CN216055110U - 一种tm模双端短路单端焊接介质压接滤波器 - Google Patents

Abstract

一种TM模双端短路单端焊接介质压接滤波器，包括盖板、腔体、弹性平垫、铍青铜片，还包括输入连接器、输出连接器、谐振腔、介质谐振器、调谐螺杆，介质谐振器单端焊接于腔体的谐振腔内，介质谐振器通过盖板压接弹性平垫和铍青铜片并锁紧于相配合的腔体；腔体具有一个或多个相连通的谐振腔，谐振腔内设置介质谐振器，介质谐振器及腔体凸台上插设插设调谐螺杆；介质谐振器呈柱体结构并设有多层盲孔，介质谐振器单端焊接腔体谐振腔内下凹凸台上；本实用新型具有稳定、可靠、优良的电性能，双端短路单端焊接，有效地解决高低温实验测试互调不稳定，提高Q值。

Description

一种TM模双端短路单端焊接介质压接滤波器

技术领域

本实用新型属于无线通讯技术领域，具体涉及一种TM模双端短路单端焊接介质压接滤波器。

背景技术

随着通信质量的要求越来越高、TM模介质滤波器是射频器件行业中重要的一部分，所述TM模介质谐振器的原理为，其一，现有的介质滤波器结构方面采用介质谐振器两端分别与谐振腔两端面进行优良的接地；其二，谐振器至少一端需要设置薄片或弹性连接结构，才能从结构方面实现TM模介质滤波器功能。

现有技术的滤波器结构包括：调节谐振频率螺杆，锁紧调谐频率螺母，锁紧盖板螺钉，屏蔽盖板，减少应力冲击平垫，铍青铜薄片及钢片，腔体挖槽减小泄漏，铍青铜与介质谐振器导电接触，TM谐振器为陶瓷材料制成，上下端面通过金属化覆盖一层高导电率金属如：金、银、铜等，通过一端与皮青铜薄片接触固定在盖板下面，另一端通过锡垫与锡垫焊接在腔体上，从而通过盖板压接平垫压接铍青铜有效的连接，同时实现了TM介质谐振器与腔体与铍青铜更好的接地。综合上述，现有TM介质滤波器，在实际使用上显然存在不便与缺陷，存在互调温的不稳定性、电性能不稳定可靠等弊端，所以有必要改进。

实用新型内容

有鉴于此，为解决上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供了一种TM模双端短路单端焊接介质压接滤波器，具有稳定、可靠、优良的电性能，双端短路单端焊接，有效地解决高低温实验测试互调不稳定，提高Q值。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种TM模双端短路单端焊接介质压接滤波器，包括盖板、腔体、弹性平垫、铍青铜片，还包括输入连接器、输出连接器、谐振腔、介质谐振器、调谐螺杆，介质谐振器单端焊接于腔体的谐振腔内，介质谐振器通过盖板压接弹性平垫和铍青铜片并锁紧于相配合的腔体；

所述腔体内依次设置第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔、第四谐振腔、第五谐振腔，第一谐振腔内设置第一介质谐振器，第二谐振腔内设置第二介质谐振器，第三谐振腔内设置第三介质谐振器，第四谐振腔内设置第四介质谐振器，第五谐振腔内设置第五介质谐振器；

所述第一介质谐振器上插设有用于调节第一谐振腔谐振频率的第一调谐螺杆，所述第二介质谐振器上插设有用于调节第二谐振腔谐振频率的第二调谐螺杆，所述第三介质谐振器上插设有用于调节第三谐振腔谐振频率的第三调谐螺杆，所述第四介质谐振器上插设有用于调节第四谐振腔谐振频率的第四调谐螺杆，所述第五介质谐振器上插设有用于调节第五谐振腔谐振频率的第五调谐螺杆；所述第一谐振腔、第二谐振腔之间在腔体凸台上设有用于调节二者谐振腔耦合变量的第六调谐螺杆，所述第二谐振腔、第三谐振腔之间在腔体凸台上设有用于调节二者谐振腔耦合变量的第七调谐螺杆，所述第三谐振腔、第四谐振腔之间在腔体凸台上设有用于调节二者谐振腔耦合变量的第八调谐螺杆，所述第四谐振腔、第五谐振腔之间在腔体凸台上设有用于调节二者谐振腔耦合变量的第九调谐螺杆；

所述输入连接器与连接杆Ⅰ相连，连接杆Ⅰ与第一谐振腔通过螺钉Ⅰ锁紧连接片Ⅰ的方式耦合感应输入，所述第五谐振腔与连接杆Ⅱ通过螺钉Ⅱ锁紧连接片Ⅱ的方式耦合感应输出，并输出到输出连接器。

进一步的，所述盖板设有紧固孔、谐振腔调频孔和谐振窗口耦合孔，谐振器调频孔对应介质谐振器，谐振窗口耦合孔内贯穿设有用于控制耦合变量调节的调谐螺杆。

进一步的，所述腔体内设有耦合窗口，耦合窗口与盖板的谐振窗口耦合孔位置相对应，通过调谐螺杆对应耦合窗口调节耦合变量。

进一步的，所述介质谐振器低于腔体深度。

进一步的，所述介质谐振器的连接方式为锡垫焊接、超声波压接、液态焊接、高温导电胶固定，介质谐振器的端面采用高导电率金属或者。

进一步的，所述介质谐振器呈柱体结构，介质谐振器设有多层盲孔，该盲孔设有通孔或多边形不规则圆形结构。

进一步的，所述腔体、盖板、弹性平垫、铍青铜片、连接杆、连接片均采用具有高导电率金属或者的工程复合材料。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型提出一种TM模双端短路单端焊接介质压接滤波器，具有稳定、可靠、优良的电性能，双端短路单端焊接，有效地解决高低温实验测试互调不稳定，提高Q值；

通过腔体扩展一个或多个谐振腔及谐振窗口，介质谐振器呈柱体结构并设有多层盲孔，该盲孔设有通孔或多边形不规则圆形结构，具有较强的Q值及电气耦合性能，通过调节调谐螺杆的插入长度即可实现滤波器的电气性能；介质谐振器的双端短路单端焊接介质压接：介质谐振器通过盖板压接弹性平垫和铍青铜片并锁紧于相配合的腔体，介质谐振器单端焊接腔体谐振腔内下凹凸台上，保证介质谐振器导电面与腔体底部紧密接触，有效的提升单腔Q减小损耗，并通过盖板、铍青铜片锁紧于腔体均匀受力压接，具有更好的导电接地能力，提升实验测试互调的稳定性；

所述介质谐振器低于腔深；盖板上设有紧固孔、谐振腔调频孔与谐振窗口耦合孔，谐振器调频孔对应介质谐振器谐振窗口耦合孔内贯穿设有用于控制耦合变量调节的调谐螺杆，提高TM模介质滤波器优异的电性能及可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型滤波器的整体结构俯视示意图；

图2为图1的主视示意图；

图3为实施例的连接器装配示意图；

图4为实施例的连接片装配示意图；

图5为图4的主视剖视图；

图6为实施例的介质谐振器的装配示意图；

图7为实施例的安装连接器的装配示意图；

图8为实施例的安装铍青铜片和弹性平垫的装配示意图；

图中标记：1、第一谐振腔，2、第二谐振腔，3、第三谐振腔，4、第四谐振腔，5、第五谐振腔，6、第一介质谐振器，7、第二介质谐振器，8、第三介质谐振器，9、第四介质谐振器，10、第五介质谐振器，11、盖板，12、腔体，13、弹性平垫，14、铍青铜片，15、输入连接器，16、输出连接器，17、第一调谐螺杆，18、第二调谐螺杆，19、第三调谐螺杆，20、第四调谐螺杆，21、第五调谐螺杆，22、第六调谐螺杆，23、第七调谐螺杆，24、第八调谐螺杆，25、第九调谐螺杆，26、连接杆Ⅰ，27、螺钉Ⅰ，28、连接片Ⅰ，29、连接杆Ⅱ，30、螺钉Ⅱ，31、连接片Ⅱ，32、凹台螺钉，33、第一锡垫，34、第二锡垫。

具体实施方式

下面给出具体实施例，对本实用新型的技术方案作进一步清楚、完整、详细地说明。本实施例是以本实用新型技术方案为前提的最佳实施例，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。

一种TM模双端短路单端焊接介质压接滤波器，包括盖板11、腔体12、弹性平垫13、铍青铜片14，还包括输入连接器15、输出连接器16、谐振腔、介质谐振器、调谐螺杆，介质谐振器单端焊接于腔体12的谐振腔内，介质谐振器通过盖板11压接弹性平垫13和铍青铜片14并锁紧于相配合的腔体12；

所述腔体2内依次设置第一谐振腔1、第二谐振腔2、第三谐振腔3、第四谐振腔4、第五谐振腔5，第一谐振腔1内设置第一介质谐振器6，第二谐振腔2内设置第二介质谐振器7，第三谐振腔3内设置第三介质谐振器8，第四谐振腔4内设置第四介质谐振器9，第五谐振腔5内设置第五介质谐振器10；

所述第一介质谐振器6上插设有用于调节第一谐振腔1谐振频率的第一调谐螺杆17，所述第二介质谐振器7上插设有用于调节第二谐振腔2谐振频率的第二调谐螺杆18，所述第三介质谐振器8上插设有用于调节第三谐振腔3谐振频率的第三调谐螺杆19，所述第四介质谐振器9上插设有用于调节第四谐振腔4谐振频率的第四调谐螺杆20，所述第五介质谐振器10上插设有用于调节第五谐振腔5谐振频率的第五调谐螺杆21；所述第一谐振腔1、第二谐振腔2之间在腔体12凸台上设有用于调节二者谐振腔耦合变量的第六调谐螺杆22，所述第二谐振腔2、第三谐振腔3之间在腔体12凸台上设有用于调节二者谐振腔耦合变量的第七调谐螺杆23，所述第三谐振腔3、第四谐振腔4之间在腔体12凸台上设有用于调节二者谐振腔耦合变量的第八调谐螺杆24，所述第四谐振腔4、第五谐振腔5之间在腔体12凸台上设有用于调节二者谐振腔耦合变量的第九调谐螺杆25；

所述输入连接器15与连接杆Ⅰ26相连，连接杆Ⅰ26与第一谐振腔1通过螺钉Ⅰ27锁紧连接片Ⅰ28的方式耦合感应输入，所述第五谐振腔5与连接杆Ⅱ29通过螺钉Ⅱ30锁紧连接片Ⅱ31的方式耦合感应输出，并输出到输出连接器16。连接器通过连接杆焊接成一部件，实现低插损、高互调高导电感应。每侧的连接片分别设于对应的谐振腔内并用凹台螺钉32锁紧，便于批量生产简单高效，发射频率感应稳定；每个介质谐振器设在对应谐振腔的凹腔内，提升Q值，采用第一锡垫33、第二锡垫34、回流炉、液态、波峰局部焊接增强稳定性控制微动现象，解决互调变差问题。

进一步的，输入连接器15与连接片Ⅰ28连接频率进行耦合传递至每个谐振腔。

进一步的，铍青铜片14与介质谐振器通过弹性平垫13及盖板11紧密压接接触，借此进一步保证整个单元谐振腔连接质量和高 Q 值。

进一步的，本实用新型的其余实施例中，并依照该实施例来做变换，均在该实用新型的保护范围内，所述腔体12具有一个或多个相连通的谐振腔。匹配安装谐振腔接触面可以是圆形、矩形、多型化不规则结构，为此减小加工复查化，生产性能稳定高效。本实施例中，谐振腔高导电紧密接触实施方案如下：本实用新型腔体12可以是一个整体零件或几个零件拼装组成的部件，构成材料可以是金属或其他工程材料及复合材料组成表面具有高导电性能可以电镀、真空镀、化学镀或材料本身具备高导电层，腔内粗糙光洁度保证射频微波信号进行在内部低损耗传输。

进一步的，所述盖板11设有紧固孔、谐振腔调频孔和谐振窗口耦合孔，谐振器调频孔对应介质谐振器，谐振窗口耦合孔内贯穿设有用于控制耦合变量调节的调谐螺杆。紧固孔、谐振腔调频孔和谐振窗口耦合孔均为螺纹孔，调谐螺杆穿过螺纹孔的谐振窗口耦合孔并深入介质谐振器孔中，用于调节频率。

进一步的，所述腔体12内设有耦合窗口，耦合窗口与盖板11的谐振窗口耦合孔位置相对应，通过调谐螺杆对应耦合窗口调节耦合变量。

进一步的，所述介质谐振器低于腔体12深度。

进一步的，所述介质谐振器的连接方式为锡垫焊接、超声波压接、液态焊接、高温导电胶固定，介质谐振器的端面采用高导电率金属或者。

进一步的，所述介质谐振器呈柱体结构，介质谐振器设有多层盲孔，该盲孔设有通孔或多边形不规则圆形结构。

进一步的，所述腔体12、盖板11、弹性平垫13、铍青铜片14、连接杆、连接片均采用具有高导电率金属或者的工程复合材料。并均设有孔及紧固螺钉孔，形状可以是不规则，为有效的降低成本构成材料可以是金属或非金属符合材料或工程塑料表面具有高导电层。

进一步的，每个谐振腔内均设有与介质谐振器单面焊接的凹台，有效地解决高低温实验测试互调不稳定，提高Q值。

本实用新型可以实现多个实施例，具体地在整体装配时，腔体12设有单个或多谐振腔，介质谐振器设于谐振腔内，盖板11设于介质谐振器上面，盖板11对应介质谐振器及谐振腔耦合窗口穿插调谐螺杆，独立控制每个单腔谐振频率及谐振腔耦合量的变化，当耦合窗口的结构可以根据不同的电气需求作不同的结构调整，同时也对应不同的调谐件。

综上所述，本实用新型提出的本实用新型提出一种TM模双端短路单端焊接介质压接滤波器，具有稳定、可靠、优良的电性能，双端短路单端焊接，有效地解决高低温实验测试互调不稳定，提高Q值。通过腔体12扩展一个或多个谐振腔及谐振窗口，介质谐振器呈柱体结构并设有多层盲孔，该盲孔设有通孔或多边形不规则圆形结构，具有较强的Q值及电气耦合性能，通过调节调谐螺杆的插入长度即可实现滤波器的电气性能；介质谐振器的双端短路单端焊接介质压接：介质谐振器通过盖板压接弹性平垫13和铍青铜片14并锁紧于相配合的腔体12，介质谐振器单端焊接腔体谐振腔内下凹凸台上，保证介质谐振器导电面与腔体12底部紧密接触，有效的提升单腔Q减小损耗，并通过盖板11、铍青铜片14锁紧于腔体12均匀受力压接，具有更好的导电接地能力，提升实验测试互调的稳定性；所述介质谐振器低于腔深；盖板11上设有紧固孔、谐振腔调频孔与谐振窗口耦合孔，谐振器调频孔对应介质谐振器谐振窗口耦合孔内贯穿设有用于控制耦合变量调节的调谐螺杆，提高TM模介质滤波器优异的电性能及可靠性。

以上显示和描述了本实用新型的主要特征、基本原理以及本实用新型的优点。本行业技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会根据实际情况有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种TM模双端短路单端焊接介质压接滤波器，其特征在于：包括盖板（11）、腔体（12）、弹性平垫（13）、铍青铜片（14），还包括输入连接器（15）、输出连接器（16）、谐振腔、介质谐振器、调谐螺杆，介质谐振器单端焊接于腔体（12）的谐振腔内，介质谐振器通过盖板（11）压接弹性平垫（13）和铍青铜片（14）并锁紧于相配合的腔体（12）；

所述腔体（12）内依次设置第一谐振腔（1）、第二谐振腔（2）、第三谐振腔（3）、第四谐振腔（4）、第五谐振腔（5），第一谐振腔（1）内设置第一介质谐振器（6），第二谐振腔（2）内设置第二介质谐振器（7），第三谐振腔（3）内设置第三介质谐振器（8），第四谐振腔（4）内设置第四介质谐振器（9），第五谐振腔（5）内设置第五介质谐振器（10）；

所述第一介质谐振器（6）上插设有用于调节第一谐振腔（1）谐振频率的第一调谐螺杆（17），所述第二介质谐振器（7）上插设有用于调节第二谐振腔（2）谐振频率的第二调谐螺杆（18），所述第三介质谐振器（8）上插设有用于调节第三谐振腔（3）谐振频率的第三调谐螺杆（19），所述第四介质谐振器（9）上插设有用于调节第四谐振腔（4）谐振频率的第四调谐螺杆（20），所述第五介质谐振器（10）上插设有用于调节第五谐振腔（5）谐振频率的第五调谐螺杆（21）；所述第一谐振腔（1）、第二谐振腔（2）之间在腔体（12）凸台上设有用于调节二者谐振腔耦合变量的第六调谐螺杆（22），所述第二谐振腔（2）、第三谐振腔（3）之间在腔体（12）凸台上设有用于调节二者谐振腔耦合变量的第七调谐螺杆（23），所述第三谐振腔（3）、第四谐振腔（4）之间在腔体（12）凸台上设有用于调节二者谐振腔耦合变量的第八调谐螺杆（24），所述第四谐振腔（4）、第五谐振腔（5）之间在腔体（12）凸台上设有用于调节二者谐振腔耦合变量的第九调谐螺杆（25）；

所述输入连接器（15）与连接杆Ⅰ（26）相连，连接杆Ⅰ（26）与第一谐振腔（1）通过螺钉Ⅰ（27）锁紧连接片Ⅰ（28）的方式耦合感应输入，所述第五谐振腔（5）与连接杆Ⅱ（29）通过螺钉Ⅱ（30）锁紧连接片Ⅱ（31）的方式耦合感应输出，并输出到输出连接器（16）。

2.根据权利要求1所述的一种TM模双端短路单端焊接介质压接滤波器，其特征在于：所述盖板（11）设有紧固孔、谐振腔调频孔和谐振窗口耦合孔，谐振器调频孔对应介质谐振器，谐振窗口耦合孔内贯穿设有用于控制耦合变量调节的调谐螺杆。

3.根据权利要求2所述的一种TM模双端短路单端焊接介质压接滤波器，其特征在于：所述腔体（12）内设有耦合窗口，耦合窗口与盖板（11）的谐振窗口耦合孔位置相对应，通过调谐螺杆对应耦合窗口调节耦合变量。

4.根据权利要求1所述的一种TM模双端短路单端焊接介质压接滤波器，其特征在于：所述介质谐振器低于腔体（12）深度。

5.根据权利要求1所述的一种TM模双端短路单端焊接介质压接滤波器，其特征在于：所述介质谐振器的连接方式为锡垫焊接、超声波压接、液态焊接、高温导电胶固定，介质谐振器的端面采用高导电率金属或者真空电镀。

6.根据权利要求1所述的一种TM模双端短路单端焊接介质压接滤波器，其特征在于：所述介质谐振器呈柱体结构，介质谐振器设有多层盲孔，该盲孔设有通孔或多边形不规则圆形结构。

7.根据权利要求1所述的一种TM模双端短路单端焊接介质压接滤波器，其特征在于：所述腔体（12）、盖板（11）、弹性平垫（13）、铍青铜片（14）、连接杆、连接片均采用具有高导电率金属或者真空电镀的工程复合材料。

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