CN209775847U - 墨盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种墨盒。所述墨盒包括至少一个内腔容纳部和一个触点开口部；所述内腔容纳部设置在所述墨盒内部，用于容纳芯片基板；所述触点开口部设置在所述墨盒表面且与所述至少一个内腔容纳部均连通，用于暴露所述至少一个内腔容纳部中任一内腔容纳部所容纳的芯片基板上的电触点以与对应打印机探针建立电连接。本实用新型通过在墨盒中设置隐藏式内腔容纳部能够将芯片基板部分隐藏在墨盒内部且仅将电触点暴露在触点开口部以实现与打印机探针的电连接，能够适应大尺寸芯片的使用需求；同时通过在墨盒内部设置多种内腔容纳部，能够兼容具有不同电触点结构的芯片。

Description

墨盒

技术领域

本实用新型涉及打印成像技术领域，尤其涉及一种墨盒。

背景技术

现在许多喷墨打印机使用的墨盒具有与打印机进行电连接的芯片，所述芯片用于传输数据信息或者控制信号等。通常情况下，芯片通过粘贴或者扣合等方式直接配置在墨盒上，或者为了芯片的回收再利用，将芯片设置在一个可拆卸的芯片架上。无论是哪种情况墨盒在使用时芯片都是外露的，以便墨盒安装到喷墨打印机时该芯片触点与打印机的电触点或者电触针接触以建立电连接。例如，如图1和图2所示提供一种墨盒10，所述墨盒10上表面具有一正方形芯片贴装区域11，芯片12贴装在所述芯片贴装区域11上，所述芯片12露出电触点121以与打印机探针20接触实现电连接。

但是，发明人在实现本实用新型过程中发现现有墨盒存在以下缺陷：

由图1和图2可知，所述墨盒10为长条形，靠近所述芯片贴装区域11前侧具有芯片安装检测结构13，靠近所述芯片贴装区域11左侧具有固定结构14，即所述芯片贴装区域11被所述芯片安装检测结构13及所述固定结构14包围，导致所述芯片贴装区域11面积较小，因此所述芯片12需要具有小的板尺寸才能适应所述芯片贴装区域11实现与打印机探针20的电连接。

实用新型内容

为了解决现有技术中墨盒表面设置空间很小，芯片需要设计成很小的板尺寸，难以满足当前大尺寸芯片使用需求的问题，本实用新型提供了一种能够隐藏式容纳芯片基板的墨盒结构，用于容纳较大尺寸的芯片又能够兼容不同板型的芯片。

本实用新型提供一种墨盒，所述墨盒包括至少一个内腔容纳部和一个触点开口部；所述内腔容纳部设置在所述墨盒内部，用于容纳芯片基板；所述触点开口部设置在所述墨盒表面且与所述至少一个内腔容纳部均连通，用于暴露所述至少一个内腔容纳部中任一内腔容纳部所容纳的芯片基板上的电触点以与对应的打印机探针建立电连接。

可选地，所述至少一个内腔容纳部包括倾斜内腔容纳部，所述倾斜内腔容纳部倾斜于所述触点开口部设置，以使得第一芯片基板能够倾斜于所述触点开口部插入至所述倾斜内腔容纳部中并在所述触点开口部暴露出所述第一芯片基板正面的电触点。

可选地，所述至少一个内腔容纳部包括竖直内腔容纳部，所述竖直内腔容纳部垂直于所述触点开口部设置，以使得第二芯片基板能够垂直于所述触点开口部插入至所述竖直内腔容纳部中并在所述触点开口部暴露出所述第二芯片基板顶面的电触点。

可选地，所述至少一个内腔容纳部包括倾斜内腔容纳部和竖直内腔容纳部；所述倾斜内腔容纳部倾斜于所述触点开口部设置，所述竖直内腔容纳部垂直于所述触点开口部设置，以使得第一芯片基板能够倾斜于所述触点开口部插入至所述倾斜内腔容纳部中并在所述触点开口部暴露出所述第一芯片基板正面的电触点，或者，第二芯片基板能够垂直于所述触点开口部插入至所述竖直内腔容纳部中并在所述触点开口部暴露出所述第二芯片基板顶面的电触点。

可选地，所述倾斜内腔容纳部的位于所述触点开口部侧面上设置有第一插入口，以使得所述第一芯片基板能够通过所述第一插入口倾斜于所述触点开口部插入至所述倾斜内腔容纳部。

可选地，所述第一插入口底边中央向下凸伸一第一凹口，所述第一凹口的两侧壁与所述第一插入口底边形成有两个弯折部，其中，所述第一凹口用于适配设置在所述第一芯片基板背面的电路元件以使得所述第一芯片基板能够准确对位地插入所述第一插入口；所述两个弯折部分别用于适配所述第一芯片基板背面设置所述电路元件后形成的两个第二凹口以防止所述第一芯片基板从所述倾斜内腔容纳部中掉落。

可选地，所述竖直内腔容纳部具有正对所述触点开口部的第二插入口，以使得所述第二芯片基板能够通过所述第二插入口垂直于所述触点开口部插入至所述竖直内腔容纳部。

可选地，所述竖直内腔容纳部的两侧分别设置有具有中间凹进的滑轨，以使得所述第二芯片基板通过所述第二插入口插入至所述竖直内腔容纳部时所述第二芯片基板的两侧边能够进入所述滑轨的中间凹进中进行干涉配合，以防止所述第二芯片基板从所述竖直内腔容纳部中掉落。

可选地，所述至少一个内腔容纳部与设置在所述墨盒内部的容墨腔不连通。

本实用新型实施例提供的墨盒，所述墨盒包括至少一个内腔容纳部和一个触点开口部；所述内腔容纳部设置在所述墨盒内部，用于容纳芯片基板；所述触点开口部设置在所述墨盒表面且与所述至少一个内腔容纳部均连通，用于暴露所述至少一个内腔容纳部中任一内腔容纳部所容纳的芯片基板上的电触点以与对应的打印机探针建立电连接。与现有技术相比，本实用新型通过在墨盒中设置隐藏式内腔容纳部能够将芯片基板部分隐藏在墨盒内部且仅将电触点暴露在触点开口部以实现与打印机探针的电连接，能够适应大尺寸芯片的使用需求；同时通过在墨盒内部设置多种内腔容纳部，能够兼容具有不同电触点结构的芯片。

附图说明

图1为现有墨盒的芯片安装的结构示意图；

图2为现有墨盒的探针与芯片触点接触的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的墨盒的一种结构示意图；

图4为图3中的第一芯片基板完全安装至墨盒时的结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的墨盒的另一种结构示意图；

图6为图5中的第二芯片基板完全安装至墨盒时的结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的墨盒的另一种结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例提供一种墨盒，包括至少一个内腔容纳部和一个触点开口部；所述内腔容纳部设置在所述墨盒内部，用于容纳芯片基板；所述触点开口部设置在所述墨盒表面且与所述至少一个内腔容纳部均连通，用于暴露所述至少一个内腔容纳部中任一内腔容纳部所容纳的芯片基板上的电触点以与对应的打印机探针建立电连接。

本实用新型实施例提供的墨盒，与现有技术相比，一方面，本实用新型通过在墨盒中设置隐藏式内腔容纳部能够将芯片基板部分隐藏在墨盒内部且仅将电触点暴露在触点开口部实现与打印机探针的电连接，这样设计的墨盒不仅能够满足打印机对墨盒表面的空间限制，而且能够适应较大尺寸芯片的配置，以满足芯片设计成较大尺寸来容纳更多电路的使用需求；另一方面，本实用新型通过在墨盒内部设置多种内腔容纳部，能够兼容具有不同电触点结构的芯片，即一种墨盒能够兼容多种板型的芯片，从而能够减少墨盒的制造量以节约墨盒资源。

可选地，所述至少一个内腔容纳部与设置在所述墨盒内部的容墨腔不连通。这样做的目的是为了防止墨水沾染到芯片基板的电触点造成电触点与打印机探针电连接时发生短路。

可选地，所述至少一个内腔容纳部包括第一内腔容纳部，所述第一内腔容纳部倾斜于所述触点开口部设置，以使得第一芯片基板能够倾斜于所述触点开口部插入至所述第一内腔容纳部中并在所述触点开口部暴露出所述第一芯片基板正面的电触点。由于所述第一内腔容纳部是倾斜于所述触点开口部设置的，故所述第一内腔容纳部也可称作倾斜内腔容纳部。

可选地，所述第一内腔容纳部的位于所述触点开口部侧面上设置有第一插入口，以使得所述第一芯片基板能够通过所述第一插入口倾斜于所述触点开口部插入至所述第一内腔容纳部。其中，所述第一插入口底边中央向下凸伸一第一凹口，所述第一凹口的两侧壁与所述第一插入口底边形成有两个弯折部，其中，所述第一凹口用于适配设置在所述第一芯片基板背面的电路元件以使得所述第一芯片基板能够准确对位地插入所述第一插入口；所述两个弯折部分别用于适配所述第一芯片基板背面设置所述电路元件后形成的两个第二凹口以防止所述第一芯片基板从所述第一内腔容纳部中掉落。

例如，如图3所示，为本实用新型实施例提供的一种墨盒30，所述墨盒30包括设置在所述墨盒30内部的用于容纳墨水的容墨腔31和用于容纳第一芯片基板33的第一内腔容纳部32以及设置在所述墨盒30表面的触点开口部34，其中，所述容墨腔31与所述第一内腔容纳部32不连通，以防墨水沾染所述第一芯片基板33正面的电触点333造成所述电触点333与打印机探针电连接时发生短路；所述第一内腔容纳部32由所述墨盒30左侧壁向内倾斜凹陷形成且底部正对所述触点开口部34，即所述第一内腔容纳部32倾斜于所述触点开口部34设置且与所述触点开口部连通，以使得所述第一芯片基板33能够倾斜于所述触点开口部34插入至所述第一内腔容纳部32中且能够暴露出所述第一芯片基板33正面的电触点333，例如，所述第一芯片基板33正面的靠近底边区域具有所述电触点333，以与打印机探针良好接触。

具体地，如图3所示，所述第一内腔容纳部32的位于所述触点开口部34侧面上设置有第一插入口321，所述第一插入口321为与所述第一芯片基板33适配的形状以使得所述第一芯片基板33沿侧边从所述第一插入口321插入至所述第一内腔容纳部32，所述第一插入口321底边中央向下凸伸一第一凹口3212，所述第一凹口3212的两侧壁与所述第一插入口321底边形成有两个弯折部3211。所述第一芯片基板33的背面中央向下凸伸有一个长度小于所述第一芯片基板33的电路元件331，所述电路元件331通过布置在所述第一芯片基板33上的接线与所述电触点333电连接，这样所述第一芯片基板33的两端与所述电路元件331的两侧壁形成了两个第二凹口332，即所述电路元件331位于所述两个第二凹口332之间，基于所述电路元件331的位置，所述第一凹口3212为与所述电路元件331适配的形状，所述两个弯折部3211为与所述两个第二凹口332适配的形状。

由图3可知，所述触点开口部34的宽度与所述第一芯片基板33的宽度相同，以保证所述触点开口部34能够暴露出所述第一芯片基板33正面的电触点333，但是这里的触点开口部34的宽度设置不是唯一的，例如，当所述第一芯片基板33正面的电触点少或者电触点位置比较集中时，所述触点开口部34的宽度可以设置得更窄一些，只要能够暴露出需要与打印机探针建立电连接的电触点即可。

图4为图3中所述第一芯片基板33完全安装至所述墨盒30时的结构示意图，如图3和图4所示，当所述第一芯片基板33倾斜于所述触点开口部34从所述第一插入口321插入所述第一内腔容纳部32时，所述电触点333面对且显露于所述触点开口部34。同时，所述第一芯片基板33的两个第二凹口332可与所述第一插入口321的两个弯折部3211配合以防止所述第一芯片基板33插入所述第一内腔容纳部32时从中掉落；所述第一芯片基板33的电路元件331可以从所述第一插入口321的第一凹口3212进入且隐藏至所述第一内腔容纳部32，其中，所述第一凹口3212的大小刚好可容纳所述电路元件331通过。

本实用新型实施例提供的墨盒，与现有技术相比，本实用新型通过在墨盒中设置第一内腔容纳部能够将第一芯片基板部分隐藏在墨盒内部且仅将电触点暴露在触点开口部实现与打印机探针的电连接，这样设计的墨盒不仅能够满足打印机对墨盒表面的空间限制，而且能够适应较大尺寸芯片的配置，以满足芯片设计成较大尺寸来容纳更多电路的使用需求。

另外，为了方便所述第一芯片基板33插入或者移出所述第一内腔容纳部32，这里给出了三种设计方案。

第一种设计方案：

所述第一芯片基板33在靠近所述电路元件331附近具有向下的滑块(未图示)与所述第一内腔容纳部32之间形成可滑动结构，同时，所述第一凹口3212的大小可同时容纳所述电路元件331和所述滑块通过，这样有利于所述第一芯片基板33更好地在所述第一内腔容纳部32中移动，使得所述第一芯片基板33可以方便地插入或移出所述第一内腔容纳部32，从而使得所述第一电触点333可以和打印机探针建立电连接或断开电连接，同时，所述滑块与所述第一插入口321的第一凹口3212配合可方便所述第一芯片基板33准确对位所述第一插入口321。

第二种设计方案：

在所述第一芯片基板33的左侧边上具有突伸的拉条(未图示)这样能够方便人工手动将所述第一芯片基板33从所述第一插入口321插入或抽离所述第一内腔容纳部32，以实现所述第一电触点333与打印机探针建立或断开电连接。

第三种设计方案：

在所述第一插入口321下侧开出一个开口，即所述第一凹口3212的深度大于所述电路元件331的高度，当所述第一芯片基板33从所述第一插入口321插入至所述第一内腔容纳部32中之后，在所述电路元件331与所述第一凹口3212配合处的下方具有一手指头大小的空间，这样可以方便人工手动利用单一手指头伸入该空间中将所述第一芯片基板33从所述第一内腔容纳部32中移出，以实现所述第一电触点333与打印机探针电连接或断开电连接。

可选地，所述至少一个内腔容纳部包括第二内腔容纳部，所述第二内腔容纳部垂直于所述触点开口部设置，以使得第二芯片基板能够垂直于所述触点开口部插入至所述第二内腔容纳部中并在所述触点开口部暴露出所述第二芯片基板顶面的电触点。由于所述第二内腔容纳部是垂直于所述触点开口部设置的，故所述第二内腔容纳部也可称作竖直内腔容纳部。

可选地，所述第二内腔容纳部具有正对所述触点开口部的第二插入口，以使得所述第二芯片基板能够通过所述第二插入口垂直于所述触点开口部插入至所述第二内腔容纳部。其中，所述第二内腔容纳部的两侧分别设置有具有中间凹进的滑轨，以使得所述第二芯片基板通过所述第二插入口插入至所述第二内腔容纳部时所述第二芯片基板的两侧边能够进入所述滑轨的中间凹进中进行干涉配合，以防止所述第二芯片基板从所述第二内腔容纳部中掉落。

例如，如图5所示，为本实用新型实施例提供的一种墨盒30，所述墨盒30包括设置在所述墨盒30内部的用于容纳墨水的容墨腔31和用于容纳第二芯片基板36的第二内腔容纳部35以及设置在所述墨盒30表面的触点开口部34，其中，所述容墨腔31与所述第二内腔容纳部35不连通，以防墨水沾染所述第二芯片基板36顶面的电触点361造成所述电触点361与打印机探针电连接时发生短路；所述触点开口部34用于显露所述第二芯片基板36顶面的电触点361以与打印机探针电连接；所述第二内腔容纳部35的两侧分别设置有具有中间凹进371的滑轨37且其顶部正对所述触点开口部34。

具体地，所述第二内腔容纳部35具有垂直于所述触点开口部34的第二插入口351，以使得所述第二芯片基板36从所述第二插入口351垂直于所述触点开口部34插入至所述第二内腔容纳部35，所述第二芯片基板36顶部的宽度与所述触点开口部34相当，所述第二芯片基板36两侧边的距离与所述滑轨37的中间凹进371之间的距离相当。同时，所述第二芯片基板36的顶部具有电触点361，当所述第二芯片基板36由下往上从所述第二插入口351垂直于所述触点开口部34插入至所述第二内腔容纳部35时，所述电触点361显露于所述触点开口部34以实现和打印机探针的电连接。

图6为图5中所述第二芯片基板36完全安装至墨盒30的结构示意图。如图5和图6所示，当所述第二芯片基板36从下往上垂直于所述触点开口部34从所述第二插入口351插入所述第二内腔容纳部35时，所述第二芯片基板36的左右两侧进入所述两滑轨37的中间凹进371中，由于所述第二芯片基板36两侧边的距离与所述两滑轨37的凹进371之间的距离相当，因此所述第二芯片基板36的两侧边与所述两滑块的凹进341形成干涉配合，从而所述第二芯片基板36不会由于重力而从所述第二内腔容纳部35中掉落；同时，所述第二芯片基板36的两侧壁进入所述两滑轨37的中间凹进371中且可以沿着所述中间凹进371移动从而带动所述第二芯片基板36上下移动；所述电触点361面对且显露于所述触点开口部34，随着所述第二芯片基板36的两侧边在所述滑轨37的中间凹进371中移动从而使得所述电触点361与打印机探针建立电连接或断开电连接。

本实用新型实施例提供的墨盒，与现有技术相比，本实用新型通过在墨盒中设置第二内腔容纳部能够将第二芯片基板部分隐藏在墨盒内部且仅将电触点暴露在触点开口部实现与打印机探针的电连接，这样设计的墨盒不仅能够满足打印机对墨盒表面的空间限制，而且能够适应较大尺寸芯片的配置，以满足芯片设计成较大尺寸来容纳更多电路的使用需求。

另外，为了方便所述第二芯片基板36插入或者移出所述第二内腔容纳部35，这里给出了两种设计方案。

第一种设计方案

所述第二芯片基板36靠近所述墨盒30内部的侧面左右两端各具有一弹性挂钩(未图示)，对应地，所述墨盒30内部左右侧面相对延伸一凸柱(未图示)当所述第二芯片基板36由下至上垂直于所述触点开口部34从所述第二插入口351插入至所述第二内腔容纳部35时，所述弹性挂钩先向上越过所述凸柱然后挂在所述凸柱上防止所述第二芯片基板36由于重力从所述第二内腔容纳部35中掉落，同时，所述电触点361位于所述第二芯片基板36的顶部且正对所述触点开口部34与打印机探针电接触，当所述第二芯片基板36向下抽离所述第二内腔容纳部35时，所述弹性挂钩向下越过所述凸柱使得所述电触点361与打印机探针断开电接触，继而可将所述第二芯片基板36从所述第二内腔容纳部35中抽出。

第二种设计方案

先将所述第二芯片基板36从下往上垂直于所述触点开口部34通过所述第二插入口351插入至所述第二内腔容纳部35，再将所述墨盒30装入打印机安装部，所述第二芯片基板36下方有打印机的其他部件承托，从而所述第二芯片基板36不会由于重力而从所述第二内腔容纳部35中掉落；当将所述墨盒30从打印机安装部摘除时，所述第二芯片基板36也可方便地从所述第二内腔容纳部35中脱离，从而实现所述电触点361与打印机探针建立或断开电连接。

可选地，所述至少一个内腔容纳部包括第一内腔容纳部和第二内腔容纳部；所述第一内腔容纳部倾斜于所述触点开口部设置，所述第二内腔容纳部垂直于所述触点开口部设置，以使得第一芯片基板能够倾斜于所述触点开口部插入至所述第一内腔容纳部中并在所述触点开口部暴露出所述第一芯片基板正面的电触点，或者，第二芯片基板能够垂直于所述触点开口部插入至所述第二内腔容纳部中并在所述触点开口部暴露出所述第二芯片基板顶面的电触点。

例如，如图7所示，为本实用新型实施例提供的一种可容纳两种板型芯片的墨盒30同时包括上述第一实施例和第二实施例所描述的两种内腔容纳部，即所述墨盒30包括设置在所述墨盒30内部的用于容纳墨水的容墨腔31、用于容纳第一芯片基板33(如图3所示)的第一内腔容纳部32、用于容纳第二芯片基板36(如图5所示)的第二内腔容纳部35以及设置在所述墨盒30表面的触点开口部34，而且，所述墨盒30的第一内腔容纳部32、第二内腔容纳部35、第一芯片基板33、第二芯片基板36、以及各芯片基板分别安装至对应的内腔容纳部的过程与第一实施例和第二实施例描述的特征完全相同，具体特征参考第一实施例和第二实施例及图3至图6，在此不再赘述。

本实用新型实施例提供的墨盒，与现有技术相比，一方面，本实用新型通过在墨盒中设置隐藏式的内腔容纳部能够将芯片基板部分隐藏在墨盒内部且仅将电触点暴露在触点开口部实现与打印机探针的电连接，即在墨盒中设置用于容纳第一芯片基板的第一内腔容纳部和用于容纳第二芯片基板的第二内腔容纳部，且通过触点开口部暴露第一芯片基板或者第二芯片基板上的电触点以实现与打印机探针的电连接，这样设计的墨盒不仅能够满足打印机对墨盒表面的空间限制，而且能够适应较大尺寸芯片的配置，以满足芯片设计成较大尺寸来容纳更多电路的使用需求；另一方面，本实用新型通过在墨盒内部设置两种内腔容纳部，即第一内腔容纳和第二内腔容纳部，能够兼容具有两种不同电触点结构的芯片，即第一芯片基板和第二芯片基板，由此可见，本实用新型实施例提供的墨盒能够兼容两种板型的芯片基板，从而能够减少墨盒的制造量以节约墨盒资源。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种墨盒，包括至少一个内腔容纳部和一个触点开口部；所述内腔容纳部设置在所述墨盒内部，用于容纳芯片基板；所述触点开口部设置在所述墨盒表面且与所述至少一个内腔容纳部均连通，用于暴露所述至少一个内腔容纳部中任一内腔容纳部所容纳的芯片基板上的电触点以与对应的打印机探针建立电连接。

2.根据权利要求1所述的墨盒，其特征在于，所述至少一个内腔容纳部包括倾斜内腔容纳部，所述倾斜内腔容纳部倾斜于所述触点开口部设置，以使得第一芯片基板能够倾斜于所述触点开口部插入至所述倾斜内腔容纳部中并在所述触点开口部暴露出所述第一芯片基板正面的电触点。

3.根据权利要求1所述的墨盒，其特征在于，所述至少一个内腔容纳部包括竖直内腔容纳部，所述竖直内腔容纳部垂直于所述触点开口部设置，以使得第二芯片基板能够垂直于所述触点开口部插入至所述竖直内腔容纳部中并在所述触点开口部暴露出所述第二芯片基板顶面的电触点。

4.根据权利要求1所述的墨盒，其特征在于，所述至少一个内腔容纳部包括倾斜内腔容纳部和竖直内腔容纳部；所述倾斜内腔容纳部倾斜于所述触点开口部设置，所述竖直内腔容纳部垂直于所述触点开口部设置，以使得第一芯片基板能够倾斜于所述触点开口部插入至所述倾斜内腔容纳部中并在所述触点开口部暴露出所述第一芯片基板正面的电触点，或者，第二芯片基板能够垂直于所述触点开口部插入至所述竖直内腔容纳部中并在所述触点开口部暴露出所述第二芯片基板顶面的电触点。

5.根据权利要求2或者4所述的墨盒，其特征在于，所述倾斜内腔容纳部的位于所述触点开口部侧面上设置有第一插入口，以使得所述第一芯片基板能够通过所述第一插入口倾斜于所述触点开口部插入至所述倾斜内腔容纳部。

6.根据权利要求5所述的墨盒，其特征在于，所述第一插入口底边中央向下凸伸一第一凹口，所述第一凹口的两侧壁与所述第一插入口底边形成有两个弯折部，其中，所述第一凹口用于适配设置在所述第一芯片基板背面的电路元件以使得所述第一芯片基板能够准确对位地插入所述第一插入口；所述两个弯折部分别用于适配所述第一芯片基板背面设置所述电路元件后形成的两个第二凹口以防止所述第一芯片基板从所述倾斜内腔容纳部中掉落。

7.根据权利要求3或者4所述的墨盒，其特征在于，所述竖直内腔容纳部具有正对所述触点开口部的第二插入口，以使得所述第二芯片基板能够通过所述第二插入口垂直于所述触点开口部插入至所述竖直内腔容纳部。

8.根据权利要求7所述的墨盒，其特征在于，所述竖直内腔容纳部的两侧分别设置有具有中间凹进的滑轨，以使得所述第二芯片基板通过所述第二插入口插入至所述竖直内腔容纳部时所述第二芯片基板的两侧边能够进入所述滑轨的中间凹进中进行干涉配合，以防止所述第二芯片基板从所述竖直内腔容纳部中掉落。

9.根据权利要求1所述的墨盒，其特征在于，所述至少一个内腔容纳部与设置在所述墨盒内部的容墨腔不连通。