CN210016713U - 一种蚀刻装置及电路板加工系统 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种蚀刻装置及电路板加工系统,该蚀刻装置包括蚀刻箱体;储液箱体;用于存储蚀刻液;输液管路,分别与储液箱体及蚀刻箱体连通,以向蚀刻箱体输送蚀刻液;收集管路,分别与蚀刻箱体及储液箱体连通,以将蚀刻箱体内完成蚀刻后的蚀刻液输送至储液箱体;其中,出液箱体内设有过滤机构,过滤机构用于过滤完成蚀刻后的蚀刻液,以使得完成蚀刻后的蚀刻液中的杂质被过滤后才注入输液管路,提高蚀刻液的使用寿命及使用效率,提高待蚀刻件的蚀刻品质及蚀刻效率。
Description
技术领域
本申请涉及电路板加工领域,特别是涉及一种蚀刻装置及电路板加工系统。
背景技术
目前电路板蚀刻设备为水平线设备,设备特点是用上下滚轮输送蚀刻板,再用上下喷淋药水的方式喷淋蚀刻,设备存储药水为单独附槽,用以搅拌药水及给定喷淋压力,蚀刻输送滚轮为上下塑料圆形滚轮,用以输送和规整待蚀刻板。
但是这种蚀刻设备没有过滤功能,在蚀刻液循环使用的过程中,会造成降低蚀刻效率,滚轮输送影响蚀刻液与板面的直接接触,从而影响蚀刻效率,蚀刻箱体为长方体,不便于收集完成蚀刻后的蚀刻液,导致蚀刻液堆积在蚀刻箱体中。
实用新型内容
本申请主要是提供一种蚀刻装置及电路板加工系统,旨在解决没有过滤功能导致蚀刻效率下降的问题。
为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种蚀刻装置,所述蚀刻装置包括:蚀刻箱体;储液箱体;用于存储蚀刻液;输液管路,分别与所述储液箱体及所述蚀刻箱体连通,以向所述蚀刻箱体输送所述蚀刻液;收集管路,分别与所述蚀刻箱体及所述储液箱体连通,以将所述蚀刻箱体内完成蚀刻后的蚀刻液输送至所述储液箱体;其中,所述储液箱体内设有过滤机构,所述过滤机构用于过滤所述完成蚀刻后的蚀刻液。
其中,所述蚀刻箱体包括蚀刻本体及收集本体,所述输液管路与所述蚀刻本体连通,所述收集本体呈锥形体设置且与所述收集管路连通。
其中,所述蚀刻装置还包括传送机构,所述传送机构用于向所述蚀刻箱体内输送待蚀刻件。
其中,所述传送机构包括传送带及夹子,所述传送带用于向所述蚀刻箱体内输送所述待蚀刻件,所述夹子与所述传送带连接以夹住所述待蚀刻件。
其中,所述传送机构还包括驱动电机,所述驱动电机与所述传送带连接,以在驱动所述传送带传送的过程中向所述蚀刻箱体输送所述待蚀刻件。
其中,所述储液箱体设有杂质口,所述杂质口用于排出所述过滤机构过滤后的杂质。
其中,所述输液管路包括输液管及喷淋管,所述输液管分别与所述储液箱体及所述蚀刻箱体连通,所述喷淋管与所述输液管连接且设置于所述蚀刻箱体内。
其中,所述喷淋管的数量为至少两个,所述至少两个喷淋管分别设置于所述待蚀刻件相对的两侧,以在所述待蚀刻件相对的两侧对所述待蚀刻件进行蚀刻。
其中,所述蚀刻本体呈矩形体设置。
为解决上述技术问题,本申请采用的另一个技术方案是:提供一种电路板加工系统,所述电路板加工系统包括上述的蚀刻装置。
本申请的有益效果是:区别于现有技术的情况,本申请提供的蚀刻装置包括蚀刻箱体;储液箱体;用于存储蚀刻液;输液管路,分别与储液箱体及蚀刻箱体连通,以向蚀刻箱体输送蚀刻液;收集管路,分别与蚀刻箱体及储液箱体连通,以将蚀刻箱体内完成蚀刻后的蚀刻液输送至储液箱体;其中,储液箱体内设有过滤机构,过滤机构用于过滤完成蚀刻后的蚀刻液,以使得完成蚀刻后的蚀刻液中的杂质被过滤后才注入输液管路,提高蚀刻液的使用寿命及使用效率,提高待蚀刻件的蚀刻品质及蚀刻效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图,其中:
图1是本申请提供的蚀刻装置实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
参阅图1,图1是本申请提供的蚀刻装置10实施例的结构示意图,本实施例中的蚀刻装置10包括蚀刻箱体11、储液箱体12、输液管路13及收集管路14。
蚀刻箱体11用于放置待蚀刻件,以使得待蚀刻件可在蚀刻箱体11内被蚀刻。
可选的,该待蚀刻件为PCB(印刷电路板)。
可选的,蚀刻箱体11包括蚀刻本体111及收集本体112,蚀刻本体111 用于放置待蚀刻件,以使得待蚀刻件在蚀刻本体111内被蚀刻,收集本体 112设置于蚀刻本体111的底部,以收集在蚀刻本体111内完成蚀刻后的蚀刻液。
可选的,蚀刻本体111呈矩形体设置,收集本体112呈锥形体设置。
储液箱体12用于存储蚀刻液。
输液管路13分别与储液箱体12及蚀刻箱体11连通,以将储液箱体12 内存储的蚀刻液输送至蚀刻箱体11,在具体实施例的过程中,可通过一动力机构,比如压力泵,使得储液箱体12内的蚀刻液注入输液管路13。
可选的,输液管路13包括输液管131及喷淋管132,输液管131分别与储液箱体12及蚀刻箱体11连通,喷淋管132与输液管131连接且设置于蚀刻箱体11内,以通过输液管131输送储液箱体12内的蚀刻液,并通过喷淋管132以喷淋蚀刻液的方式对待蚀刻件进行蚀刻。
可选的,在本实施例中输液管131与蚀刻箱体11的蚀刻本体111连通,喷淋管132设置于蚀刻本体111内。
可选的,喷淋管132的数量为至少两个,至少两个喷淋管132分别设置于待蚀刻件相对的两侧,以在待蚀刻件相对的两侧对待蚀刻件进行蚀刻,在具体实施的过程中,可在待蚀刻件的每一侧均设置多个喷淋管132,以提高蚀刻效率。
收集管路14分别与蚀刻箱体11及储液箱体12连通,以将蚀刻箱体11 内完成蚀刻后的蚀刻液输送至储液箱体12,从而使得完成蚀刻后的蚀刻液可继续通过输液管路13输送至蚀刻箱体11进行蚀刻,以形成一个完整的循环系统。
其中,储液箱体12内设有过滤机构121,该过滤机构121用于过滤完成蚀刻后的蚀刻液,以使得完成蚀刻后的蚀刻液中的杂质被过滤后才注入输液管路13,提高蚀刻液的使用寿命及使用效率,提高待蚀刻件的蚀刻品质及蚀刻效率。
在具体实施的过程中,为了防止蚀刻液在多次循环蚀刻的过程中,由于浓度下降而降低蚀刻效果,还可以在被过滤后的蚀刻液中添加高浓度蚀刻液的方法,增加蚀刻液的浓度,以蚀刻液的利用率,进而提高蚀刻效率。
可选的,过滤机构121可以为包括但不限于的过滤网或其他过滤器。
可选的,储液箱体12还设有杂质口122,该杂质口122用于排出过滤机构121过滤后的杂质,防止过滤后的杂质在储液箱体12内堆积。
可选的,在本实施例中,收集管路14与蚀刻箱体11的收集本体112连通,由于在本实施例中,收集本体112呈锥形体设置,能够提高收集本体 112收集的蚀刻液向收集管路14注入的效率,从而提高收集管路14向储液箱体12注入完成蚀刻后的蚀刻液的效率,进而提高循环的蚀刻系统的蚀刻效率。
可选的,本实施例中的蚀刻装置10还包括传送机构15,传送机构15 用于向蚀刻箱体11内输送待蚀刻件。
可选的,传送机构15包括传送带151及夹子152,传送带151用于向蚀刻箱体11内输送待蚀刻件,夹子152与传送带151连接以夹住待蚀刻件,防止待蚀刻件在输送及蚀刻过程中与传送带151脱离,本实施例中,通过传送带151进行传送、夹子152进行固定待蚀刻件的方式,相比于现有技术中通过滚轮输送的方式,能够防止滚轮在输送过程中,挡住喷淋管132喷淋的蚀刻液而不能与待蚀刻件直接接触,从而影响蚀刻效率,且能够防止滚轮与待蚀刻件之间形成形成空间而导致积液问题,进而防止产生蚀刻过渡、线幼等问题。
进一步的,本实施例中的传送装置15还包括驱动电机(图中未示出,) 该驱动电机与传送带151连接,以在驱动传送带151传送的过程中向蚀刻箱体11输送待蚀刻件。
本申请还提供了一种电路板加工系统,该电路板加工系统包括上述的蚀刻装置,具体可参阅上述描述,在此不再赘述。
区别于现有技术的情况,本申请提供的蚀刻装置包括蚀刻箱体;储液箱体;用于存储蚀刻液;输液管路,分别与储液箱体及蚀刻箱体连通,以向蚀刻箱体输送蚀刻液;收集管路,分别与蚀刻箱体及储液箱体连通,以将蚀刻箱体内完成蚀刻后的蚀刻液输送至储液箱体;其中,储液箱体内设有过滤机构,过滤机构用于过滤完成蚀刻后的蚀刻液,以使得完成蚀刻后的蚀刻液中的杂质被过滤后才注入输液管路,提高蚀刻液的使用寿命及使用效率,提高待蚀刻件的蚀刻品质及蚀刻效率。
以上所述仅为本申请的实施例,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种蚀刻装置,其特征在于,所述蚀刻装置包括:
蚀刻箱体;
储液箱体;用于存储蚀刻液;
输液管路,分别与所述储液箱体及所述蚀刻箱体连通,以向所述蚀刻箱体输送所述蚀刻液;
收集管路,分别与所述蚀刻箱体及所述储液箱体连通,以将所述蚀刻箱体内完成蚀刻后的蚀刻液输送至所述储液箱体;
其中,所述储液箱体内设有过滤机构,所述过滤机构用于过滤所述完成蚀刻后的蚀刻液。
2.根据权利要求1所述的蚀刻装置,其特征在于,所述蚀刻箱体包括蚀刻本体及收集本体,所述输液管路与所述蚀刻本体连通,所述收集本体呈锥形体设置且与所述收集管路连通。
3.根据权利要求1所述的蚀刻装置,其特征在于,所述蚀刻装置还包括传送机构,所述传送机构用于向所述蚀刻箱体内输送待蚀刻件。
4.根据权利要求3所述的蚀刻装置,其特征在于,所述传送机构包括传送带及夹子,所述传送带用于向所述蚀刻箱体内输送所述待蚀刻件,所述夹子与所述传送带连接以夹住所述待蚀刻件。
5.根据权利要求4所述的蚀刻装置,其特征在于,所述传送机构还包括驱动电机,所述驱动电机与所述传送带连接,以在驱动所述传送带传送的过程中向所述蚀刻箱体输送所述待蚀刻件。
6.根据权利要求1所述的蚀刻装置,其特征在于,所述储液箱体设有杂质口,所述杂质口用于排出所述过滤机构过滤后的杂质。
7.根据权利要求3所述的蚀刻装置,其特征在于,所述输液管路包括输液管及喷淋管,所述输液管分别与所述储液箱体及所述蚀刻箱体连通,所述喷淋管与所述输液管连接且设置于所述蚀刻箱体内。
8.根据权利要求7所述的蚀刻装置,其特征在于,所述喷淋管的数量为至少两个,所述至少两个喷淋管分别设置于所述待蚀刻件相对的两侧,以在所述待蚀刻件相对的两侧对所述待蚀刻件进行蚀刻。
9.根据权利要求2所述的蚀刻装置,其特征在于,所述蚀刻本体呈矩形体设置。
10.一种电路板加工系统,其特征在于,所述电路板加工系统包括权利要求1~9中任一项所述的蚀刻装置。
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CN201920679901.6U CN210016713U (zh) | 2019-05-09 | 2019-05-09 | 一种蚀刻装置及电路板加工系统 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN112844096A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-05-28 | 深圳市鼎业电子有限公司 | 一种用于印刷电路板制备的全自动腐蚀设备 |
CN114900971A (zh) * | 2022-06-10 | 2022-08-12 | 深圳市宏联电路有限公司 | 一种多层高阶hdi板蚀刻装置 |
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