CN209859924U - 硅片清洗系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种硅片清洗系统，其包括：插片工位；清洗工位；翻转机构，用以将所述插片工位输出的装有硅片的花篮翻转至水平状态；第一旋转机构，用以驱使翻转至水平状态的花篮在水平方向旋转预设角度；以及传送轨道，用以将所述第一旋转机构旋转后的花篮传送至所述清洗工位。上述硅片清洗系统，在插片工位和清洗工位之间设置传送轨道，从而将插片工位输出的装有硅片的花篮通过翻转机构翻转和第一旋转机构旋转后直接通过传送轨道运输至清洗工位。在插片工位和清洗工位之间仅设置了一个传送轨道，避免了传统的插片机的插片输出轨道与清洗机的上料结构不一致、插片机与上料机的对接结构复杂的问题，即简化了插片工位与清洗工位之间的对接方式。

Description

硅片清洗系统

技术领域

本实用新型涉及硅片清洗领域，特别是涉及一种硅片清洗系统。

背景技术

硅片切割后，硅片表面存在硅料碎屑或切割液等脏污，需要进行清洗，以保持硅片表面的洁净。一般的，通过硅片清洗机对硅片进行清洗。在对硅片进行清洗前，需要通过插片机将硅片放置在花篮中。

传统地，插片机与清洗机单独设置。插片机设有插片输出轨道，清洗机上设有上料支架以及可活动的设于上料支架上的上料机构。传统的，插片机的插片输出轨道与清洗机的上料机构结构不一致，插片机与清洗机的对接结构复杂。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种简化插片工位与清洗工位之间的对接方式的硅片清洗系统。

一种硅片清洗系统，包括：

插片工位；

清洗工位；

翻转机构，用以将所述插片工位输出的装有硅片的花篮翻转至水平状态；

第一旋转机构，用以驱使翻转至水平状态的花篮在水平方向旋转预设角度；以及

传送轨道，用以将所述第一旋转机构旋转后的花篮传送至所述清洗工位。

上述硅片清洗系统，在插片工位和清洗工位之间设置传送轨道，从而将插片工位输出的装有硅片的花篮通过翻转机构翻转和第一旋转机构旋转后直接通过传送轨道运输至清洗工位。在插片工位和清洗工位之间仅设置了一个传送轨道，避免了传统的插片机的插片输出轨道与清洗机的上料结构不一致、插片机与上料机的对接结构复杂的问题，即简化了插片工位与清洗工位之间的对接方式。

在其中一个实施例中，还包括：

平移机构，用以将所述第一旋转机构旋转后的花篮移动至所述传送轨道上。

在其中一个实施例中，所述第一旋转机构固定设于所述平移机构上，所述平移机构可带动所述第一旋转机构平移；所述第一旋转机构具有用以放置装有硅片的花篮的放置面。

在其中一个实施例中，所述传送轨道包括两个平行设置的子传送轨道。

在其中一个实施例中，所述第一旋转机构位于两个子传送轨道之间。

在其中一个实施例中，还包括位于所述传送轨道下方以收集装有硅片的花篮上流下的脏污的脏污收集装置。

在其中一个实施例中，两个所述子传送轨道和两个所述子传送轨道之间的区域在脏污容置腔的开口端所在平面上的投影，完全落在所述脏污容置腔的开口内。

在其中一个实施例中，所述插片工位上设有用以旋转装有硅片的花篮的第二旋转机构。

在其中一个实施例中，所述传送轨道为皮带传送轨道或链条传送轨道。

在其中一个实施例中，所述第一旋转机构为旋转气缸。

附图说明

图1为本实用新型一实施例提供的硅片清洗系统的俯视示意图。

图2为图1所示硅片清洗系统的主视示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1至图2所示，本实用新型一实施例提供的硅片清洗系统100，包括插片工位110、清洗工位130、用以将所述插片工位输出的装有硅片的花篮10翻转至水平状态的翻转机构150、第一旋转机构170以及传送轨道190。

可以理解的是，硅片清洗系统100还包括机架，翻转机构150、第一旋转机构170和传送轨道190等均直接或间接设于机架上。机架的结构不限，能固定翻转机构150、第一旋转机构170和传送轨道190等结构即可。

其中，第一旋转机构170用以驱使翻转至水平状态的花篮在水平方向旋转预设角度。传送轨道190用以将第一旋转机构170旋转后的花篮传送至清洗工位130上。

硅片清洗系统100，在插片工位110和清洗工位130之间设置传送轨道190，从而将插片工位110输出的装有硅片的花篮10通过翻转机构150翻转和第一旋转机构170旋转后直接通过传送轨道190运输至清洗工位130。

可选地，传送轨道190的传送方向与清洗工位130清洗时花篮的长边的方向垂直。且第一旋转机构170可旋转装有硅片花篮至花篮的长侧边与传送轨道的传送方向垂直。从而使得传送轨道190将装有硅片的花篮10传送至清洗工位130处时，无需旋转装有硅片的花篮10，直接通过移动的方式将装有硅片的花篮10移动至清洗工位上即可。

可以理解的是，为了防止装有硅片的花篮10在旋转或传送的过程中出现硅片滑出的现象，需保证装有硅片的花篮10在通过翻转机构翻转至水平状态后，花篮的开口端向上。

同样地，可以理解的是，翻转机构将装有硅片的花篮10翻转至水平状态的过程，即为将装有硅片的花篮10向一侧倾斜的过程。故，为了防止花篮内的硅片滑出，需使得花篮的开口侧的朝向与花篮倾斜的方向相反，花篮的开口侧的朝向与花篮倾斜的方向呈钝角。

当然，若花篮的开口侧的朝向与花篮倾斜的方向呈钝角。可能导致花篮沿该方向倾斜至水平时，花篮的开口的朝向为斜上方。根据一般花篮的结构，花篮难以在不受外力的作用下平稳的放置在某水平放置面上。故还需将花篮再向另一方向倾斜，至花篮的开口的朝向竖直向上。

硅片清洗系统100，在插片工位和清洗工位之间仅设置了一个传送轨道，避免了插片机的插片输出轨道与清洗机的上料结构不一致、插片机与上料机的对接结构复杂的问题，即简化了插片工位与清洗工位之间的对接方式。同时也通过传送轨道将插片工位和清洗工位连接在一起，形成一体式的硅片信息系统。

本实施例中，硅片清洗系统100还包括平移机构120，平移机构120用以将通过第一旋转机构170旋转后的装有硅片的花篮10移动至传送轨道上。可以理解的是，第一旋转机构170驱使装有硅片的花篮10在水平方向旋转预设角度后，装有硅片的花篮10可能距离传送轨道190具有一定距离或高度。此时可以通过第一旋转机构170将装有硅片的花篮10移动至传送轨道190上。

另外，当通过第一旋转机构170驱使装有硅片的花篮10在水平方向旋转时，若使得花篮的底端避开传送轨道190设置，可防止花篮的底面与传送轨道190的摩擦。

本实施例中，第一旋转机构170固定设于平移机构120上。平移机构120可带动第一旋转机构170平移，第一旋转机构170具有用以放置装有硅片的花篮10的放置面171。从而可以通过带动第一旋转机构170平移来带动位于第一旋转机构170上的装有硅片的花篮10平移。

本实施例中，传送轨道190包括两个平行设置的子传送轨道191。在传送装有硅片的花篮10时，将花篮的底面的两端分别搭在两个子传送轨道191上。

两个子传送轨道191之间有间距，从而可以在传送装有硅片的花篮10时，使得硅片和花篮上残留的污水等脏污通过两个子传送轨道191之间的间距流下，从而减少装有硅片的花篮10上流至传送轨道190上的脏污，进而保持传送轨道190的清洁，避免污水等脏污过渡侵袭传送轨道190，提高传送轨道190的使用寿命。

进一步的，硅片清洗系统100还包括位于所述传送轨道下方以收集装有硅片的花篮10上流下的脏污的脏污收集装置140。从而避免装有硅片的花篮10上的脏污流至地面，影响生产环境。

可以理解的是，为了更好的收集装有硅片的花篮10上流下的脏污，或者花篮流至传送轨道190上，再从传送轨道190上流下的脏污，设置脏污收集装置的脏污容置腔的开口端设置较大，使得两个子传送轨道191和两个子传送轨道191之间的区域在脏污容置腔的开口端所在平面上的投影，完全落在脏污容置腔的开口内。

本实施例中，第一旋转机构170位于两个子传送轨道191之间。从而避免第一旋转机构170占用传送轨道190外围的空间。

另外，第一旋转机构170位于两个子传送轨道191之间，从而使得通过第一旋转机构170旋转后的装有硅片的花篮10位于传送轨道190上方。当花篮的底部与传送轨道190不接触时，仅通过沿竖直方向移动装有硅片的花篮10，即可将装有硅片的花篮10移动至传送轨道190上。具体到本实施例中，平移机构120可沿竖直方向移动，以带动第一旋转机构170沿竖直方向移动。

本实施例中，插片工位110上设有用以旋转装有硅片的花篮10的第二旋转机构160。一般的，当在插片工位110上，在花篮内装入硅片的过程中，花篮不断上升。当花篮内装满硅片后，将装有硅片的花篮10完全从插片工位110的插片水槽中提起，以将装有硅片的花篮10输出。当插片工位110上输出的装有硅片的花篮10的开口端朝向装有硅片的花篮10待翻转的一侧时，需要首先将装有硅片的花篮10旋转至开口端朝向与装有硅片的花篮10翻转的方向相反。

当然，在另外可行的实施例中，在插片工位，花篮的移动或转动通过机械手带动，且机械手可带动花篮转动以使得花篮的开口端朝向与装有硅片的花篮10翻转的方向相反。

可选地，传送轨道190为皮带传送轨道或链条传送轨道。可以理解的是，在另外可行的实施例中，传送轨道不限于皮带传送轨道或链条传送轨道，还可以是滚轮传送带等，能承载装有硅片的花篮10，并实现对装有硅片的花篮10的传送即可。

本实施例中，第一旋转机构170为旋转气缸。可以理解的是，在另外可行的实施例中，第一旋转机构170不限于旋转气缸，还可以是其他可带动装有硅片的花篮10旋转的机构。例如，在一个可行的实施例中，第一旋转机构包括电机、齿轮组件以及承载台，通过电机带动齿轮组件的运转，进而带动承载台转动。可以理解的是，承载台用以承载装有硅片的花篮10。

可选地，第二旋转机构160也可以是旋转气缸。而平移机构120也可以是平移气缸。

上述硅片清洗系统，在插片工位和清洗工位之间设置传送轨道，从而将插片工位输出的装有硅片的花篮10通过翻转机构翻转和第一旋转机构旋转后直接通过传送轨道运输至清洗工位。在插片工位和清洗工位之间仅设置了一个传送轨道，避免了传统的插片机的插片输出轨道与清洗机的上料结构不一致、插片机与上料机的对接结构复杂的问题，即简化了插片工位与清洗工位之间的对接方式。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种硅片清洗系统，其特征在于，包括：

插片工位；

清洗工位；

翻转机构，用以将所述插片工位输出的装有硅片的花篮翻转至水平状态；

第一旋转机构，用以驱使翻转至水平状态的花篮在水平方向旋转预设角度；以及

传送轨道，用以将所述第一旋转机构旋转后的花篮传送至所述清洗工位。

2.根据权利要求1所述的硅片清洗系统，其特征在于，还包括：

平移机构，用以将所述第一旋转机构旋转后的花篮移动至所述传送轨道上。

3.根据权利要求2所述的硅片清洗系统，其特征在于，所述第一旋转机构固定设于所述平移机构上，所述平移机构可带动所述第一旋转机构平移；所述第一旋转机构具有用以放置装有硅片的花篮的放置面。

4.根据权利要求1所述的硅片清洗系统，其特征在于，所述传送轨道包括两个平行设置的子传送轨道。

5.根据权利要求4所述的硅片清洗系统，其特征在于，所述第一旋转机构位于两个子传送轨道之间。

6.根据权利要求4所述的硅片清洗系统，其特征在于，还包括位于所述传送轨道下方以收集装有硅片的花篮上流下的脏污的脏污收集装置。

7.根据权利要求5所述的硅片清洗系统，其特征在于，两个所述子传送轨道和两个所述子传送轨道之间的区域在脏污容置腔的开口端所在平面上的投影，完全落在所述脏污容置腔的开口内。

8.根据权利要求1所述的硅片清洗系统，其特征在于，所述插片工位上设有用以旋转装有硅片的花篮的第二旋转机构。

9.根据权利要求1所述的硅片清洗系统，其特征在于，所述传送轨道为皮带传送轨道或链条传送轨道。

10.根据权利要求1所述的硅片清洗系统，其特征在于，所述第一旋转机构为旋转气缸。