CN203746904U

CN203746904U - 发光模块以及照明装置

Info

Publication number: CN203746904U
Application number: CN201420128033.XU
Authority: CN
Inventors: 上村幸三; 本间卓也
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 2013-09-24
Filing date: 2014-03-20
Publication date: 2014-07-30
Anticipated expiration: 2024-03-20
Also published as: JP2015065242A

Abstract

本实用新型提供一种发光模块以及照明装置，在使用挠性印刷基板的发光模块中抑制金属引线的断线。发光模块（54）具备：具有树脂层（29）和设于该树脂层（29）的表面的配线图案（27）即配线层的基板（21）、设于基板（21）上并通过金属引线（51）与配线层电连接的LED（45）、覆盖LED（45）和金属引线（51）并在基板（21）上形成圆顶状的密封构件（53）。基板（21）上的树脂层（29）的膜厚t₁和配线层的厚度t₂满足t₂≧t₁×0.5的关系式。密封构件（53）具有肖氏D为50～90的范围内的树脂硬度。

Description

发光模块以及照明装置

技术领域

本实用新型的实施方式涉及发光模块以及照明装置。

背景技术

LED（Light Emitting Diode）照明作为从长寿命、省电等的观点看来环保的光源，在设施以及一般家庭中正在加速引入。现在，以高辉度化为目的在基板（板）上搭载多个LED芯片的板上芯片（COB）方式是主流。这种方式的LED模块，例如将LED芯片通过粘着剂固定于基板上，将LED芯片的端子通过金属引线与基板上的配线图案接合。而且，LED芯片以及金属引线通过具有荧光体的树脂被密封在基板上。

此外，已知具有组装的容易度、构造的自由度等优点的薄膜状的所谓的挠性印刷基板。挠性印刷基板由树脂形成，一般构造为，在厚度不足50μm的薄膜状的绝缘体（基部薄膜）上形成粘着层，并在其上进一步形成厚度为15～35μm左右的导体箔（配线层）。

这样的挠性印刷基板比通常的刚性基板薄，更具柔软性，因此容易弯曲。所以，在使用这样的基板构成LED模块的情况下，由于基板弯曲，所以应力施加在LED模块内的金属引线，产生断线的情况。

专利文献1：JP特开2010－10298号公报

实用新型内容

本实用新型要解决的问题是在使用挠性印刷基板的LED模块中，抑制金属引线的断线。

实施方式所涉及的发光模块具备：具有树脂层和设于该树脂层的表面的配线层的树脂基板、设于所述树脂基板上并通过金属引线与所述配线层电连接的半导体发光元件、以及覆盖所述半导体发光元件和所述金属引线并在所述树脂基板上形成圆顶状的密封构件。所述树脂基板中的所述树脂层的膜厚t₁和所述配线层的厚度t₂满足以下的关系式。

t₂≥t₁×0.5

所述密封构件具有肖氏D为50～90的范围内的树脂硬度。

根据本实用新型，能期待在使用挠性印刷基板的发光模块中抑制金属引线的断线。

附图说明

图1是表示第1实施方式所涉及的照明装置的一例的立体图。

图2是表示第1实施方式所涉及的照明装置的一例的剖面图。

图3是表示第1实施方式所涉及的照明装置的电连接关系的一例的概念图。

图4是表示第1实施方式所涉及的发光单元的结构的一例的图。

图5是表示第1实施方式所涉及的发光模块的一例的俯视图。

图6是图5中的发光模块的A－A剖面图。

图7是用于说明发光单元的弯曲方向的概念图。

图8是表示第2实施方式所涉及的照明装置的一例的剖面图。

图9是用于说明第2实施方式所涉及的发光单元的弯曲方向的概念图。

图10是用于说明第2实施方式中的金属引线的配线方向的概念图。

图11是表示另一实施方式所涉及的照明装置的一例的剖面图。

图中：15-发光单元；21-基板；27-配线图案；29-树脂层；45-LED；51-金属引线；53-密封构件；54-发光模块。

具体实施方式

在以下说明的实施方式所涉及的发光模块具备：具有树脂层和设于该树脂层的表面的配线层的树脂基板、设于树脂基板上并通过金属引线与配线层电连接的半导体发光元件即LED、以及覆盖LED和金属引线并在树脂基板上形成为圆顶状的密封构件。树脂基板中的树脂层的膜厚t₁和配线层的厚度t₂满足以下的关系式。

t₂≧t₁×0.5

此外，密封构件具有肖氏D为50～90的范围内的树脂硬度。由于密封构件的树脂硬度高，因此在树脂基板弯曲的情况下，与密封构件的树脂硬度低的情况相比，施加于密封构件内的金属引线的应力小。由此，能够期待抑制连接LED与配线层的金属引线的断线。

此外，在以下说明的实施方式所涉及的发光模块中，具有树脂层和设于该树脂层的表面的配线层的树脂基板、设于树脂基板上并通过金属引线与配线层电连接的半导体发光元件即LED、以及覆盖LED和金属引线并在树脂基板上形成为圆顶状的密封构件。树脂基板中的树脂层的膜厚t₁和配线层的厚度t₂满足以下的关系式。

t₂≧t₁×0.5

此外，密封构件具有肖氏A为40～90的范围内的树脂硬度。树脂基板是在发光模块的制造时或使用时树脂基板上的第1方向发生弯曲的基板。金属引线也可以在树脂基板上在与该第1方向不同的第2方向上延伸，且将配线层和LED连接起来。由此，能够减小由于树脂基板弯曲而施加在连接LED与配线层的金属引线上的应力，能够期待抑制金属引线的断线。

此外，在以下说明的实施方式所涉及的发光模块中，金属引线可以在树脂基板上，向与第1方向正交的第2方向延伸，将配线层与LED连接。由此，能够减小由于树脂基板弯曲而施加在连接LED与配线层的金属引线上的应力，能够期待抑制金属引线的断线。

此外，在以下说明的实施方式中的发光模块中，树脂基板形成为矩形的板状，且可以是在该发光模块的制造时或使用时树脂基板的长边方向上发生弯曲的基板，金属引线可以在树脂基板上在树脂基板的短边方向上延伸且将配线层和LED连接。由此，能够减小由于树脂基板弯曲而施加在连接LED与配线层的金属引线上的应力，能够期待抑制金属引线的断线。

此外，在以下说明的实施方式中的发光模块中，树脂基板形成为矩形的板状，且可以是在该发光模块的制造时或使用时树脂基板的短边方向上发生弯曲的基板，金属引线可以是在树脂基板上在树脂基板的长边方向上延伸且连接配线层与LED。由此，能够减小由于树脂基板弯曲而施加在连接LED与配线层的金属引线上的应力，能够期待抑制金属引线的断线。

此外，在以下说明的实施方式中的发光模块中，密封构件可以具有肖氏A为45～80的范围内的树脂硬度。在这种情况下，能够减小由于树脂基板弯曲而施加在连接LED与配线层的金属引线上的应力，能够期待抑制金属引线的断线。

此外，在以下说明的实施方式所涉及的发光模块中，密封构件可以由具有苯基的硅系树脂构成。由此，能够减小由于树脂基板弯曲而施加在连接LED与配线层的金属引线上的应力，能够期待抑制金属引线的断线。

此外，在以下说明的实施方式所涉及的发光模块中，密封构件优选为水蒸气透过率在10（g/m2·24hr）以下。由此，能够期待防止配线层、金属引线因水蒸气而发生腐蚀。

此外，在以下说明的实施方式所涉及的发光模块中，优选为在树脂基板的面方向上的金属引线的长度在0.25～3mm的范围内。由此，能够用金属引线进行必要的配线，并且金属引线难以受到由树脂基板弯曲而产生的应力的影响。因此，能够期待抑制金属引线的断线。

此外，在以下说明的实施方式所涉及的照明装置可以具备上述的发光模块和向该发光模块供给电力的点灯装置。

以下，参照附图，说明实施方式所涉及的发光模块以及照明装置。另外，对实施方式中具有相同功能的结构标记相同符号，省略重复的说明。此外，在以下的实施方式说明的发光模块以及照明装置只不过表示了一例，而不用于限定本实用新型。此外，以下的实施方式可以在不相矛盾的范围内适当组合。

（第1实施方式）

以下，参照图1～图6说明第1实施方式的直管形灯、和具备直管形灯的照明装置，例如照明器具。

［照明装置1的结构］

图1是示出第1实施方式所涉及的照明装置的一例的立体图。此外，图2是图1所示的照明器具的剖面图。图1以及图2中，附图标记1例示了直接安装型的照明装置。

照明装置1具备：装置主体（器具主体）2、点灯装置3、成对的第一灯座4a以及第二灯座4b、反射构件5和光源装置的一例即直管型灯11等。

图2所示的主体2由例如细长的形状的金属板做成。主体2在绘制图2的纸面的表里方向上延伸。主体2例如用未图示的多个螺丝固定于屋内的天花板。

点灯装置3固定于主体2的长边方向的中间部。点灯装置3接收商用交流电源且生成直流输出，将直流输出向后述的直管型灯11供给。

另外，主体2上分别安装未图示的电源端子台、多个构件支撑金属件以及一对灯座支撑构件等。电源端子台连接有从天花板里引入的商用交流电源的电源线。进而，电源端子台经由未图示的器具内配线与点灯装置3电连接。

灯座4a以及4b与灯座支撑构件连结而分别配设于主体2的长边方向的两端部。灯座4a以及4b是旋转安装式的。灯座4a以及4b安装有后述的直管型灯11，例如是与G13型的灯头13a以及13b分别适应的灯座。

图3是示出第1实施方式所涉及的照明装置的电连接关系的一例的概念图。如图3所示，灯座4a以及4b具有分别与后述的灯脚16a以及16b连接的一对端子金属件8或端子金属件9。为了向后述的直管型灯11供给电源，第1灯座4a的端子金属件8通过器具内的配线与点灯装置3连接。

如图2所示，反射构件5具有例如金属制的底板部5a、侧板部5b和端板5c，并形成为上表面开放的槽状。底板部5a是平的。侧板部5b从底板部5a的宽度方向两端斜向上弯折。端板5c封闭由底板部5a与侧板部5b的长边方向的端构成的端面开口。

形成底板部5a与侧板部5b的金属板由表面呈现白色系颜色的彩色钢板构成。所以，底板部5a以及侧板部5b的表面成为反射面。底板部5a的长边方向两端分别开有未图示的灯座通孔。

反射构件5覆盖主体2以及安装于主体2的各部件。利用可取下的装饰螺丝6（参照图1）保持该状态。装饰螺丝6将底板部5a向上贯通地拧入构件支撑金属件。装饰螺丝6可以不用工具而手拧操作。灯座4a以及4b穿过灯座通孔向底板部5a的下侧突出。

在图1中，照明装置1支撑一根如下说明的直管型灯11，但作为其它方式，例如，也可以构成为具备两对灯座、支撑两根直管型灯11。

以下参照图2以及图3说明由灯座4a以及4b可取下地支撑的直管型灯11。直管型灯11具有与既存的荧光灯同样的尺寸和外径。该直管型灯11具备：管12、安装于该管12的两端的第一灯头13a、第二灯头13b、梁14和发光单元15。

管12以透光性的树脂材料形成为例如长条状。在形成管12的树脂材料中优选使用混有光扩散材料的聚碳酸酯树脂。该管12的漫反射率优选为90%～95%。如图2所示，管12在其使用状态下成为上部的部位的内表面具有一对凸部12a。

第一灯头13a安装于管12的长边方向的一端部，第二灯头13b安装于管12的长边方向的另一端部。上述第一灯头13a以及第二灯头13b分别可取下地与灯座4a以及4b连接。通过该连接，支撑于灯座4a以及4b的直管型灯11配置于反射构件5的底板部5a的正下方。从直管型灯11向外部出射的光的一部分在反射构件5的侧板部5b反射。

如图3所示，第一灯头13a具有向其外部突出的两根灯脚16a。这两根灯脚16a互相电绝缘。并且，两根灯脚16a的前端部以互相分开的方式弯成L字形状，例如几乎弯曲成直角。

如图3所示，第二灯头13b具有向其外部凸出的一个灯脚16b。该灯脚16b具有圆柱状的轴部、和设于圆柱状的轴部的前端部且正面形状（未图示的）为椭圆形状或长圆形状的前端部，侧面形成为T字形状。

第一灯头13a的灯脚16a与灯座4a的端子金属件8连接，并且第二灯头13b的灯脚16b与灯座4b的端子金属件9连接，由此，直管型灯11机械地支撑于灯座4a以及4b。在该支撑状态下，通过灯座4a内的端子金属件8和与其相接的第一灯头13a的灯脚16a，进行向直管型灯11的供电。

如图2所示，梁14收纳于管12中。梁14是机械性强度优良的衬片材料，例如，为了轻量化而以铝合金等形成。梁14的长度方向的两端与第一灯头13a以及第二灯头13b电绝缘地连结。梁14例如具有多个形成为拱肋状的基板支撑部14a（图2图示了一个）。

图4是示出第1实施方式所涉及的发光单元的结构的一例的图。如图4所示，发光单元15在形成为细长的大致长方形状的基板21上在该基板21的长边方向上并排地配置有多个发光模块54。在本实施方式中，基板21是例如挠性印刷基板。这里，在基板21上，将长边方向定义为y轴方向，短边方向定义为x轴方向。

基板21上配置有电容器、连接器等各种电气部件57～59。基板21的表面设有以电气绝缘性高的合成树脂为主成分的抗蚀层。该抗蚀层例如是白色，也用作光的反射率高的反射层。

基板21的长边方向的长度大致与梁14的全长大致相等。基板21被拧入梁14的基板支撑部14a的未图示的螺丝固定于基板支撑部14a以及梁14。在本实施方式中，发光单元15具有一张基板21，但作为其它的方式，发光单元15也可以由多个基板构成。

发光单元15与梁14一起收纳于管12。在该支撑状态下发光单元15的宽度方向的两端部载置于管12的凸部12a。由此，发光单元15大致水平地配设在管12内的最大宽度部的上侧。

［发光模块54的结构］

图5是示出第1实施方式所涉及的发光模块的一例的俯视图。图6是图5的发光模块的A－A剖面图。

发光模块54具有基板21、LED45和密封构件53。基板21是具有由聚酰亚胺等树脂形成的树脂层29和由铜等金属形成的配线层的挠性印刷基板。配线图案26以及配线图案27是配线层的一部分。在本实施方式中，树脂层29的厚度t₁例如不足50μm，配线层（配线图案27）的厚度t₂为15～35μm。此外，在本实施方式中，树脂层29的厚度t₁与配线层（配线图案27）的厚度t₂满足以下的关系式。

t₂≧t₁×0.5

本实施方式中的基板21中，薄树脂层29和配线层由薄树脂形成，与通常的刚性基板相比，薄且柔软，所以容易弯曲。特别是，基板21是长方形的板状，所以如图7所示，在基板21上的Y轴方向、即基板21的长边方向上容易弯曲。所以，在直管型灯11的制造时等由于搬运发光单元15，有时基板21会发生弯曲。

此外，有时也将基板21在长边方向上卷成滚筒状而搬运等，在制造时，有意地使基板21弯曲。另外，在其它的方式的照明装置1中，基板21以在长边方向上弯曲的状态安装在装置内，也有时在长边方向弯曲的状态下使用基板21。

LED45具有由蓝宝石等材料形成的基材、和形成于基材上的含有氮化镓（GaN）等的半导体层（发光层）。基材通过粘着剂接合于配线图案27上。在本实施方式中，粘着剂由例如白色、银色的高反射率的材料构成。

发光层上形成有阳极与阴极。发光层的阳极通过金等金属引线51与配线图案26引线接合并电连接。此外，发光层的阴极通过金等金属引线52与配线图案27引线接合并电连接。

在本实施方式中，金属引线51以及金属引线52在与基板21弯曲的方向不同的方向、例如与基板21弯曲的方向正交的方向上延伸地设置。具体而言，金属引线51以及金属引线52在与基板21弯曲的y轴方向（即，基板21的长边方向）不同的方向、即基板21上的x轴方向（即，基板21的短边方向）上延伸地设置。配线图案26以及配线图案27的表面用例如银等高反射率的材料进行电镀处理。

密封构件53是添加了荧光体的扩散性高的具有热可塑性的透明树脂。密封构件53在基板21上形成为圆顶状，覆盖LED45、金属引线51以及金属引线52。在本实施方式中，密封构件53所用的透明树脂是具有例如苯基的硅系树脂。在硅系树脂中，具有苯基的树脂也有提高树脂硬度的趋势。本实施方式中的密封构件53具有肖氏D为50～90的范围内的树脂硬度。

这里，如果基板21弯曲，则在连接LED45和配线图案26的金属引线51、以及连接LED45和配线图案27的金属引线52上施加有应力，有时会断线。但是，在本实施方式中，金属引线51以及金属引线52用高硬度的密封构件53覆盖。所以，即使基板21弯曲，在金属引线51以及金属引线52上也没有被施加大的应力。所以，能够期待降低金属引线51以及金属引线52因基板21的弯曲而断线的可能性。

此外，如果密封构件53的硬度高，则在基板21反复处于平面状态与弯曲状态的情况下，有时密封构件53的边缘会从基板21的表面剥离。在这样的情况下，也可以根据密封构件53与基板21的接合强度而降低密封构件53的硬度。但是，即使在这种情况下，密封构件53优选具有肖氏A为40～90的范围内的树脂硬度。此外，更优选密封构件53可以具有肖氏A为45～80的范围内的树脂硬度。

在本实施方式中，连接LED45与配线图案26的金属引线51、以及连接LED45与配线图案27的金属引线52，如图5所示，在基板21的x轴方向即基板21的短边方向上延伸地设置。由此，如图7所示，即使基板21在长边方向上弯曲，也能降低施加在金属引线51以及金属引线52上的应力。所以，能够期待降低金属引线51以及金属引线52因基板21的弯曲而断线的可能性。

此外，在本实施方式中，密封构件53的水蒸气透过率优选为10（g/m2·24hr）以下。由此，能够抑制透过密封构件53到达LED45、金属引线51、金属引线52、配线图案26或配线图案27的水蒸气。由此，能够期待防止因水蒸气的侵入而腐蚀这些构件。由此，能够期待抑制伴随腐蚀而出现的LED45的光量下降、金属引线51以及金属引线52的断线、配线图案26以及配线图案27的反射率的降低等。

此外，在本实施方式中，金属引线51以及金属引线52优选为在基板21的面方向的长度在0.25～3mm的范围内。由此，能够利用金属引线51以及金属引线52进行必要的配线，并且使金属引线51以及金属引线52难以受到树脂基板的弯曲所带来的应力。因此，能够期待抑制金属引线51以及金属引线52的断线。

以上，说明了第1实施方式。

根据如上述说明可明确，根据本实施方式的发光模块54，在使用挠性印刷基板的发光模块中，能够期待抑制金属引线的断线。

（第2实施方式）

接下来，参照附图，说明第2实施方式。本实施方式中的照明装置1的结构与第1实施方式中的照明装置1的结构相同，所以省略详细的说明。

［直管型灯11的结构］

图8是示出第2实施方式所涉及的照明装置的一例的剖面图。另外，除了以下说明的点以外，在图8中，标记与图2相同的符号的结构具有与图2中的结构相同或同样的功能，所以省略说明。

如图8所示，梁14上例如设有多个形成为拱肋状的基板支撑部14a（图8图示了一个）。基板21为细长的大致长方形的板状的挠性印刷基板，在一个面上，多个发光模块54在该基板21的长边方向并列配置。在基板21上，将长边方向定义为y轴方向，短边方向定义为x轴方向。

基板21在基板21的短边方向弯曲，以使设有多个发光模块54的面呈凸状，并用旋入梁14的基板支撑部14a的未图示的螺丝固定于基板支撑部14a。基板21沿着基板支撑部14a的外周固定于基板支撑部14a。

发光单元15与在基板支撑部14a上安装有基板21的梁14一起收纳于管12。在该支撑状态下，发光单元15的宽度方向的两端部载置于管12的凸部12a。由此，发光单元15在管12内的最大宽度部的上侧，以设有多个发光模块54的面朝下的方式配设。

图9是用于说明第2实施方式所涉及的发光单元的弯曲方向的概念图。本实施方式中的发光单元15在收纳于直管型灯11内的使用状态下，例如图9所示，在基板21上的x轴方向即基板21的短边方向弯曲。

图10是用于说明第2实施方式中的金属引线的配线方向的概念图。在本实施方式中的发光模块54中，连接LED45与配线图案26的金属引线51、以及连接LED45与配线图案27的金属引线52，如图10所示，在基板21的y轴方向、即基板21的长边方向上延伸地设置。

由此，在收纳于直管型灯11内的发光单元15的使用状态中，即使基板21如图9所示的那样地在短度方向弯曲，也能降低施加在金属引线51以及金属引线52上的应力。所以，能够期待降低金属引线51以及金属引线52因基板21的弯曲而断线的可能性。

另外，在本实施方式中，也优选密封构件53使用具有肖氏D为50～90的范围内的树脂硬度的树脂。此外，由于密封构件53与基板21的接合强度，密封构件53可以使用具有肖氏A为40～90的范围内的树脂硬度的树脂。在这种情况下，更优选密封构件53可以具有肖氏A为45～80的范围内的树脂硬度。

以上，说明了第2实施方式。

根据如上说明可明确，在本实施方式的发光模块54中，也能够期待在使用挠性印刷基板的发光模块中抑制金属引线的断线。

另外，在上述的第2实施方式中，在基板21的长边方向上多个发光模块54配置1列，但本实用新型不限于此。例如，也可以如图11所示，将在基板21的长边方向配置有多个发光模块54的发光模块列，在基板21的短边方向上配置多列（图11的例子中为3列）。对于这样构成的发光单元15，通过使配置有发光模块54的面弯曲成凸状，能够增大从发光单元15整体放射的光的范围。此外，通过调整弯曲的程度，能够控制从发光单元15整体放射的光的范围。

在这种情况下，也能通过用具有恰当的范围的树脂硬度的树脂构成密封构件53，并且将金属引线51以及金属引线52的延伸方向设为与基板21的弯曲方向不同的方向（与弯曲方向正交的方向），能够期待降低金属引线51以及金属引线52因基板21的弯曲而断线的可能性。

此外，在上述的各实施方式中，基板21为大致长方形状，但本实用新型不限于此，基板21也可以是大致正方形、大致椭圆状等形状。这种情况下，如果预先知道在制造时的处理、安装中基板21弯曲的方向或在使用状态下弯曲的方向，则可以以使金属引线51以及金属引线52向与该方向正交的方向延伸的方式，确定LED45与配线图案26以及配线图案27的位置关系。

另外，本实用新型不限定于上述的各实施方式，而包含各种各样的变形例。例如，为了易懂地说明本实用新型而对上述的各实施方式进行了详细说明，但本实用新型不限于具备所说明的所有结构要素。此外，也可以将某实施方式的结构的一部分置换为其它实施方式的结构，也可以在某实施方式的结构加上其它实施方式的结构。此外，对于各实施方式的结构的一部分，可以进行其它的结构的追加、删除、置换。

Claims

1.一种发光模块，其特征在于，具备：

树脂基板，具有树脂层和设于该树脂层的表面的配线层；

半导体发光元件，设于所述树脂基板上并通过金属引线与所述配线层电连接；以及

密封构件，覆盖所述半导体发光元件以及所述金属引线，并在所述树脂基板上形成为圆顶状，

所述树脂基板中的所述树脂层的膜厚t₁与所述配线层的厚度t₂满足t₂≧t₁×0.5的关系式，

所述密封构件具有肖氏D为50～90的范围内的树脂硬度。

2.一种发光模块，其特征在于，具备：

树脂基板，具有树脂层和设于该树脂层的表面的配线层；

密封构件，覆盖所述半导体发光元件以及所述金属引线并在所述树脂基板上形成为圆顶状，

所述密封构件具有肖氏A为40～90的范围内的树脂硬度，

所述树脂基板是在该发光模块的制造时或使用时，在所述树脂基板上的第1方向上发生弯曲的基板，

所述金属引线在所述树脂基板上且在与所述第1方向不同的第2方向上延伸，并且连接所述配线层和所述半导体发光元件。

3.根据权利要求2所述的发光模块，其特征在于，

所述金属引线在所述树脂基板上且在与所述第1方向正交的第2方向上延伸，并且连接所述配线层和所述半导体发光元件。

4.根据权利要求2或3所述的发光模块，其特征在于，

所述树脂基板是形成为矩形的板状，且在该发光模块的制造时或使用时在所述树脂基板的长边方向上发生弯曲的基板，

所述金属引线在所述树脂基板上且在所述树脂基板的短边方向上延伸，并且连接所述配线层和所述半导体发光元件。

5.根据权利要求2或3所述的发光模块，其特征在于，

所述树脂基板是形成为矩形的板状，且在该发光模块的制造时或使用时在所述树脂基板的短边方向上发生弯曲的基板，

所述金属引线在所述树脂基板上且在所述树脂基板的长边方向上延伸，并且连接所述配线层和所述半导体发光元件。

6.一种照明装置，其特征在于，具备：

权利要求1至5中任意一项所记载的发光模块、和

向所述发光模块供给电力的点灯装置。