CN209806298U - 一种高导热石墨衬垫 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高导热石墨衬垫,包括麦拉层、第一石墨层、第一粘着层、第二粘着层和多个石墨导热单元,石墨导热单元包括内衬层、第三粘着层和第二石墨层,内衬层外侧包裹有第三粘着层,第三粘着层外侧包裹有第二石墨层,第一粘着层包裹并排设置的多个石墨导热单元,该第一粘着层外侧包裹有第一石墨层,第一石墨层的外侧包裹有麦拉层,第二粘着层设置于麦拉层的下端,本实用新型具有高导热性,且柔性和弹性效果好,在一定间隙范围的密闭空间内,能保证与热源紧密接触,导热效果优异。
Description
技术领域
本实用新型涉及导热散热装置,具体为一种高导热石墨衬垫。
背景技术
随着5G时代的来临,消费类电子产品的功耗越来越大,对散热的要求也越来越高,尤其是电子设备向轻量化发展,重度和厚度都在不断减小,对导热材料的要求逐渐提高,当前散热问题已经成为制约大功率电子设备、电动汽车、大规模集成电路发展的瓶颈。
当前在电子设备上的高导热材料主要是石墨、硅胶片、硅脂、相变材料和热管等,由于石墨片薄且容易脱粉,在较大间隙时只能应用硅胶片来填充,硅胶片存在导热率不高、重量大、成本高等缺点,且在应用时形式比较单一。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高导热石墨衬垫,具有高导热性,且柔性和弹性效果好,在一定间隙范围的密闭空间内,能保证与热源紧密接触,导热效果优异。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种高导热石墨衬垫,包括麦拉层、第一石墨层、第一粘着层、第二粘着层和多个石墨导热单元,所述石墨导热单元包括内衬层、第三粘着层和第二石墨层,所述内衬层外侧包裹有第三粘着层,所述第三粘着层外侧包裹有第二石墨层,所述第一粘着层包裹并排设置的多个石墨导热单元,该第一粘着层外侧包裹有第一石墨层,所述第一石墨层的外侧包裹有麦拉层,所述第二粘着层设置于麦拉层的下端。
作为进一步的优化,所述内衬层为泡棉层、硅橡胶层和相变材料层中的至少一种。
作为进一步的优化,所述第一粘着层和第三粘着层为热熔胶层或双面胶层中的一种,所述第二粘着层为双面胶层。
作为进一步的优化,所述石墨导热单元的个数为大于一个的奇数个,该石墨导热单元的竖直截面为具有弧形拐角的四边形。
作为进一步的优化,多个所述石墨导热单元并排设置,且相邻两个石墨导热单元相互抵接,所述第一粘着层包裹于多个石墨导热单元的上下两端以及两端石墨导热单元的相对两外侧。
作为进一步的优化,多个所述石墨导热单元并排设置,且相邻两个石墨导热单元之间具有间隙,所述第一粘着层的个数为二个,二个所述第一粘着层之间设置第一石墨层组成带状包裹层,所述包裹层依次穿过多个间隙,且与多个所述石墨导热单元相抵接后将其包裹,该包裹层将两端的石墨导热单元完全包裹。
作为进一步的优化,所述石墨导热单元的个数为五个。
与现有技术相比,本实用新型具有以下的有益效果:
1.多个具有石墨层的石墨导热单元并列设置,可提高导热效率,同时在其外再设置一层石墨层,可提高导热效果;
2.因包裹相变材料和具有更多的层数,可以提高柔性和弹性,能保证与热源紧密接触,导热效果更佳。
附图说明
图1为本实用新型的剖视示意图。
图2为本实用新型另一实施例的剖视示意图。
图中,1.麦拉层;2.第一石墨层;3.第一粘着层;4.石墨导热单元; 5.第二粘着层;6.包裹层;41.内衬层;42.第三粘着层;43.第二石墨层。
具体实施方式
以下是本实用新型的具体实施例,并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步的描述,但本实用新型并不限于这些实施例。
实施例一
如图1所示,一种高导热石墨衬垫,包括麦拉层1、第一石墨层 2、第一粘着层3、第二粘着层5和五个石墨导热单元4,石墨导热单元4包括内衬层41、第三粘着层42和第二石墨层43,内衬层41外侧包裹有第三粘着层42,第三粘着层42外侧包裹有第二石墨层43,该石墨导热单元4的竖直截面为具有弧形拐角的四边形,五个石墨导热单元4并排设置,且相邻两个石墨导热单元4相互抵接,第一粘着层3包裹于多个石墨导热单元4的上下两端以及两端石墨导热单元4 的相对两外侧,该第一粘着层3外侧包裹有第一石墨层2,第一石墨层2的外侧包裹有麦拉层1,第二粘着层5设置于麦拉层1的下端。
石墨导热单元4中具有第二石墨层43,该石墨导热单元4的外侧又设置一层第一石墨层2,两层石墨层具有更好的导热效果;同时,多个石墨导热单元4并排设置,可以提高导热效率;通过包裹内衬层 41,可以提高柔性和弹性,能保证与热源紧密接触,导热效果更佳。
内衬层41为泡棉层、硅橡胶层和相变材料层中的至少一种,可提高整体的柔性和弹性。
第一粘着层3和第三粘着层42为热熔胶层或双面胶层中的一种,
第二粘着层5为双面胶层,实现各层之间的紧密连接。
实施例二
本实施例二与实施例一的不同之处在于,如图2所示,五个石墨导热单元4并排设置,且相邻两个石墨导热单元4之间具有间隙,第一粘着层3的个数为二个,二个第一粘着层3之间设置第一石墨层2 组成带状包裹层6,包裹层6依次穿过多个间隙,且与五个石墨导热单元4相抵接后将其包裹,该包裹层6将两端的石墨导热单元4完全包裹,包裹层6通过上下穿插缠绕的方式包裹中部石墨导热单元4 的3/4面,增加了多个石墨导热单元4之间的导热性,同时由于中部的石墨导热单元4具有1/4面不与麦拉层1相抵接,具有一定的空隙,因此具有更好的柔性和弹性。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
Claims (7)
1.一种高导热石墨衬垫,其特征在于,包括麦拉层(1)、第一石墨层(2)、第一粘着层(3)、第二粘着层(5)和多个石墨导热单元(4),所述石墨导热单元(4)包括内衬层(41)、第三粘着层(42)和第二石墨层(43),所述内衬层(41)外侧包裹有第三粘着层(42),所述第三粘着层(42)外侧包裹有第二石墨层(43),所述第一粘着层(3)包裹并排设置的多个石墨导热单元(4),该第一粘着层(3)外侧包裹有第一石墨层(2),所述第一石墨层(2)的外侧包裹有麦拉层(1),所述第二粘着层(5)设置于麦拉层(1)的下端。
2.根据权利要求1所述的高导热石墨衬垫,其特征在于,所述内衬层(41)为泡棉层、硅橡胶层和相变材料层中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的高导热石墨衬垫,其特征在于,所述第一粘着层(3)和第三粘着层(42)为热熔胶层或双面胶层中的一种,所述第二粘着层(5)为双面胶层。
4.根据权利要求1所述的高导热石墨衬垫,其特征在于,所述石墨导热单元(4)的个数为大于一个的奇数个,该石墨导热单元(4)的竖直截面为具有弧形拐角的四边形。
5.根据权利要求4所述的高导热石墨衬垫,其特征在于,多个所述石墨导热单元(4)并排设置,且相邻两个石墨导热单元(4)相互抵接,所述第一粘着层(3)包裹于多个石墨导热单元(4)的上下两端以及两端石墨导热单元(4)的相对两外侧。
6.根据权利要求4所述的高导热石墨衬垫,其特征在于,多个所述石墨导热单元(4)并排设置,且相邻两个石墨导热单元(4)之间具有间隙,所述第一粘着层(3)的个数为二个,二个所述第一粘着层(3)之间设置第一石墨层(2)组成带状包裹层(6),所述包裹层(6)依次穿过多个间隙,且与多个所述石墨导热单元(4)相抵接后将其包裹,该包裹层(6)将两端的石墨导热单元(4)完全包裹。
7.根据权利要求5至6任意一项所述的高导热石墨衬垫,其特征在于,所述石墨导热单元(4)的个数为五个。
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---|---|---|---|
CN201822242973.2U CN209806298U (zh) | 2018-12-29 | 2018-12-29 | 一种高导热石墨衬垫 |
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CN209806298U true CN209806298U (zh) | 2019-12-17 |
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CN (1) | CN209806298U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US12022640B1 (en) | 2021-11-09 | 2024-06-25 | Cisco Technology, Inc. | Multi-column graphite-over-foam assembly |
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2018
- 2018-12-29 CN CN201822242973.2U patent/CN209806298U/zh active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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