CN209981200U - 一种用于芯片散热的风扇模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于芯片散热的风扇模块，包括风扇安装型材以及铝型材，所述风扇安装型材为空腔导热型材，超薄风扇通过沉头螺钉固定安装在空腔导热型材上；所述铝型材的正面加工有若干条瓦楞，铝型材的背面加工有方形凹口，在方形凹口中安装芯片；所述空腔导热型材通过盘头螺钉固定安装在铝型材的正表面。本实用新型具有结构精巧、安装便捷、散热性好、成本低等优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种计算机配件领域，尤其涉及一种应用于计算机芯片散热的风扇装置。
背景技术
目前市场上芯片的散热模块，多数采用单独的铝型材，没有加装风扇，即便有风扇的，也是风扇直接放在铝型材的上方，此类产品存在以下缺点：
1、没有风扇，表面靠空气自然流动，散热效率特别低，严重影响散热效果。
2、风扇放在型材上方的，增加模块的厚度，影响产品的安装。
3、风扇在模块上方的，风是从上向下吹，之后风向四散，热风没能定向有效的吹到设备外面。
实用新型内容
本实用新型目的在于提供一种设计合理、安装简单、散热面积大、定向吹风的用于芯片散热的风扇模块。
为了解决上述技术问题，本实用新型主要包括风扇安装型材以及铝型材，所述风扇安装型材为空腔导热型材，超薄风扇通过沉头螺钉固定安装在空腔导热型材上；所述铝型材的正面加工有若干条瓦楞，铝型材的背面加工有方形凹口，在方形凹口中安装芯片；所述空腔导热型材通过盘头螺钉固定安装在铝型材的正表面。
进一步的，所述铝型材正表面的瓦楞与超薄风扇的出风口贴近。
进一步的，在铝型材上开设2个阶梯孔，塑料弹簧螺钉穿过阶梯孔将超薄风扇固装在芯片的PCB板卡上。
进一步的，所述空腔导热型材为洋白铜材质空腔型材。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果：
1、长方形设计，厚度小，便于安装。
2、铝型材设计有瓦楞，增大散热面积，可以使风定向吹出。
3、铝型材底面有方形凹口，贴合芯片，可以减小风扇模块安装高度。
4、结构简单，便于生产，成本低廉，适于广泛推广。
附图说明
图1为本实用新型的正面结构简图。
图2为本实用新型的背面结构简图。
附图标号：1-风扇安装型材、2-铝型材、3-超薄风扇、4-瓦楞、5-方形凹口、6-沉头螺钉、7-盘头螺钉、8-阶梯孔。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
如图1、2所示，本实用新型主要包括风扇安装型材1以及铝型材2，所述风扇安装型材为长方形的空腔导热型材，超薄风扇3通过四个沉头螺钉6固定安装在空腔导热型材上；所述铝型材也为长方形型材，在正面加工有若干条瓦楞4，铝型材的背面加工有方形凹口5，在方形凹口中安装芯片；所述空腔导热型材通过四个盘头螺钉7固定安装在铝型材的正表面。
所述铝型材正表面的瓦楞与超薄风扇的出风口贴近。铝型材上面的瓦楞，增大了散热面积，而且，风扇吹得风可以通过空腔吹到瓦楞里面，之后吹到外面，增加型材表面空气流动，带走大量热量，达到散热效果。下表面的方形凹口用于安装芯片，铝型材具有良好的导热性，使芯片的热量传递到铝型材上，进一步提高散热速度和效率。
在铝型材上开设至少2个阶梯孔8，塑料弹簧螺钉穿过阶梯孔将超薄风扇固装在芯片的PCB板卡上，便于超薄风扇与芯片的安装连接。
所述空腔导热型材为洋白铜材质空腔型材，也可用其他具有高导热性能的金属型材代替洋白铜材质空腔型材。
本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本实用新型权利要求书确定的保护范围内。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
Claims (4)
1.一种用于芯片散热的风扇模块，主要包括风扇安装型材以及铝型材，其特征在于：所述风扇安装型材为空腔导热型材，超薄风扇通过沉头螺钉固定安装在空腔导热型材上；所述铝型材的正面加工有若干条瓦楞，铝型材的背面加工有方形凹口，在方形凹口中安装芯片；所述空腔导热型材通过盘头螺钉固定安装在铝型材的正表面。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片散热的风扇模块，其特征在于：所述铝型材正表面的瓦楞与超薄风扇的出风口贴近。
3.根据权利要求1所述的一种用于芯片散热的风扇模块，其特征在于：在铝型材上开设2个阶梯孔，塑料弹簧螺钉穿过阶梯孔将超薄风扇固装在芯片的PCB板卡上。
4.根据权利要求1所述的一种用于芯片散热的风扇模块，其特征在于：所述空腔导热型材为洋白铜材质空腔型材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920393458.6U CN209981200U (zh) | 2019-03-26 | 2019-03-26 | 一种用于芯片散热的风扇模块 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201920393458.6U CN209981200U (zh) | 2019-03-26 | 2019-03-26 | 一种用于芯片散热的风扇模块 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN209981200U true CN209981200U (zh) | 2020-01-21 |
Family
ID=69255850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201920393458.6U Active CN209981200U (zh) | 2019-03-26 | 2019-03-26 | 一种用于芯片散热的风扇模块 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN209981200U (zh) |
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2019
- 2019-03-26 CN CN201920393458.6U patent/CN209981200U/zh active Active
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