CN210042715U - 一种多层高频盲孔pcb电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多层高频盲孔PCB电路板，包括主板和散热结构；所述主板包括陶瓷板，所述陶瓷板的上表面设有陶瓷涂料层，所述陶瓷板的下表面设有硅导热板；所述散热结构包括铝合金散热板，所述铝合金散热板的上端面设有呈矩形阵列分布的钢导热柱，所述铝合金散热板的下端面设有横向散热沟槽和纵向散热沟槽，本实用新型结构简单、使用方便，通过导热材料和散热材料的配合使用以及横向散热沟槽和纵向散热沟槽配合工作，有效的提高该PCB电路板散热性能，避免PCB电路板温度过高所造成的电器元件失效的缺陷，通过密封结构存在有效避免水分进入到PCB电路板内部造成PCB电路板分层的缺陷，保证了PCB电路板的正常工作。

Description

一种多层高频盲孔PCB电路板

技术领域

本实用新型涉及PCB电路板技术领域，具体为一种多层高频盲孔PCB电路板。

背景技术

PCB电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，因此得到了广泛的使用，目前在电路板的在使用过程中存在着一定的缺陷，一方面，缺乏相应的密封结构，PCB电路板很容易因为受潮而出现分层的缺陷，另一方面，目前的PCB电路板的散热性能较差，很容易导致电路板上的电子器件失效，影响PCB电路板的正常工作。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种多层高频盲孔PCB电路板，可以实现该PCB电路板的快速散热，可以有效提高该PCB电路板的防潮性能，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多层高频盲孔PCB电路板，包括主板和散热结构；

主板：所述主板包括陶瓷板，所述陶瓷板的上表面设有陶瓷涂料层，所述陶瓷板的下表面设有硅导热板；

散热结构：所述散热结构包括铝合金散热板，所述铝合金散热板的上端面设有呈矩形阵列分布的钢导热柱，所述铝合金散热板的下端面设有横向散热沟槽和纵向散热沟槽，陶瓷涂料层保证电路板表面的耐磨性能避免划伤，散热结构保证电路板的散热性能，避免电路板在工作过程中温度过高。

进一步的，所述横向散热沟槽的数量不少于五个，所述横向散热沟槽在铝合金散热板的下端面从前至后等距离分布，所述横向散热沟槽和纵向散热沟槽的数量相等，所述纵向散热沟槽的数量在铝合金散热板的下端面从左至右等距离分布，横向散热沟槽和纵向散热沟槽增加散热面积。

进一步的，还包括第一胶层，所述第一胶层位于陶瓷板和高精度硅导热板之间，所述陶瓷板和高精度硅导热板通过第一胶层相粘结，第一胶层保证陶瓷板和高精度硅导热板的连接强度。

进一步的，还包括第二胶层，所述第二胶层位于高精度硅导热板和铝合金散热板之间，所述高精度硅导热板和铝合金散热板通过第二胶层相粘结，所述第二胶层的厚度和钢导热柱的高度相等，第二胶层保证高精度硅导热板和铝合金散热板的连接强度。

进一步的，还包括密封结构，所述密封结构包括塑料密封条，所述塑料密封条通过第三胶层粘贴在主板和散热结构四周，所述密封结构的厚度等于主板和散热结构的厚度之和，密封结构避免水分进入PCB电路板的内部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本多层高频盲孔PCB电路板，具有以下好处：

结构简单、使用方便，通过导热材料和散热材料的配合使用以及横向散热沟槽和纵向散热沟槽配合工作，有效的提高该PCB电路板散热性能，避免PCB电路板温度过高所造成的电器元件失效的缺陷，通过密封结构存在有效避免水分进入到PCB电路板内部造成PCB电路板分层的缺陷，保证了PCB电路板的正常工作。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中：1主板、11陶瓷涂料层、12陶瓷板、13第一胶层、14高精度硅导热板、2散热结构、21横向散热沟槽、22纵向散热沟槽、23铝合金散热板、24钢导热柱、3第二胶层、4密封结构、41第三胶层、42塑料密封条。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种多层高频盲孔PCB电路板，包括主板1和散热结构2；

主板1：主板1包括陶瓷板12，陶瓷板12的上表面设有陶瓷涂料层11，陶瓷板12的下表面设有硅导热板14；

散热结构2：散热结构2包括铝合金散热板23，铝合金散热板23的上端面设有呈矩形阵列分布的钢导热柱24，铝合金散热板23的下端面设有横向散热沟槽21和纵向散热沟槽22，横向散热沟槽21的数量不少于五个，横向散热沟槽21在铝合金散热板23的下端面从前至后等距离分布，横向散热沟槽21和纵向散热沟槽22的数量相等，纵向散热沟槽22的数量在铝合金散热板23的下端面从左至右等距离分布，横向散热沟槽21和纵向散热沟槽22增加散热面积，陶瓷涂料层11保证电路板表面的耐磨性能避免划伤，散热结构2保证电路板的散热性能，避免电路板在工作过程中温度过高。

还包括第一胶层13，第一胶层13位于陶瓷板12和高精度硅导热板14之间，陶瓷板12和高精度硅导热板14通过第一胶层13相粘结，第一胶层13保证陶瓷板12和高精度硅导热板14的连接强度。

还包括第二胶层3，第二胶层3位于高精度硅导热板14和铝合金散热板23之间，高精度硅导热板14和铝合金散热板23通过第二胶层3相粘结，第二胶层3的厚度和钢导热柱24的高度相等，第二胶层3保证高精度硅导热板14和铝合金散热板23的连接强度。

还包括密封结构4，密封结构4包括塑料密封条42，塑料密封条42通过第三胶层41粘贴在主板1和散热结构2四周，密封结构4的厚度等于主板1和散热结构2的厚度之和，密封结构4避免水分进入PCB电路板的内部。

在使用时：通过陶瓷涂料层11增加PCB电路板印刷面的耐磨性能，通过散热结构2和高精度硅导热板14的配合使用保证PCB电路板的散热性能，同时横向散热沟槽21和纵向散热沟槽22增加铝合金散热板23的散热面积提高散热效率，通过密封结构4有效的避免外部水分从PCB电路板的侧面进入到PCB电路板内部所引起的分层，保证PCB电路板的正常使用。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种多层高频盲孔PCB电路板，其特征在于：包括主板（1）和散热结构（2）；

主板（1）：所述主板（1）包括陶瓷板（12），所述陶瓷板（12）的上表面设有陶瓷涂料层（11），所述陶瓷板（12）的下表面设有硅导热板（14）；

散热结构（2）：所述散热结构（2）包括铝合金散热板（23），所述铝合金散热板（23）的上端面设有呈矩形阵列分布的钢导热柱（24），所述铝合金散热板（23）的下端面设有横向散热沟槽（21）和纵向散热沟槽（22）。

2.根据权利要求1所述的一种多层高频盲孔PCB电路板，其特征在于：所述横向散热沟槽（21）的数量不少于五个，所述横向散热沟槽（21）在铝合金散热板（23）的下端面从前至后等距离分布，所述横向散热沟槽（21）和纵向散热沟槽（22）的数量相等，所述纵向散热沟槽（22）的数量在铝合金散热板（23）的下端面从左至右等距离分布。

3.根据权利要求1所述的一种多层高频盲孔PCB电路板，其特征在于：还包括第一胶层（13），所述第一胶层（13）位于陶瓷板（12）和高精度硅导热板（14）之间，所述陶瓷板（12）和高精度硅导热板（14）通过第一胶层（13）相粘结。

4.根据权利要求1所述的一种多层高频盲孔PCB电路板，其特征在于：还包括第二胶层（3），所述第二胶层（3）位于高精度硅导热板（14）和铝合金散热板（23）之间，所述高精度硅导热板（14）和铝合金散热板（23）通过第二胶层（3）相粘结，所述第二胶层（3）的厚度和钢导热柱（24）的高度相等。

5.根据权利要求1所述的一种多层高频盲孔PCB电路板，其特征在于：还包括密封结构（4），所述密封结构（4）包括塑料密封条（42），所述塑料密封条（42）通过第三胶层（41）粘贴在主板（1）和散热结构（2）四周，所述密封结构（4）的厚度等于主板（1）和散热结构（2）的厚度之和。

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