CN209812832U - 晶体切割用角度调整装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种晶体切割用角度调整装置，包括第一调整板、固定板以及第二调整板，固定板设置于第一调整板与第二调整板之间，且第一调整板与固定板通过一侧边铰接链接使得第一调整板相对于固定板能够翻转；第二调整板与固定板通过销轴链接使得第二调整板相对于固定板能够旋转。本实用新型的实施方式通过灵活调整第一调整板、第二调整板，提高了晶体切割角度调整的精度以及灵活性，解决单晶加工摆放问题。从而保证切割出的晶体满足生产检测要求，大大提高了工作效率。

Description

晶体切割用角度调整装置

技术领域

本实用新型涉及半导体切割设备领域，特别涉及一种晶体切割用角度调整装置。

背景技术

随着技术的发展，锗晶体应用于多个技术领域，如红外光学和太阳能等领域。目前大直径单晶是发展趋势，但单晶尺寸的增大给单晶的加工带来一定的难度，一些特殊的切割如偏角度切割、矩形切割需要单线切割机来加工完成，但目前使用的切割晶体的固定方式存在以下问题：

1、对于低位错锗单晶，由于工艺上的需要，单晶生长方向偏离(100)晶向9°，但位错测试面要求偏离(100)面小于1°，这样就需要对单晶进行斜切，但斜切在实际操作中比较麻烦，既要保证单晶的轴向偏角满足9°，又要保证所切割断面要垂直单晶生长轴线，所以在切割过程中，需要满足切割之前保持单晶尾部端面与底部切割平台垂直。在实际工作中，此项工作在摆放单晶偏9°过程需要一定的工作经验，并需要使用定向仪对头部单晶切割片的角度进行检测。若不满足要求，需要对单晶偏向进行进一步调整，大大降低了操作者的工作效率。

2.对于大尺寸红外单晶，切片时需要调整垂直度，确保切割面和单晶生长方向垂直，但由于单晶较重，调整以及对刀过程较为困难，用力小则调不动，用力大则调过头，无法实现精确调整。

基于以上问题，目前亟需提供一种灵活调节晶体垂直方向、水平方向角度的装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶体切割用角度调整装置，提高了晶体切割角度调整的精度以及灵活性。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种晶体切割用角度调整装置，包括第一调整板、固定板以及第二调整板，固定板设置于第一调整板与第二调整板之间，且第一调整板与固定板通过一侧边铰接链接使得第一调整板相对于固定板能够翻转；第二调整板与固定板通过销轴链接使得第二调整板相对于固定板能够旋转。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，通过灵活调整第一调整板、第二调整板，提高了晶体切割角度调整的精度以及灵活性，解决单晶加工摆放问题。保证切割出的晶体满足生产检测要求，大大提高了工作效率。

另外，还包括设置于第一调整板与固定板之间的用于支撑第一调整板的支撑件，且支撑件能够滑动，其滑动方向垂直于第一调整板和固定板铰接轴线。

另外，支撑件为楔形支撑件或棒状支撑件。

另外，支撑件为楔形支撑件，楔形支撑件支撑第一调整板一端具有斜面，楔形支撑件通过斜面与第一调整板抵接。

另外，还包括设置于支撑件远离第一调整板的一端的加固件。

另外，加固件为石墨或铁块。

另外，第一调整板与固定板通过活页连接。

另外，第二调整板靠近固定板的一面设置有角度刻度标识。

另外，第一调整板上开设第一凹槽。

附图说明

图1是本实用新型中实施方式的角度调整装置与待切割晶体的截面图；

图2是本实用新型中实施方式的第一调整板的截面图；

图3是本实用新型中实施方式的第二调整板的俯视图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

本实用新型的实施方式涉及一种晶体切割用角度调整装置，如图1所示，该晶体切割用角度调整装置包括第一调整板1、固定板2以及第二调整板3，固定板2设置于第一调整板1与第二调整板之3间，且第一调整板1与固定板2通过一侧边铰接链接使得第一调整板1相对于固定板2能够翻转；第二调整板3与固定板2通过销轴链接使得第二调整板3相对于固定板2能够旋转。

当对晶体进行角度调整装置时，可以先把待切割晶体4放置于底座5上，待切割晶体4的一端抵靠于第一调整板1，该底座5可以与固定板2位于同一高度上，这样可以提高待切割晶体4角度调整的精度。

进一步地，可以在第一调整板1上设置第一凹槽1-1，如图2所示，第一凹槽11的形状与待切割晶体4的端部的形状适配，这样待切割晶体4的一端可以牢牢的抵持于第一调整板1的第一凹槽1-1内，避免待切割晶体4在角度调整过程中的滑动。

作为一种优选实施方式，还包括设置于所述第一调整板1与固定板2之间的用于支撑第一调整板1的支撑件6，且支撑件6能够滑动，其滑动方向垂直于所述第一调整板1和固定板2铰接轴线。具体地，支撑件6用于支撑第一调整板1，保证待切割晶体4能够稳定的抵靠在第一调整板1上，避免待切割晶体4的滑动。

值得一提的是，支撑件6可以为楔形支撑件或棒状支撑件，具体地，支撑6为楔形支撑件，楔形支撑件的支撑第一调整板1一端具有斜面，楔形支撑件通过斜面与第一调整板1抵接。

作为一种优选实施方式，支撑件6可以为棒状支撑件，当支撑件6是棒状支撑件时，可以在第一调整板1靠近支撑件6的一面开设第二凹槽，第二凹槽的形状可以与支撑件6末端的形状相适配，这样支撑件6的末端就可以牢牢抵靠在第二凹槽内，保证支撑件6与第一调整板1抵靠的稳定性。

另外，该晶体切割用角度调整装置还包括设置于支撑件远离第一调整板的一端的加固件，具体地，加固件可以为石墨或铁块。具体地，当对大尺寸的单晶进行切割时，可通过在支撑件6后部放置石墨、铁块等来进一步固定支撑件6。与螺母、齿轮微调运动副，可以避免由于锗泥的粘附特性影响机构垂直度使用的准确性。

优选地，第一调整板1与固定板2可以通过活页连接，当然也可以是其他活动连接结构，本领域技术人员可以根据需要灵活选择。

需要说明的是，第二调整板3靠近固定板2的一面设置有角度刻度标识，根据切割需要，如图3所示，可以设置如下角度刻度标识，比如9°、45°、90°等等。

此外，第二调整板3与固定板2通过转轴7活动连接，即第二调整板3相对于固定板2围绕转轴7进行水平旋转运动。

具体地，对锗单晶进行角度调整的过程如下：通过第一调整板1与支撑件6的配合调整好待切割晶体4的垂直度后，再通过固定板2与第二调整板3之间的旋转，完成对待切割晶体4偏角的调整。

需要说明的是，在对晶体进行角度调整的过程中，整个角度调整装置位于金刚石线切割机工作台上，通过上述操作完成对锗单晶的加工要求。

通过上述实际操作，精确的调整单晶轴向偏角。另外在加工方片、三角型片或是对单晶已存在的断面进行对刀粗加工时，本实施方式中的角度调整装置都能够实现更加便捷的操作方式，从而解决目前通过手敲单晶(或敲击石墨底板)以及目视的方法进行对刀操作的问题。

此外，本实施方式中的角度调整装置还具有以下优势：

1.通过第一调整板、第二调整板的配合解决了在切割低位错单晶偏9°的技术要求，提高了调整的精度以及工作效率；

2.通过第二调整板以及楔支撑件的配合，提高了对晶体垂直度调整的精度以及便捷性；

3.本实施方式中的结构较为简单、直观，便于实际应用，并且不会因为锗泥的粘连等特性，对结构精度造成影响。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。

Claims (9)

1.一种晶体切割用角度调整装置，其特征在于，包括第一调整板、固定板以及第二调整板，所述固定板设置于所述第一调整板与所述第二调整板之间，且所述第一调整板与所述固定板通过一侧边铰接链接使得所述第一调整板相对于所述固定板能够翻转；所述第二调整板与所述固定板通过销轴链接使得所述第二调整板相对于所述固定板能够旋转。

2.根据权利要求1所述的晶体切割用角度调整装置，其特征在于，还包括设置于所述第一调整板与所述固定板之间的用于支撑所述第一调整板的支撑件，且所述支撑件能够滑动，其滑动方向垂直于所述第一调整板和固定板铰接轴线。

3.根据权利要求2所述的晶体切割用角度调整装置，其特征在于，所述支撑件为楔形支撑件或棒状支撑件。

4.根据权利要求3所述的晶体切割用角度调整装置，其特征在于，所述支撑件为楔形支撑件，所述楔形支撑件的支撑第一调整板一端具有斜面，所述楔形支撑件通过所述斜面与所述第一调整板抵接。

5.根据权利要求2所述的晶体切割用角度调整装置，其特征在于，还包括设置于所述支撑件远离所述第一调整板的一端的加固件。

6.根据权利要求5所述的晶体切割用角度调整装置，其特征在于，所述加固件为石墨或铁块。

7.根据权利要求1所述的晶体切割用角度调整装置，其特征在于，所述第一调整板与所述固定板通过活页连接。

8.根据权利要求1所述的晶体切割用角度调整装置，其特征在于，所述第一调整板上开设第一凹槽。

9.根据权利要求1～8任一项所述的晶体切割用角度调整装置，其特征在于，所述第二调整板靠近所述固定板的一面设置有角度刻度标识。