CN209981274U - 一种灯珠支架结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种灯珠支架结构，包括上支架和设置在上支架下端的下支架；上支架包括基板、固定在基板两侧的导电金属支架以及设置在金属支架顶部的PCT支架，基板为透明材质的基板，基板上设有与芯片连接的焊点，所述导电金属支架内侧设有反光涂层；下支架包括与导电金属支架通过配合结构实现可拆卸连接的反光涂层支架，反光涂层支架中部设有反光涂层。该灯珠支架结构分为上支架和下支架，可以根据铝基板来选择下支架的形状，减少空洞率；灯珠支架上、下部分可以分开生产，根据需要灵活组合，使用方便；反光涂层支架底部设置不规则反光层来减少光损耗，减少热量产生。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术领域，具体涉及一种灯珠支架结构。
背景技术
灯珠支架是LED的重要组成部分，在LED的生产装配过程中，由于灯珠支架种类繁多，同一铝基板并不能一一匹配，导致一些不匹配的灯珠空洞率过高，芯片过热，老化快。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
本实用新型提供了一种灯珠支架结构，通过上、下支架的灵活组合，适应不同铝基板，减少空洞率和热量产生。
(二)技术方案
为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种灯珠支架结构，包括上支架和设置在上支架下端的下支架；所述上支架包括基板、固定在基板两侧的导电金属支架以及设置在金属支架顶部的PCT支架，所述基板为透明材质的基板，基板上设有与芯片连接的焊点，所述导电金属支架内侧设有反光涂层；所述下支架包括与导电金属支架通过配合结构实现可拆卸连接的反光涂层支架，反光涂层支架中部设有反光涂层。
进一步设置，所述配合结构包括设置在导电金属支架底端的内孔和设置在反光涂层支架上的凸起，凸起和内孔适配插接。
如此设置，通过凸起和内孔配合插接，实现上、下支架之间的可拆卸连接，便于下支架的更换，使用方便快捷。
进一步设置，所述导电金属支架两侧的内孔数量各为3个，反光涂层支架上两侧的凸起各为3个。
如此设置，导电金属支架和反光涂层支架之间的连接更加平稳。
进一步设置，所述反光涂层为不规则反光涂层。
如此设置，不规则反光涂层将芯片向下的光通过反射将光导出支架减少热量堆积。
进一步设置，所述反光涂层上设有PCT层，所述PCT层与铝基板匹配。
如此设置，PCT层覆盖芯片相应的反射光面，解决了普通支架底部反光层会将芯片散发的光反射回芯片，导致芯片热量堆积的问题。
(三)有益效果
与现有技术相比，本实用新型提供的一种灯珠支架结构，具备以下有益效果：
该灯珠支架结构分为上支架和下支架，可以根据铝基板来选择下支架的形状，减少空洞率；灯珠支架上、下部分可以分开生产，根据需要灵活组合，使用方便；反光涂层支架底部设置不规则反光层来减少光损耗，减少热量产生。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型金属导电支架和基板的连接结构示意图；
图3为本实用新型金属导电支架和反光涂层支架的连接结构示意图；
图4为本实用新型PCT层横纵设置的示意图；
图5为本实用新型PCT层斜向设置的示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1、图2和图3所示，其中，图1为本实用新型的结构示意图，图2为本实用新型金属导电支架和基板的连接结构示意图，图3为本实用新型金属导电支架和反光涂层支架的连接结构示意图。
本实用新型提供的一种灯珠支架结构，包括上下设置的上支架和下支架；其中，上支架包括基板1、导电金属支架2和PCT支架3，导电金属支架2粘接固定在基板1两侧，PCT支架3粘接固定在导电金属支架2顶部，基板1为透明材质的导热基板，基板1上封装芯片a，芯片a两侧设有与芯片a连接的焊点10，焊点10为条状或点状并与导电金属支架2电路连接，导电金属支架2内侧涂覆反光涂层20；下支架包括与导电金属支架2通过配合结构实现可拆卸连接的反光涂层支架4，反光涂层支架4中部设有反光涂层40。
在上述配合结构的一种优选实施方式中，配合结构包括由导电金属支架2底端向内开设的内孔200以及由反光涂层支架4延伸形成的凸起400，上、下支架连接时，凸起400和内孔200适配插接，如此实现上、下支架之间的可拆卸连接，便于下支架的更换，使用方便快捷。
同时，导电金属支架2两侧的内孔200数量各为3个，反光涂层支架4上两侧的凸起400各为3个，导电金属支架2和反光涂层支架4之间的连接更加平稳。
为了达到更好的减少热量堆积的效果，反光涂层40为不规则反光涂层，如此设置，不规则反光涂层将芯片a向下的光通过反射将光导出支架减少热量堆积。
参阅图4和图5所示，图4为本实用新型PCT层横纵设置的示意图，图5为本实用新型PCT层斜向设置的示意图，反光涂层40上涂覆PCT层41，PCT层41与铝基板1匹配，PCT层41横纵设置、斜向设置或其他形式设置以覆盖芯片a相应的反射光面，解决了普通支架底部反光层会将芯片a散发的光反射回芯片a，导致芯片a热量堆积的问题，降低芯片温度，减缓老化。
本实用新型生产时，上支架可以进行批量生产，下支架可以根据实际铝基板1或者需求进行更换，实现小批量生产，使用时，上支架适用性强与下支架根据需要进行灵活组合,适应不同型号的铝基板。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种灯珠支架结构，其特征在于，包括上支架和设置在上支架下端的下支架；所述上支架包括基板、固定在基板两侧的导电金属支架以及设置在金属支架顶部的PCT支架，所述基板为透明材质的基板，基板上设有与芯片连接的焊点，所述导电金属支架内侧设有反光涂层；所述下支架包括与导电金属支架通过配合结构实现可拆卸连接的反光涂层支架，反光涂层支架中部设有反光涂层。
2.根据权利要求1所述的灯珠支架结构，其特征在于，所述配合结构包括设置在导电金属支架底端的内孔和设置在反光涂层支架上的凸起，凸起和内孔适配插接。
3.根据权利要求2所述的灯珠支架结构，其特征在于，所述导电金属支架两侧的内孔数量各为3个，反光涂层支架上两侧的凸起各为3个。
4.根据权利要求1所述的灯珠支架结构，其特征在于，所述反光涂层为不规则反光涂层。
5.根据权利要求1所述的灯珠支架结构，其特征在于，所述反光涂层上设有PCT层，所述PCT层与铝基板匹配。
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