CN209859938U - 一种无金线倒装焊技术的cob封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及元件封装技术领域，且公开了一种无金线倒装焊技术的COB封装结构，包括热沉，所述热沉的顶部固定安装有导热胶层，所述导热胶层的顶部固定安装有铝层，所述铝层的顶端固定安装有绝缘层，所述绝缘层的顶端固定安装有铜头，所述铜头的顶端设有导电胶。该无金线倒装焊技术的COB封装结构，通过设置有热沉和散热架，在热量传递时，首先可以经过散热架向四周进行散热，而且散热架与绝缘层、铝层、导热胶层都有一定的缝隙，可以通过空气的流动进行热交换，实现了一直对于COB封装结构的吸热，另外本COB封装结构在导热胶的底部设置了热沉，可以进行余热的吸收，进一步提升了COB封装结构的散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及元件封装技术领域，具体为一种无金线倒装焊技术的COB 封装结构。
背景技术
COB封装全称板上芯片封装，是为了解决LED散热问题的一种技术，相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。
现有的COB封装技术普遍存在的问题就是光衰、寿命短、可靠性差的问题，而导致这些问题的最大因素就是散热不佳，另外这种COB封装结构所导致的问题就是光源无法像白炽灯和节能灯那样柔和，而是直射出来的光源，对于肉眼的损伤较大。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种无金线倒装焊技术的COB封装结构，具备双重散热结构效果良好、凸起硅胶发散光源的优点，解决了传统 COB封装结构散热效果不佳，从而造成光衰问题严重，进而导致这种COB封装 LED灯泡寿命短的问题。
本实用新型提供如下技术方案：一种无金线倒装焊技术的COB封装结构，包括热沉，所述热沉的顶部固定安装有导热胶层，所述导热胶层的顶部固定安装有铝层，所述铝层的顶端固定安装有绝缘层，所述绝缘层的顶端固定安装有铜头，所述铜头的顶端设有导电胶，所述导电胶的顶端固定安装有LED芯片，所述LED芯片的顶端固定安装有键合线，所述绝缘层的顶端固定连接有硅胶，所述铜头、导电胶、LED芯片和键合线均位于硅胶的内部，所述导热胶层、铝层和铝层、绝缘层之间均固定安装有散热架，所述散热架的中部设有支撑杆，所述支撑杆的两侧设有散热翼，所述散热架的两端固定连接有稳定柱。
优选的，所述散热架通过支撑杆的顶端和底端与导热胶层、铝层和铝层、绝缘层固定连接，且散热架两端的稳定柱与导热胶层、铝层和铝层、绝缘层固定连接。
优选的，所述铝层的壁厚为绝缘层壁厚的两倍。
优选的，所述散热架的形状为圆形。
优选的，所述稳定柱的数量为十六个，一组所述稳定柱的数量为八个。
优选的，所述散热架与连接的导热胶层、铝层和铝层、绝缘层之间都留有缝隙。
与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：
1、该无金线倒装焊技术的COB封装结构，通过设置有热沉和散热架，在热量传递时，首先可以经过散热架向四周进行散热，而且散热架与绝缘层、铝层、导热胶层都有缝隙，可以通过空气的流动进行热交换，实现了一直对于COB封装结构的吸热，另外本COB封装结构在导热胶的底部设置了热沉，可以进行余热的吸收，进一步提升了COB封装结构的散热效果。
2、该无金线倒装焊技术的COB封装结构，通过在光源的上部设置有凸起的硅胶，硅胶具有非常好的抗大气、紫外线老化的优点，所以硅胶的使用可以使得COB封装结构的LED灯性能更佳、寿命更久，另外这种凸起形状的硅胶可以起到发散光源的效果，使得由本COB封状结构生产的灯泡可以柔化光源，对于眼睛的刺激感不强烈。
附图说明
图1为本实用新型正面结构剖视图；
图2为本实用新型散热架结构剖视图。
图中：1、热沉；2、导热胶层；3、铝层；4、绝缘层；5、铜头；6、导电胶；7、LED芯片；8、键合线；9、硅胶；10、散热架；11、支撑杆；12、散热翼；13、稳定柱。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，一种无金线倒装焊技术的COB封装结构，包括热沉1，热沉 1的顶部固定安装有导热胶层2，导热胶层2的顶部固定安装有铝层3，铝层3 的壁厚为绝缘层4壁厚的两倍，铝层3具有非常好的散热效果，所以增加铝层3 与空气的接触面积，铝层3的顶端固定安装有绝缘层4，绝缘层4的顶端固定安装有铜头5，铜头5的顶端设有导电胶6，导电胶6的顶端固定安装有LED芯片 7，LED芯片7的顶端固定安装有键合线8，绝缘层4的顶端固定连接有硅胶9，铜头5、导电胶6、LED芯片7和键合线8均位于硅胶9的内部，导热胶层2、铝层3和铝层3、绝缘层4之间均固定安装有散热架10，散热架10的形状为圆形，圆形的结构与导热胶层2、铝层3和绝缘层4的形状一致，这样就具有非常好的稳定性，对于导热胶层2、铝层3和绝缘层4具有非常好的支撑效果，散热架10与连接的导热胶层2、铝层3和铝层3、绝缘层4之间都留有缝隙，缝隙设置，可以通过空气的流动，对于灯泡产生的热量进行交换，这样就能够通过空气对于导热胶层2、铝层3和绝缘层4进行不间断的散热，从而带来的影响就是散热的效果更好，从而减少了灯泡的热衰，延长了COB封装灯泡的使用寿命，散热架10通过支撑杆11的顶端和底端与导热胶层2、铝层3和铝层3、绝缘层 4固定连接，且散热架10两端的稳定柱13与导热胶层2、铝层3和铝层3、绝缘层4固定连接，这种连接结构可以实现最大的散热效果，热量在铝层3和绝缘层4会经过一次散热，再经过导热胶层2和铝层3时会再一次进行散热，使得本COB封装结构的散热效果非常好，散热架10的中部设有支撑杆11，支撑杆 11的两侧设有散热翼12，散热架10的两端固定连接有稳定柱13，稳定柱13的数量为十六个，一组稳定柱13的数量为八个，一个平面为四个的设置，具有非常好的稳定性，不会因为搬运过程中或者使用过程中的触碰对结构造成损伤，从而减少了COB封装结构灯泡的使用寿命。
工作原理，LED芯片7发热产生的热量会通过绝缘层4、铝层3和导热胶层 2逐层向下扩散，当热量传递到绝缘层4时，一部分的热量通过绝缘层4和散热架10与绝缘层4的缝隙散发到空气中，另一部分会通过散热架10与铝层3继续向下扩散，经过铝层3与导热胶层2由热沉1进行放热，从而实现了本COB 封装LED灯泡的散热流程。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种无金线倒装焊技术的COB封装结构，包括热沉(1)，其特征在于：所述热沉(1)的顶部固定安装有导热胶层(2)，所述导热胶层(2)的顶部固定安装有铝层(3)，所述铝层(3)的顶端固定安装有绝缘层(4)，所述绝缘层(4)的顶端固定安装有铜头(5)，所述铜头(5)的顶端设有导电胶(6)，所述导电胶(6)的顶端固定安装有LED芯片(7)，所述LED芯片(7)的顶端固定安装有键合线(8)，所述绝缘层(4)的顶端固定连接有硅胶(9)，所述铜头(5)、导电胶(6)、LED芯片(7)和键合线(8)均位于硅胶(9)的内部，所述导热胶层(2)、铝层(3)和铝层(3)、绝缘层(4)之间均固定安装有散热架(10)，所述散热架(10)的中部设有支撑杆(11)，所述支撑杆(11)的两侧设有散热翼(12)，所述散热架(10)的两端固定连接有稳定柱(13)。
2.根据权利要求1所述的一种无金线倒装焊技术的COB封装结构，其特征在于：所述散热架(10)通过支撑杆(11)的顶端和底端与导热胶层(2)、铝层(3)和铝层(3)、绝缘层(4)固定连接，且散热架(10)两端的稳定柱(13)与导热胶层(2)、铝层(3)和铝层(3)、绝缘层(4)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种无金线倒装焊技术的COB封装结构，其特征在于：所述铝层(3)的壁厚为绝缘层(4)壁厚的两倍。
4.根据权利要求1所述的一种无金线倒装焊技术的COB封装结构，其特征在于：所述散热架(10)的形状为圆形。
5.根据权利要求1所述的一种无金线倒装焊技术的COB封装结构，其特征在于：所述稳定柱(13)的数量为十六个，一组所述稳定柱(13)的数量为八个。
6.根据权利要求1所述的一种无金线倒装焊技术的COB封装结构，其特征在于：所述散热架(10)与连接的导热胶层(2)、铝层(3)和铝层(3)、绝缘层(4)之间都留有缝隙。
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| CN201920410500.0U CN209859938U (zh) | 2019-03-28 | 2019-03-28 | 一种无金线倒装焊技术的cob封装结构 |
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