CN209861276U - 一种容易拆分的pcb拼板 - Google Patents

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刘磊
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Abstract

本实用新型涉及电路板领域,尤其涉及一种容易拆分的PCB拼板,包括PCB板和辅助板,所述PCB板之间通过多个连接件Ⅰ相互连接,所述连接件Ⅰ与PCB板连接位置的上下两个端面均设有上开口和下开口,所述上开口与下开口之间为连接部Ⅰ,所述PCB板与辅助板之间通过多个连接件Ⅱ相互连接,所述连接件Ⅱ与PCB板连接位置左右两个端面分别设有左开口和右开口,所述左开口和所述右开口之间为连接部Ⅱ,所述连接件Ⅱ上还设有通孔。连接件Ⅰ与PCB板连接位置设有上开口与下开口,有效的降低了连接部Ⅰ的厚度,连接件Ⅱ与PCB板连接位置设有左开口与右开口,有效的降低了连接部Ⅱ的宽度,切割时,有效的减少了切割连接部Ⅱ时产生的粉尘。

Description

一种容易拆分的PCB拼板
【技术领域】
本实用新型涉及电路板领域,尤其涉及一种容易拆分的PCB拼板。
【背景技术】
PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)为满足SMT生产制程,提升生产效率,对于主板或是小板会有拼板,拼板处有对应的连接件。当完成SMT生产制程后需要将拼板处的节点切割掉,将板子与板边分离开来即沿PCB板边缘与连接件位置切割开来。现有的连接件由于连接件与PCB板边缘固定长度较长,PCB板之间的连接件与PCB板连接位置的厚度较厚,导致切割时不容易降PCB板拆分并且切割时容易产生大量粉尘。
本实用新型即是针对现有技术的不足而研究提出的。
【实用新型内容】
本实用新型的目的是克服上述现有技术的缺点,提供了一种容易拆分,并且切割时能减少粉尘产生的PCB拼板。
本实用新型可以通过以下技术方案来实现:
本实用新型公开了一种容易拆分的PCB拼板,包括PCB板和辅助板,所述PCB板之间通过多个连接件Ⅰ相互连接,所述连接件Ⅰ与PCB板连接位置的上下两个端面均设有上开口和下开口,所述上开口与下开口之间为连接部Ⅰ,所述PCB板与辅助板之间通过多个连接件Ⅱ相互连接,所述连接件Ⅱ与PCB板连接位置左右两个端面分别设有左开口和右开口,所述左开口和所述右开口之间为连接部Ⅱ,所述连接件Ⅱ上还设有通孔。连接件Ⅰ与PCB板连接位置设有上开口与下开口,有效的降低了连接部Ⅰ的厚度,连接件Ⅱ与PCB板连接位置设有左开口与右开口,有效的降低了连接部Ⅱ的宽度,切割时,有效的减少了切割连接部Ⅱ时产生的粉尘。
优选的,所述通孔形状为圆柱体。圆柱形通孔,更方便加工。
更优选的,所述通孔形状为长方体。可以有效的减少连接件Ⅱ与PCB板的接触长度,切割时,减少粉尘产生。
优选的,所述连接部Ⅰ的厚度为大于等于1.6mm。
优选的,所述连接部Ⅱ的宽度为大于等于1.2mm。
本实用新型与现有的技术相比有如下优点:
1.连接件Ⅰ与PCB板连接位置设有上开口与下开口,有效的降低了连接部Ⅰ的厚度,切割时,有效的减少了切割连接部Ⅰ时产生的粉尘。
2.连接件Ⅱ与PCB板连接位置设有左开口与右开口,有效的降低了连接部Ⅱ的宽度,切割时,有效的减少了切割连接部Ⅱ时产生的粉尘。
3.连接件Ⅱ与PCB板连接位置上设有通孔,进一步的减少连接件Ⅱ与PCB板的接触长度,切割时,进一步减少了粉尘产生。
【附图说明】
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细说明,其中:
图1为本实用新型的实施例1结构示意图;
图2为本实用新型的实施例1中A处放大俯视图;
图3为本实用新型的实施例1连接件Ⅰ示意图;
图4为本实用新型的实施例2结构示意图;
图中:1、PCB板;2、连接件Ⅰ;201、上开口;202、下开口;203、连接部Ⅰ;3、通孔;4、辅助板;5、连接件Ⅱ;501、左开口;502、右开口;503、连接部Ⅱ;
【具体实施方式】
下面结合附图对本实用新型的实施方式作详细说明:
实施例1
如图1至图3所示,本实用新型公开了容易拆分的PCB拼板,包括PCB板1和辅助板4,PCB板1之间通过多个连接件Ⅰ2相互连接,连接件Ⅰ2与PCB板1连接位置的上下两个端面均设有上开口201和下开口202,上开口201与下开口202之间为连接部Ⅰ203,PCB板1与辅助板4之间通过多个连接件Ⅱ5相互连接,连接件Ⅱ5与PCB板1连接位置左右两个端面分别设有左开口501和右开口502,左开口501和右开口502之间为连接部Ⅱ503,连接件Ⅱ5上还设有通孔3。连接件Ⅰ2与PCB板1连接位置设有上开口201与下开口202,有效的降低了连接部Ⅰ203的厚度,连接件Ⅱ5与PCB板1连接位置设有左开口501与右开口502,有效的降低了连接部Ⅱ5的宽度,能更方便的降PCB板拆分,并且切割时,能有效的减少了切割连接位置时产生的粉尘。
其中,通孔3形状为圆柱体。圆柱形通孔,更方便加工。
其中,连接部Ⅰ203的厚度为等于1.6mm。
其中,连接部Ⅱ503的宽度为等于1.2mm。
实施例2
如图4所示,本实用新型公开了容易拆分的PCB拼板,包括PCB板1和辅助板4,PCB板1之间通过多个连接件Ⅰ2相互连接,连接件Ⅰ2与PCB板1连接位置的上下两个端面均设有上开口201和下开口202,上开口201与下开口202之间为连接部Ⅰ203,PCB板1与辅助板4之间通过多个连接件Ⅱ5相互连接,连接件Ⅱ5与PCB板1连接位置左右两个端面分别设有左开口501和右开口502,左开口501和右开口502之间为连接部Ⅱ503,连接件Ⅱ5上还设有通孔3。连接件Ⅰ2与PCB板1连接位置设有上开口201与下开口202,有效的降低了连接部Ⅰ203的厚度,连接件Ⅱ5与PCB板1连接位置设有左开口501与右开口502,有效的降低了连接部Ⅱ5的宽度,能更方便的降PCB板拆分,并且切割时,能有效的减少了切割连接位置时产生的粉尘。
其中,通孔3形状为长方体。可以有效的减少连接件Ⅱ5与PCB板1的接触长度,切割时,减少粉尘产生。
其中,连接部Ⅰ203的厚度为等于1.6mm。
其中,连接部Ⅱ503的宽度为等于1.2mm。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,这些变化、修改、替换和变型,也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种容易拆分的PCB拼板,包括PCB板和辅助板,其特征在于:所述PCB板之间通过多个连接件Ⅰ相互连接,所述连接件Ⅰ与PCB板连接位置的上下两个端面均设有上开口和下开口,所述上开口与下开口之间为连接部Ⅰ,所述PCB板与辅助板之间通过多个连接件Ⅱ相互连接,所述连接件Ⅱ与PCB板连接位置左右两个端面分别设有左开口和右开口,所述左开口和所述右开口之间为连接部Ⅱ,所述连接件Ⅱ上还设有通孔。
2.根据权利要求1所述的容易拆分的PCB拼板,其特征在于:所述通孔形状为圆柱体。
3.根据权利要求1所述的容易拆分的PCB拼板,其特征在于:所述通孔形状为长方体。
4.根据权利要求1所述的容易拆分的PCB拼板,其特征在于:所述连接部Ⅰ的厚度为大于等于1.6mm。
5.根据权利要求1所述的容易拆分的PCB拼板,其特征在于:所述连接部Ⅱ的宽度为大于等于1.2mm。
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