CN209940896U - 一种非热压成型手机用保护贴结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种非热压成型手机用保护贴结构，其包括由上至下依次分布的HC层、基材层、UV定型层及硅胶层；所述HC层匹配粘合于基材层的上表面，所述UV定型层匹配粘合于基材层的下表面，所述硅胶层匹配粘合于UV定型层的下表面。本实用新型在UV定型层与硅胶之间无基材隔离，有效降低生产成本，经济实用。

Description

一种非热压成型手机用保护贴结构

技术领域

本实用新型属于手机保护贴的技术领域，尤其涉及一种非热压成型手机用保护贴结构。

背景技术

如今，许多手机的机身边缘和屏幕都设计成弧形，从2015以后发布的手机中可知，曲面手机占有率已接近90%。目前市场上多通过将有机硅或亚克力胶与PET膜形成复合膜，然后模切热压定型，制成曲面手机用保护膜。但是，该曲面手机用保护膜与屏幕贴合性差，弧面边缘容易翘曲和起皱，并且热压工艺繁琐，制程成本高昂；同时长时间放置，容易产生变形，导致不良率大幅增加。其中，HC为HARD COATING，即硬化薄膜。

可现有技术的缺点为制程多，良率低（一般需要4道以上制程，硬化涂布——硅胶涂布——OCA涂布——上保护膜贴合），成本高（基材采用双层结构，一般采用TPU（热塑性弹性体）提高对曲面屏幕贴合型，TPU材料价格较贵）。其中，OCA即为亚克力压敏胶。

实用新型内容

（一）要解决的技术问题

本实用新型要解决的技术问题是提供一种UV定型层与硅胶之间无需基材隔离的非热压成型手机用保护贴结构。

（二）技术方案

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种非热压成型手机用保护贴结构，其包括由上至下依次分布的HC层、基材层、UV定型层及硅胶层；所述HC层匹配粘合于基材层的上表面，所述UV定型层匹配粘合于基材层的下表面，所述硅胶层匹配粘合于UV定型层的下表面。其中，UV定型层为UV固化的树脂层。

其中，UV定型层为带UV吸收剂的树脂层。

其中，UV定型层包括靠近基材层的里层，以及远离基材层的表层；里层为低交联密度层，表层为高交联密度层。其中，基材层为塑料基材层。

其中，基材层的材料为PET、PC、PMMA、SRF、PI中的一种。

其中，硅胶层的材料为有机硅压敏胶。

其中，HC层的顶面还贴合有硅胶保护膜。

其中，硅胶的底面还设置有离型膜，离型膜为氟素离型膜或非硅非氟离型膜。

（三）有益效果

与现有技术相比，本实用新型UV定型层的底部可以直接涂布有机硅压敏胶而不被溶剂咬蚀导致外观不良，从而省去一层基材，实现制程简化，良率提高，成本降低的目的。

附图说明

图1是本实用新型非热压成型手机用保护贴结构的结构示意图。

图2是本实用新型HC层、基材层及UV定型层的结构示意图。

图3是本实用新型UV定型层的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。

本实用新型非热压成型手机用保护贴结构的结构如图1所示，该非热压成型手机用保护贴结构包括由上至下依次分布的HC层1、基材层2、UV定型层3及硅胶层4；HC层1匹配粘合于基材层2的上表面，UV定型层3匹配粘合于基材层2的下表面，硅胶层4匹配粘合于UV定型层3的下表面。其中，HC为HARD COATING，即硬化薄膜。其中，UV是英文UltravioletRays的缩写,即紫外光线，紫外线的波长范围在100～400nm，是介于X射线与可见光间的电磁波。

本实施例中，UV定型层3为UV固化的树脂层；并且，在树脂层内添加有UV吸收剂。UV吸收剂即为紫外线吸收剂，目前较为理想的紫外线吸收剂/光稳定剂多为复配型的，特别是以水杨酸酯类、苯酮类、苯并三唑类、取代丙烯腈类、三嗪类与受阻胺类复配，可取得比任何单独紫外线吸收剂更为理性的效果。其中，带UV吸收剂的树脂可以直接在市场上购买获得。

如图2及图3所示，本实施例中，UV定型层3包括靠近基材层2的里层31，以及远离基材层2的表层32；里层31为低交联密度层，表层32为高交联密度层。其中，表层32可以粘合有机硅压敏胶而不被溶剂咬蚀导致外观不良；里层31可以保持柔软度，保证本产品可以轻易贴敷在曲面屏幕上。另外，UV定型层3内的椭圆代表树脂层内的UV吸收剂；而作用于表层32处的倾斜箭头代表光或者电子，即对UV定型层3进行UV光照处理或者EB固化方式中的EB电子束固化。

本实施例中，基材层2为塑料基材层，塑料基材可以是PET、PC、PMMA、SRF或PI中的一种。

其中，PET是polyethyleneterephthalate的缩写，即聚对苯二甲酸乙二醇酯，化学式：-OCH2-CH2OCOC6H4CO，为高聚合物，由对苯二甲酸乙二醇酯发生脱水缩合反应而来。对苯二甲酸乙二醇酯是由对苯二甲酸和乙二醇发生酯化反应所得。PET是乳白色或浅黄色、高度结晶的聚合物，表面平滑有光泽。在较宽的温度范围内具有优良的物理机械性能，长期使用温度可达120℃，电绝缘性优良，甚至在高温高频下，其电性能仍较好，但耐电晕性较差，抗蠕变性，耐疲劳性，耐摩擦性、尺寸稳定性都很好。

其中，PC是Polycarbonate的缩写，即 PC塑料，也叫做聚碳酸酯，是一种无色透明的无定性热塑性材料。

其中，PMMA是polymethylmethacrylate缩写；中文名称：聚甲基丙烯酸甲酯；其定义：重复单元为的无定形聚合物。透光率可达90%~92%，具有优良的耐气候性和电绝缘性。

其中，PI是Polyimide的缩写，中文俗称聚酰亚胺，是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物。

本实施例中，硅胶层4的材料为有机硅压敏胶。

如图1所示，本实施例中，HC层1的顶面还贴合有硅胶保护膜5，起到保护及定型的作用。

如图1所示，本实施例中，硅胶层4的底面还设置有离型膜，该离型膜为氟素离型膜或非硅非氟离型膜，用于保护并维持非热压成型手机用保护贴结构的底部粘性。其中，离型膜是指表面具有分离性的薄膜，离型膜与特定的材料在有限的条件下接触后不具有粘性，或轻微的粘性；使得本产品在未使用时，可以保护硅胶层4并保持其粘性；本产品使用时，可以很轻松撕去离型膜6而利用硅胶层4的粘性来贴合手机。另外，氟素离型膜又叫氟塑离型膜，是以PET为基材，在其表面涂上离型剂；非硅非氟离型膜是以非硅非氟材料为基材，在其表面涂上离型剂，而非硅非氟型材料非常耐高温，就算温度非常的高，依然能够保存比较完好；该两种离型膜都可以通过直接在市场上购买获得。

本产品生产中，在有HC层1的基材上直接涂布UV定型层3，UV定型层3通过UV光照或EB固化使其表面达到一定的交联程度（可以直接涂布有机硅压敏胶而不被溶剂咬蚀导致外观不良），直接收卷（不必贴合保护膜），而UV定型层3内部交联轻微或者无交联，仍然可以保持柔软度，可以轻易贴敷在曲面屏幕上。为了实现表面交联及内部无交联或者弱交联的预固化阶段，在UV光照情况下，对UV定型层3采用弱光（低光强）照射（为了更好实现表面32与里层31交联差异化，优选在UV定型层3添加UV吸收剂控制里层31的反应程度），实现表层32与里层31交联程度差异化，后续终端采用强光照射使UV定型层3实现完全交联进行定型；而预固化阶段也可以采用EB固化方式取代UV光照；其中，普通非热压成型方案因为UV定型层3无法实现表层32与里层31的交联差异化，只能采取双层方案，如果预固化阶段UV定型层3交联度高，脆性大，则无法实现对曲面屏幕的贴合；UV定型层3交联度低，则无法直接涂布有机硅压敏胶。本结构中UV定型层3具体原理如图2所示。其中，UV固化及EB固化都为辐射固化，而EB固化又叫EB电子束固化。

本产品的UV定性层3添加UV吸收剂，采用双段固化（优选二段光固化方式，成本低，现有设备无需改造）实现表层32与里层31交联度的差异化，预固化后可直接收卷，无需贴合保护膜，节省成本；UV定型层3预固化收卷后可直接涂布硅胶，溶剂无腐蚀咬底现象，省却第二层基材的费用；UV定型层3可实现无热压工艺，提高产品存储时间，减低终端不良率；成品结构简单可灵活更改基材或者各使用层厚度满足不同指纹解锁的需求（普通PET基材双向拉伸，光通量不稳定，可选择特定工位PET或者特定基材SRF、PC等；超声波解锁对保护贴厚度有一定要求则可以通过调整各层厚度，实现解锁）。

以上仅为本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种非热压成型手机用保护贴结构，其特征在于：所述非热压成型手机用保护贴结构包括由上至下依次分布的HC层（1）、基材层（2）、UV定型层（3）及硅胶层（4）；所述HC层（1）匹配粘合于基材层（2）的上表面，所述UV定型层（3）匹配粘合于基材层（2）的下表面，所述硅胶层（4）匹配粘合于UV定型层的下表面。

2.根据权利要求1所述的非热压成型手机用保护贴结构，其特征在于：所述UV定型层（3）为UV固化的树脂层。

3.根据权利要求2所述的非热压成型手机用保护贴结构，其特征在于：所述UV定型层（3）为带UV吸收剂的树脂层。

4.根据权利要求3所述的非热压成型手机用保护贴结构，其特征在于：所述UV定型层（3）包括靠近基材层（2）的里层（31），以及远离基材层（2）的表层（32）；所述里层（31）为低交联密度层，所述表层（32）为高交联密度层。

5.根据权利要求1所述的非热压成型手机用保护贴结构，其特征在于：所述基材层（2）为塑料基材层。

6.根据权利要求4所述的非热压成型手机用保护贴结构，其特征在于：所述基材层（2）的材料为PET、PC、PMMA、SRF、PI中的一种。

7.根据权利要求1所述的非热压成型手机用保护贴结构，其特征在于：所述硅胶层（4）的材料为有机硅压敏胶。

8.根据权利要求1至7任一项所述的非热压成型手机用保护贴结构，其特征在于：所述HC层（1）的顶面还贴合有硅胶保护膜（5）。

9.根据权利要求8所述的非热压成型手机用保护贴结构，其特征在于：所述硅胶层（4）的底面还设置有离型膜（6），所述离型膜（6）为氟素离型膜或非硅非氟离型膜。

Images