CN209854240U - 一种磁芯电极镀膜装置及流水线 - Google Patents

Abstract

本实用新型一种磁芯电极镀膜装置，包括立式基片架、侧式阴极溅射装置。立式基片架包括框架，设置在框架上侧的磁铁，设置在框架下侧的导轨，从上到下设置在框架前侧两边的多对定位柱，设置在每对定位柱上的磁芯治具，设置在框架前侧四角的螺钉孔，设置在框架前侧两边的压条，压条通过两端螺丝将多个磁芯治具固定在框架前侧，侧式阴极溅射装置设于镀膜室的一侧。磁芯治具包括掩膜板、多个磁芯、多个弹片、磁芯架，掩膜板上设有多个与磁芯顶部结构匹配的日字型通孔，磁芯架上设有多个容纳磁芯和弹片装入的凹孔，掩膜板用螺丝固定在磁芯架上。本方案采用立式结构，可流水线式连续生产，从而大大提高了生产效率。

Description

一种磁芯电极镀膜装置及流水线

技术领域

本实用新型涉及磁芯加工领域，尤其涉及一种磁芯电极镀膜装置及流水线。

背景技术

现有的磁芯电极镀膜设备一般分为两类：单体立式设备和连续式卧式镀膜设备。

单体立式设备有单独腔体，连接有真空泵组实现抽真空，腔体侧壁安装靶材，每次镀膜时，将样品挂上基片架，封闭腔体，抽真空到指定要求后，将基片架移动到镀膜区域，开始镀膜，镀膜完成后，停止抽真空，向设备内放入大气，打开腔体，移出基片架，取下样品，重新挂样品镀膜。这种单体立式设备存在无法实现流水线式生产，生产效率低的缺陷。

连续式卧式镀膜设备主要包括上样平台、真空腔体、出样平台，其中镀膜室配备有多弧阴极、磁控阴极分别实现对样品连续镀不同膜系结构，阴极位于镀膜室的上方，镀膜时朝下垂直溅射，基片架水平移动，镀膜面水平朝上。这种连续式卧式镀膜设备存在镀膜时腔壁上的粉尘会掉落到基片上，影响镀膜质量的缺陷。

为了克服上述缺陷，我们发明了一种磁芯电极镀膜装置及流水线。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于解决现有的单体立式设备存在无法实现流水线式生产、生产效率低，连续式卧式镀膜设备存在镀膜时腔壁上的粉尘会掉落到基片上，影响镀膜质量问题。其具体解决方案如下：

一种磁芯电极镀膜装置，包括立式基片架、侧式阴极溅射装置。所述立式基片架包括框架，设置在所述框架上侧的磁铁，设置在所述框架下侧的导轨，从上到下设置在所述框架前侧两边的多对定位柱，设置在每对定位柱上的磁芯治具，设置在所述框架前侧四角的螺钉孔，设置在所述框架前侧两边的压条，所述压条通过两端螺丝将多个所述磁芯治具固定在所述框架前侧，所述侧式阴极溅射装置设于镀膜室的一侧。

进一步地，所述磁芯治具包括掩膜板、多个磁芯、多个弹片、磁芯架，所述掩膜板上设有多个与所述磁芯顶部结构匹配的日字型通孔，所述磁芯架上设有多个容纳所述磁芯和弹片装入的凹孔，所述日字型通孔和所述凹孔的孔之间分别设有相互匹配的螺丝孔，依次装入所述弹片、磁芯到所述磁芯架的凹孔中，再将所述掩膜板用螺丝固定在所述磁芯架上，所述掩膜板紧贴所述磁芯上表面，所述掩膜板和磁芯架的两端设有定位孔。

进一步地，所述磁芯和弹片的上下面呈圆形。所述掩膜板和磁芯架为金属材料制成。所述框架为中间挖空的矩形板。所述框架为金属板制成。所述磁铁嵌入流水线体顶部的马鞍形磁铁中，所述导轨嵌入流水线体底部的凹形滑轮上。

一种磁芯电极镀膜流水线，包括上述一种磁芯电极镀膜装置，还包括进样室、进行样过渡室、镀膜室、出样过渡室、出样室，所述立式基片架通过所述流水线体，依次经过所述进样室、进样过渡室、镀膜室、出样过渡室、出样室进行流水线式镀膜生产。

进一步地，所述进样室对外设有第一阀门，所述进样室与进样过渡室之间设有第二阀门，所述进样过渡室与镀膜室之间设有第三阀门，所述镀膜室与出样过渡室之间设有第四阀门，所述出样过渡室与出样室之间设有第五阀门，所述出样室对外设有第六阀门。

进一步地，所述立式基片架的前侧正对所述侧式阴极溅射装置。

综上所述，采用本实用新型的技术方案具有以下有益效果：

本方案解决了现有的单体立式设备存在无法实现流水线式生产、生产效率低，连续式卧式镀膜设备存在镀膜时腔壁上的粉尘会掉落到基片上，影响镀膜质量的问题。本方案可实现对磁芯电极金属化，即对磁芯电极部分实现真空镀膜，设备采用立式结构，可流水线式连续生产，从而大大提高了生产效率。本方案既可以实现连续生产，又可以实现立式镀膜，立式镀膜避免了生产时腔体上的粉尘掉落到镀膜面上，影响镀膜质量的问题发生。本方案创造性地在镀膜室，将阴极设于镀膜室侧面，立式基片架水平移动，但镀膜面垂直于水平面，朝向阴极。框架采用挖空结构，是为了减轻重量，框架两侧分布有多对定位柱，磁芯治具两端设有定位孔，挂磁芯治具时，将磁芯治具的定位孔对准框架的定位柱，然后再用压条压住磁芯治具，通过螺丝将压条锁死在框架上，实现固定。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还能够根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种磁芯电极镀膜装置结构图；

图2为本实用新型磁芯治具的分解图；

图3为本实用新型磁芯治具的结构图；

图4为本实用新型一种磁芯电极镀膜流水线结构图；

图5为本实用新型一种磁芯电极镀膜流水线阀门结构示意图。

附图标记说明：

1-立式基片架，2-侧式阴极溅射装置，3-框架，4-磁铁，5-导轨，6-定位柱，7-磁芯治具，8-螺钉孔，9-压条，10-镀膜室，11-掩膜板，12-磁芯，13-弹片，14-磁芯架，15-日字型通孔，16-凹孔，17-螺丝孔，18-定位孔，21-进样室，22-进样过渡室，23-出样过渡室，24-出样室，25-第一阀门，26-第二阀门，27-第三阀门，28-第四阀门，29-第五阀门，30-第六阀门。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1至图5所示，一种磁芯电极镀膜装置，包括立式基片架1、侧式阴极溅射装置2。立式基片架1包括框架3，设置在框架3上侧的磁铁4，设置在框架3下侧的导轨5，从上到下设置在框架3前侧两边的多对定位柱6，设置在每对定位柱6上的磁芯治具7，设置在框架3前侧四角的螺钉孔8，设置在框架3前侧两边的压条9，压条9通过两端螺丝(图中未画出)将多个磁芯治具7固定在框架3前侧，侧式阴极溅射装置2设于镀膜室10的一侧。

进一步地，磁芯治具7包括掩膜板11、多个磁芯12、多个弹片13、磁芯架14，掩膜板11上设有多个与磁芯12顶部结构匹配的日字型通孔15，日字型通孔15中的两个通孔使磁芯12镀膜成两个可以焊接的金属电极，磁芯架14上设有多个容纳磁芯12和弹片13装入的凹孔16，日字型通孔15和凹孔16的孔之间分别设有相互匹配的螺丝孔17，依次装入弹片13、磁芯12到磁芯架14的凹孔16中，再将掩膜板11用螺丝(图中未画出)固定在磁芯架14上，掩膜板11紧贴磁芯12上表面，掩膜板11和磁芯架14的两端设有定位孔18。

进一步地，磁芯12和弹片13的上下面呈圆形。掩膜板11和磁芯架14为金属材料制成。框架3为中间挖空的矩形板。框架3为金属板制成。磁铁4嵌入流水线体顶部的马鞍形磁铁(图中未画出)中，导轨5嵌入流水线体底部的凹形滑轮(图中未画出)上。

一种磁芯电极镀膜流水线，包括上述一种磁芯电极镀膜装置，还包括进样室21、进样过渡室22、镀膜室10、出样过渡室23、出样室24，立式基片架1通过流水线体，依次经过进样室21、进样过渡室22、镀膜室10、出样过渡室23、出样室24进行流水线式镀膜生产。

进一步地，进样室21对外设有第一阀门25，进样室21与进样过渡室22之间设有第二阀门26，进样过渡室22与镀膜室10之间设有第三阀门27，镀膜室10与出样过渡室23之间设有第四阀门28，出样过渡室23与出样室24之间设有第五阀门29，出样室24对外设有第六阀门30。

进一步地，立式基片架1的前侧正对侧式阴极溅射装置2。

具体的工作过程如下：

进样室21、进样过渡室22、镀膜室10、出样过渡室23、出样室24这五个腔室彼此相互连接，相邻腔室之间通过阀门可实现单独腔室的密封，其中，设备(包括各个腔室)处于真空状态时，第二阀门26和第五阀门29需要在进样室21和出样室24气压小于10Pa时才可开启，镀膜时，需要先将所有腔室进行抽真空，此时所有腔体处于真空状态，阀门均处于关闭状态，真空值达到指定要求时(进样室21和出样室24不大于10Pa，进样过渡室22、镀膜室10、出样过渡室23不大于0.001Pa)，向镀膜室10中通入一定量氩气，维持镀膜室10真空0.1～0.5Pa，启动镀膜室10所有靶材溅射电源，将铬靶、镍靶、银靶的溅射功率分别设为为400w，预溅射30min，此时再将铬靶、镍靶、银靶的溅射功率分别设为6kw、20kw、1kw，将镀膜走速(即立式基片架1移动速度)设置为0.1m/min，完成镀膜前准备工作。

开始进样镀膜，停止对进样室21抽气，向其中放入大气，等到腔体中气压与外界大气压力持平时，开启第一阀门25，立式基片架1进入进样室21，关闭第一阀门25，对进样室21抽气，等到该腔体真空值到达10Pa时，开启第二阀门26，立式基片架1进入进样过渡室22，等待立式基片架1完全离开进样室21后，关闭第二阀门26，向进样室21中放入大气，等到进样过渡室22真空小于0.001Pa时，开启第三阀门27，立式基片架1从进样过渡室22进入镀膜室10，等待立式基片架1完全离开进样过渡室22后，关闭第三阀门27，立式基片架1在镀膜室10开始移动，进行镀膜。

完成镀膜后，确认出样过渡室23无立式基片架1(指前面这个在出样过渡室23中的无立式基片架1)，开启第四阀门28，立式基片1架进入出样过渡室23，等待立式基片架1完全离开镀膜室10后，关闭第四阀门28，确认出样室24气压小于10Pa，开启第五阀门29，立式基片架1进入出样室24，等待立式基片架1完全离开出样过渡室23后，关闭第五阀门29，停止对出样室24抽气，向其中放入大气，等待气压与外界大气压力持平时，开启第六阀门30，立式基片架1走出腔体，关闭第六阀门30，重新对出样室24进行抽气，立式基片架1通过回框流水线体，重新回到进样室21一侧。

综上所述，采用本实用新型的技术方案具有以下有益效果：

本方案解决了现有的单体立式设备存在无法实现流水线式生产、生产效率低，连续式卧式镀膜设备存在镀膜时腔壁上的粉尘会掉落到基片上，影响镀膜质量的问题。本方案可实现对磁芯12电极金属化，即对磁芯12电极部分实现真空镀膜，设备采用立式结构，可流水线式连续生产，从而大大提高了生产效率。本方案既可以实现连续生产，又可以实现立式镀膜，立式镀膜避免了生产时腔体上的粉尘掉落到镀膜面上，影响镀膜质量的问题发生。本方案创造性地在镀膜室20，将阴极设于镀膜室20侧面，立式基片架1水平移动，但镀膜面垂直于水平面，朝向侧式阴极溅射装置2。框架3采用挖空结构，是为了减轻重量，框架3两侧分布有多对定位柱6，磁芯治具7两端设有定位孔18，挂磁芯治具7时，将磁芯治具7的定位孔18对准框架3的定位柱6，然后再用压条9压住磁芯治具7，通过螺丝(图中未画出)将压条9锁死在框架3上，实现固定。

以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种磁芯电极镀膜装置，其特征在于：包括立式基片架、侧式阴极溅射装置；所述立式基片架包括框架，设置在所述框架上侧的磁铁，设置在所述框架下侧的导轨，从上到下设置在所述框架前侧两边的多对定位柱，设置在每对定位柱上的磁芯治具，设置在所述框架前侧四角的螺钉孔，设置在所述框架前侧两边的压条，所述压条通过两端螺丝将多个所述磁芯治具固定在所述框架前侧，所述侧式阴极溅射装置设于镀膜室的一侧。

2.根据权利要求1所述一种磁芯电极镀膜装置，其特征在于：所述磁芯治具包括掩膜板、多个磁芯、多个弹片、磁芯架，所述掩膜板上设有多个与所述磁芯顶部结构匹配的日字型通孔，所述磁芯架上设有多个容纳所述磁芯和弹片装入的凹孔，所述日字型通孔和所述凹孔的孔之间分别设有相互匹配的螺丝孔，依次装入所述弹片、磁芯到所述磁芯架的凹孔中，再将所述掩膜板用螺丝固定在所述磁芯架上，所述掩膜板紧贴所述磁芯上表面；所述掩膜板和磁芯架的两端设有定位孔。

3.根据权利要求2所述一种磁芯电极镀膜装置，其特征在于：所述磁芯和弹片的上下面呈圆形。

4.根据权利要求2所述一种磁芯电极镀膜装置，其特征在于：所述掩膜板和磁芯架为金属材料制成。

5.根据权利要求1所述一种磁芯电极镀膜装置，其特征在于：所述框架为中间挖空的矩形板。

6.根据权利要求5所述一种磁芯电极镀膜装置，其特征在于：所述框架为金属板制成。

7.根据权利要求1所述一种磁芯电极镀膜装置，其特征在于：所述磁铁嵌入流水线体顶部的马鞍形磁铁中，所述导轨嵌入流水线体底部的凹形滑轮上。

8.一种磁芯电极镀膜流水线，其特征在于：包括权利要求1至7的所述一种磁芯电极镀膜装置，还包括进样室、进行样过渡室、镀膜室、出样过渡室、出样室，所述立式基片架通过所述流水线体，依次经过所述进样室、进样过渡室、镀膜室、出样过渡室、出样室进行流水线式镀膜生产。

9.根据权利要求8所述一种磁芯电极镀膜流水线，其特征在于：所述进样室对外设有第一阀门，所述进样室与进样过渡室之间设有第二阀门，所述进样过渡室与镀膜室之间设有第三阀门，所述镀膜室与出样过渡室之间设有第四阀门，所述出样过渡室与出样室之间设有第五阀门，所述出样室对外设有第六阀门。

10.根据权利要求8所述一种磁芯电极镀膜流水线，其特征在于：所述立式基片架的前侧正对所述侧式阴极溅射装置。