定连接，第三芯片的阳极焊盘与第四焊盘通过金线绑定连接，第二芯片、第三芯片的阴极焊盘与第五焊盘通过金线绑定连接；

行方向上的不同固焊区域，使用导线将第二焊盘连接在一起作为第一信号连接线，使用导线将第三焊盘连接在一起作为第二信号连接线，使用导线将第四焊盘连接在一起作为第三信号连接线，不同行上的第一信号连接线、第二信号连接线、第三信号连接线互不导通；

列方向上的不同固焊区域，使用导线将同一列的钻孔连接，使同一列的第一焊盘、第五焊盘连接导通作为电源连接线，不同列的电源连接线互不导通；

第一芯片为红光芯片；第二芯片为蓝光芯片、第三芯片为绿光芯片或者：第二芯片为绿光芯片、第三芯片为蓝光芯片。

作为实用新型的进一步改进，第一焊盘、第二焊盘、第四焊盘、第五焊盘均为方形焊盘，第三焊盘为7字型焊盘。

作为实用新型的进一步改进，第一芯片的底部通过导电胶粘接在第一焊盘上；第二芯片、第三芯片的底部分别通过绝缘胶粘接在第三焊盘上。

作为实用新型的进一步改进，同一固焊区域内，第一焊盘与第五焊盘通过第一导线连接，并与钻孔导通，使用阻焊油墨覆盖第一导线和钻孔。

作为实用新型的进一步改进，电源连接线设在第一信号连接线、第二信号连接线、第三信号连接线的下一层。

相比现有技术来说，本实用新型的有益效果是：

（1）设计COB显示屏PCB时，若以列扫描控制可以节约更多的IC元器件，使用本专利的焊盘设计，LED芯片依然可以纵向排列放置，避免左右不同角度观看的色差问题。

（2）将共阴连接技术应用于COB显示屏中，可有效降低显示屏的功耗，提升显示屏的可靠性。

（3）单个固焊区域内，焊盘与焊盘间的使用导线连接，减少焊盘面积，有利于提高显示屏的对比度及整屏的显示效果。

（4）将红光芯片与绿蓝芯片分开固晶，可避免红光芯片所使用的导电胶因过量对绿蓝芯片所造成的影响。

（5）将绿蓝固晶焊盘设计成7字型焊盘，该焊盘可作为信号连接线的中继，采用该设计可实现红绿蓝三条信号连接线分别在线路板表层与相应的固焊焊盘进行连接，大大减少了过孔的制作，降低PCB制作成本的同时，提升了显示屏的可靠性。

附图说明

图1是本实用新型的一个固焊区域的5个PCB焊盘的结构和分布示意图。

图2是本实用新型的一个固焊区域的5个PCB焊盘的和3个芯片的固焊关系示意图。

图3是本实用新型的整体结构和固焊关系示意图。

附图标记：1-第一芯片，2-第二芯片，3-第三芯片，10-第一焊盘，20-第二焊盘，30-第三焊盘，40-第四焊盘，50-第五焊盘，100-钻孔，200-金线，300-第一信号线，400-第二信号线，500-第三信号线，600-电源连接线。

具体实施方式

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面结合附图及具体实施例对本实用新型进一步说明。

目前市场上主流的LED显示屏的一个像素点是由红绿蓝三种芯片组合而成，图1、2中的一个固焊区域包含了红绿蓝三种芯片，即为一个像素点。在本实用新型中，一个固焊区域中有4个方形焊盘和1个7字型焊盘，分别用于芯片固定和金线绑定。

其中，第一芯片1是为红光芯片，红光芯片使用导电胶粘接在第一焊盘10上，红光芯片的底部是为阴极，顶部有阳极焊盘。第二芯片2是为绿光或蓝光芯片，第三芯片3是为蓝光或绿光芯片，绿光芯片和蓝光芯片的阳极焊盘、阴极焊盘都在顶部，底部是不导电材料，因此绿光芯片和蓝光芯片使用绝缘胶粘接在第三焊盘30上。

如图3所示，同一固焊区域里的第一焊盘10和第五焊盘50使用导线连接，并与钻孔导通，使用阻焊油墨覆盖导线和钻孔100。

如图3所示，同一固焊区域里，芯片焊盘与PCB焊盘采用金线200绑定的方式连接。即：其中第一芯片1的阳极焊盘与第二焊盘20连接导通，第二芯片2的阳极焊盘与第三焊盘30连接导通，第三芯片3的阳极焊盘与第四焊盘40连接，第二芯片2的阴极焊盘、第三芯片3的阴极焊盘与第五焊盘50连接导通。

如图3所示，行方向上的不同固焊区域，使用导线将第二焊盘20连接在一起，是为第一信号连接线300，使用导线将第三焊盘30连接在一起，是为第二信号连接线400，使用导线将所有第四焊盘40连接在一起，是为第三信号连接线500，不同行方向上的信号连接线互不导通。

如图3所示，列方向上的不同固焊区域，在表层下里面一层，使用导线将同一列的钻孔200连接，使同一列方向上的第一焊盘10、第五焊盘50连接导通，是为电源连接线600，不同列的电源连接线互不导通。

相比现有技术来说，本实用新型的有益效果是：

（1）将共阴连接方式应用在COB显示屏上，大大降低了显示屏的功耗，同时降低显示屏的发热，提升显示屏的可靠性，延长显示屏的使用寿命。

（2）同一固焊区域中的导通焊盘使用导线连接，可减少单一固焊区域中的焊盘面积，减少了观看显示屏的过程中焊盘反光对视觉上的影响，有利于提高显示屏的对比度，有效提升了COB显示屏的显示效果。

（3）将红光芯片与绿蓝光芯片分开固晶，可避免红光芯片所使用的导电胶因过量对绿蓝芯片所造成的影响。

（4）将绿蓝固晶焊盘作为信号连接线的中继，可实现红绿蓝三条信号连接线分别在线路板表层与相应的固焊焊盘进行连接，大大减少了过孔的制作，降低PCB制作成本的同时，提升了显示屏的可靠性。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种列扫描共阴COB显示屏焊盘结构，其特征在于，包括1个带有钻孔的PCB板，以及多个结构相同、呈现矩阵排列的固焊区域，各固焊区域包括5个PCB焊盘：第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘，3个芯片：第一芯片、第二芯片、第三芯片，若干金线和导线；

2.根据权利要求1所述的一种列扫描共阴COB显示屏焊盘结构，其特征在于，第一焊盘、第二焊盘、第四焊盘、第五焊盘均为方形焊盘，第三焊盘为7字型焊盘。

3.根据权利要求1所述的一种列扫描共阴COB显示屏焊盘结构，其特征在于，第一芯片的底部通过导电胶粘接在第一焊盘上；第二芯片、第三芯片的底部分别通过绝缘胶粘接在第三焊盘上。

4.根据权利要求1所述的一种列扫描共阴COB显示屏焊盘结构，其特征在于，同一固焊区域内，第一焊盘与第五焊盘通过第一导线连接，并与钻孔导通，使用阻焊油墨覆盖第一导线和钻孔。

5.根据权利要求1所述的一种列扫描共阴COB显示屏焊盘结构，其特征在于，电源连接线设在第一信号连接线、第二信号连接线、第三信号连接线的下一层。