CN209779024U - 一种电镀用镍药水回流装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电镀药水设备领域,具体地,涉及一种电镀用镍药水回流装置,包括第一电镀槽和第二电镀槽,第一电镀槽与第二电镀槽相邻紧贴设置,第一电镀槽与第二电镀槽的相交壁上设置有回流口,第一电镀槽与第二电镀槽通过回流口相连通,第一电镀槽的旁侧设置有储液槽,储液槽和第一电镀槽之间设置在通道,第二电镀槽的旁侧设置有抽液泵。金属板镀件通过第一电镀槽与第二电镀槽来进行电镀,储液槽用来储放镍药水,工作时第一电镀槽内的镍药水为装满的状态,并从回流口进而第二电镀槽,此时满溢的镍药水会从金属板镀件上漫过,进入第二电镀槽的镍药水会被抽液泵抽出,循环流回储液槽和喷淋头处,使得电镀效果更好,提升加工效率,节约原料成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电镀药水设备领域,具体地,涉及一种电镀用镍药水回流装置。
背景技术
电镀镍是指借电化学作用,在黑色金属或有色金属制件表面上沉积一层镍的方法。可用作表面镀层,但主要用于镀铬打底,防止腐蚀,增加耐磨性、光泽和美观。广泛应用于机器、仪器、仪表、医疗器械、家庭用具等制造工业。
用镍药水电镀出来的镍层致密,光洁,耐腐蚀性能好,防变色性能好,结合力极佳。镀层中不含有任何有毒重金属,因此镀层环保无毒,完全符合RoHS指令标准。电镀镍药水主要适用于要求镀层不含重金属的金属制品的装饰、防腐、耐磨性镀层。
现在对于金属板进行镀镍加工,金属镀件需要在电镀槽内浸泡一定的时间,电镀槽内的电镀药水与金属镀件接触,才能得到完全地电镀效果,这样生产的方式不但较为耽误时间,而且对于电镀药水的利用不充分,随之需要的镍药水的量也会提升,生产成本也会较高。如何充分地利用电镀用镍药水,提高电镀生产效率,是个有待改进的问题。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供一种电镀用镍药水回流装置。
本实用新型公开的一种电镀用镍药水回流装置,包括第一电镀槽和第二电镀槽,所述第一电镀槽与第二电镀槽相邻紧贴设置,第一电镀槽的高度略高于第二电镀槽的高度,所述第一电镀槽与第二电镀槽的相交壁上设置有回流口,第一电镀槽与第二电镀槽通过回流口相连通,所述第一电镀槽的旁侧设置有储液槽,所述储液槽和第一电镀槽之间设置在通道,所述第二电镀槽的旁侧设置有抽液泵,所述抽液泵的输入端与第二电镀槽相连接,所述抽液泵的输出端上设置有三通接头,所述三通接头的一端与抽液泵的输出端相连接。
进一步地,所述回流口具有一定的高度,回流口处设置有导向板,所述导向板固定设置在第一电镀槽上且朝向第二电镀槽方向,所述导向板设置有一对且分别位于回流口的两侧,导向板倾斜设置。
进一步地,所所述第一电镀槽上远离第二电镀槽的一侧设置有进料口,所述第二电镀槽上远离第一电镀槽的一侧设置有出料口。
进一步地,所所述进料口和出料口处均设置有密封圈。
进一步地,所所述回流口的高度高于进料口的高度。
进一步地,所所述储液槽和第一电镀槽相连接的通道处设置有电磁阀和阀门,所述阀门和通道配合设置,所述电磁阀和阀门电性连接。
进一步地,所所述三通接头的另外两端分别设置有第一导管和第二导管,所述第一导管的方向朝向储液槽设置,所述第二导管的方向朝向第二电镀槽。
进一步地,所所述第二导管的另一端设置有喷淋头,所述喷淋头位于回流口的上方,所述喷淋头至少设置有两个。
有益效果:本装置针对电镀镍时镍药水利用不充分进行了改良,设置的回流口使得金属板镀件被充分镀镍的同时,保证了电镀效果。设置的抽液泵能够有效地实现镍药水的回流再利用,节约生产成本。本装置结构简单,操作方便,能有效提升生产效率。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
图1为本实用新型的立体结构示意图一;
图2为图1在A处的放大示意图;
图3为本实用新型的俯视图;
图4为本实用新型的局部结构示意图一;
图5为本实用新型的局部结构示意图二;
附图标记说明:第一电镀槽1,进料口1a,导向板1b,第二电镀槽2,出料口2a,回流口3,抽液泵4,第一导管4a,第二导管4b,喷淋头4c,储液槽5,电磁阀6,阀门6a,密封圈7,金属板镀件8。
具体实施方式
以下将以图式揭露本实用新型的多个实施方式,为明确说明起见,许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而,应了解到,这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说,在本实用新型的部分实施方式中,这些实务上的细节是非必要的。此外,为简化图式起见,一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。
另外,在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,并非特别指称次序或顺位的意思,亦非用以限定本实用新型,其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。
参照图1至图5所示的一种电镀用镍药水回流装置,包括第一电镀槽1和第二电镀槽2,所述第一电镀槽1与第二电镀槽2相邻紧贴设置,第一电镀槽1的高度略高于第二电镀槽2的高度,所述第一电镀槽1与第二电镀槽2的相交壁上设置有回流口3,第一电镀槽1与第二电镀槽2通过回流口3相连通,所述第一电镀槽1的旁侧设置有储液槽5,所述储液槽5和第一电镀槽1之间设置在通道,所述第二电镀槽2的旁侧设置有抽液泵4,所述抽液泵4的输入端与第二电镀槽2相连接,所述抽液泵4的输出端上设置有三通接头,所述三通接头的一端与抽液泵4的输出端相连接。本装置用于在对金属板镀件8进行镀镍时,实现电镀用的镍药水的回流和重复利用,如铜板镀镍。金属板镀件8通过第一电镀槽1与第二电镀槽2来进行电镀,其中穿过回流口3,储液槽5用来储放镍药水,用于供应第一电镀槽1内使用,工作时第一电镀槽1内的镍药水为装满的状态,满出来的镍药水从回流口3进而第二电镀槽2,此时满溢的镍药水会从金属板镀件8上漫过,使得利用更加充分,进入第二电镀槽2的镍药水会被抽液泵4抽出,循环流回储液槽5和喷淋头4c处,使得电镀效果更好,提升了加工效率的同时,节约了原料成本。
所述回流口3具有一定的高度,回流口3处设置有导向板1b,所述导向板1b固定设置在第一电镀槽1上且朝向第二电镀槽2方向,所述导向板1b设置有一对且分别位于回流口3的两侧,导向板1b倾斜设置。在镍药水从第一电镀槽1流入第二电镀槽2时,导向板1b起到聚拢的作用,使得镍药水聚集在回流口3处,不至于太快散落,保证金属板镀件8的浸泡时间得到延续。
所述第一电镀槽1上远离第二电镀槽2的一侧设置有进料口1a,所述第二电镀槽2上远离第一电镀槽1的一侧设置有出料口2a。需要镀镍的金属板镀件8由送料装置从进料口1a送入第一电镀槽1,随后穿过其中再经过第二电镀槽2,从出料口2a中离开设备。
所述进料口1a和出料口2a处均设置有密封圈7。密封圈7起到密封的作用。
所述回流口3的高度高于进料口1a的高度。第一电镀槽1的镍药水通过回流口3流入第二电镀槽2时,可以没过金属板镀件8,使得其再次被浸泡。
所述储液槽5和第一电镀槽1相连接的通道处设置有电磁阀6和阀门6a,所述阀门6a和通道配合设置,所述电磁阀6和阀门6a电性连接。电磁阀6控制阀门6a的开关,进而控制储液槽5内镍药水进入第一电镀槽1,对金属板镀件8进行镀镍,当第一电镀槽1内的液体足够时,电磁阀6控制阀门6a的关闭。
所述三通接头的另外两端分别设置有第一导管4a和第二导管4b,所述第一导管4a的方向朝向储液槽5设置,所述第二导管4b的方向朝向第二电镀槽2。第一导管4a将镍药水回流至储液槽5内,随后供第一电镀槽1内使用,第二导管4b将镍药水导入金属板镀件8的上方,用于对其表面喷淋。
所述第二导管4b的另一端设置有喷淋头4c,所述喷淋头4c位于回流口3的上方,所述喷淋头4c至少设置有两个。喷淋头4c再将镍药水喷在金属板镀件8,使得镀镍效果更加充分。
工作原理:金属板镀件8通过第一电镀槽1与第二电镀槽2来进行电镀,其中穿过回流口3,储液槽5用来储放镍药水,用于供应第一电镀槽1内使用,工作时第一电镀槽1内的镍药水为装满的状态,满出来的镍药水从回流口3进而第二电镀槽2,此时满溢的镍药水会从金属板镀件8上漫过,使得利用更加充分,进入第二电镀槽2的镍药水会被抽液泵4抽出,循环流回储液槽5和喷淋头4c处,使得电镀效果更好,提升了加工效率的同时,节约了原料成本。
在镍药水从第一电镀槽1流入第二电镀槽2时,导向板1b起到聚拢的作用,使得镍药水聚集在回流口3处,不至于太快散落,保证金属板镀件8的浸泡时间得到延续。密封圈7起到密封的作用。
电磁阀6控制阀门6a的开关,进而控制储液槽5内镍药水进入第一电镀槽1,对金属板镀件8进行镀镍,当第一电镀槽1内的液体足够时,电磁阀6控制阀门6a的关闭。
第一导管4a将镍药水回流至储液槽5内,随后供第一电镀槽1内使用,第二导管4b将镍药水导入金属板镀件8的上方,用于对其表面喷淋。喷淋头4c再将镍药水喷在金属板镀件8,使得镀镍效果更加充分。
上所述仅为本实用新型的实施方式而已,并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理的内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包括在本实用新型的权利要求范围之内。
Claims (8)
1.一种电镀用镍药水回流装置,其特征在于:包括第一电镀槽(1)和第二电镀槽(2),所述第一电镀槽(1)与第二电镀槽(2)相邻紧贴设置,第一电镀槽(1)的高度略高于第二电镀槽(2)的高度,所述第一电镀槽(1)与第二电镀槽(2)的相交壁上设置有回流口(3),第一电镀槽(1)与第二电镀槽(2)通过回流口(3)相连通,所述第一电镀槽(1)的旁侧设置有储液槽(5),所述储液槽(5)和第一电镀槽(1)之间设置在通道,所述第二电镀槽(2)的旁侧设置有抽液泵(4),所述抽液泵(4)的输入端与第二电镀槽(2)相连接,所述抽液泵(4)的输出端上设置有三通接头,所述三通接头的一端与抽液泵(4)的输出端相连接。
2.根据权利要求1所述的一种电镀用镍药水回流装置,其特征在于:所述回流口(3)具有一定的高度,回流口(3)处设置有导向板(1b),所述导向板(1b)固定设置在第一电镀槽(1)上且朝向第二电镀槽(2)方向,所述导向板(1b)设置有一对且分别位于回流口(3)的两侧,导向板(1b)倾斜设置。
3.根据权利要求2所述的一种电镀用镍药水回流装置,其特征在于:所述第一电镀槽(1)上远离第二电镀槽(2)的一侧设置有进料口(1a),所述第二电镀槽(2)上远离第一电镀槽(1)的一侧设置有出料口(2a)。
4.根据权利要求3所述的一种电镀用镍药水回流装置,其特征在于:所述进料口(1a)和出料口(2a)处均设置有密封圈(7)。
5.根据权利要求2-4任意一项所述的一种电镀用镍药水回流装置,其特征在于:所述回流口(3)的高度高于进料口(1a)的高度。
6.根据权利要求1所述的一种电镀用镍药水回流装置,其特征在于:所述储液槽(5)和第一电镀槽(1)相连接的通道处设置有电磁阀(6)和阀门(6a),所述阀门(6a)和通道配合设置,所述电磁阀(6)和阀门(6a)电性连接。
7.根据权利要求1所述的一种电镀用镍药水回流装置,其特征在于:所述三通接头的另外两端分别设置有第一导管(4a)和第二导管(4b),所述第一导管(4a)的方向朝向储液槽(5)设置,所述第二导管(4b)的方向朝向第二电镀槽(2)。
8.根据权利要求7所述的一种电镀用镍药水回流装置,其特征在于:所述第二导管(4b)的另一端设置有喷淋头(4c),所述喷淋头(4c)位于回流口(3)的上方,所述喷淋头(4c)至少设置有两个。
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CN201920632906.3U CN209779024U (zh) | 2019-05-05 | 2019-05-05 | 一种电镀用镍药水回流装置 |
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CN115305542A (zh) * | 2022-07-28 | 2022-11-08 | 深南电路股份有限公司 | 表面吸附有纳米金属导电物的非金属镀件的电镀装置及方法 |
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2019
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