CN209828912U - 一种基于mcu的比例可调节的新型称重器设备 - Google Patents
一种基于mcu的比例可调节的新型称重器设备 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种基于MCU的比例可调节的新型称重器设备，包括若干个原料仓、若干个计量泵、混合器和加压设备；若干个计量泵与原料仓一一对应，所述计量泵设置于原料仓的下方，所述混合器的内腔分为第一腔室和第二腔室，所述计量泵通过第一电磁阀与第一腔室相通、所述第一腔室通过第二电磁阀与第二腔室相通，所述加压设备与第二腔室相通。本实用新型所述的一种基于MCU的比例可调节的新型称重器设备，能够实现混合原料比例的调节。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种称重混合器，尤其涉及一种基于MCU的比例可调节的新型称重器设备。
背景技术
MCU即微控制单元，又称单片机微型计算机或是单片机，单片机被广泛应用于工业的自动化控制。在液体混合领域中，常常会改变各个组分之间的添加比例，以达到不同的混合液。常用的液体混合器有静态混合器和动态混合器，其中静态混合器是相对于动态混合器的，静态混合器中没有搅拌装置，它的工作原理主要是利用两种或数种流体在流经固定在容器内的若干混合元件时，发生分流、合流、旋转、改变流向等运动，是流体实现良好的分散、混合。现有的混合器在调节原料的比例时通过人工操作，工艺复杂，效率低。
发明内容
发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种基于MCU的比例可调节的新型称重器设备，以实现混合原料比例调节。
技术方案：为实现上述目的，本实用新型的一种基于MCU的比例可调节的新型称重器设备，包括若干个原料仓、若干个计量泵、混合器和加压设备；若干个计量泵与原料仓一一对应，所述计量泵设置于原料仓的下方，所述混合器的内腔分为第一腔室和第二腔室，所述计量泵通过第一电磁阀与第一腔室相通、所述第一腔室通过第二电磁阀与第二腔室相通，所述加压设备与第二腔室相通。
进一步的，所述第二腔室的最低端连接有注射管，所述注射管上设置有开口阀和TM流量监控器。
进一步的，所述第二腔室还连接有真空泵，所述真空泵和第二腔室之间还连接有过滤器和开口阀。
进一步的，所述第一腔室设置于第二腔室的上方，所述第一腔室底面的中间低、四周高的斜面，所述第二电磁阀设置于第一腔室底面的最低点。
进一步的，所述第一腔室的底部还设置有导出管，所述导出管上设置有开口阀，所述第一腔室还与加压设备相通。
本实用新型的有益效果如下所述：一种基于MCU的比例可调节的新型称重器设备，通过计量泵来控制混合原料的加料比，MCU控制第一电磁阀的开合实现自动加料，并通过加压设备将原料混合，实现原料按一定比例的自动混合，减少人工操作，生产效率高。
附图说明
附图1为本实用新型的原理示意图；
附图2为本实用新型所述的混合器的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明。
如附图1至2所示的一种基于MCU的比例可调节的新型称重器设备，包括若干个原料仓1、若干个计量泵2、混合器3和加压设备4；若干个计量泵2与原料仓1一一对应，所述计量泵2设置于原料仓1的下方，在所述计量泵2和原料仓之间设置有第三电磁阀，所述混合器3的内腔分为第一腔室5和第二腔室6，所述计量泵2通过第一电磁阀7与第一腔室5相通、所述第一腔室5通过第二电磁阀8与第二腔室6相通，所述加压设备4与第二腔室6相通，所述第二腔室6的最低端连接有注射管9，所述注射管9上设置有开口阀和TM流量监控器10，所述第二腔室6还连接有真空泵11，所述真空泵11和第二腔室6之间还连接有过滤器12和开口阀。
所述第一腔室5设置于第二腔室6的上方，可以将第一腔室嵌入第二腔室中，也可将第一腔室置于第二腔室外，所述第一腔室5底面的中间低、四周高的斜面，所述第二电磁阀8设置于第一腔室5底面的最低点，所述第一腔室5底面的最低点还连接有导出管13，所述导出管上设置有开口阀，所述第一腔室设置有减压排气阀14，并与加压设备相通。
在本实施例中，所述加压设备采用液体加压泵，其中的第一电磁阀、第二电磁阀和第三电磁阀、减压排气阀14均通过MCU单片机控制，具体的MCU单片机采用AT89C51单片机控制扩展系统，其中的开口阀采用人工控制，其中的第一电磁阀、第二电磁阀、第三电磁阀和减压排气阀为MCU单片机中I/O口输出，所述计量泵2为MCU单片机信号输入。
本实用新型所述的一种基于MCU的比例可调节的新型称重器设备的工作流程为：首先根据需求为计量泵设置各种原料所需的重量，随后打开第三电磁阀，原料仓中的物料落入计量泵的秤盘上；达到指定重量后，第一电磁阀打开，各个计量泵上的物料落入第一腔室中，启动第一腔室与加压设备之间的开口阀，以及第二电磁阀，将第一腔室中的物料压入第二腔室中；随后关闭第二电磁阀，以及第一腔室与加压设备之间的开口阀，打开第一腔室中的减压排气阀，使第一腔室内的压强恢复至大气压强，以免影响落料；打开第二腔室与加压设备之间的开口阀，使第二腔室中的物料加压混合，随后打开过滤阀和真空泵，利用真空泵去除液体中的气泡。
由上来看，加压设备对第一腔室和第二腔室的作用不同，对于第一腔室加压设备是用于将物料快速的排至第二腔室中，对于第二腔室加压设备是用于将物料进行混合，其中第二腔室采用现有的静态混合器和动态混合器都可以满足要求。
在第二腔室的上方设置第一腔室可以提高生产效率：多数的液体都具有一定的粘性，如果计量泵直接排至混合器内，则需要的时间较多，当第二混合器搅拌物料的同时，可以将下一周期进行搅拌的物料排至第一腔室中，为下一周期的物料搅拌做准备。
同时，第一腔室中的物料可以通过导出管进行导出。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种基于MCU的比例可调节的新型称重器设备，其特征在于：包括若干个原料仓(1)、若干个计量泵(2)、混合器(3)和加压设备(4)；若干个计量泵(2)与原料仓(1)一一对应，所述计量泵(2)设置于原料仓(1)的下方，所述混合器(3)的内腔分为第一腔室(5)和第二腔室(6)，所述计量泵(2)通过第一电磁阀(7)与第一腔室(5)相通、所述第一腔室(5)通过第二电磁阀(8)与第二腔室(6)相通，所述加压设备(4)与第二腔室(6)相通。
2.根据权利要求1所述的一种基于MCU的比例可调节的新型称重器设备，其特征在于：所述第二腔室(6)的最低端连接有注射管(9)，所述注射管(9)上设置有开口阀和TM流量监控器(10)。
3.根据权利要求1所述的一种基于MCU的比例可调节的新型称重器设备，其特征在于：所述第二腔室(6)还连接有真空泵(11)，所述真空泵(11)和第二腔室(6)之间还连接有过滤器(12)和开口阀。
4.根据权利要求1所述的一种基于MCU的比例可调节的新型称重器设备，其特征在于：所述第一腔室(5)设置于第二腔室(6)的上方，所述第一腔室(5)底面的中间低、四周高的斜面，所述第二电磁阀(8)设置于第一腔室(5)底面的最低点。
5.根据权利要求4所述的一种基于MCU的比例可调节的新型称重器设备，其特征在于：所述第一腔室(5)的底部还设置有导出管(13)，所述导出管(13)上设置有开口阀，所述第一腔室(5)还与加压设备(4)相通。
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