CN209983033U - 一种面向Micro LED芯片的新型检测修补贴装设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种面向Micro LED芯片的新型检测修补贴装设备，包括Micro LED芯片点亮单元、Micro LED芯片双定位单元、Micro LED芯片卡盘单元、激光器剥离单元，视觉检测调节单元以及作为以上各单元安装基础的支架等，其中Micro LED芯片点亮单元将Micro LED芯片点亮，Micro LED芯片双定位单元中粗定位部分先对Micro LED芯片定位，视觉检测调节单元中俯视相机部分检测并定位损坏的Micro LED芯片，精定位部分定位移动到可修补贴装位置，激光器单元使Micro LED芯片从Micro LED芯片盘剥离，侧视相机部分对Micro LED芯片下落轨迹进行判断调整，最终实现Micro LED芯片的修补贴装，并在修补完成后，俯视相机再次进行视觉检测，以保证修补成功，使其各个模块单元之间相互联系，显著提升了Micro LED芯片修补贴装的效率。

Description

一种面向Micro LED芯片的新型检测修补贴装设备

技术领域

本实用新型涉及Micro LED芯片的检测修补设备技术领域，具体为一种面向MicroLED芯片的新型检测修补贴装设备。

背景技术

随着信息产业的迅猛发展，电子产品的广泛应用，其需求量也日益增加。如MicroLED芯片之类的微小电子元器件作为电子产品的最小单位，是电子产品制造和应用的基础。目前，随着电子元器件在种类和数量上的需求巨量增加，Micro LED芯片的巨量转移及贴装技术也逐渐成熟，但对于Micro LED 芯片检测修补领域尚有空缺，而Micro LED芯片的检测修补贴装设备对于提高Micro LED芯片生产的高效性及可靠性有着不可或缺的作用。工业生产也对其越来越重视，检测修补技术的研究势在必行。

当下还没有较为成熟的用于Micro LED芯片的检测修补贴装设备，所以，为了满足现有的巨量转移和贴装设备在高效性及可靠性上的要求，开发一套成熟的Micro LED芯片的检测修补贴装设备不容耽误，相应地，本领域尚需针对上述技术要求寻求完善的解决方案，以满足目前日益提高的工艺要求。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种面向Micro LED芯片的新型检测修补贴装设备，解决了巨量转移和贴装设备在工作移动中的高效性和可靠性的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种面向Micro LED 芯片的新型检测修补贴装设备，包括Micro LED芯片点亮单元、Micro LED芯片双定位单元、MicroLED芯片卡盘单元、激光器剥离单元和视觉检测调节单元，及作为以上各单元安装基础支架，所述LED芯片点亮单元包括接触模块和触头移动模块，所述接触模块和触头移动模块均滑动安装在LED芯片点亮单元的基础支架上。

优选的，所述Micro LED芯片双定位单元包括X向平动模块、Y向平动模块、X轴向移动模块、Y轴向移动模块和Z轴向移动模块，所述X向平动模块、 Y向平动模块、X轴向移动模块、Y轴向移动模块和Z轴向移动模块均滑动安装在LED芯片双定位单元的支撑架上，所述LED芯片双定位单元的支撑架的底部设置有两个方形环，所述方形环的Micro LED芯片卡盘单元包括卡盘和 Micro LED芯片盘，所述Micro LED芯片盘位于卡盘的内壁设置，所述Micro LED芯片盘与卡盘相互滑动连接，所述卡盘的内壁固定连接有四个对称设置的楔形块与内置弹簧。

优选的，所述激光器剥离单元倒立置设置在基础支架横板的底部，通过激光烧蚀反应将Micro LED芯片粘合在芯片盘上的胶层粘性失效，使Micro LED 芯片剥离下落，所述视觉检测调节单元包括俯视检测相机和侧式检测相机，所述视觉检测调节单元和俯视检测相机相对设置，实现对Micro LED芯片的视觉定位。

优选的，所述Micro LED芯片卡盘单元的上方设置有方形环，所述方形环的底部通过滑块与卡盘的顶部滑动连接。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种面向Micro LED芯片的新型检测修补贴装设备。具备以下有益效果：

(1)、该面向Micro LED芯片的新型检测修补贴装设备，通过结合Micro LED芯片倒装键合的工艺特征进行针对性设计，相应对本实用新型中的检测设备的整体构造重新进行布局设计，并可实现多吸嘴高精度同步修复，与现有设备相比显著提高了生产效率。

(2)、该面向Micro LED芯片的新型检测修补贴装设备，通过对其关键组件的特定组成结构及其设置方式进行研究改进，尤其是采用倒置Micro LED 芯片转移单元、大/小转盘单元之间的水平旋转对接等手段，能够在实现高效率Micro LED芯片转移的同时，还确保高定位精度和操作便利性；此外，还对各个吸嘴组件的具体组成结构进行了相应设计，贴装设备整体结构紧凑、布局巧妙且操作简单，而且各个模块单元之间相互联系，共同协作，因而尤其适用于Micro LED芯片倒装键合贴装的大批量规模化生产场合，显著提升了MicroLED芯片修补贴装的效率，同时获得对Micro LED芯片高精度高速度的检测修补贴装效果。

附图说明

图1为Micro LED芯片修补设备原理图；

图2为Micro LED芯片修补流程图；

图3为按照本实用新型优选实施方式所构建的面向Micro LED芯片的检测修补贴装设备的立体结构示意图；

图4为图1中所示检测修补贴装设备的主体结构侧视图；

图5为图1中所示Micro LED芯片双定位单元的粗定位部分及视觉检测单元和激光器单元的结构示意图；

图6为图1中所示Micro LED芯片双定位单元的精定位部分和Micro LED 芯片卡盘单元的结构示意图；

图7为图1中所示检测修补贴装设备的主体结构正视图。

图中：100、Micro LED芯片点亮单元；101、接触模块；102、触头移动模块；200、Micro LED芯片双定位单元；201、X向平动模块；202、Y向平动模块；203、Z轴向移动模块；204、X轴向移动模块；205、Y轴向移动模块； 206、滑块；207、方形环；300、Micro LED芯片卡盘单元；301、卡盘；302、楔形块；303、Micro LED芯片盘；400、激光器剥离单元；500、视觉检测调节单元；501、俯视检测相机；502、侧式检测相机。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-7所示，本实用新型提供一种技术方案：一种面向Micro LED芯片的新型检测修补贴装设备，包括Micro LED芯片点亮单元100、Micro LED 芯片双定位单元200、MicroLED芯片卡盘单元300、激光器剥离单元400和视觉检测调节单元500，及作为以上各单元安装基础支架，LED芯片点亮单元 100包括接触模块101和触头移动模块102，接触模块101和触头移动模块102 均滑动安装在LED芯片点亮单元100的基础支架上，Micro LED芯片双定位单元200包括X向平动模块201、Y向平动模块202、X轴向移动模块204、Y轴向移动模块205和Z轴向移动模块203，X向平动模块201、Y向平动模块202、 X轴向移动模块204、Y轴向移动模块205和Z轴向移动模块203均滑动安装在LED芯片双定位单元200的支撑架上，LED芯片双定位单元200的支撑架的底部设置有两个方形环207，方形环207的Micro LED芯片卡盘单元300包括卡盘301和Micro LED芯片盘303，Micro LED芯片盘303位于卡盘301的内壁设置，Micro LED芯片盘303与卡盘301相互滑动连接，卡盘301的内壁固定连接有四个对称设置的楔形块302与内置弹簧，激光器剥离单元400倒立置设置在基础支架横板的底部，通过激光烧蚀反应将Micro LED芯片粘合在芯片盘上的胶层粘性失效，使Micro LED芯片剥离下落，视觉检测调节单元500包括俯视检测相机501和侧式检测相机502，视觉检测调节单元500和俯视检测相机501相对设置，实现对Micro LED芯片的视觉定位，Micro LED芯片卡盘单元300的上方设置有方形环207，方形环207的底部通过滑块206与卡盘301 的顶部滑动连接，Micro LED芯片双定位单元200包括以大平面为基底的粗定位部分和和精定位部分，其中以大平面为基底的粗定位部分包括X向平动模块201、Y向平动模块202，Micro LED芯片点亮单元100包括接触模块101 和触头移动模块102，两模块实现快速点亮检测故障Micro LED芯片的功能， X向直线电机实现X轴移动及通过Y向直线电机实现Y轴运动进行Micro LED 芯片盘精准定位，此时Micro LED芯片盘中完好Micro LED芯片定位到故障 Micro LED芯片处然后通过Z向直线电机移动，经过相机扫描确定下落轨迹后，利用激光剥离技术使MicroLED芯片下落进行修补，然后修复盘通过Z轴向上移动，之后利用X向直线电机进行X轴向运动和Y向直线电机使完好Micro LED芯片移动到下一Micro LED芯片故障处进行上述同样修复。

使用时，当Micro LED芯片传送到修补装置处，首先通过点亮装置发现故障晶元处，然后通过俯视和侧视工业相机进行扫描确定其精准坐标，X向直线电机和Y向直线电机驱动实现X轴、Y轴方向的移动并定位到修补位置，Z 向电机使装置靠近，侧视相机扣描并通过算法模似Micro LED芯片下落轨迹，激光器使Micro LED芯片剥离下落，完成修补，再次点亮时，修补结束后再次用点亮装置进行检测故障是否消除，其中对于Micro LED芯片盘移动到固定位置后与接触模块相接触，触头移动到传导孔位置后通过触头移动模块实现点亮，通过工业相机捕捉其具体位置，首先通过X向直线电机实现X轴移动及通过Y向直线电机实现Y轴运动进行Micro LED芯片盘精准定位，此时 Micro LED芯片盘中完好Micro LED芯片定位到故障Micro LED芯片处然后通过Z向直线电机移动，经过相机扫描确定下落轨迹后，利用激光剥离技术使 Micro LED芯片下落进行修补，然后修复盘通过Z轴向上移动，之后利用X向直线电机进行X轴向运动和Y向直线电机使完好Micro LED芯片移动到下一 MicroLED芯片故障处进行上述同样修复，激光器剥离单元倒置设立，通过激光烧蚀反应将MicroLED芯片粘合在芯片盘上的胶层粘性失效，使Micro LED 芯片剥离下落用于修补，同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种面向Micro LED芯片的新型检测修补贴装设备，包括Micro LED芯片点亮单元(100)、Micro LED芯片双定位单元(200)、Micro LED芯片卡盘单元(300)、激光器剥离单元(400)和视觉检测调节单元(500)，及作为以上各单元安装基础支架，其特征在于：所述LED芯片点亮单元(100)包括接触模块(101)和触头移动模块(102)，所述接触模块(101)和触头移动模块(102)均滑动安装在LED芯片点亮单元(100)的基础支架上。

2.根据权利要求1所述的一种面向Micro LED芯片的新型检测修补贴装设备，其特征在于：所述Micro LED芯片双定位单元(200)包括X向平动模块(201)、Y向平动模块(202)、X轴向移动模块(204)、Y轴向移动模块(205)和Z轴向移动模块(203)，所述X向平动模块(201)、Y向平动模块(202)、X轴向移动模块(204)、Y轴向移动模块(205)和Z轴向移动模块(203)均滑动安装在LED芯片双定位单元(200)的支撑架上，所述LED芯片双定位单元(200)的支撑架的底部设置有两个方形环(207)，所述方形环(207)的Micro LED芯片卡盘单元(300)包括卡盘(301)和Micro LED芯片盘(303)，所述Micro LED芯片盘(303)位于卡盘(301)的内壁设置，所述Micro LED芯片盘(303)与卡盘(301)相互滑动连接，所述卡盘(301)的内壁固定连接有四个对称设置的楔形块(302)与内置弹簧。

3.根据权利要求1所述的一种面向Micro LED芯片的新型检测修补贴装设备，其特征在于：所述激光器剥离单元(400)倒立置设置在基础支架横板的底部，通过激光烧蚀反应将Micro LED芯片粘合在芯片盘上的胶层粘性失效，使Micro LED芯片剥离下落，所述视觉检测调节单元(500)包括俯视检测相机(501)和侧式检测相机(502)，所述视觉检测调节单元(500)和俯视检测相机(501)相对设置，实现对Micro LED芯片的视觉定位。

4.根据权利要求2所述的一种面向Micro LED芯片的新型检测修补贴装设备，其特征在于：所述Micro LED芯片卡盘单元(300)的上方设置有方形环(207)，所述方形环(207)的底部通过滑块(206)与卡盘(301)的顶部滑动连接。

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