CN209949589U - 一种新型耐高温材料的波峰焊过炉治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型耐高温材料的波峰焊过炉治具，涉及机械治具技术领域，包括治具底板、加固条以及压紧装置；所述的治具底板上设置有用于放置PCB板的区域，该区域内设置有与PCB板相适配的电子元件沉槽以及波峰焊接孔槽，所述的加固条固定安装在治具底板上并环绕在用于放置PCB板区域的四周；所述治具底板上用于放置PCB板区域的相对的两侧设置有多个压紧装置，所述的压紧装置包括压紧螺丝、压缩弹簧以及压扣，所述的压紧螺丝的下端固定在治具底板上，所述的压缩弹簧和压扣均套在压紧螺丝上，且压缩弹簧的下端压紧在压扣上；本实用新型的有益效果是：该治具提高了产品质量，减少因过锡炉造成的变形及翘起的现象。
Description
技术领域
本实用新型涉及机械治具技术领域，更具体的说，本实用新型涉及一种新型耐高温材料的波峰焊过炉治具。
背景技术
在电路板制作过程中，一般电路板表面的线路工序处理完成后，需要用人工将电子元件，一般是集成芯片插入电路板上后要放到过炉治具，再将过炉治具放到波峰炉进行上锡，波峰炉机器将芯片焊接在电路板上，但是传统材料的过炉治具使用不了多久就容易损坏，变形，出现断裂的现象，导致产品的合格率低，增加成本，且不能满足PCB板材的高效、高标准生产的需求。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种新型耐高温材料的波峰焊过炉治具，该治具提高了产品质量，减少因过锡炉造成的变形及翘起的现象。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型耐高温材料的波峰焊过炉治具，其改进之处在于：包括治具底板、加固条以及压紧装置；
所述的治具底板上设置有用于放置PCB板的区域，该区域内设置有与PCB板相适配的电子元件沉槽以及波峰焊接孔槽，所述的加固条固定安装在治具底板上并环绕在用于放置PCB板区域的四周；
所述治具底板上用于放置PCB板区域的相对的两侧设置有多个压紧装置，所述的压紧装置包括压紧螺丝、压缩弹簧以及压扣，所述的压紧螺丝的下端固定在治具底板上，所述的压缩弹簧和压扣均套在压紧螺丝上，且压缩弹簧的下端压紧在压扣上。
在上述的结构中，所述的治具底板呈方形，治具底板上用于放置PCB板的区域也呈方形。
在上述的结构中，所述的加固条和治具底板上设置有对应的螺丝孔，所述的加固条通过锁入紧固螺丝固定在治具底板上。
在上述的结构中，所述治具底板上用于放置PCB板的区域设置有取件窗口。
本实用新型的有益效果是：将PCB板放置在治具底板上，治具底板上的电子元件沉槽与PCB板上的电子元件对应，使得PCB板非常的平整，提高了平整度，使得PCB板的上锡效果好，节省了人力及提高上锡效率；压紧装置的压扣压紧在PCB板的四边，可以防止PCB板拱翘而导致溢锡，提高了产品的质量，减少了因过锡炉而造成的变形及翘起的现象。
附图说明
图1为本实用新型的一种新型耐高温材料的波峰焊过炉治具的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。
参照图1所示，本实用新型揭示了一种新型耐高温材料的波峰焊过炉治具，通过将PCB板固定在该治具上，放入波峰炉进行上锡；具体的，该治具包括治具底板10、加固条20以及压紧装置30；所述的治具底板10上设置有用于放置PCB板的区域，该区域内设置有与PCB板相适配的电子元件沉槽101以及波峰焊接孔槽102，所述的加固条20固定安装在治具底板10上并环绕在用于放置PCB板区域的四周；本实施例中，所述的治具底板10呈方形，治具底板10上用于放置PCB板的区域也呈方形，因此治具底板10上固定有四条加固条20，通过加固条20实现挡锡的作用。所述的加固条20和治具底板10上设置有对应的螺丝孔，所述的加固条20通过锁入紧固螺丝201固定在治具底板10上。
进一步的，所述治具底板10上用于放置PCB板区域的相对的两侧设置有多个压紧装置30，所述的压紧装置30包括压紧螺丝301、压缩弹簧302以及压扣303，所述的压紧螺丝301的下端固定在治具底板10上，所述的压缩弹簧302和压扣303均套在压紧螺丝301上，且压缩弹簧302的下端压紧在压扣303上。
通过上述的结构，将PCB板放置在治具底板10上，治具底板10上的电子元件沉槽101与PCB板上的电子元件对应，使得PCB板非常的平整，提高了平整度，使得PCB板的上锡效果好，节省了人力及提高上锡效率；压紧装置30的压扣303压紧在PCB板的四边，可以防止PCB板拱翘而导致溢锡，提高了产品的质量，减少了因过锡炉而造成的变形及翘起的现象。另外，所述治具底板10上用于放置PCB板的区域设置有取件窗口103，便于将PCB板从治具底板10上取下，避免对PCB板造成的刮伤，提高PCB板的取件效率。
以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (3)
1.一种新型耐高温材料的波峰焊过炉治具，其特征在于：包括治具底板、加固条以及压紧装置；
所述的治具底板上设置有用于放置PCB板的区域，该区域内设置有与PCB板相适配的电子元件沉槽以及波峰焊接孔槽，所述的加固条固定安装在治具底板上并环绕在用于放置PCB板区域的四周；
所述治具底板上用于放置PCB板区域的相对的两侧设置有多个压紧装置，所述的压紧装置包括压紧螺丝、压缩弹簧以及压扣，所述的压紧螺丝的下端固定在治具底板上，所述的压缩弹簧和压扣均套在压紧螺丝上，且压缩弹簧的下端压紧在压扣上；
所述治具底板上用于放置PCB板的区域设置有取件窗口。
2.根据权利要求1所述的一种新型耐高温材料的波峰焊过炉治具，其特征在于：所述的治具底板呈方形，治具底板上用于放置PCB板的区域也呈方形。
3.根据权利要求1所述的一种新型耐高温材料的波峰焊过炉治具，其特征在于：所述的加固条和治具底板上设置有对应的螺丝孔，所述的加固条通过锁入紧固螺丝固定在治具底板上。
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