CN209921668U - 一种用于芯片测试分选机的送料气轨机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种用于芯片测试分选机的送料气轨机构，包括送料导轨，所述送料导轨内设置有用以输送半导体器件的送料槽道，所述送料槽道包括弧形段和直线段，所述送料槽道弧形段位于直线段后端；所述送料导轨内开设有位于送料槽道弧形段上侧并朝送料槽道内斜向下吹气的第一吹气孔；送料导轨内开设有一排位于送料槽道直线段下侧并朝送料槽道内斜向前吹气的第二吹气孔。本实用新型利用气吹的方式实现了半导体器件在送料槽道内连续稳定的定向输送，使用方便，实用性强，整体结构简单，制造成本低，而且速度快，效率高，安全可靠，不易造成半导体器件元件损伤。

Description

一种用于芯片测试分选机的送料气轨机构

技术领域

本实用新型涉及一种用于芯片测试分选机的送料气轨机构。

背景技术

半导体器件（即芯片）在进行编带之前需要进行一系列的测试操作，目前市面上还没有能够同时完成测试和编带操作的一体化设备，造成半导体器件测试编带的生产效率很低。另外，由于半导体器件的体积小，重量轻，不宜采用输送带输送，因此实现其稳定连续送料的难度较高，这也是制约半导体器件测试编带一体化设备发展的一大瓶颈。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种使用方便，实用性强，效率高的用于芯片测试分选机的送料气轨机构。

本实用新型采用以下方案实现：一种用于芯片测试分选机的送料气轨机构，包括送料导轨，所述送料导轨内设置有用以输送半导体器件的送料槽道，所述送料槽道包括弧形段和直线段，所述送料槽道弧形段位于直线段后端；所述送料导轨内开设有位于送料槽道弧形段上侧并朝送料槽道内斜向下吹气的第一吹气孔；送料导轨内开设有一排位于送料槽道直线段下侧并朝送料槽道内斜向前吹气的第二吹气孔。

进一步的，所述送料导轨位于送料槽道弧形段上方连接有与第一吹气孔相连通的第一进气管；所述送料导轨内开设有若干个位于第二吹气孔下方并与第二吹气孔相连通的配气长槽，送料导轨侧面连接有与配气长槽相连通的第二进气管。

进一步的，送料导轨后端设置有将装有半导体器件的封装管摆动至倾斜状态的摆动机构；所述摆动机构包括可上下摆动的摆动架，所述摆动架上安装有由气缸驱动用以夹紧封装管前端部的夹紧块，摆动架上还安装有位于夹紧块前方用以顶住封装管前端的限位块，所述限位块内开设有在摆动架向上摆动后用以对接送料槽道后端和封装管前端的过渡槽道。

进一步的，所述摆动架铰接于送料导轨后端侧部，送料导轨后端面呈弧形，并且送料导轨后端弧形面的圆心与摆动架摆动中心重合，限位块前端面贴着送料导轨的弧形面。

进一步的，所述限位块两端上侧面开设有与过渡槽道相通的槽口，限位块上方设置有由气缸驱动可上下的限位挡块，所述限位挡块两端向下延伸出伸入至限位块两端槽口中的挡爪，气缸驱动限位挡块向下运动时挡爪伸入过渡槽道中并顶着过渡槽道底面。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：本用于芯片测试分选机的送料气轨机构利用气吹的方式实现了半导体器件在送料槽道内连续稳定的定向输送，实用性强，整体结构简单，制造成本低，而且速度快，效率高，不易造成半导体器件元件损伤。

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下将通过具体实施例和相关附图，对本实用新型作进一步详细说明。

附图说明

图1是本实用新型实施例一侧视角的立体图；

图2是本实用新型实施例另一侧视角的立体图；

图3是本实用新型实施例中送料导轨在机架上的安装侧视图；

图4是本实用新型实施例中摆动机构在机架上的安装侧视图；

图5是本实用新型实施例中具有直线段送料槽道的送料导轨立体图；

图6是图5的剖面图；

图7是本发明实施例中具有弧形段送料槽道的送料导轨安装示意图；

图8是本发明实施例中送料槽道弧形段处第一吹气孔所在位置示意图；

图9是本发明实施例中送料槽道横截面图；

图中标号说明：100-半导体器件、200-封装管、300-摆动机构、310-摆动架、320-夹紧块、330-限位块、331-过渡槽道、340-限位挡块、341-挡爪、350-气缸、400-送料导轨、410-送料槽道、420-第一吹气孔、430-第二吹气孔、440-第一进气管、450-配气长槽、460-第二进气管、470-限位顶杆、480-第一传感器、500-机架。

具体实施方式

如图1~9所示，一种用于芯片测试分选机的送料气轨机构，包括送料导轨400，送料导轨安装在机架500上，所述送料导轨400内设置有用以输送半导体器件的送料槽道410，所述送料槽道410包括弧形段和直线段，所述送料槽道410弧形段位于直线段后端；所述送料导轨400内开设有位于送料槽道弧形段上侧并朝送料槽道内斜向下吹气的第一吹气孔420；送料导轨内开设有一排位于送料槽道直线段下侧并朝送料槽道内斜向前吹气的第二吹气孔430；送料槽道的截面尺寸仅够允许一个半导体器件通过；由于弧形段的送料槽道带有斜度，因此第一吹气孔的数量不需要太多，一至两个就够了；送料导轨内开设有一排位于送料槽道直线段下侧并朝送料槽道内斜向前吹气的第二吹气孔430；而直线段送料槽道由于是水平的，因此需要分布较多的第二吹气孔430来保证半导体器件的输送，本申请利用气吹的方式实现了半导体器件在送料槽道内连续稳定的定向输送，使用方便，实用性强，整体结构简单，制造成本低，而且速度快，效率高，安全可靠，不易造成半导体器件元件损伤。

在本实施例中，其中送料槽道410的截面近似“凸”字形，包括可容纳半导体器件100主体部分的中间槽以及分别在中间槽两侧用以容纳半导体器件支脚部分的侧槽，两侧侧槽的高度低于中间槽高度，并且其中一侧的侧槽与外界相通，这样便于在半导体器件送料出现卡死时外界可以通过拨动卡死处的半导体器件100。

在本实施例中，所述送料导轨400位于送料槽道弧形段上方连接有与第一吹气孔420相连通的第一进气管440；所述送料导轨内开设有若干个位于第二吹气孔下方并与第二吹气孔相连通的配气长槽450，送料导轨侧面连接有与配气长槽相连通的第二进气管460。

在本实施例中，送料导轨后端设置有将装有半导体器件的封装管摆动至倾斜状态的摆动机构300，用以装纳半导体器件的封装管为现有技术，再次不做具体阐述；封装管的内部尺寸略大于半导体器件的尺寸，半导体器件能够在封装管内自由滑动，封装管内的半导体器件沿封装管长度方向内排成一列；将装有半导体器件的封装管装夹在摆动机构上即可，摆动机构上摆后，封装管前端与送料槽道后端实现对接；摆动机构摆动封装管使其后端向上翘起，使得装在封装管内的半导体器件从封装管前端滑出并滑入送料槽道410中，然后送料槽道410采用气吹的方式将半导体器件向前输送。

在本实施例中，所述摆动机构所述摆动机构300包括可上下摆动的摆动架310，所述摆动架310上安装有由气缸驱动用以夹紧封装管前端部的夹紧块320，摆动架310上还安装有位于夹紧块320前方用以顶住封装管前端的限位块330，所述限位块330内开设有在摆动架向上摆动后用以对接送料槽道310后端和封装管200前端的过渡槽道331，夹紧块320下侧面开设有一截面呈梯形的定位槽，被夹紧块夹紧的封装管前端开口恰好对准过渡槽道331；夹紧块320夹在封装管的前端后摆动架便向上摆动一定角度，使得过渡槽道331对准送料槽道，过渡槽道331的结构与送料槽道一致，封装管内的半导体器件经过渡槽道331滑落至送料槽道中，由于过渡槽道331带有斜度并且是笔直的，因此半导体器件可以靠自重滑落通过过渡槽道。

在本实施例中，所述摆动架310铰接于送料导轨400后端侧部，摆动架由位于其下方的气缸350驱动上下摆动，所述送料导轨后端旁侧设置有用以限制摆动架上摆位置的限位顶杆470，当摆动架顶到限位顶杆470时，过渡轨道则恰好对准送料槽道；送料导轨出料端还设置有用以感应半导体器件的第一传感器480，当第一传感器480感应到没有半导体器件通过时，则说明封装管内的半导体器件已经下料完毕，系统则控制摆动架向下摆动，夹紧块松开，然后更换封装管，封装管的更换可以采用人工更换，也可以采用半导体器件转塔式测试编带一体机上的推料机构更换，推料机构的具体结构不属于本申请技术方案的范凑，在此不做具体阐述；所述送料导轨后端面呈弧形，并且送料导轨后端弧形面的圆心与摆动架摆动中心重合，限位块前端面贴着送料导轨的弧形面。

在本实施例中，所述限位块330两端上侧面开设有与过渡槽道相通的槽口331，限位块上方设置有由气缸驱动可上下的限位挡块340，所述限位挡块两端向下延伸出伸入至限位块两端槽口中的挡爪341，气缸驱动限位挡块向下运动时挡爪341伸入过渡槽道中并顶着过渡槽道底面；为了避免在摆动架摆动以及更换封装管时，有半导体器件卡在过渡槽道与送料槽道之间以及封装管与过渡槽道之间，因此设置两个挡爪来封住限位块的过渡槽道两端；另外，在第一传感器480感应到没有半导体器件通过时，系统先控制驱动限位挡块的气缸频繁工作，使得限位挡块的挡爪高频的触碰限位块使限位块抖动，以避免有导体卡住，在保证过渡槽道内确实没有半导体器件时再进行封装管的更换操作。

上述本实用新型所公开的任一技术方案除另有声明外，如果其公开了数值范围，那么公开的数值范围均为优选的数值范围，任何本领域的技术人员应该理解：优选的数值范围仅仅是诸多可实施的数值中技术效果比较明显或具有代表性的数值。由于数值较多，无法穷举，所以本实用新型才公开部分数值以举例说明本实用新型的技术方案，并且，上述列举的数值不应构成对本实用新型创造保护范围的限制。

本实用新型如果公开或涉及了互相固定连接的零部件或结构件，那么，除另有声明外，固定连接可以理解为：能够拆卸地固定连接( 例如使用螺栓或螺钉连接)，也可以理解为：不可拆卸的固定连接(例如铆接、焊接)，当然，互相固定连接也可以为一体式结构(例如使用铸造工艺一体成形制造出来) 所取代(明显无法采用一体成形工艺除外)。

另外，上述本实用新型公开的任一技术方案中所应用的用于表示位置关系或形状的术语除另有声明外其含义包括与其近似、类似或接近的状态或形状。

本实用新型提供的任一部件既可以是由多个单独的组成部分组装而成，也可以为一体成形工艺制造出来的单独部件。

最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本实用新型技术方案的精神，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。

Claims (5)

1.一种用于芯片测试分选机的送料气轨机构，其特征在于：包括送料导轨，所述送料导轨内设置有用以输送半导体器件的送料槽道，所述送料槽道包括弧形段和直线段，所述送料槽道弧形段位于直线段后端；所述送料导轨内开设有位于送料槽道弧形段上侧并朝送料槽道内斜向下吹气的第一吹气孔；送料导轨内开设有一排位于送料槽道直线段下侧并朝送料槽道内斜向前吹气的第二吹气孔。

2.根据权利要求1所述的用于芯片测试分选机的送料气轨机构，其特征在于：所述送料导轨位于送料槽道弧形段上方连接有与第一吹气孔相连通的第一进气管；所述送料导轨内开设有若干个位于第二吹气孔下方并与第二吹气孔相连通的配气长槽，送料导轨侧面连接有与配气长槽相连通的第二进气管。

3.根据权利要求1所述的用于芯片测试分选机的送料气轨机构，其特征在于：送料导轨后端设置有将装有半导体器件的封装管摆动至倾斜状态的摆动机构；所述摆动机构包括可上下摆动的摆动架，所述摆动架上安装有由气缸驱动用以夹紧封装管前端部的夹紧块，摆动架上还安装有位于夹紧块前方用以顶住封装管前端的限位块，所述限位块内开设有在摆动架向上摆动后用以对接送料槽道后端和封装管前端的过渡槽道。

4.根据权利要求3所述的用于芯片测试分选机的送料气轨机构，其特征在于：所述摆动架铰接于送料导轨后端侧部，送料导轨后端面呈弧形，并且送料导轨后端弧形面的圆心与摆动架摆动中心重合，限位块前端面贴着送料导轨的弧形面。

5.根据权利要求3所述的用于芯片测试分选机的送料气轨机构，其特征在于：所述限位块两端上侧面开设有与过渡槽道相通的槽口，限位块上方设置有由气缸驱动可上下的限位挡块，所述限位挡块两端向下延伸出伸入至限位块两端槽口中的挡爪，气缸驱动限位挡块向下运动时挡爪伸入过渡槽道中并顶着过渡槽道底面。

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