CN209977726U - 一种g9led灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种G9 LED灯，包括透明的玻璃外壳、蓝宝石基板、LED发光芯片和插脚，所述玻璃外壳包括上端的圆形灯罩和下端的扁平状基座，所述LED发光芯片通过COB方式封装在蓝宝石基板上，所蓝宝石基板设置在圆形灯罩内，所述插脚被压封在所述基座内，一端通过银浆焊接在蓝宝石基板上，另一端从玻璃外壳露出，并被弯曲成圈状外型。采用传统的形状，但光源为LED，工作时温度低，功率小，更节能环保，使用寿命长，LED采用COB封装，在蓝宝石基板上形成面光源，发光效率高而且较为均匀，效果好，蓝宝石基板价格适中，具有硬度高、耐高温、耐化学侵蚀优点，而且透明度高，光线反复反射使出光更均匀。

Description

一种G9LED灯

技术领域

本实用新型涉及照明技术领域，尤其涉及一种G9 LED灯。

背景技术

G9型灯珠是一种针脚型灯泡，这种灯泡常用在现代欧式水晶吊灯上，传统的G9灯珠是采用钨丝的卤素灯，其中卤素为有害物质，灯珠工作时温度高，功率大，不够节能环保，而且使用寿命短。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种节能环保的G9 LED灯。

本实用新型是这样实现的：一种G9 LED灯，包括透明的玻璃外壳、蓝宝石基板、LED发光芯片和插脚，所述玻璃外壳包括上端的圆形灯罩和下端的扁平状基座，所述LED发光芯片通过COB方式封装在蓝宝石基板上，所蓝宝石基板设置在圆形灯罩内，所述插脚被压封在所述基座内，一端通过银浆焊接在蓝宝石基板上，另一端从玻璃外壳露出，并被弯曲成圈状外型。

其中，所述G9 LED灯还包括钼片和钼杆，所述钼杆上端通过银浆焊接在蓝宝石基板上，下端焊接在钼片上端，所述钼片下端与插脚上端焊接，所以述钼杆下端、钼片整体和插脚上端被压封在所述基座内。

其中，所述插脚横截面为长方形，长宽比大于1.5，插脚横截面的长度方向与所述基座横截面的长度方向平行，所述整个插脚的材料为钼。

其中，所述蓝宝石基板两面均封装有LED发光芯片。

本实用新型的有益效果为：所述G9 LED灯整体仍然采用传统的形状，采用玻璃外壳和插脚，但光源为LED，工作时温度低，功率小，更节能环保，使用寿命长，LED发光芯片采用COB封装，在蓝宝石基板上形成面光源，发光效率高而且较为均匀，效果好，采用蓝宝石基板，价格适中，具有硬度高、耐高温、耐化学侵蚀优点，特别适合用于中低功率的LED灯产品上，而且透明度高，光线反复反射使出光更均匀。

附图说明

图1是本实用新型所述G9 LED灯实施例一的侧面剖示图；

图2是本实用新型所述G9 LED灯实施例一另一角度的侧面剖示图；

图3是本实用新型所述G9 LED灯实施例二的侧面剖示图；

图4是本实用新型所述G9 LED灯实施例二另一角度的侧面剖示图；

图5是本实用新型所述G9 LED灯的内置电源的电路图。

其中，1、玻璃外壳；11、圆形灯罩；12、基座；2、蓝宝石基板；3、COB封装的LED；4、插脚；41、扁平段；5、钼片；6、钼杆。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

作为本实用新型所述G9 LED灯的实施例一，如图1和图2所示，包括透明的玻璃外壳1、蓝宝石基板2、LED发光芯片和插脚4，所述玻璃外壳1包括上端的圆形灯罩11和下端的扁平状基座12，所述LED发光芯片通过COB方式封装在蓝宝石基板2上，所蓝宝石基板2设置在圆形灯罩11内，所述插脚4被压封在所述基座12内，一端通过银浆焊接在蓝宝石基板2上，另一端从玻璃外壳1露出，并被弯曲成圈状外型。标号为3的COB封装的LED主要包括LED发光芯片、封装胶和荧光粉。

在本实施例中，所述蓝宝石基板2两面均封装有LED发光芯片，可以二面发光。

在本实施例中，所述G9 LED灯还包括钼片5和钼杆6，所述钼杆6上端通过银浆焊接在蓝宝石基板2上，下端焊接在钼片5上端，所述钼片5下端与插脚4上端焊接，所以述钼杆下端、钼片整体和插脚上端被压封在所述基座12内。

所述G9 LED灯整体仍然采用传统的形状，采用玻璃外壳1和插脚4，但光源为LED，工作时温度低，功率小，更节能环保，使用寿命长，LED发光芯片采用COB封装，在蓝宝石基板2上形成面光源，发光效率高而且较为均匀，效果好，采用蓝宝石基板2，价格适中，具有硬度高、耐高温、耐化学侵蚀优点，特别适合用于中低功率的LED灯产品上，而且透明度高，光线反复反射使出光更均匀。

作为本实用新型所述G9 LED灯的实施例二，如图3和图4所示，与实施例一不同之处在于所述插脚4横截面为圆形，但所述插脚4的中段被冲压成扁平段41，长宽比大于2，插脚4横截面的长度方向与所述基座12横截面的长度方向平行，所述整个插脚4的材料为钼。由于金属钼与玻璃的热胀系数接近，热胀冷缩不易产生空隙,扁平段41的作用跟钼片作用相似，变薄后气密性更好，插脚4固定稳固，不怕拉扯，但不必再进行焊接，减少工序，降低成本，这对价格较低的G9灯尤为重要。

另外，由于原来钼片较薄，强度不够，且二端都要进行焊接，平面度不易保证，在进行玻璃夹封时，插脚、钼片和钼杆三者之间容易变形，使蓝宝石基板在圆形灯罩内倾斜，不能调整，影响产品的良率。本实施例插脚4为一体结构，不需要焊接，有效避免焊接的不稳定性，另外扁平段41宽度没有钼片宽，但强度更好，在玻璃夹封时不易变形，提高产品的良率。

在本实用新型中，所述插脚横截面为长方形，长宽比大于1.5，插脚横截面的长度方向与所述基座横截面的长度方向平行，所述整个插脚的材料为钼。不采用传统的横截面为圆形的插脚，是因为能增加插脚的散热效果，而且不必增加插脚的线径或者截面面积，特定方向的上强度好，不易变形。

在本实用新型中，还可以在玻璃外壳内部填充惰性气体或者液体硅胶，LED发光芯片产生的热量可以快速传热到玻璃外壳，有利于散热。

在本实用新型中，所述G9 LED灯还可以设置内置电源，如图5所示，为G9 LED灯内置电源的电路图，该电路结构简单，需要的电路板较小，可以放置在玻璃外壳内，即可实现调色，功率因数较高，能节省电能。具体包括电源开关K1、整流电路和恒流输出电路。

所述整流电路采用由四个二极管构成的全桥整流桥堆BD1，整流桥堆的输入端经过电源开关与交流电连接，用于对输入的交流电进行整流以输出脉动直流电压。

所述恒流输出电路包括恒流芯片EG2000A、电阻R2、电阻R3、电容C1、电容C2。其VDD电源端口经电容C2与整流电路的负极输出端连接，恒流芯片EG2000A的VCC电源端口经电容C1与整流电路的负极输出端连接，恒流芯片EG2000A的第一电流调节端经电阻R2与整流电路的负极输出端连接，恒流芯片EG2000A的第二电流调节端经电阻R3与整流电路1的负极输出端连接，恒流芯片EG2000A的供电端口与整流电路1的正极输出端连接。

该恒流芯片EG2000A根据电源开关K1的通断，对整流电路1输出的脉动直流电压进行变换以输出不同的恒定直流电流。恒流芯片EG2000A的恒流输出端口与COB封装的LED发光芯片的阴极端连接，LED发光芯片的阳极端与整流桥堆的正极输出端连接，因此可根据恒流芯片EG2000A输出的不同恒定直流电流，发出不同色温的光。整流电路与恒流输出电路之间还设置保护电阻R1。其中，R1的电阻值为1M欧，R2和R3的电阻值为20欧，C1和C2的电容阻为16V 10uf。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种G9 LED灯，其特征在于，包括透明的玻璃外壳、蓝宝石基板、LED发光芯片和插脚，所述玻璃外壳包括上端的圆形灯罩和下端的扁平状基座，所述LED发光芯片通过COB方式封装在蓝宝石基板上，所蓝宝石基板设置在圆形灯罩内，所述插脚被压封在所述基座内，一端通过银浆焊接在蓝宝石基板上，另一端从玻璃外壳露出，并被弯曲成圈状外型。

2.根据权利要求1所述的G9 LED灯，其特征在于，所述G9 LED灯还包括钼片和钼杆，所述钼杆上端通过银浆焊接在蓝宝石基板上，下端焊接在钼片上端，所述钼片下端与插脚上端焊接，所以述钼杆下端、钼片整体和插脚上端被压封在所述基座内。

3.根据权利要求1所述的G9 LED灯，其特征在于，所述插脚横截面为长方形，长宽比大于1.5，插脚横截面的长度方向与所述基座横截面的长度方向平行，所述插脚的材料为钼。

4.根据权利要求1所述的G9 LED灯，其特征在于，所述蓝宝石基板两面均封装有LED发光芯片。

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