CN209919663U - 一种全自动去除涂层的设备 - Google Patents

Abstract

一种全自动去除涂层的设备，包括水平设置的机体；机体中部设置有水平网孔板，水平网孔板下方设置有设有导流板；导流板成漏斗形且底部中心位置设有圆形的导流口；水平网孔板上固定有电路板固定平台，电路板固定治具一侧设有Y轴直线模组；Y轴直线模组的顶部水平设有Y轴滑槽；Y轴滑槽上水平设有与Y轴滑槽滑动配合的X轴直线模组；X轴直线模组的前端面设有X轴滑槽；X轴滑槽上竖直设有与X轴滑槽滑动配合的Z轴直线模组；Z轴直线模组右端轴向设有旋转伺服电机；旋转伺服电机的主轴朝前且连接有喷枪固定座；喷枪固定座上固定有喷枪，本实用新型可以全自动地编程式的去除PCB板上的指定区域的涂层，精确度较高。

Description

一种全自动去除涂层的设备

技术领域

本实用新型属于镀膜设备领域，具体是涉及一种全自动去除涂层的设备。

背景技术

某些电子产品如智能手机、手环、手表、音响等为了防水防尘，需要在电路板上加工微米或纳米级的防水涂层或薄膜，通常的防水/防尘工艺包括等离子体纳米涂层、派瑞林涂层、三防漆等，其中等离子纳米涂层加工原理是利用独特的真空气相沉积工艺制备(PECVD)，由活性小分子在基材表面“生长”出完全覆盖的聚合物薄膜涂层，具有其他涂层难以比拟的性能优势；它能沉积到各种形状的表面，包括尖锐的棱边，裂缝里和内表面；

同时电路板上某些局部区域需要能够导电(如接口或焊点)，在该区域内不能有薄膜或涂层(下称无膜区)，因此需要在电路板上选择性的区域加工涂层，市面上常见选择性区域加工涂层工艺存在如下问题：在产品上加工派瑞林/三防漆/等离子体涂层前，需要在无膜区(如焊接或者导电处)先做屏蔽，镀膜后再做涂层环切，然后才能撕掉涂层和屏蔽，实施过程中有可能因为屏蔽不封闭，导致产品无膜区也被镀上涂层(导致不导电)，或者由于环切操作人员用力不好(这是一项非常精细的工作)，导致涂层下PCBA板的线路被切断，或者用力太少，切不开涂层，撕膜的时候拉起多余的薄膜，这样大大减低了合格率；派瑞林被誉为目前世界上最完美的涂层之一，但是因上述工艺的复杂性，导致一直没有办法推广开来，在这种情况下研发出全自动去除涂层的设备，以简化派瑞林生产工艺、提高生产速度、减低生产成本是很有必要的。

申请人日前设计了一款手动式的去膜设备，需要人工手持喷枪对镀膜后的电路基板进行去膜(该去膜方法类似于喷沙工艺)，这种操作方式需要大量的人工，对于需要大批量去膜的产品，这种手工操作效率较低，另外由于涂层的肉眼不可见性，导致手工去膜精度不高，难以实现精确区域的去膜操作。

实用新型内容

本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

一种全自动去除涂层的设备，其包括水平设置的机体；所述机体中部设置有水平网孔板，所述水平网孔板下方设置有设有导流板；所述导流板呈漏斗形且底部中心位置设有圆形的导流口；所述水平网孔板上固定有电路板固定治具，电路板固定治具一侧设有Y轴直线模组；所述Y轴直线模组的顶部水平设有Y轴滑槽；所述Y轴滑槽上水平设有与Y轴滑槽滑动配合的X轴直线模组；所述X轴直线模组的前端面设有X轴滑槽；所述X轴滑槽上竖直设有与X轴滑槽滑动配合的Z轴直线模组；所述Z轴直线模组右端设有旋转伺服电机；所述旋转伺服电机的主轴朝前且连接有喷枪固定座；所述喷枪固定座上固定有喷枪。

更具体的，所述机体后端面设有固定套筒；所述固定套筒的左端和右端分别水平设有与固定套筒可相对移动的左调节杆和右调节杆；所述左调节杆的顶部左端和右调节杆的顶部右端均竖直设有去静电棒固定座；所述去静电棒固定座呈圆柱形且贯穿有圆柱槽；所述圆柱槽内固定有去静电棒；所述机体的后方设有药丸罐；所述药丸罐里装有用于去膜的药丸,药丸罐的底部设有压缩空气接入口，药丸罐的顶部连接有输丸管；所述输丸管的另一端与喷枪连接；所述喷枪的尾部连接有用于导走静电的接地线；所述接地线的另一端与地面相接；所述机体的底部后端设有抽风机；所述抽风机的抽风口与导流口连通。

更具体的，所述机体的一侧设置有人机界面，机体内部设有控制器和驱动器；所述X轴直线模组、Y轴直线模组、Z轴伺服模组内分别设有X轴伺服电机、Y轴伺服电机、Z轴伺服电机；所述X轴伺服电机、Y轴伺服电机、Z轴伺服电机、旋转伺服电机分别对应设置有第一复位传感器、第二复位传感器、第三复位传感器、第四复位传感器；所述控制器分别与第一复位传感器、第二复位传感器、第三复位传感器、第四复位传感器以及人机界面电性连接，并通过驱动器连接X轴伺服电机、Y轴伺服电机、Z轴伺服电机和旋转伺服电机。

更具体的，所述机体顶部设有LED灯和紫外灯；所述LED灯和紫外灯与控制器构成电连接。

更具体的，所述喷枪的喷头为圆形，其口径为0.2-3mm。

更具体的，所述喷枪的喷头为扁平形，其宽度为0.2～1mm，长度为1～10mm。

更具体的，所述电路板固定治具包括治具底板，所述治具底板上固定设置有L型挡架,与L型挡架两边相对的位置分别设置有X轴气缸和Y轴气缸，所述治具底板上还设置有若干个底板顶针。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型可以全自动地编程式的去除PCB板上的指定区域的涂层，精确度较高，可以高效的对产品进行全自动的去膜操作，在产品镀膜后将产品(电路基板)放在电路板固定治具上，X轴Y轴Z轴模组根据设定的程序操纵喷枪去除产品上指定区域的涂层，喷枪喷出极其细微的药丸(直径1微米～1000微米，药丸的成分为高分子颗粒、核桃粉、碳酸氢钠)，在不损伤电路板(基板)的情况下把涂层研磨带走，起到一个去膜不伤基板的作用；控制器通过电源线和信号线电性连接与该控制器进行数据交换的人机界面，人机界面提供机器与操作员交互的窗口，可以通过人机界面对设备下达各种命令，在操作前需要对喷枪的运动轨迹进行编程并输入到控制器，用户也可以在人机界面修改运行的数据等等一系列复杂的操作；控制器通过传感器线缆电性连接有四个复位传感器，一个电机复位传感器分别对应一个电机的位置进行电机是否复位的检测；电机复位的过程中，控制器连接的电机复位传感器实时检测各自电机带动的部件的复位信号是否存在，如果存在复位信号则停止电机的运动，否则继续；直到电机各个部件都回到初始位置，准备对新的产品进行去膜操作。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为机体内的XYZ轴直线模组的结构示意图。

图3为机体内的电路板固定治具结构示意图。

图4为本实用新型的电路模块示意图。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～4，一种全自动去除涂层的设备的实施例，其包括水平设置的机体1；所述机体1中部设置有水平网孔板2，所述水平网孔板2下方设置有设有导流板；所述导流板成漏斗形且底部中心位置设有圆形的导流口；机体的底部后端设有抽风机；所述抽风机的抽风口与导流口连通，便于排出药粉。

所述水平网孔板2上固定有电路板固定治具3，电路板固定治具3包括治具底板493，所述治具底板上固定设置有L型挡架490，用于固定电路板的两边，所述与L型挡架490两边相对的位置分别设置有X轴气缸492和Y轴气缸491，用于驱动两个顶杆(推杆)运动从而抵接在电路板的另外两边，从而将电路板固定在治具上，所述治具底板上还设置有若干个底板顶针494，用于支撑在电路板的底面，使电路板与治具底板493之间有一些间隙。

电路板固定治具3一侧设有Y轴直线模组4；所述Y轴直线模组4的顶部水平设有Y轴滑槽；所述Y轴滑槽上水平设有与Y轴滑槽滑动配合的X轴直线模组5；所述X轴直线模组5的前端面设有X轴滑槽；所述X轴滑槽上竖直设有与X轴滑槽滑动配合的Z轴直线模组6；所述Z轴直线模组6右端轴向设有旋转伺服电机7；所述旋转伺服电机7的主轴朝前且连接有喷枪固定座81；所述喷枪固定座81上固定有喷枪8。

所述机体后端面设有固定套筒9；所述固定套筒9的左端和右端分别水平设有与固定套筒可相对移动的左调节杆91和右调节杆；所述左调节杆91的顶部左端和右调节杆的顶部右端均竖直设有去静电棒固定座10；所述去静电棒固定座10成圆柱形且中部贯穿有圆柱槽；所述圆柱槽内固定有去静电棒11；这种结构便于调节去静电棒11的位置，需要调节时，将螺丝松开，然后向左或向右移动左调节杆91或右调节杆(右调节杆与左调节杆91位置对称，图中未示出)的位置，然后再拧紧螺丝即可固定；去静电棒11用于去除在操作过程会产生静电；所述机体1的下方设有药丸罐21；所述药丸罐21里装有用于去膜的药丸,药丸为高分子颗粒(如核桃粉、碳酸氢钠等)；药丸罐的底部设有压缩空气接入口，药丸罐的顶部连接有输丸管；所述输丸管的另一端与喷枪8连接；所述喷枪8的尾部连接有用于导走静电的接地线；所述接地线的另一端与地面相接。

所述机体顶部设有LED灯和紫外灯；所述LED灯和紫外灯与控制器构成电连接，去完膜后，可以打开紫外灯观察去膜情况(膜层中含在紫外线下显影的成份)。

所述机体的左端设有人机界面20，机体内设有控制器43和驱动器44；所述X轴直线模组5、Y轴直线模组4、Z轴伺服模组6内分别设有X轴伺服电机40、Y轴伺服电机41、Z轴伺服电机42；所述X轴伺服电机40、Y轴伺服电机41、Z轴伺服电机42、旋转伺服电机34分别对应设置连有第一复位传感器45、第二复位传感器46、第三复位传感器47、第四复位传感器48；所述控制器43与第一复位传感器45、第二复位传感器46、第三复位传感器47、第四复位传感器48和人机界面20信号连接，并通过四个驱动器44分别连接X轴伺服电机40、Y轴伺服电机41、Z轴伺服电机42、旋转伺服电机34；本实施例中，控制器43为三菱PLC控制器，型号为FX3U-16MR，所述喷枪15的喷头为圆形，其口径为0.2mm。

工作人员需要事先根据电路板上需要去膜的区域对喷枪的运动路径进行编程，然后将程序输入至控制器，随后将待加工的电路板放到治具底板3上固定，然后按下开关，由三个直线模组带着喷枪对电路板上的指定区域进行喷射药粉进行去膜操作，机体1内设有用于控制压缩空气压力和药丸喷出量的控制系统，可调节喷射粉体的强度，以适应不同的加工工艺(有的涂层较厚，需要喷射强度高，有的涂层薄，需要喷射强度低)，由于全程自动化处理，无需手工，大大提供高了去膜的效率和精准度，去膜完成后，按下复位键，喷枪头会回到初始位置准备下一个产品的去膜操作。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (7)

1.一种全自动去除涂层的设备，其特征在于，其包括水平设置的机体；所述机体中部设置有水平网孔板，所述水平网孔板下方设置有设有导流板；所述导流板呈漏斗形且底部中心位置设有圆形的导流口；所述水平网孔板上固定有电路板固定治具，电路板固定治具一侧设有Y轴直线模组；所述Y轴直线模组的顶部水平设有Y轴滑槽；所述Y轴滑槽上水平设有与Y轴滑槽滑动配合的X轴直线模组；所述X轴直线模组的前端面设有X轴滑槽；所述X轴滑槽上竖直设有与X轴滑槽滑动配合的Z轴直线模组；所述Z轴直线模组右端设有旋转伺服电机；所述旋转伺服电机的主轴朝前且连接有喷枪固定座；所述喷枪固定座上固定有喷枪。

2.根据权利要求1所述的一种全自动去除涂层的设备，其特征在于，所述机体后端面设有固定套筒；所述固定套筒的左端和右端分别水平设有与固定套筒可相对移动的左调节杆和右调节杆；所述左调节杆的顶部左端和右调节杆的顶部右端均竖直设有去静电棒固定座；所述去静电棒固定座呈圆柱形且贯穿有圆柱槽；所述圆柱槽内固定有去静电棒；所述机体的后方设有药丸罐；所述药丸罐里装有用于去膜的药丸,药丸罐的底部设有压缩空气接入口，药丸罐的顶部连接有输丸管；所述输丸管的另一端与喷枪连接；所述喷枪的尾部连接有用于导走静电的接地线；所述接地线的另一端与地面相接；所述机体的底部后端设有抽风机；所述抽风机的抽风口与导流口连通。

3.根据权利要求1所述的一种全自动去除涂层的设备，其特征在于，所述机体的一侧设置有人机界面，机体内部设有控制器和驱动器；所述X轴直线模组、Y轴直线模组、Z轴伺服模组内分别设有X轴伺服电机、Y轴伺服电机、Z轴伺服电机；所述X轴伺服电机、Y轴伺服电机、Z轴伺服电机、旋转伺服电机分别对应设置有第一复位传感器、第二复位传感器、第三复位传感器、第四复位传感器；所述控制器分别与第一复位传感器、第二复位传感器、第三复位传感器、第四复位传感器以及人机界面电性连接，并通过驱动器连接X轴伺服电机、Y轴伺服电机、Z轴伺服电机和旋转伺服电机。

4.根据权利要求3所述的一种全自动去除涂层的设备，其特征在于，所述机体顶部设有LED灯和紫外灯；所述LED灯和紫外灯与控制器构成电连接。

5.根据权利要求1所述的一种全自动去除涂层的设备，其特征在于，所述喷枪的喷头为圆形，其口径为0.2-3mm。

6.根据权利要求1所述的一种全自动去除涂层的设备，其特征在于，所述喷枪的喷头为扁平形，其宽度为0.2～1mm，长度为1～10mm。

7.根据权利要求1所述的一种全自动去除涂层的设备，其特征在于，所述电路板固定治具包括治具底板，所述治具底板上固定设置有L型挡架,与L型挡架两边相对的位置分别设置有X轴气缸和Y轴气缸，所述治具底板上还设置有若干个底板顶针。

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