CN209850658U - 晶圆研磨系统装载装置 - Google Patents

Abstract

晶圆研磨系统装载装置，它涉及化学机械研磨技术领域。它包含腔室、机械手、气压控制部件、升降杆、减震机构、晶圆盒、固定机构、承载基台、晶圆盒盖、晶圆盒夹具，所述晶圆盒两侧的承载基台设置有用于固定晶圆盒的固定机构，所述承载基台底端设置有减震机构，所述减震机构的底部与升降杆固定连接，所述升降杆伸出第二腔室，所述腔室底部设置有气压控制部件，所述气压控制部件连通着第一腔室和第二腔室。采用上述技术方案后，本实用新型有益效果为：装载效率更高，结构合理简单，设置有可伸缩旋转的固定机构，更好的固定了晶圆盒，设置有减震机构在装载过程中，减少了震动可以保证晶圆盒的稳固，更好的保护了装载过程。

Description

晶圆研磨系统装载装置

技术领域

本实用新型涉及化学机械研磨技术领域，具体涉及晶圆研磨系统装载装置。

背景技术

晶圆（Wafer），是生产集成电路所用的载体，多指单晶硅圆片。

单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了晶圆。晶圆是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格(14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等)。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就越多，可降低成本；但要求材料技术和生产技术更高。在晶圆的生产过程中，需要对晶圆的表面进行研磨，目前市场上的晶圆研磨装载装置，效率不高，装载过程常常会出现震动，不够稳固，影响装载，不够安全，这些都不影响晶圆表面的研磨质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供晶圆研磨系统装载装置，装载效率更高，结构合理简单，设置有可伸缩旋转的固定机构，更好的固定了晶圆盒，设置有减震机构在装载过程中，减少了震动可以保证晶圆盒的稳固，更好的保护了装载过程。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案是：它包含腔室1、机械手2、气压控制部件3、升降杆4、减震机构5、晶圆盒6、固定机构7、承载基台8、晶圆盒盖9、晶圆盒夹具10，所述腔室1分为第一腔室11和第二腔室12，所述第一腔室11上设置有第一开口13，所述第二腔室12与第一腔室11相邻处设置有第一开关门14，所述第二腔室12上设置有第二开关门15，所述第一腔室11内设置有机械手2，所述第二腔室12内设置有晶圆盒6，所述晶圆盒6底部设置有底盘62，所述晶圆盒6上设置有多个晶圆卡夹61，所述晶圆盒6上方设置有晶圆盒盖9，所述晶圆盒盖9外的第二腔室12顶部设置有晶圆盒夹具10，所述晶圆盒6设置在承载基台8上，所述晶圆盒6两侧的承载基台8设置有用于固定晶圆盒6的固定机构7，所述承载基台8底端设置有减震机构5，所述减震机构5的底部与升降杆4固定连接，所述升降杆4伸出第二腔室12，所述腔室1底部设置有气压控制部件3，所述气压控制部件3连通着第一腔室11和第二腔室12。

所述固定机构7包含伸缩气缸71、伸缩杆72、连接板73、转动枢纽74、压紧块75、硅胶垫76，所述伸缩杆72的一端与伸缩气缸71的的伸缩端固定连接，所述伸缩杆72的另一端与连接板73固定连接，所述连接板73上通过转动枢纽74转动连接着压紧块75，所述压紧块75为阶梯形，所述压紧块75底部设置有硅胶垫76。

所述减震机构5包含固定块51、U形连接板52、第一减震弹簧53、加强筋54、底板55、减震底板56、螺钉57、垫片58，所述固定块51固连在承载基台8底部，所述U形连接板52上部连接着固定块51，所述U形连接板52底部固连在底板55上，所述底板55底部设置有减震底板56，所述减震底板56设置在升降杆4顶部，所述U形连接板52内部设置有第一减震弹簧53，所述第一减震弹簧53上端连接着承载基台8底部，所述第一减震弹簧53的下端连接着U形连接板52内底部，所述螺钉57穿过底板55和减震底板56固定在升降杆4上，所述U形连接板52左右两侧与底板55之间设置有加强筋54，所述螺钉57与底板55之间设置有垫片58。

所述晶圆盒6和承载基台8之间设置有防滑垫81。

所述晶圆盒盖9与所述底盘62通过卡扣卡合。

本实用新型的工作原理：关闭第一开关门后，打开第二开关门，将晶圆盒由第二开关门送进第二腔室后将第二开关门关闭；开启气压控制部件对第一腔室和第二腔室抽真空，然后交替向第二腔室中冲入工艺气体或抽真空，并分别单独控制所述第一腔室和第二腔室的真空度在1*10Pa-1*10Pa之间；打开第一开关门，机械手通过第一开关门完成晶圆至晶圆盒的逐一取放；关闭第一开关门，然后仅向第二腔室中冲入工艺气体，再开第二开关门，将晶圆盒由第二开关门取出，期间晶圆盒通过承载基台底部的减震机构为工作过程进行减震，固定机构可以伸缩和旋转，可以更好的固定晶圆盒，防滑垫和硅胶护垫更好的保护了装置。

采用上述技术方案后，本实用新型有益效果为：装载效率更高，结构合理简单，设置有可伸缩旋转的固定机构，更好的固定了晶圆盒，设置有减震机构在装载过程中，减少了震动可以保证晶圆盒的稳固，更好的保护了装载过程。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1中A部的放大图；

图3是图1中B部的放大图。

附图标记说明：腔室1、机械手2、气压控制部件3、升降杆4、减震机构5、晶圆盒6、固定机构7、承载基台8、晶圆盒盖9、晶圆盒夹具10、第一腔室11、第二腔室12、第一开口13、第一开关门14、第二开关门15、固定块51、U形连接板52、第一减震弹簧53、加强筋54、底板55、减震底板56、螺钉57、垫片58、晶圆卡夹61、底盘62、伸缩气缸71、伸缩杆72、连接板73、转动枢纽74、压紧块75、硅胶垫76、防滑垫81。

具体实施方式

参看图1-图3所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包含腔室1、机械手2、气压控制部件3、升降杆4、减震机构5、晶圆盒6、固定机构7、承载基台8、晶圆盒盖9、晶圆盒夹具10，所述腔室1分为第一腔室11和第二腔室12，所述第一腔室11上设置有第一开口13，所述第二腔室12与第一腔室11相邻处设置有第一开关门14，所述第二腔室12上设置有第二开关门15，所述第一腔室11内设置有机械手2，所述第二腔室12内设置有晶圆盒6，所述晶圆盒6底部设置有底盘62，所述晶圆盒6上设置有多个晶圆卡夹61，所述晶圆盒6上方设置有晶圆盒盖9，所述晶圆盒盖9外的第二腔室12顶部设置有晶圆盒夹具10，所述晶圆盒6设置在承载基台8上，所述晶圆盒6两侧的承载基台8设置有用于固定晶圆盒6的固定机构7，所述承载基台8底端设置有减震机构5，所述减震机构5的底部与升降杆4固定连接，所述升降杆4伸出第二腔室12，所述腔室1底部设置有气压控制部件3，所述气压控制部件3连通着第一腔室11和第二腔室12。

所述固定机构7包含伸缩气缸71、伸缩杆72、连接板73、转动枢纽74、压紧块75、硅胶垫76，所述伸缩杆72的一端与伸缩气缸71的的伸缩端固定连接，所述伸缩杆72的另一端与连接板73固定连接，所述连接板73上通过转动枢纽74转动连接着压紧块75，所述压紧块75为阶梯形，所述压紧块75底部设置有硅胶垫76。所述压紧块75压紧底盘62，所述硅胶垫76在压紧时候更好的保护底盘。

所述减震机构5包含固定块51、U形连接板52、第一减震弹簧53、加强筋54、底板55、减震底板56、螺钉57、垫片58，所述固定块51固连在承载基台8底部，所述U形连接板52上部连接着固定块51，所述U形连接板52底部固连在底板55上，所述底板55底部设置有减震底板56，所述减震底板56设置在升降杆4顶部，所述U形连接板52内部设置有第一减震弹簧53，所述第一减震弹簧53上端连接着承载基台8底部，所述第一减震弹簧53的下端连接着U形连接板52内底部，所述螺钉57穿过底板55和减震底板56固定在升降杆4上，所述U形连接板52左右两侧与底板55之间设置有加强筋54，所述螺钉57与底板55之间设置有垫片58。所述加强筋64通过焊接固定在U形连接板62与底板65之间，所述螺钉67可以通过根据需要用螺栓、铆钉等替代，所述垫片68用于保护底板65。

所述晶圆盒6和承载基台8之间设置有防滑垫81。

所述晶圆盒盖9与所述底盘62通过卡扣卡合。

所述气压控制部件包括：用于控制第一腔室内压力的第一真空阀，以及第一真空管和第一真空泵，所述第一真空管的一端与第一腔室连接，所述第一真空管的另一端与第一真空泵连接；用于控制第二腔室内压力的第二真空阀，以及第二真空管和第二真空泵，所述第二真空管的一端与第二腔室连接，所述第二真空管的另一端与第二真空泵连接。

所述气压控制部件还包括：与第一腔室连接的第一充气管，用于向所述第一腔室内冲入工艺气体；与第二腔室连接的第二充气管，用于向所述第二腔室内冲入工艺气体。

采用上述技术方案后，本实用新型有益效果为：装载效率更高，结构合理简单，设置有可伸缩旋转的固定机构，更好的固定了晶圆盒，设置有减震机构在装载过程中，减少了震动可以保证晶圆盒的稳固，更好的保护了装载过程。

以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (5)

1.晶圆研磨系统装载装置，其特征在于：它包含腔室(1)、机械手(2)、气压控制部件(3)、升降杆(4)、减震机构(5)、晶圆盒(6)、固定机构(7)、承载基台(8)、晶圆盒盖(9)、晶圆盒夹具(10)，所述腔室(1)分为第一腔室(11)和第二腔室(12)，所述第一腔室(11)上设置有第一开口(13)，所述第二腔室(12)与第一腔室(11)相邻处设置有第一开关门(14)，所述第二腔室(12)上设置有第二开关门(15)，所述第一腔室(11)内设置有机械手(2)，所述第二腔室(12)内设置有晶圆盒(6)，所述晶圆盒(6)底部设置有底盘(62)，所述晶圆盒(6)上设置有多个晶圆卡夹(61)，所述晶圆盒(6)上方设置有晶圆盒盖(9)，所述晶圆盒盖(9)外的第二腔室(12)顶部设置有晶圆盒夹具(10)，所述晶圆盒(6)设置在承载基台(8)上，所述晶圆盒(6)两侧的承载基台(8)设置有用于固定晶圆盒(6)的固定机构(7)，所述承载基台(8)底端设置有减震机构(5)，所述减震机构(5)的底部与升降杆(4)固定连接，所述升降杆(4)伸出第二腔室(12)，所述腔室(1)底部设置有气压控制部件(3)，所述气压控制部件(3)连通着第一腔室(11)和第二腔室(12)。

2.根据权利要求1所述的晶圆研磨系统装载装置，其特征在于：所述固定机构(7)包含伸缩气缸(71)、伸缩杆(72)、连接板(73)、转动枢纽(74)、压紧块(75)、硅胶垫(76)，所述伸缩杆(72)的一端与伸缩气缸(71)的伸缩端固定连接，所述伸缩杆(72)的另一端与连接板(73)固定连接，所述连接板(73)上通过转动枢纽(74)转动连接着压紧块(75)，所述压紧块(75)为阶梯形，所述压紧块(75)底部设置有硅胶垫(76)。

3.根据权利要求1所述的晶圆研磨系统装载装置，其特征在于：所述减震机构(5)包含固定块(51)、U形连接板(52)、第一减震弹簧(53)、加强筋(54)、底板(55)、减震底板(56)、螺钉(57)、垫片(58)，所述固定块(51)固连在承载基台(8)底部，所述U形连接板(52)上部连接着固定块(51)，所述U形连接板(52)底部固连在底板(55)上，所述底板(55)底部设置有减震底板(56)，所述减震底板(56)设置在升降杆(4)顶部，所述U形连接板(52)内部设置有第一减震弹簧(53)，所述第一减震弹簧(53)上端连接着承载基台(8)底部，所述第一减震弹簧(53)的下端连接着U形连接板(52)内底部，所述螺钉(57)穿过底板(55)和减震底板(56)固定在升降杆(4)上，所述U形连接板(52)左右两侧与底板(55)之间设置有加强筋(54)，所述螺钉(57)与底板(55)之间设置有垫片(58)。

4.根据权利要求1所述的晶圆研磨系统装载装置，其特征在于：所述晶圆盒(6)和承载基台(8)之间设置有防滑垫(81)。

5.根据权利要求1所述的晶圆研磨系统装载装置，其特征在于：所述晶圆盒盖(9)与所述底盘(62)通过卡扣卡合。