CN209963190U - 低损耗小型化通讯介质滤波器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种低损耗小型化通讯介质滤波器，包括密封腔且密封腔外部一侧设有SMA连接器I并在另一侧设有SMA连接器II，密封腔内固定设置有微波介质层并在密封腔表面设有表面导电镀层，密封腔顶部开设有若干个耦合调节口。本实用新型使得产品体积变小，损耗降低，便于生产调试。
Description
技术领域
本实用新型涉及无线通信设备领域，尤其涉及一种低损耗小型化通讯介质滤波器。
背景技术
现有的滤波器往往都是金属结构，存在损耗高，体积大的问题。
实用新型内容
实用新型目的：针对现有技术的不足与缺陷，本实用新型提供一种低损耗小型化通讯介质滤波器，使得产品体积变小，损耗降低，便于生产调试。
技术方案：本实用新型的低损耗小型化通讯介质滤波器，包括密封腔且密封腔外部一侧设有SMA连接器I并在另一侧设有SMA连接器II，密封腔内固定设置有微波介质层并在密封腔表面设有表面导电镀层，密封腔顶部开设有若干个耦合调节口。
其中，所述的SMA连接器I通过螺钉与密封腔侧壁连接。
其中，所述的SMA连接器II通过螺钉与密封腔侧壁连接。
其中，所述的微波介质层为有机半导体材料层。
其中，所述的表面导电镀层为镀银层或者镀铜层。
有益效果：与现有技术相比，本实用新型具有以下显著优点：本实用新型采用高介电常数低损耗的介质材料如有机半导体材料层作为微波介质层，解决了传统的金属结构方式存在的损耗高，体积大的问题，在电气性能不改变的情况下，使得产品体积变小，损耗降低，便于生产调试。
附图说明
图1为本实用新型的截面结构示意图；
图2为本实用新型的结构示意图；
图中1为密封腔、2为SMA连接器I、3为SMA连接器II、4为微波介质层、5为表面导电镀层、6为耦合调节口。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施方式对本实用新型的技术方案做进一步的描述。
本实用新型的低损耗小型化通讯介质滤波器，包括密封腔1且密封腔1外部一侧设有SMA连接器I2并在另一侧设有SMA连接器II3，密封腔1内固定设置有微波介质层4并在密封腔1表面设有表面导电镀层5，密封腔1顶部开设有若干个耦合调节口6。其中，SMA连接器I2通过螺钉与密封腔1侧壁连接；SMA连接器II3通过螺钉与密封腔1侧壁连接；微波介质层4为有机半导体材料层；表面导电镀层5为镀银层或者镀铜层。
使用时，将微波介质层4固定在密封腔1内，并连接上SMA连接器I2与SMA连接器II3，通过焊接进行两端的固定，并通过耦合调节口6进行调节。本实用新型采用高介电常数低损耗的介质材料如有机半导体材料层作为微波介质层4，解决了传统的金属结构方式存在的损耗高，体积大的问题，在电气性能不改变的情况下，使得产品体积变小，损耗降低，便于生产调试。
Claims (5)
1.低损耗小型化通讯介质滤波器，其特征在于：包括密封腔(1)且密封腔(1)外部一侧设有SMA连接器I(2)并在另一侧设有SMA连接器II(3)，密封腔(1)内固定设置有微波介质层(4)并在密封腔(1)表面设有表面导电镀层(5)，密封腔(1)顶部开设有若干个耦合调节口(6)。
2.根据权利要求1所述的低损耗小型化通讯介质滤波器，其特征在于：所述的SMA连接器I(2)通过螺钉与密封腔(1)侧壁连接。
3.根据权利要求1所述的低损耗小型化通讯介质滤波器，其特征在于：所述的SMA连接器II(3)通过螺钉与密封腔(1)侧壁连接。
4.根据权利要求1所述的低损耗小型化通讯介质滤波器，其特征在于：所述的微波介质层(4)为有机半导体材料层。
5.根据权利要求1所述的低损耗小型化通讯介质滤波器，其特征在于：所述的表面导电镀层(5)为镀银层或者镀铜层。
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